CN216873457U - 一种散热结构的线路板 - Google Patents
一种散热结构的线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216873457U CN216873457U CN202220375045.7U CN202220375045U CN216873457U CN 216873457 U CN216873457 U CN 216873457U CN 202220375045 U CN202220375045 U CN 202220375045U CN 216873457 U CN216873457 U CN 216873457U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- substrate
- plate
- heat dissipation
- upper substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 claims 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种散热结构的线路板，包括基板，基板的底面粘固定有导热板，基板的顶面粘固定有金属板，基板上开设有上下通透的散热孔，导热板上设置有横向的散热通道，基板包括上基板和下基板，上基板和下基板之间设置有散热网，上基板和下基板分别通过粘胶层与散热网相连接，散热孔穿过上基板、散热网和下基板，在导热板的底面粘固有底板，底板上开设有上下通透的条形槽，导热板的底面一体成型有散热鳍片，散热鳍片插入条形槽内。本实用新型的结构设置合理，其不但有利于提高整体的散热性能，有利于确保热量散发快速稳定，线路板不容易受热受损，从而保证线路板的使用可靠性和使用寿命，适用性强且实用性好。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种散热结构的线路板。
背景技术
线路板是电子设备中十分重要的一种部件，其表面安装有多个芯片元件和电路，从而确保电子设备能够正常的运行，确保自身的性能，但是市场上现有技术的线路板在使用时，其自身散热性能较为有限，从而在实际应用过程中，容易受热受损，从而影响电子设备的正常运行，故而适用性和实用性一定程度上受到限制。
发明内容
本实用新型的目的是提供结构设置合理且有利于提高散热性能的一种散热结构的线路板。
实现本实用新型目的的技术方案是一种散热结构的线路板，包括基板，所述基板的底面粘固定有导热板，所述基板的顶面粘固定有金属板，所述基板上开设有上下通透的散热孔，所述导热板上设置有横向的散热通道，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板和下基板之间设置有散热网，所述上基板和下基板分别通过粘胶层与散热网相连接，所述散热孔穿过上基板、散热网和下基板，在所述导热板的底面粘固有底板，所述底板上开设有上下通透的条形槽，所述导热板的底面一体成型有散热鳍片，所述散热鳍片插入所述条形槽内。
所述基板与所述金属板之间粘固有绝缘导热保护膜层。
所述散热网的厚度与上基板及下基板的厚度相同，所述散热网为石墨导热膜。
所述导热板和散热鳍片为铜质结构体。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型的结构设置合理，其不但有利于提高整体的散热性能，有利于确保热量散发快速稳定，线路板不容易受热受损，从而保证线路板的使用可靠性和使用寿命，适用性强且实用性好。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记：基板1、上基板11、下基板12、散热网13、粘胶层14、导热板2、金属板3、散热孔4、散热通道5、底板6、条形槽7、散热鳍片8、绝缘导热保护膜层9。
具体实施方式
图1显示了本实用新型的一种具体实施方式，其中图1为本实用新型的结构示意图。
见图1，一种散热结构的线路板，包括基板1，所述基板的底面粘固定有导热板2，所述基板的顶面粘固定有金属板3，在实际应用过程中，所述基板与所述金属板之间粘固有绝缘导热保护膜层9。所述基板上开设有上下通透的散热孔4，所述导热板上设置有横向的散热通道5，本实施例中，所述基板1包括上基板11和下基板12，所述上基板和下基板之间设置有散热网13，本实施例中，所述散热网的厚度与上基板及下基板的厚度相同，所述散热网为石墨导热膜。在实际应用过程中，可以通过散热网进行散热，以保证线路板自身的散热性能。
所述上基板和下基板分别通过粘胶层14与散热网相连接，所述散热孔穿过上基板、散热网和下基板，在所述导热板的底面粘固有底板6，所述底板上开设有上下通透的条形槽7，所述导热板的底面一体成型有散热鳍片8，本实施例中，为了提高散热性能，所述导热板和散热鳍片为铜质结构体。所述散热鳍片插入所述条形槽内。
本实用新型的结构设置合理，其不但有利于提高整体的散热性能，有利于确保热量散发快速稳定，线路板不容易受热受损，从而保证线路板的使用可靠性和使用寿命，适用性强且实用性好。
本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书记载的非标准结构部件，也可以直接根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种散热结构的线路板，包括基板，其特征在于：所述基板的底面粘固定有导热板，所述基板的顶面粘固定有金属板，所述基板上开设有上下通透的散热孔，所述导热板上设置有横向的散热通道，所述基板包括上基板和下基板，所述上基板和下基板之间设置有散热网，所述上基板和下基板分别通过粘胶层与散热网相连接，所述散热孔穿过上基板、散热网和下基板，在所述导热板的底面粘固有底板，所述底板上开设有上下通透的条形槽，所述导热板的底面一体成型有散热鳍片，所述散热鳍片插入所述条形槽内。
2.根据权利要求1所述的一种散热结构的线路板，其特征在于：所述基板与所述金属板之间粘固有绝缘导热保护膜层。
3.根据权利要求2所述的一种散热结构的线路板，其特征在于：所述散热网的厚度与上基板及下基板的厚度相同，所述散热网为石墨导热膜。
4.根据权利要求3所述的一种散热结构的线路板，其特征在于：所述导热板和散热鳍片为铜质结构体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220375045.7U CN216873457U (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种散热结构的线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220375045.7U CN216873457U (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种散热结构的线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216873457U true CN216873457U (zh) | 2022-07-01 |
Family
ID=82155079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202220375045.7U Active CN216873457U (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 一种散热结构的线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216873457U (zh) |
-
2022
- 2022-02-23 CN CN202220375045.7U patent/CN216873457U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112259947A (zh) | 相控阵天线测试模组 | |
| CN213366767U (zh) | 相控阵天线测试模组 | |
| CN216873457U (zh) | 一种散热结构的线路板 | |
| CN208317104U (zh) | 多层高密度双面pcb线路板散热结构 | |
| CN216905440U (zh) | 印刷电路板和显示装置 | |
| CN216600202U (zh) | 一种高性能高密度的hdi线路板 | |
| CN214627473U (zh) | 一种散热芯片的底面散热系统 | |
| CN210379021U (zh) | 一种电池保护板 | |
| CN102802347B (zh) | 定向导热pcb板及电子设备 | |
| CN101841973A (zh) | 基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板 | |
| CN210072029U (zh) | 一种大屏幕的测试电路板 | |
| CN208016227U (zh) | 一种电路板的集合基板 | |
| CN209882220U (zh) | Pcba散热组件 | |
| CN216146509U (zh) | 一种便于通风散热的pcb线路板 | |
| CN207995490U (zh) | 埋入片式器件的多功能印刷电路板 | |
| KR20120080271A (ko) | 열대류 및 열전도 방식의 전자기기용 히트싱크 구조 | |
| CN212033007U (zh) | 一种带有散热结构的电子设备用芯片 | |
| CN213485234U (zh) | 一种高散热线路板 | |
| CN217928322U (zh) | 一种高效散热的led基板结构 | |
| CN216930674U (zh) | 一种导热通畅的电路板 | |
| CN208540366U (zh) | 一种用于空调的散热型控制板 | |
| CN219107776U (zh) | 散热电路板 | |
| CN210093659U (zh) | 一种pcb板的散热装置 | |
| CN209845438U (zh) | 一种散热良好的pcb板 | |
| CN219087653U (zh) | 一种pcb板卡的导热安装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A circuit board with a heat dissipation structure Granted publication date: 20220701 Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Zhuhai Doumen sub branch Pledgor: Zhuhai Panxin circuit board Co.,Ltd. Registration number: Y2024980020555 |