CN203134775U - 一种灌封式功率模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种灌封式功率模块，包括模块壳体底座，模块壳体底座两侧安置有两排MOS管，MOS管通过绝缘垫片与模块壳体底座紧密贴合，MOS管上方放置压板，压板连接在模块壳体底座上，MOS管通过导线连接印制板，印制板置于压板上方，印制板固定在模块壳体上，印制板上方紧贴有绝缘板，模块壳体底座上方设置有盖板，盖板位于模块壳体两侧的管脚之间，管脚与盖板之间有垂直放置的挡板，管脚穿过绝缘板和印制板并且固定于印制板上。本实用新型的有益效果是增加了印制板利用面积，并且有效杜绝溢胶损害壳体内器件的现象发生。
Description
技术领域
本实用新型属于电子设备制造设备技术领域，涉及一种灌封式功率模块。
背景技术
现有灌封式功率模块的MOS管通常贴装在印制板上，既占用印制板面积，MOS管又得不到充分的散热。在管脚分布密度较高的情况下，管脚与壳体之间的绝缘不能保证，故在壳体增加绝缘套环，但存在壳体套环与壳体之间粘接不牢靠，安装不便等隐患，降低了生产效率。此类模块灌封时易出现溢胶情况，通常由两个印制板组成，一个印制板作为主板用于安装器件，另一个印制板作为副板用于焊接管针，主板与副板之间用导线连接，这样装配时穿线难度增加且导线磨损后容易与壳体短路。此类安装需要增加盖板数量，壳体设计与加工难度增大，提高成本且影响模块外观。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种灌封式功率模块，解决了现有的MOS管占用印制板面积，灌封过程中容易出现溢胶损伤壳体内器件的现象。
本实用新型所采用的技术方案是包括模块壳体底座，模块壳体底座两侧安置有两排MOS管，MOS管通过绝缘垫片与模块壳体底座紧密贴合，MOS管上方放置压板，压板连接在模块壳体底座上，MOS管通过导线连接印制板，印制板置于压板上方，印制板固定在模块壳体上，印制板上方紧贴有绝缘板，模块壳体底座上方设置有盖板，盖板位于模块壳体两侧的管脚之间，管脚与盖板之间有垂直放置的挡板，管脚穿过绝缘板和印制板并且固定于印制板上。
本实用新型的特点还在于模块壳体底座为长方形，模块壳体底座两侧的绝缘垫片、印制板、绝缘板均为长方形且面积相同。压板通过螺栓连接在模块壳体底座上。
本实用新型的有益效果是增加了印制板利用面积，并且有效杜绝溢胶损害壳体内器件的现象发生。
附图说明
图1是本实用新型一种灌封式功率模块的正面剖视图；
图2是本实用新型一种灌封式功率模块的正面一角剖视图；
图3是本实用新型一种灌封式功率模块的侧视图；
图4是本实用新型一种灌封式功率模块的俯视图。
图中，1.模块壳体底座，2.绝缘垫片，3.MOS管，4.压板，5.模块壳体，6.印制板，7.绝缘板，8.盖板，9.管脚，10.挡板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
本实用新型如图1所示模块壳体底座1两侧安置有两排MOS管3，MOS管3通过绝缘垫片2与模块壳体底座1紧密贴合，MOS管3上方放置压板4，压板4连接在模块壳体底座1上，如图2所示，MOS管3通过导线连接印制板6，印制板6置于压板4上方，印制板6固定在模块壳体5上，如图3所示，印制板6上方紧贴有绝缘板7，模块壳体底座1上方设置有盖板8，盖板8位于模块壳体5两侧的管脚9之间，如图4所示，管脚9与盖板8之间有垂直放置的挡板10，管脚9穿过绝缘板7和印制板6并且固定于印制板6上。模块壳体底座1为长方形，模块壳体底座1两侧的绝缘垫片2、印制板6、绝缘板7均为长方形且面积相同。压板4通过螺栓连接在模块壳体底座1上。
本实用新型的MOS管3分布于模块壳体底座1两侧，MOS管3通过压板4固定在壳体底座1上，MOS管3和模块壳体底座1之间有绝缘垫片2，MOS管3不再安装于印制板6上，而是通过电路连接印制版6。印制版6可以是常用的PCB板，MOS管3通过压板4紧压于模块壳体底座1上，压板4固定连接模块壳体底座1，印制板6两端固定在模块壳体5两侧，印制版6上面覆盖有绝缘板7，管脚9穿过绝缘板7焊接在印制板6上，绝缘板7上标有管脚定义，绝缘板7上方安装有盖板8，管脚9另一端穿过盖板8，如图3所示，管脚9均匀排列在模块壳体5两侧，管脚9和模块壳体5内部器件之间加一防溢胶挡板10，挡板10固定在壳体卡槽内。
本实用新型的有益之处在于增大了印制板6的利用面积，有利于布线，同时MOS管3紧压在模块壳体底座1上，通过模块壳体底座1得到充分散热。并且在管脚9部分和模块壳体5内的器件之间加装了一个挡板，这样可以有效杜绝溢胶发生时损害模块壳体5内部的器件情况的发生。
Claims (3)
1.一种灌封式功率模块，其特征在于：包括模块壳体底座（1），模块壳体底座（1）两侧安置有两排MOS管（3），MOS管（3）通过绝缘垫片（2）与模块壳体底座（1）紧密贴合，MOS管（3）上方放置压板（4），压板（4）连接在模块壳体底座（1）上，MOS管（3）通过导线连接印制板（6），印制板（6）置于压板（4）上方，印制板（6）固定在模块壳体（5）上，印制板（6）上方紧贴有绝缘板（7），模块壳体底座（1）上方设置有盖板（8），盖板（8）位于模块壳体（5）两侧的管脚（9）之间，管脚（9）与盖板（8）之间有垂直放置的挡板（10），管脚（9）穿过绝缘板（7）和印制板（6）并且固定于印制板（6）上。
2.根据权利要求1所述的一种灌封式功率模块，其特征在于：所述模块壳体底座（1）为长方形，模块壳体底座（1）两侧的绝缘垫片（2）、印制板（6）、绝缘板（7）均为长方形且面积相同。
3.根据权利要求1所述的一种灌封式功率模块，其特征在于：所述压板（4）通过螺栓连接在模块壳体底座（1）上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320107734 CN203134775U (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 一种灌封式功率模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201320107734 CN203134775U (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 一种灌封式功率模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203134775U true CN203134775U (zh) | 2013-08-14 |
Family
ID=48942725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 201320107734 Expired - Lifetime CN203134775U (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 一种灌封式功率模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203134775U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109727947A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-05-07 | 华为技术有限公司 | 一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法 |
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2013
- 2013-03-08 CN CN 201320107734 patent/CN203134775U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109727947A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-05-07 | 华为技术有限公司 | 一种引脚、引脚组合结构、封装体及其制作方法 |
| US11539150B2 (en) | 2018-11-19 | 2022-12-27 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Pin, pin combination structure, package body, and method for manufacturing package body |
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