CN219087653U - 一种pcb板卡的导热安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板卡的导热安装结构，包括基板和数字板卡，所述数字板卡正装于所述基板上，数字板卡背离所述基板的一面连接有导热板，所述导热板背离数字板卡的一面连接有散热装置；所述导热板朝向数字板卡的一面设有与数字板卡上的每片芯片对应配合的多个凸台，且每个所述凸台与数字板卡上对应芯片的间距一致，每块所述凸台与数字板卡对应芯片之间均设有第二导热胶垫。本实用新型通过多渠道正反面向外导热，加快正反面热量传递，提升数字板卡散热效率，提高数字板卡的使用简便性，减少售后维护成本，有效地解决现有数字板卡的安装结构散热效率低、使用维护复杂和整体成本高等问题。

Description

一种PCB板卡的导热安装结构

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体是涉及一种PCB板卡的导热安装结构。

背景技术

随着我国集成电路快速发展，各类电子电路产品层出不穷，但产品核心的PCB多层板布局方式多为正装方式，外置接口、芯片、晶振、磁珠和电阻电容等元器件朝上排布，造成后续PCB板卡安装结构正装或者反装都存在若干问题。PCB板卡正装利于外置接口的拔插和后续售后维护，但芯片热量集中在顶部盖板，无法顺畅导出到安装基板上。PCB板卡反装利于芯片热量顺畅地导出到安装基板，但却不利于外置接口的拔插和后续售后维护。

目前市面上未有标准的安装结构方式，多为结构工程师根据以往设计经验来选择自有安装方式，若PCB板卡安装结构存在问题引起散热效率低下，将直接影响使用性能，使得电子产品无法正常运行。

经公开资料查询，中国电子科技集团公司第五十四研究所申请了“一种数字板卡导热结构设计与装配方法”专利（202110213635.X），该方法发明了一种数字板卡导热结构设计与装配方法，即通过测量数字板卡上各芯片的高度，选择相应尺寸的导热垫安装在凸台与芯片之间，并在凸台与凸台之间安装紧固螺孔及压力传感器，采用扭矩扳手定值精确装配的方法实现数字板卡的导热结构与装配。该方法着重从装配角度实现精确导热，但其生产及装配过程复杂、器件成本高并且其导热系数提升小、不易于大面积普推广等技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种PCB板卡的导热安装结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB板卡的导热安装结构，包括基板和数字板卡，所述数字板卡正装于所述基板上，数字板卡背离所述基板的一面连接有导热板，所述导热板背离数字板卡的一面连接有散热装置；所述导热板朝向数字板卡的一面设有与数字板卡上的每片芯片对应配合的多个凸台，且每个所述凸台与数字板卡上对应芯片的间距一致，每块所述凸台与数字板卡对应芯片之间均设有第二导热胶垫。

进一步地，在所述导热板与散热装置之间设有高导热系数模块，所述高导热系数模块包括模块外壳，在所述模块外壳内部嵌设有VC均温板。

进一步地，所述导热板背离数字板卡的一面上开设有与高导热系数模块配合的凹槽，所述高导热系数模块安装于所述凹槽中。

进一步地，所述高导热系数模块与散热装置之间涂装有导热硅脂。

进一步地，所述散热装置为涡轮风扇或散热齿。

进一步地，所述基板与所述数字板卡之间设有第一导热胶垫。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的这种导热安装结构适用于各类电子电路的数字板卡，本实用新型提供的这种安装结构中，数字板卡采用正装方式安装，并通过多渠道（导热硅胶垫、凸台等）正反面向外导热，加快正反面热量传递，提升数字板卡散热效率。使得该结构在具备良好散热特性的同时，便于外置接口的拔插和售后维护，数字板卡的使用便捷性增加，售后维护成本大大降低。具体地，数字板卡与基板之间放置导热胶垫，形成背部热量传递链和绝缘隔离带；数字板卡芯片与导热凸台之间设置导热硅胶垫；导热板与散热装置间设置高导热系数模块，形成顶面的热量快速导热链，将热量传递至顶部的散热装置，加快正反面热量传递，提升数字板卡散热效率，充分发挥电子产品使用性能，有效地解决现有数字板卡的安装结构散热效率低、使用维护复杂和整体成本高等问题。

2、本实用新型中，导热板上的凸台的高度和位置与数字板卡上芯片对应配合，使对应的芯片和凸台之间的间距统一，而后在每块凸台与芯片之间安装统一厚度的导热胶垫，而导热胶垫的厚度则直接根据经验选择略大于芯片与凸台间距的厚度值，避免了通过测量每块芯片的高度来选择相应厚度的导热垫及紧固螺钉和压力传感器的安装，使得整个PCB安装结构更为简化，安装工序更为简便，有利于降低生产及装配成本。

3、本实用新型相较于传统的数字板卡安装结构，通过多渠道正反面向外导热、吸纳先进的VC均温板技术、选取高导热系数的软硅脂材料，大大地提高数字板卡的散热效果，从而有效地降低了产品的因热量积累产生的故障。

附图说明

图1为结构装配示意图；

图2为结构俯视示意图；

图3结构仰视示意图。

图中，1-基板，2-数字板卡，3-导热板，301-凸台，4-散热装置，401-散热齿，402-涡轮风扇，5-高导热系数模块。

具体实施方式

下面将结合实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，一种PCB板卡的导热安装结构，包括基板1、数字板卡2、导热板3以及散热装置4。

该结构采用正装的方式，将数字板卡2固定连接在基板1上，并在基板1与数字板卡2之间敷设有第一导热胶垫，在本实施例中，所述的第一导热胶垫选用3.5mm的高系数的导热硅胶垫，安装结构里，数字板卡2与基板1之间预留有3㎜的间距，用以安装上述的第一导热胶垫，并使用M2.5的十字组合螺钉固定数字板卡2。

数字板卡2上连接的多块不同功用的芯片在工作时，产生大量的热量，故此，数字板卡2远离基板1的一面连接了导热板3，且在导热板3远离基板1的一面连接有散热装置4。其中，散热装置4包括散热齿401和涡轮风扇402。

如图3所示，特别地，为提升模块的散热效果，在导热板3上朝向数字板卡2的一面设有多个与数字板卡2上芯片相配合的凸台301，并且每个凸台301与数字板卡2上对应芯片的间距一致，本实施例中这些凸台301与数字板卡2芯片之间的间隔预留为0.7mm，用以敷设第二导热胶垫，所述第二导热胶垫均采用1㎜的高系数导热硅胶垫。本实施例中，导热板3上的凸台301的高度和位置与数字板卡2上芯片对应配合，使对应的芯片和凸台301之间的间距统一，而后在每块凸台301与芯片之间安装统一厚度的导热胶垫，而导热胶垫的厚度则直接根据经验选择略大于芯片与凸台301间距的厚度值，避免了通过测量每块芯片的高度来选择相应厚度的导热垫及紧固螺钉和压力传感器的安装，使得整个PCB安装结构更为简化，安装工序更为简便，有利于降低生产及装配成本。

在所述凸台301的背面，即与散热装置4连接的一面开设有一凹槽，在该凹槽内安装有高导热系数模块5以强化导热效果，该高导热系数模块5包括模块外壳和嵌设于其中的高导热系数、低密度的VC均温板。然后，在所述高导热系数模块5与散热装置4之间涂装导热硅脂以增强导热效果，最后通过M2.5的十字沉头螺钉固定散热装置4。

相较于现有安装结构，本实用新型通过多渠道正反面向外导热，加快了正反面热量传递，提升数字板卡2散热效率。同时，数字板卡采用正装方式便于外置接口拔插和售后维护，提高数字板卡2的使用简便性，减少售后维护成本，有效地解决现有数字板卡2的安装结构散热效率低、使用维护复杂和整体成本高等问题。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种PCB板卡的导热安装结构，包括基板（1）和数字板卡（2），其特征在于：所述数字板卡（2）正装于所述基板（1）上，数字板卡（2）背离所述基板（1）的一面连接有导热板（3），所述导热板（3）背离数字板卡（2）的一面连接有散热装置（4）；所述导热板（3）朝向数字板卡（2）的一面设有与数字板卡（2）上的每片芯片对应配合的多个凸台（301），且每个所述凸台（301）与数字板卡（2）上对应芯片的间距一致，每块所述凸台（301）与数字板卡（2）对应芯片之间均设有第二导热胶垫。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板卡的导热安装结构，其特征在于：在所述导热板（3）与散热装置（4）之间设有高导热系数模块（5），所述高导热系数模块（5）包括模块外壳，在所述模块外壳内部嵌设有VC均温板。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板卡的导热安装结构，其特征在于：所述导热板（3）背离数字板卡（2）的一面上开设有与高导热系数模块（5）配合的凹槽，所述高导热系数模块（5）安装于所述凹槽中。

4.根据权利要求2所述的一种PCB板卡的导热安装结构，其特征在于：所述高导热系数模块（5）与散热装置（4）之间涂装有导热硅脂。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板卡的导热安装结构，其特征在于：所述散热装置（4）为涡轮风扇（402）或散热齿（401）。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板卡的导热安装结构，其特征在于：所述基板（1）与所述数字板卡（2）之间设有第一导热胶垫。

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