CN216313486U - 一种高导热性的厚铜电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高导热性的厚铜电路板，包括钢制基板、第一树脂基板、第一铜电路板、第二铜电路板和第二树脂基板，钢制基板的顶端设有第一铜电路板，第一铜电路板远离钢制基板的一端设有第一树脂基板，钢制基板的底端设有第二铜电路板，第二铜电路板远离钢制基板的一端设有第二树脂基板，钢制基板的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽，第二梯形紧固槽的内部安装有第二紧固块，第二紧固块的顶端延伸至第二梯形紧固槽的外部并与第一铜电路板的底端固定连接。本实用新型不仅延长了厚铜电路板的使用寿命，降低了厚铜电路板使用时产生形变的现象，而且提高了厚铜电路板使用时的稳定性。

Description

一种高导热性的厚铜电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高导热性的厚铜电路板。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，而厚铜电路板是众多印刷电路板中使用较为广泛的一种，因其良好的综合性能，深受各大厂商的喜爱。

现今市场上的此类厚铜电路板不便于进行高效导热处理，导致其易因高温而产生烧毁的现象，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热性的厚铜电路板，以解决上述背景技术中提出厚铜电路板不便于进行高效导热处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热性的厚铜电路板，包括钢制基板、第一树脂基板、第一铜电路板、第二铜电路板和第二树脂基板，所述钢制基板的顶端设有第一铜电路板，所述第一铜电路板远离钢制基板的一端设有第一树脂基板，所述钢制基板的底端设有第二铜电路板，所述第二铜电路板远离钢制基板的一端设有第二树脂基板，所述钢制基板的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽，所述第二梯形紧固槽的内部安装有第二紧固块，所述第二紧固块的顶端延伸至第二梯形紧固槽的外部并与第一铜电路板的底端固定连接，所述第二梯形紧固槽之间的钢制基板顶部皆设有通热槽，所述通热槽的底端贯穿至钢制基板的外部，所述第二树脂基板的底端设有等间距的导热翅柱，所述导热翅柱的顶端贯穿第二树脂基板并与第二铜电路板的底端固定连接，所述导热翅柱的底端安装有绝缘垫板。

优选的，所述第一树脂基板顶部的拐角位置处皆设有柱形通孔，所述柱形通孔的底端依次贯穿至第一铜电路板、钢制基板、第二铜电路板以及第二树脂基板的外部，以便连接外部元件或螺纹件。

优选的，所述第一铜电路板的厚度与第二铜电路板的厚度相等，所述第一树脂基板的厚度与第二树脂基板的厚度相等，使得厚铜电路板的整体结构更为稳定。

优选的，所述第二树脂基板底端的两侧皆设有定位框，所述定位框一侧的外壁上设有螺纹孔，所述螺纹孔的一端延伸至定位框的内部，以便对厚铜电路板进行初步定位处理。

优选的，所述第二梯形紧固槽位置处的钢制基板底部皆设有第一梯形紧固槽，所述第一梯形紧固槽的内部安装有第一紧固块，所述第一紧固块的底端延伸至第一梯形紧固槽的外部并与第二铜电路板的顶端固定连接，以便将第二铜电路板设置于钢制基板的底部。

优选的，所述螺纹孔位置处的定位框外壁上螺纹连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的一端贯穿螺纹孔并延伸至定位框的内部，以便对厚铜电路板进行定位处理。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高导热性的厚铜电路板不仅延长了厚铜电路板的使用寿命，降低了厚铜电路板使用时产生形变的现象，而且提高了厚铜电路板使用时的稳定性；

(1)通过通热槽将第一铜电路板与第二铜电路板设置呈连通结构，使得第一铜电路板的热能经通热槽流通至第二铜电路板，因导热翅柱具有良好的导热性能，使其将第二铜电路板位置处的热能导出至外部，同时导热翅柱的底端安装有绝缘垫板，以降低电能经导热翅柱流通至外部，进而达到高效散热的目的，以降低厚铜电路板因高温而产生烧毁的现象，从而延长了厚铜电路板的使用寿命；

(2)通过将第二紧固块与第一紧固块分别设置于第二梯形紧固槽与第一梯形紧固槽的内部，因第二紧固块与第一紧固块的一端分别与第一铜电路板的底端以及第二铜电路板的顶端固定连接，使得第一铜电路板与第二铜电路板稳固设置于钢制基板的两端，进而使得第一铜电路板与第二铜电路板的抗压性能得到提升，从而降低了厚铜电路板使用时产生形变的现象；

(3)通过将定位框套装于外部连接块的外侧，再旋转锁紧螺栓，使其一端位于螺纹孔的内部旋转并平移，并使得锁紧螺栓的一端拧入至连接块的外壁，以便对厚铜电路板进行定位处理，从而提高了厚铜电路板使用时的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型的图1中B处放大结构示意图；

图4为本实用新型的第二树脂基板仰视结构示意图。

图中：1、钢制基板；2、柱形通孔；3、第一树脂基板；4、第一铜电路板；5、通热槽；6、第二铜电路板；7、第二树脂基板；8、绝缘垫板；9、导热翅柱；10、第一梯形紧固槽；11、第二梯形紧固槽；12、第二紧固块；13、第一紧固块；14、螺纹孔；15、锁紧螺栓；16、定位框。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种高导热性的厚铜电路板，包括钢制基板1、第一树脂基板3、第一铜电路板4、第二铜电路板6和第二树脂基板7，钢制基板1的顶端设有第一铜电路板4，第一铜电路板4的厚度与第二铜电路板6的厚度相等，第一树脂基板3的厚度与第二树脂基板7 的厚度相等，以使得厚铜电路板的整体结构更为稳定；

第一铜电路板4远离钢制基板1的一端设有第一树脂基板3，第一树脂基板3顶部的拐角位置处皆设有柱形通孔2，柱形通孔2的底端依次贯穿至第一铜电路板4、钢制基板1、第二铜电路板6以及第二树脂基板7的外部；

使用时，通过将柱形通孔2设置于第一树脂基板3顶部的拐角位置处，以便连接外部元件或螺纹件；

钢制基板1的底端设有第二铜电路板6，第二铜电路板6远离钢制基板1 的一端设有第二树脂基板7，第二树脂基板7底端的两侧皆设有定位框16，定位框16一侧的外壁上设有螺纹孔14，螺纹孔14的一端延伸至定位框16的内部；

使用时，通过定位框16套装于外部连接块的外侧，即可对厚铜电路板进行初步定位处理；

螺纹孔14位置处的定位框16外壁上螺纹连接有锁紧螺栓15，锁紧螺栓 15的一端贯穿螺纹孔14并延伸至定位框16的内部；

使用时，通过旋转锁紧螺栓15，使其一端贯穿螺纹孔14并拧入至连接块的外壁，即可对厚铜电路板进行定位处理；

钢制基板1的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽11，第二梯形紧固槽11 位置处的钢制基板1底部皆设有第一梯形紧固槽10，第一梯形紧固槽10的内部安装有第一紧固块13，第一紧固块13的底端延伸至第一梯形紧固槽10的外部并与第二铜电路板6的顶端固定连接；

使用时，通过将第一紧固块13设置于第一梯形紧固槽10的内部，即可将第二铜电路板6稳固设置于钢制基板1的底部；

第二梯形紧固槽11的内部安装有第二紧固块12，第二紧固块12的顶端延伸至第二梯形紧固槽11的外部并与第一铜电路板4的底端固定连接；

第二梯形紧固槽11之间的钢制基板1顶部皆设有通热槽5，通热槽5的底端贯穿至钢制基板1的外部；

第二树脂基板7的底端设有等间距的导热翅柱9，导热翅柱9的顶端贯穿第二树脂基板7并与第二铜电路板6的底端固定连接；

导热翅柱9的底端安装有绝缘垫板8。

本申请实施例在使用时，首先通过通热槽5将第一铜电路板4与第二铜电路板6设置呈连通结构，使得第一铜电路板4的热能经通热槽5流通至第二铜电路板6，因导热翅柱9具有良好的导热性能，使其将第二铜电路板6位置处的热能导出至外部，进而达到高效散热的目的，同时导热翅柱9的底端安装有绝缘垫板8，以增强厚铜电路板的绝缘性能，之后通过将第二紧固块 12与第一紧固块13分别设置于第二梯形紧固槽11与第一梯形紧固槽10的内部，使得第一铜电路板4与第二铜电路板6稳固设置于钢制基板1的两端，进而使得第一铜电路板4与第二铜电路板6的抗压性能得到提升，最后通过将定位框16套装于外部连接块的外侧，随后旋转锁紧螺栓15，使其一端贯穿螺纹孔14并拧入至连接块的外壁，以便对厚铜电路板进行定位处理，再通过将柱形通孔2设置于第一树脂基板3顶部的拐角位置处，以便连接外部元件或螺纹件，从而完成厚铜电路板的使用。

Claims (6)

1.一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于，包括钢制基板（1）、第一树脂基板（3）、第一铜电路板（4）、第二铜电路板（6）和第二树脂基板（7），所述钢制基板（1）的顶端设有第一铜电路板（4），所述第一铜电路板（4）远离钢制基板（1）的一端设有第一树脂基板（3），所述钢制基板（1）的底端设有第二铜电路板（6），所述第二铜电路板（6）远离钢制基板（1）的一端设有第二树脂基板（7），所述钢制基板（1）的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽（11），所述第二梯形紧固槽（11）的内部安装有第二紧固块（12），所述第二梯形紧固槽（11）之间的钢制基板（1）顶部皆设有通热槽（5），所述第二树脂基板（7）的底端设有等间距的导热翅柱（9），所述导热翅柱（9）的底端安装有绝缘垫板（8）。

2.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第一树脂基板（3）顶部的拐角位置处皆设有柱形通孔（2），所述柱形通孔（2）的底端依次贯穿至第一铜电路板（4）、钢制基板（1）、第二铜电路板（6）以及第二树脂基板（7）的外部。

3.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第一铜电路板（4）的厚度与第二铜电路板（6）的厚度相等，所述第一树脂基板（3）的厚度与第二树脂基板（7）的厚度相等。

4.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第二树脂基板（7）底端的两侧皆设有定位框（16），所述定位框（16）一侧的外壁上设有螺纹孔（14），所述螺纹孔（14）的一端延伸至定位框（16）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第二梯形紧固槽（11）位置处的钢制基板（1）底部皆设有第一梯形紧固槽（10），所述第一梯形紧固槽（10）的内部安装有第一紧固块（13），所述第一紧固块（13）的底端延伸至第一梯形紧固槽（10）的外部并与第二铜电路板（6）的顶端固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述螺纹孔（14）位置处的定位框（16）外壁上螺纹连接有锁紧螺栓（15），所述锁紧螺栓（15）的一端贯穿螺纹孔（14）并延伸至定位框（16）的内部。

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