CN215008200U - 一种易于安装的芯片散热装置 - Google Patents
一种易于安装的芯片散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215008200U CN215008200U CN202120606695.3U CN202120606695U CN215008200U CN 215008200 U CN215008200 U CN 215008200U CN 202120606695 U CN202120606695 U CN 202120606695U CN 215008200 U CN215008200 U CN 215008200U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fin
- chip
- circuit board
- dress
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种易于安装的芯片散热装置，包括电路板，电路板上具有芯片，芯片的上方设有散热片，散热片的上表面设有翅片，且散热片与芯片之间设有导热片，所述电路板上具有两个相平行的露铜区，且芯片位于两个露铜区之间，所述散热片的底面两侧均设有贴装条，两个贴装条分别与两个露铜区之间刷锡膏后通过SMT设备进行贴装固定。该易于安装的芯片散热装置，其在散热片的底面设置两个贴装条，并将贴装条通过刷锡膏后进行SMT贴装固定于电路板表面裸露的露铜区上，该种方式工艺简单，贴装方便，大大提高了生产效率，降低了生产成本，且散热片的贴装条可以辅助散热，增加了电路板往散热片到传热路径和散热片的散热面积，提高了传热和散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域，具体为一种易于安装的芯片散热装置。
背景技术
在通讯设备的电路板上，会有一些发热量很大的芯片，为了这些芯片的正常工作，需要在芯片上加装散热片来帮助这些芯片散热。为了保证芯片上的热能快速传导到散热片，芯片和散热片之间加导热材料。常用导热材料有导热垫，导热凝胶，导热双面胶等。常用的安装方法有螺钉安装，pushpin安装，焊接pin安装等，以上安装方式均存在着零件数量多，安装繁琐，以及效率低的问题，提高了生产成本，且不利于芯片的散热。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种易于安装的芯片散热装置，解决了对散热片螺钉安装，pushpin安装，焊接pin安装均存在着零件数量多，安装繁琐，以及效率低，提高了生产成本，且不利于芯片散热的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种易于安装的芯片散热装置，包括电路板，电路板上具有芯片，芯片的上方设有散热片，散热片的上表面设有翅片，且散热片与芯片之间设有导热片，所述电路板上具有两个相平行的露铜区，且芯片位于两个露铜区之间，所述散热片的底面两侧均设有贴装条，所述贴装条通过SMT设备与刷锡膏后的露铜区进行贴装固定。
进一步限定，所述贴装条与散热片的底面之间一体成型且相垂直。
进一步限定，所述翅片等距离垂直分布于散热片的上表面，且翅片的两侧面均设有截面为三角形的锯齿状凸起，该种方式增大了翅片的表面积，方便了其热量的散发。
进一步限定，所述翅片上开设有使其两侧面相连通的通孔，所述通孔为圆形或椭圆的其中一种，且相邻通孔之间由上至下、由前至后均等距离分布，通孔的设置，使得相邻翅片之间的凹槽相连，方便了凹槽内空气的互通和流动，进一步提高了散热效果。
本实用新型具备以下有益效果：该易于安装的芯片散热装置，其在散热片的底面设置两个贴装条，并将贴装条通过刷锡膏后进行SMT贴装固定于电路板表面裸露的露铜区上，该种方式工艺简单，贴装方便，大大提高了生产效率，降低了生产成本，且散热片的贴装条可以辅助散热，增加了电路板往散热片到传热路径和散热片的散热面积，提高了传热和散热效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型翅片结构示意图。
图中：1电路板、2芯片、3导热片、4散热片、5露铜区、6贴装条、7翅片、8凸起、9通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种易于安装的芯片散热装置，包括电路板1，电路板1上具有芯片2，芯片2的上方设有散热片4，散热片4的上表面设有翅片7，且散热片4与芯片2之间设有导热片3，电路板1上具有两个相平行的露铜区5，且芯片2位于两个露铜区5之间，散热片4的底面两侧均设有贴装条6，贴装条6的底面化镍，贴装条6与散热片4的底面之间一体成型且相垂直，贴装条6通过SMT设备与刷锡膏后的露铜区5进行贴装固定，露铜区5预先刷锡膏，SMT贴装时锡膏融化再冷却，可将散热片4固定到电路板1上。
翅片7等距离垂直分布于散热片4的上表面，且翅片7的两侧面均设有截面为三角形的锯齿状凸起8，该种方式增大了翅片的表面积，方便了其热量的散发。
翅片7上开设有使其两侧面相连通的通孔9，通孔9为圆形或椭圆的其中一种，且相邻通孔9之间由上至下、由前至后均等距离分布，通孔9的设置，使得相邻翅片7之间的凹槽相连，方便了凹槽内空气的互通和流动，进一步提高了散热效果。
该易于安装的芯片散热装置，其在散热片4的底面设置两个贴装条6，并将贴装条6通过刷锡膏后进行SMT贴装固定于电路板1表面裸露的露铜区5上，该种方式工艺简单，贴装方便，大大提高了生产效率，降低了生产成本，且散热片4的贴装条6可以辅助散热，增加了电路板1往散热片4到传热路径和散热片4的散热面积，提高了传热和散热效率。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种易于安装的芯片散热装置，包括电路板(1)，电路板(1)上具有芯片(2)，芯片(2)的上方设有散热片(4)，散热片(4)的上表面设有翅片(7)，且散热片(4)与芯片(2)之间设有导热片(3)，其特征在于：所述电路板(1)上具有两个相平行的露铜区(5)，且芯片(2)位于两个露铜区(5)之间，所述散热片(4)的底面两侧均设有贴装条(6)，所述贴装条(6)通过SMT设备与刷锡膏后的露铜区(5)进行贴装固定。
2.根据权利要求1所述的一种易于安装的芯片散热装置，其特征在于：所述贴装条(6)与散热片(4)的底面之间一体成型且相垂直。
3.根据权利要求2所述的一种易于安装的芯片散热装置，其特征在于：所述翅片(7)等距离垂直分布于散热片(4)的上表面，且翅片(7)的两侧面均设有截面为三角形的锯齿状凸起(8)。
4.根据权利要求3所述的一种易于安装的芯片散热装置，其特征在于：所述翅片(7)上开设有使其两侧面相连通的通孔(9)，所述通孔(9)为圆形或椭圆的其中一种，且相邻通孔(9)之间由上至下、由前至后均等距离分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120606695.3U CN215008200U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 一种易于安装的芯片散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120606695.3U CN215008200U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 一种易于安装的芯片散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215008200U true CN215008200U (zh) | 2021-12-03 |
Family
ID=79162566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120606695.3U Active CN215008200U (zh) | 2021-03-25 | 2021-03-25 | 一种易于安装的芯片散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215008200U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114364121A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-04-15 | 合肥惟新半导体科技有限公司 | 一种pcb模块及其控制系统 |
-
2021
- 2021-03-25 CN CN202120606695.3U patent/CN215008200U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114364121A (zh) * | 2022-02-08 | 2022-04-15 | 合肥惟新半导体科技有限公司 | 一种pcb模块及其控制系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN215008200U (zh) | 一种易于安装的芯片散热装置 | |
| CN114023841A (zh) | 太阳能电池串的连接方法、太阳能电池组件及其制备工艺 | |
| CN214627473U (zh) | 一种散热芯片的底面散热系统 | |
| CN208402321U (zh) | 一种复合型石墨散热片结构 | |
| CN102388458A (zh) | 太阳能电池和太阳能电池模块 | |
| CN211702870U (zh) | 一种散热器 | |
| CN211745055U (zh) | 电子元器件用高效散热器 | |
| CN113422575A (zh) | 光伏电站、电力设备及其散热结构 | |
| TWI653644B (zh) | 導電膠帶、太陽能電池串及太陽能電池模組 | |
| CN104901514B (zh) | 一种高密度功率模块结构 | |
| CN216488051U (zh) | 一种用于车载摄像头的芯片 | |
| CN108323129B (zh) | 功率器件散热结构 | |
| CN216673677U (zh) | 一种模组用组合式线路板结构 | |
| CN213675832U (zh) | 一种散热性好的金属基覆铜板 | |
| CN218069895U (zh) | 一种led封装载板 | |
| CN213472392U (zh) | 一种柔性石墨导热条 | |
| CN212257377U (zh) | 一种贴片式散热片 | |
| CN215299236U (zh) | 一种降低芯片导冷板接触热阻的装置 | |
| CN212034441U (zh) | 一种便于散热的线路板 | |
| CN217283815U (zh) | 一种高散热防尘式线路板 | |
| CN216532205U (zh) | 一种灌封盒 | |
| CN216354184U (zh) | 一种用于芯片封装的引线框架 | |
| CN219269385U (zh) | 一种电子导热绝缘软性硅胶垫片 | |
| CN212183808U (zh) | 一种新型led线路板 | |
| CN217158326U (zh) | 一种电池模组及电池模组的散热板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |