CN216250698U - 一种异性电路板及元器件插件封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种异性电路板及元器件插件封装，涉及封装技术领域，包括第一封装壳，所述第一封装壳的内壁之间安装有散热壳，所述散热壳的内壁安装有第二封装壳。本实用新型，使用中，第一元件、第二元件和第三元件与电路板主体电性连接，在进行进行工作的时候电热板主体中的芯片由于电流经过，会使芯片产生热量，此时热量通过第二封装壳传导至散热壳，由散热壳进行散热处理，从而解决工作时，电路板主体需要散热的问题，而第一封装壳和第二封装壳的设计使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。

Description

一种异性电路板及元器件插件封装

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种异性电路板及元器件插件封装。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作，作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

但是现有技术中，现有的电路板在使用时，电路板需要进行封装，封装可以防止电路板上面的芯片与空气中的杂质接触，但是电路板中的芯片的工作时，会产生一定的温度，而温度达到一定的程度就必须对芯片进行降温，否则电路板中的芯片就会发生损坏，但是现有的电路板使用时，对电路板进行降温的功能很少，电路板极易损坏，给人们带来极大的困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过散热壳对电路板散热，解决电路板工作中元件过热导致电路板损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种异性电路板及元器件插件封装，包括第一封装壳，所述第一封装壳的内壁之间安装有散热壳，所述散热壳的内壁安装有第二封装壳，所述第二封装壳的内壁安装有电路板主体，所述第一封装壳的顶部设置有多个第一元件，所述第一封装壳的顶部设置有多个第二元件，所述第一封装壳的顶部设置有多个第三元件。

优选的，所述第一封装壳的顶部中心处固定有机箱，所述机箱的内部安装有电机。

优选的，所述机箱的顶部开设有转孔，所述电机的输出端焊接有转杆。

优选的，所述转杆的外侧与转孔的内壁滑动连接，所述转杆远离电机的一端焊接有转盘。

优选的，所述转盘靠近转杆的一侧焊接有转管，所述转管的外表面等距焊接有多个扇叶。

优选的，所述转管的内壁与机箱的外表面转动连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，使用中，第一元件、第二元件和第三元件与电路板主体电性连接，在进行进行工作的时候电热板主体中的芯片由于电流经过，会使芯片产生热量，此时热量通过第二封装壳传导至散热壳，由散热壳进行散热处理，解决电路板工作中元件过热导致电路板损坏的问题，而第一封装壳和第二封装壳的设计使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。

2、本实用新型中，当热量产生过高时，此时就需要对电路板主体进行急速散热，此时电机的输出轴转动带动转杆转动，转杆转动带动转盘转动，转盘转动带动转管转动，转管转动带动扇叶转动，扇叶转动可以提高散热效率，还可以达到快速降温的效果，解决电路板主体产生热量过多需要急速的降温的问题，而转管的设计可以使扇叶的安装高度降低，增加散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出一种异性电路板及元器件插件封装的立体图；

图2为本实用新型提出一种异性电路板及元器件插件封装的部分剖视立体图；

图3为本实用新型提出一种异性电路板及元器件插件封装的部分结构剖视立体图。

图例说明：

1、第一封装壳；2、第一元件；3、第二元件；4、第三元件；5、机箱；6、电机；7、转孔；8、转杆；9、转盘；10、转管；11、扇叶；12、散热壳；13、第二封装壳；14、电路板主体。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1-3所示，一种异性电路板及元器件插件封装，包括第一封装壳1，第一封装壳1的内壁之间安装有散热壳12，散热壳12的内壁安装有第二封装壳13，第二封装壳13的内壁安装有电路板主体14，第一封装壳1的顶部设置有多个第一元件2，第一封装壳1的顶部设置有多个第二元件3，第一封装壳1的顶部设置有多个第三元件4。

其整个实施例1达到的效果为，在使用中，多个第一元件2、多个第二元件3和多个第三元件4与电路板主体14电性连接，在进行进行工作的时候电路板主体14中的芯片由于电流经过，会使芯片产生热量，此时热量通过第二封装壳13传导至散热壳12，由散热壳12进行散热处理，从而解决工作时，电路板主体14需要散热的问题，而第一封装壳1和第二封装壳13的设计使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效，而散热壳12的设计可以对电路板主体14内部的芯片进行散热处理，防止芯片损坏，而第一元件2、第二元件3和第三元件4是不同的元件，可以达到不同的功能，和第一封装壳1、第二封装壳13、电路板主体14组成一个电路板，增加设备的工作效率。

实施例2，如图2所示，第一封装壳1的顶部中心处固定有机箱5，机箱5的内部安装有电机6，机箱5的顶部开设有转孔7，电机6的输出端焊接有转杆8，转杆8的外侧与转孔7的内壁滑动连接，转杆8远离电机6的一端焊接有转盘9，转盘9靠近转杆8的一侧焊接有转管10，转管10的外表面等距焊接有多个扇叶11，转管10的内壁与机箱5的外表面转动连接。

其整个实施例2达到的效果为，当电路板主体14产生的热量超过散热壳12的控制范围时，此时就需要对电路板主体14进行急速散热，此时电机6的输出轴转动带动转杆8转动，转杆8转动带动转盘9转动，转盘9转动带动转管10转动，转管10转动带动扇叶11转动，扇叶11转动可以提高散热效率，还可以达到快速降温的效果，解决电路板主体14产生热量过多需要急速的降温的问题，而转管10的设计可以使扇叶11的安装高度降低，增加散热效率，而机箱5的设计不仅可以防护电机6损坏，还可以增加设备的结构稳定。

本实用新型中的和电机6的接线图属于本领域的公知常识，其工作原理是已经公知的技术，其型号根据实际使用选择合适的型号，所以对电机6不再详细解释控制方式和接线布置

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种异性电路板及元器件插件封装，包括第一封装壳(1)，其特征在于：所述第一封装壳(1)的内壁之间安装有散热壳(12)，所述散热壳(12)的内壁安装有第二封装壳(13)，所述第二封装壳(13)的内壁安装有电路板主体(14)，所述第一封装壳(1)的顶部设置有多个第一元件(2)，所述第一封装壳(1)的顶部设置有多个第二元件(3)，所述第一封装壳(1)的顶部设置有多个第三元件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种异性电路板及元器件插件封装，其特征在于：所述第一封装壳(1)的顶部中心处固定有机箱(5)，所述机箱(5)的内部安装有电机(6)。

3.根据权利要求2所述的一种异性电路板及元器件插件封装，其特征在于：所述机箱(5)的顶部开设有转孔(7)，所述电机(6)的输出端焊接有转杆(8)。

4.根据权利要求3所述的一种异性电路板及元器件插件封装，其特征在于：所述转杆(8)的外侧与转孔(7)的内壁滑动连接，所述转杆(8)远离电机(6)的一端焊接有转盘(9)。

5.根据权利要求4所述的一种异性电路板及元器件插件封装，其特征在于：所述转盘(9)靠近转杆(8)的一侧焊接有转管(10)，所述转管(10)的外表面等距焊接有多个扇叶(11)。

6.根据权利要求5所述的一种异性电路板及元器件插件封装，其特征在于：所述转管(10)的内壁与机箱(5)的外表面转动连接。

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