CN214627473U - 一种散热芯片的底面散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热芯片的底面散热系统，包括PCB板，PCB板的背面设有露铜片，所述露铜片的贴装面为磨砂面，露铜片上固定有散热片，所述散热片通过SMT设备与露铜片贴装，且露铜片与散热片之间涂刷形成有锡膏层，所述散热片的贴装面或整个外表面采用化镍处理，所述露铜片的贴装面四角均设有定位孔，散热片的贴装面四角固定有定位柱，所述定位柱与定位孔插接。该散热芯片的底面散热系统，材料成本低。减少了Pushpin、焊接pin针、螺钉和导热材料等零件，总体成本降低；贴装牢固，定位准确，采用定位柱与定位孔配合定位，使贴装更加牢固。

Description

一种散热芯片的底面散热系统

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体为一种散热芯片的底面散热系统。

背景技术

在通讯设备的电路板上，有一些发热较大，但是必须从芯片底面散热的芯片。针对这类芯片的散热，通常的做法是将芯片所在位置的电路板背部露铜，露铜区域加装散热片。

为了保证芯片传到电路板上的热能快速传导到散热片，通过散热片散发出去电路板和散热片之间加导热材料。常用导热材料有导热垫，导热凝胶，导热双面胶等，使用这些材料时，通常需要一定的预紧力装牢固散热片，才能保证散热片和电路板之间传热良好。常用的安装方法有螺钉安装，pushpin 安装，焊接pin安装等。

螺钉安装，pushpin安装，焊接pin安装都存在一些重要缺点：如1、增加零件数量，整体方案成本高，Pushpin、焊接pin针，螺钉都需要一定的成本；这些安装方式都需要在PCB和散热片间加导热材料，导热材料的成本较高；2、人工成本高，生产效率低。Pushpin、焊接pin针，螺钉的安装及导热材料的安装都需要产线工人的现场操作，产线需要增加岗位，人工成本高，生产效率低。3、散热效率低。常用导热材料的导热系数在10w/mk以下，热阻大，导热效率低，影响芯片的散热。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热芯片的底面散热系统，解决了现有散热片与PCB的露铜片之间加工和固定不方便、成本高，散热效率低的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种散热芯片的底面散热系统，包括PCB板，PCB板的背面设有露铜片，露铜片上固定有散热片，所述散热片通过SMT设备与露铜片贴装，且露铜片与散热片之间涂刷形成有锡膏层。

进一步限定，所述散热片的贴装面或整个外表面采用化镍处理。

进一步限定，所述露铜片和散热片的贴装面均采用平面。

进一步限定，所述露铜片的贴装面四角均设有定位孔，散热片的贴装面四角固定有定位柱，所述定位柱与定位孔插接。

进一步限定，所述露铜片的贴装面为磨砂面。

本实用新型具备以下有益效果：

1、材料成本低。减少了Pushpin、焊接pin针、螺钉和导热材料等零件，总体成本降低；

2、安装成本低。散热片安装采用SMT设备自动化贴装，不需要人工过多干预，组装成本低，生产效率高，且质量稳定。

3、散热效率高。锡导热系数在67w/mk，远超导热垫，热阻小，导热效率高。

4、贴装牢固，定位准确，采用定位柱与定位孔配合定位，使贴装更加牢固。

附图说明

图1为本实用新型PCB板的背面结构示意图；

图2为本实用新型散热片与露铜片的连接示意图。

图中：1 PCB板、2露铜片、3定位孔、4锡膏层、5定位柱、6散热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种散热芯片的底面散热系统，包括PCB板1，PCB板1的背面设有露铜片2，露铜片2上固定有散热片6，露铜片2和散热片6的贴装面均采用平面，散热片6的贴装面或整个外表面采用化镍处理，散热片6通过SMT设备与露铜片2贴装，且露铜片2与散热片6之间涂刷形成有锡膏层4。

露铜片2的贴装面四角均设有定位孔3，散热片6的贴装面四角固定有定位柱5，定位柱5与定位孔3插接，提高了SMT贴装时的定位准确性。

露铜片2的贴装面为磨砂面，方便了锡膏对露铜片的贴装面4与散热片6 之间的缝隙填充，使露铜片2与散热片6之间粘附更紧密。

其安装过程为：PCB板1的露铜片2贴装面上刷锡膏形成锡膏层4，SMT 贴装时设备将散热片6放到锡膏层4上，设备会加热锡膏层4，锡膏层4融化再冷却，散热片6便固定到PCB板1上。

1、材料成本低。减少了Pushpin、焊接pin针、螺钉和导热材料等零件，总体成本降低；

2、安装成本低。散热片安装采用SMT设备自动化贴装，不需要人工过多干预，组装成本低，生产效率高，且质量稳定。

3、散热效率高。锡导热系数在67w/mk，远超导热垫，热阻小，导热效率高。

4、贴装牢固，定位准确，采用定位柱5与定位孔3配合定位，使贴装更加牢固。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种散热芯片的底面散热系统，包括PCB板(1)，PCB板(1)的背面设有露铜片(2)，露铜片(2)上固定有散热片(6)，其特征在于：所述散热片(6)通过SMT设备与露铜片(2)贴装，且露铜片(2)与散热片(6)之间涂刷形成有锡膏层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种散热芯片的底面散热系统，其特征在于：所述散热片(6)的贴装面或整个外表面采用化镍处理。

3.根据权利要求2所述的一种散热芯片的底面散热系统，其特征在于：所述露铜片(2)和散热片(6)的贴装面均采用平面。

4.根据权利要求3所述的一种散热芯片的底面散热系统，其特征在于：所述露铜片(2)的贴装面四角均设有定位孔(3)，散热片(6)的贴装面四角固定有定位柱(5)，所述定位柱(5)与定位孔(3)插接。

5.根据权利要求4所述的一种散热芯片的底面散热系统，其特征在于：所述露铜片(2)的贴装面为磨砂面。

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