CN215420913U - 高效散热型pcb - Google Patents

Abstract

本实用新型的高效散热型PCB，包括铝基板、导热套件、绝缘层和减压层。散热主区是发热量高的电子器件安装的位置，每一散热主区都有对应的导热条与其相接触，导热条能够快速把热量传递至热圆导体上，排风扇加快热圆导体附近位置处的空气流速，把热圆导体的温度快速降低，进而实现快速降温，防止PCB处于过温状态而损坏。

Description

高效散热型PCB

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别是涉及一种高效散热型PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是作为电子元器件的载体，实现电子元器件电气连接的提供者。目前PCB已经广泛应用于各行行业当中，由于PCB上集成有功能电路，PCB一般是作为电子装置的核心功能单元，电子装置正是依靠PCB实现信号处理、输出等工作。

由于PCB集成有电子电路，PCB在工作时肯定会产生大量的热量，现有的PCB其散热方式主要有两种，第一种依靠板体的自身散热，但由于PCB板体采用的是覆铜、环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材制作而成，本身散热性能较差；第二种是在板体上开设过孔，依靠过孔增加板体与空气的接触面积来提高散热性能，但过孔的数量无法开设过多，否则会影响PCB的结构强度。因此，亟需研发出一种散热性能强的PCB。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种高效散热型PCB，其能够快速把电子元件产生的热量快速散发至外界环境中，安全稳定性强。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高效散热型PCB，包括铝基板、导热套件、绝缘层和减压层；所述铝基板上开设有凹槽，所述凹槽的底部沿着周长方向均匀设置有若干立柱，所述铝基板上还开设有若干散热主区和若干元件辅区，各所述散热主区与各所述元件辅区交错分布；

所述导热套件包括热圆导体和排风扇，所述热圆导体安装于所述凹槽内，所述热圆导体往所述铝基板的背面方向延伸形成接触圆片，所述接触圆片上设置有若干导热条，各所述导热条均与所述铝基板接触，且各所述导热条与各所述散热主区的位置对应一致，所述排风扇安装于各所述立柱上；所述绝缘层设置于所述铝基板的背面；所述减压层设置于所述绝缘层上。

优选的，所述热圆导体沿着圆周方向上均匀开设有若干槽体。

优选的，每一所述导热条上均设置若干接触分支脚，以使每一所述导热条均呈树形状。

优选的，所述排风扇包括机壳、电机和风扇，所述机壳安装于各所述立柱上，所述电机安装于所述机壳内，所述风扇与所述电机的驱动轴连接，所述电机用于驱动所述风扇顺时针或者逆时针旋转。

优选的，所述风扇的侧壁位置处上设置有若干扇叶，相邻两个所述扇叶之间均设置有间隔。

优选的，所述铝基板、所述绝缘层和减压层的边角位置处上均开设有过孔，开设于所述铝基板上的过孔与开设于所述绝缘层上的过孔及开设于所述减压层上的过孔相对应。

优选的，所述减压层的厚度为1mm～3mm。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

散热主区是发热量高的电子器件安装的位置，每一散热主区都有对应的导热条与其相接触，导热条能够快速把热量传递至热圆导体上，排风扇加快热圆导体附近位置处的空气流速，把热圆导体的温度快速降低，进而实现快速降温，防止PCB处于过温状态而损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式中的高效散热型PCB的组装结构示意图；

图2为本实用新型的一实施方式中的高效散热型PCB的爆炸图；

图3为本实用新型的一实施方式中的另一视角的高效散热型PCB的爆炸图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1和图2示出了本实用新型一些实施例中的高效散热型PCB10，其上面集成有电子元器件，该高效散热型PCB10包括铝基板100、导热套件200、设置于铝基板背面的绝缘层300和设置于绝缘层300上的减压层400。铝基板100为高效散热型PCB10的基材板，所有的电子元器件都集成在铝基板100上，即铝基板100是实现电子元器件电气连接的载体。导热套件200则是起到导热、散热的作用，防止PCB过温损坏。绝缘层300起到绝缘隔离的作用。减压层400起到缓冲的作用，防止PCB因受到外部较大冲击力而损坏。

图1示出了本实用新型一些实施例中的铝基板100，该铝基板100的中心位置处上开设有凹槽110，凹槽110是容纳部分导热套件200的区域，凹槽110的底部设置有若干立柱111，各立柱111沿着凹槽110的周长方向均匀分布，立柱111是承载部分导热套件200的结构件，且铝基板100上还开设有若干散热主区120和若干元件辅区130，散热主区120和元件辅区130均是电子元器件的安装位置，不同在于，散热主区120是发热量高的电子元器件的安装位置区域，而元件辅区130则是发热量低的电子元器件的安装位置区域，各散热主区120与各元件辅区130交错分布，交错分布的好处在于，不让发热量高的电子元器件过度集中在同一区域内，能够有效地缓解高效散热型PCB10产热高、散热性能差的问题。

图1、图2和图3示出了本实用新型一些实施例中的导热套件200，该导热套件200包括热圆导体210和安装在各立柱111上的排风扇220。热圆导体210是热交换的结构件。排风扇220则是用于加快热圆导体210附近空气流速的部件，是散热的核心功能单元。热圆导体210安装在凹槽110内，热圆导体210往铝基板100的背面方向延伸，热圆导体210在铝基板100的背面形成接触圆片211(即热圆导体210和接触圆片211为一体结构，热圆导体210在铝基板100的正面，接触圆片211在铝基板100的背面)，接触圆片211的侧壁位置上设置有若干导热条2111，每一导热条2111均与铝基板100相接触，导热条2111的数量、位置与散热主区120的数量、位置是对应一致的，即一个导热条2111对应负责一个散热主区120，散热主区120内部的热量均是依靠其对应的导热条2111传递至热圆导体210内。

如此，当需要对PCB散热时，散热主区120对应的导热条2111与其接触，导热条2111能够快速把热量传递至热圆导体210上，排风扇产生风量加快热圆导体210附近位置处的空气流速，把热圆导体210的温度快速降低，进而实现快速降温，防止PCB处于过温状态而损坏。由于散热主区120集成的是发热量高的电子元器件，通过对散热主区的降温处理，就能够快速把PCB的内部温度降低，结合各散热主区120与各元件辅区130交错分布，把热量高的区域均匀分布在PCB的各个位置处，不集中在PCB的某一区域，通过优化电子元器件位置区域设计分布，分主散热区和次散热区(次散热区即对应元件辅区130)，提高PCB的整体散热性能。

图2示出了本实用新型一些实施例中的热圆导体210，热圆导体210上开设有若干槽体212，各槽体212沿着热圆导体210的圆周方向均匀分布。如此，槽体212的开设能够增加热圆导体210与空气的接触面积，进一步提高散热效率。

图3示出了本实用新型一些实施例中的导热条2111，该导热条2111设置若干接触分支脚2111a，以使导热条2111呈树形状。如此，接触分支脚2111a的设置同样是为了增加导热条2111与铝基板100的接触面积，快速把散热主区120内部的热量传递至热圆导体210上。为了最大程度提高热交换效率，每一导热条2111上均都设置有若干接触分支脚2111a，以使每一导热条2111均呈树形状。

图2示出了本实用新型一些实施例中的排风扇220，该排风扇220包括安装于各立柱111上的机壳221、安装于机壳221内的电机222和与电机222的驱动轴连接的风扇223。如此，当排风扇220启动工作时，电机222输出动力转动风扇223，让风扇223顺时针或者逆时针旋转，将热圆导体210附近产生风流，加快空气流速，实现对热圆导体210的快速降温，即风冷降温。具体地，风扇223的侧壁位置处上设置有若干扇叶(图未示出)，相邻两个扇叶之间均设置有间隔。

图3示出了本实用新型一些实施例中的铝基板100、绝缘层300和减压层400，该铝基板100、绝缘层300和减压层400的边角位置处上均开设有过孔10a，开设于铝基板100上的过孔10a与开设于绝缘层300上的过孔10a及开设于减压层400上的过孔10a相对应。如此，过孔10a是用于配合外部螺丝的结构，使用者可以通过螺丝安装固定PCB。

本实用新型一些实施例中的减压层400，该减压层400的厚度为1mm～3mm。如此，减压层400的整体厚度不宜涉及过大，否则会影响PCB在Z轴方向上的厚度，导致PCB占用过大空间，优选范围是1mm～3mm。

以上实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种高效散热型PCB，其特征在于，包括铝基板、导热套件、绝缘层和减压层；所述铝基板上开设有凹槽，所述凹槽的底部沿着周长方向均匀设置有若干立柱，所述铝基板上还开设有若干散热主区和若干元件辅区，各所述散热主区与各所述元件辅区交错分布；

所述导热套件包括热圆导体和排风扇，所述热圆导体安装于所述凹槽内，所述热圆导体往所述铝基板的背面方向延伸形成接触圆片，所述接触圆片上设置有若干导热条，各所述导热条均与所述铝基板接触，且各所述导热条与各所述散热主区的位置对应一致，所述排风扇安装于各所述立柱上；所述绝缘层设置于所述铝基板的背面；所述减压层设置于所述绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的高效散热型PCB，其特征在于，所述热圆导体沿着圆周方向上均匀开设有若干槽体。

3.根据权利要求1所述的高效散热型PCB，其特征在于，每一所述导热条上均设置若干接触分支脚，以使每一所述导热条均呈树形状。

4.根据权利要求1所述的高效散热型PCB，其特征在于，所述排风扇包括机壳、电机和风扇，所述机壳安装于各所述立柱上，所述电机安装于所述机壳内，所述风扇与所述电机的驱动轴连接，所述电机用于驱动所述风扇顺时针或者逆时针旋转。

5.根据权利要求4所述的高效散热型PCB，其特征在于，所述风扇的侧壁位置处上设置有若干扇叶，相邻两个所述扇叶之间均设置有间隔。

6.根据权利要求1所述的高效散热型PCB，其特征在于，所述铝基板、所述绝缘层和减压层的边角位置处上均开设有过孔，开设于所述铝基板上的过孔与开设于所述绝缘层上的过孔及开设于所述减压层上的过孔相对应。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的高效散热型PCB，其特征在于，所述减压层的厚度为1mm～3mm。

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