CN219395127U - 一种易于散热的柔性多层板 - Google Patents

一种易于散热的柔性多层板 Download PDF

Info

Publication number
CN219395127U
CN219395127U CN202222991964.XU CN202222991964U CN219395127U CN 219395127 U CN219395127 U CN 219395127U CN 202222991964 U CN202222991964 U CN 202222991964U CN 219395127 U CN219395127 U CN 219395127U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
layer
board layer
heat
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202222991964.XU
Other languages
English (en)
Inventor
王田林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xingzu Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Xingzu Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xingzu Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Xingzu Technology Co ltd
Priority to CN202222991964.XU priority Critical patent/CN219395127U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN219395127U publication Critical patent/CN219395127U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种易于散热的柔性多层板,包括底部基板、线路板层、绝缘层和防水层,底部基板的顶部固定有线路板层,线路板层的外部涂抹有绝缘层,绝缘层的顶部涂抹有防水层,线路板层的内部设置有导热片,导热片在线路板层的内部设置有多个,导热片中设置有散热管,散热管在线路板层中呈现“蛇”型排列,散热管为铜管制成,导热片由铝片制成,线路板层中设置有气孔。本实用新型通过线路板层的内部设置有导热片,导热片的内部设置有散热管,且导热片和散热管增加电路板的导热性,从而导热片和散热管就会吸收电路板散出的热量,且通过设置有气孔,气孔可以将内部的热量导出。

Description

一种易于散热的柔性多层板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种易于散热的柔性多层板。
背景技术
电路板,是电子元器件电气连接的提供者,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,本实用新型介绍的是一种PCB多层板;现有的PCB多层板在使用时存在一定的弊端,由于多层板材粘合在一起,电子元件排布更加密集,导致产热量过多,并且难以散去,为解决上述问题,一种易于散热的柔性多层板,亟待开发。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种易于散热的柔性多层板以解决上述背景技术中提出的电子元件排布更加密集,导致产热量过多,并且难以散去的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种易于散热的柔性多层板,包括底部基板、线路板层、绝缘层和防水层,所述底部基板的顶部固定有线路板层,所述线路板层的外部涂抹有绝缘层,所述绝缘层的顶部涂抹有防水层,所述线路板层的内部设置有导热片,所述导热片在线路板层的内部设置有多个,所述导热片中设置有散热管,所述散热管在线路板层中呈现“蛇”型排列,所述散热管为铜管制成,所述导热片由铝片制成,所述线路板层中设置有气孔。
优选的,所述底部基板前部和后部设置有限位块,所述限位块上开设有限位槽,所述限位块和限位槽设置在底部基板的前部的两侧,所述限位块和限位槽设置在底部基板后部的中心位置,限位槽了限位的作用。
优选的,所述线路板层顶部的左侧镶嵌有HDMI接口,所述底部基板顶部的左侧的中心位置镶嵌有第一接口,线路板层顶部的背部设置有接线针脚,接线针脚方便进行接线。
优选的,所述线路板层顶部右侧前部镶嵌有网络接口,所述线路板层顶部的后部镶嵌有USB接口,所述线路板层顶部前部镶嵌有电源接口,电源接口进行接线的作用。
优选的,所述线路板层顶部的两侧规定有套筒,所述套筒的顶部通过螺钉固定有连接柱。
优选的,所述连接柱的顶部固定有顶板,所述顶板顶部的中心位置设置有底座,所述底座的内部设置有通孔。
优选的,所述底座的顶部放置有风扇,所述底座外部通过轴活动设置有压板,所述压板的底部连接有弹簧,所述弹簧的一端连接到底座上,风扇起到了散热的作用。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该易于散热的柔性多层板结构合理,具有以下优点:
(1)通过设置有底部基板、线路板层、导热片、散热管和气孔实现了多层板有易于散热,因此,通过设置有线路板层,线路板层的内部设置有导热片,导热片的内部设置有散热管,且导热片和散热管增加电路板的导热性,从而导热片和散热管就会吸收电路板散出的热量,且通过设置有气孔,气孔可以将内部的热量导出,实用性强。
(2)通过设置有顶板、连接柱、套筒和风扇进一步增加电路板的散热能力,因此,使用时,通过在电路板上安装顶板,然后将风扇放到底座上,然后通过启动风扇,限位块使空气流动,使空气将电路板上的热量带出,从而使电路散热能力增加。
(3)通过设置有防水层、底座、压板和弹簧实现了装置可以快速安装防水层的作用,因此,使用时,通过将风扇放到底座上,然后弹簧将压板压在防水层上,从而对防水层进行固定,方便对防水层进行安装。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型的正视外部结构示意图;
图3为本实用新型的俯视剖面结构示意图;
图4为本实用新型的正视组装时结构示意图;
图5为本实用新型的散热管俯视结构示意图;
图6为本实用新型的图4中A处放大结构示意图。
图中:1、底部基板;2、限位块;3、限位槽;4、线路板层;5、导热片;6、散热管;7、HDMI接口;8、接线针脚;9、第一接口;10、网络接口;11、电源接口;12、绝缘层;13、防水层;14、顶板;15、连接柱;16、套筒;17、底座;18、压板;19、弹簧;20、USB接口;21、气孔;22、风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6,本实用新型提供的一种实施例:一种易于散热的柔性多层板,包括底部基板1、线路板层4、绝缘层12和防水层13,底部基板1的顶部固定有线路板层4,线路板层4的外部涂抹有绝缘层12,绝缘层12起到了绝缘的作用,绝缘层12的顶部涂抹有防水层13,防水层13起到了防水的作用,线路板层4的内部设置有导热片5,导热片5起到了导热的作用,导热片5在线路板层4的内部设置有多个,导热片5中设置有散热管6,散热管6起到了散热的作用,散热管6在线路板层4中呈现“蛇”型排列,散热管6为铜管制成,导热片5由铝片制成,线路板层4中设置有气孔21;
通过设置有线路板层4,线路板层4的内部设置有导热片5,导热片5的内部设置有散热管6,且导热片5和散热管6增加电路板的导热性,从而导热片5和散热管6就会吸收电路板散出的热量,且通过设置有气孔21,气孔21可以将内部的热量导出,实用性强;
底部基板1前部和后部设置有限位块2,限位块2上开设有限位槽3,限位块2和限位槽3设置在底部基板1的前部的两侧,限位块2和限位槽3设置在底部基板1后部的中心位置;
通过设置有限位块2和限位槽3,限位块2和限位槽3在底部基板1上的位置交错,从而使限位槽3与机器上的凸块相互配合,对电路板进行限位;
线路板层4顶部的左侧镶嵌有HDMI接口7,底部基板1顶部的左侧的中心位置镶嵌有第一接口9,线路板层4顶部的背部设置有接线针脚8,线路板层4顶部右侧前部镶嵌有网络接口10,线路板层4顶部的后部镶嵌有USB接口20,线路板层4顶部前部镶嵌有电源接口11;
线路板层4顶部的两侧规定有套筒16,套筒16的顶部通过螺钉固定有连接柱15,连接柱15的顶部固定有顶板14,顶板14顶部的中心位置设置有底座17,底座17的内部设置有通孔,底座17的顶部放置有风扇22;
通过在电路板上安装顶板14,然后将风扇22放到底座17上,然后通过启动风扇22,限位块2使空气流动,使空气将电路板上的热量带出,从而使电路散热能力增加;
底座17的顶部放置有风扇22,底座17外部通过轴活动设置有压板18,压板18的底部连接有弹簧19,弹簧19的一端连接到底座17上;
通过将风扇22放到底座17上,然后弹簧19将压板18压在防水层13上,从而对防水层13进行固定,方便对防水层13进行安装;
本申请实施例在使用时,通过将装置安装到机器上,通过设置有限位块2和限位槽3,限位块2和限位槽3在底部基板1上的位置交错,从而使限位槽3与机器上的凸块相互配合,对电路板进行限位,然后通过将机器上的各种接口插入到电路板上,然后通过设置有线路板层4,线路板层4的内部设置有导热片5,导热片5的内部设置有散热管6,且导热片5和散热管6增加电路板的导热性,从而导热片5和散热管6就会吸收电路板散出的热量,且通过设置有气孔21,气孔21可以将内部的热量导出,通过在电路板上安装顶板14,然后将风扇22放到底座17上,然后弹簧19将压板18压在防水层13上,从而对防水层13进行固定,方便对防水层13进行安装然后通过启动风扇22,限位块2使空气流动,使空气将电路板上的热量带出,从而使电路散热能力增加。

Claims (7)

1.一种易于散热的柔性多层板,其特征在于:包括底部基板(1)、线路板层(4)、绝缘层(12)和防水层(13),所述底部基板(1)的顶部固定有线路板层(4),所述线路板层(4)的外部涂抹有绝缘层(12),所述绝缘层(12)的顶部涂抹有防水层(13),所述线路板层(4)的内部设置有导热片(5),所述导热片(5)在线路板层(4)的内部设置有多个,所述导热片(5)中设置有散热管(6),所述散热管(6)在线路板层(4)中呈现“蛇”型排列,所述散热管(6)为铜管制成,所述导热片(5)由铝片制成,所述线路板层(4)中设置有气孔(21)。
2.根据权利要求1所述的一种易于散热的柔性多层板,其特征在于:所述底部基板(1)前部和后部设置有限位块(2),所述限位块(2)上开设有限位槽(3),所述限位块(2)和限位槽(3)设置在底部基板(1)的前部的两侧,所述限位块(2)和限位槽(3)设置在底部基板(1)后部的中心位置。
3.根据权利要求1所述的一种易于散热的柔性多层板,其特征在于:所述线路板层(4)顶部的左侧镶嵌有HDMI接口(7),所述底部基板(1)顶部的左侧的中心位置镶嵌有第一接口(9),线路板层(4)顶部的背部设置有接线针脚(8)。
4.根据权利要求1所述的一种易于散热的柔性多层板,其特征在于:所述线路板层(4)顶部右侧前部镶嵌有网络接口(10),所述线路板层(4)顶部的后部镶嵌有USB接口(20),所述线路板层(4)顶部前部镶嵌有电源接口(11)。
5.根据权利要求1所述的一种易于散热的柔性多层板,其特征在于:所述线路板层(4)顶部的两侧规定有套筒(16),所述套筒(16)的顶部通过螺钉固定有连接柱(15)。
6.根据权利要求5所述的一种易于散热的柔性多层板,其特征在于:所述连接柱(15)的顶部固定有顶板(14),所述顶板(14)顶部的中心位置设置有底座(17),所述底座(17)的内部设置有通孔。
7.根据权利要求6所述的一种易于散热的柔性多层板,其特征在于:所述底座(17)的顶部放置有风扇(22),所述底座(17)外部通过轴活动设置有压板(18),所述压板(18)的底部连接有弹簧(19),所述弹簧(19)的一端连接到底座(17)上。
CN202222991964.XU 2022-11-10 2022-11-10 一种易于散热的柔性多层板 Active CN219395127U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222991964.XU CN219395127U (zh) 2022-11-10 2022-11-10 一种易于散热的柔性多层板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222991964.XU CN219395127U (zh) 2022-11-10 2022-11-10 一种易于散热的柔性多层板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN219395127U true CN219395127U (zh) 2023-07-21

Family

ID=87198765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202222991964.XU Active CN219395127U (zh) 2022-11-10 2022-11-10 一种易于散热的柔性多层板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN219395127U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN219395127U (zh) 一种易于散热的柔性多层板
CN209402925U (zh) 一种pcb板的双面散热装置
CN208317104U (zh) 多层高密度双面pcb线路板散热结构
CN201194446Y (zh) Pcb电路板
CN205283932U (zh) 一种散热型pcb板
CN215871974U (zh) 一种带有散热结构的印制电路板
CN207369392U (zh) 一种带散热材料的夹箔基线路板
CN210958950U (zh) 一种5g高速散热专用的印制电路板结构
CN210328134U (zh) 一种设备及其pcb板
CN208300108U (zh) 一种精密型印刷线路板
CN216600234U (zh) 一种散热防潮型多层硬质电路板
CN215734990U (zh) 一种高散热双层pcb板
CN210328141U (zh) 一种具有散热伸缩柱的覆铜板
CN212115780U (zh) 一种内层互连多层hdi线路板
CN210694477U (zh) 一种具有散热结构的柔性电路板
CN216313486U (zh) 一种高导热性的厚铜电路板
CN220511377U (zh) 一种防漏电高导热印制pcb线路板
CN203134775U (zh) 一种灌封式功率模块
CN213244448U (zh) 一种散热的电路板结构
CN218976925U (zh) 一种便于连接导线的电路板
CN205283931U (zh) 一种安全可靠的pcb板
CN212034441U (zh) 一种便于散热的线路板
CN210928359U (zh) 一种可防尘的通讯器材冷热基板
CN211457519U (zh) 一种可高效散热的pcb板
CN215991364U (zh) 一种多个电路板的组合结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant