CN212499285U - 一种高效导热铝基覆铜装置 - Google Patents
一种高效导热铝基覆铜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212499285U CN212499285U CN202021099405.2U CN202021099405U CN212499285U CN 212499285 U CN212499285 U CN 212499285U CN 202021099405 U CN202021099405 U CN 202021099405U CN 212499285 U CN212499285 U CN 212499285U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat conduction
- heat
- conducting
- conductive copper
- copper layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型提供一种高效导热铝基覆铜装置,包括上导电铜层、导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔、电线导孔、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层,所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层,所述绝缘隔层下端面设置有导热部件,所述导热部件下端面设置有下导电铜层,所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层,所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板,所述导热铝基板表面设置有导热孔,所述导热绝缘胶层腔内部设置有电线导孔,所述电线导孔内部设置导孔立柱,所述导孔立柱右端面安装有导孔隔层。解决了原有装置导热效果差的问题,提高了本实用新型导热的效果,本实用新型结构合理,导热效果好,实用性强。
Description
技术领域
本实用新型是一种高效导热铝基覆铜装置,属于铝基覆铜导热技术领域。
背景技术
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
现有技术中铝基覆铜板装置较为复杂,且导热效果差,现在需要一种高效导热铝基覆铜装置来解决以上的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种高效导热铝基覆铜装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,导热效果好,实用性强。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种高效导热铝基覆铜装置,包括上导电铜层、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层,所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层,所述绝缘隔层下端面设置有导热部件,所述导热部件下端面设置有下导电铜层;
所述导热部件包括导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔以及电线导孔,所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层,所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板,所述导热铝基板表面设置有导热孔,所述导热绝缘胶层腔内部设置有电线导孔,所述电线导孔内部设置导孔立柱,所述导孔立柱右端面安装有导孔隔层。
进一步地,所述导热绝缘胶层为环氧树脂胶液制成。
进一步地,所述上导电铜层与下导电铜层厚度相等。
进一步地,所述导热铝基板厚度为上导电铜层的一半。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种高效导热铝基覆铜装置,因本实用新型添加了上导电铜层、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层,该设计方便了对装置复杂的操作使用,避免了装置导电效果差的问题,解决了原有装置导热效果差的问题,提高了本实用新型导热的效果。
因所述导热绝缘胶层为环氧树脂胶液制成,该设计方便对本实用新型的绝缘效果。
因所述上导电铜层与下导电铜层厚度相等,该设计方便本实用新型导电的效果。
因所述导热铝基板厚度为上导电铜层的一半,该设计方便本实用新型注重导热性能,本实用新型结构合理,导热效果好,实用性强。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种高效导热铝基覆铜装置的结构示意图;
图2为本实用新型一种高效导热铝基覆铜装置中导热铝基板的正视剖面图;
图3为本实用新型一种高效导热铝基覆铜装置中电线导孔的正视剖面图;
图4为本实用新型一种高效导热铝基覆铜装置中电线导孔放大的正视剖面图;
图中:1-上导电铜层、2-绝缘隔层、3-导热部件、4-下导电铜层、31-导热绝缘胶层、32-导热铝基板、33-导热孔、34-电线导孔、34a-导孔立柱、34b-导孔隔层。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图4,本实用新型提供一种技术方案:一种高效导热铝基覆铜装置,包括上导电铜层1、绝缘隔层2、导热部件3以及下导电铜层4,上导电铜层1下端面设置有绝缘隔层2,绝缘隔层2下端面设置有导热部件3,导热部件3下端面设置有下导电铜层4;
导热部件3包括导热绝缘胶层31、导热铝基板32、导热孔33以及电线导孔34,导热部件3内部顶端设置有导热绝缘胶层31,导热绝缘胶层31下端面设置有导热铝基板32,导热铝基板32表面设置有导热孔33,导热绝缘胶层31腔内部设置有电线导孔34,电线导孔34内部设置导孔立柱34a,导孔立柱34a右端面安装有导孔隔层34b。
导热绝缘胶层31为环氧树脂胶液制成,上导电铜层1与下导电铜层4厚度相等,导热铝基板32厚度为上导电铜层1的一半。
作为本实用新型的一个实施例:使用本实用新型时,本实用新型通过上导电铜层1来进行导电工作,为了避免导电铜层1由于高温产生的电能损耗以及电路内部的保护,在上导电铜层1下端面设置绝缘隔层2,由于绝缘隔层2使用环氧树脂胶液制成,具有散热与绝缘的共同效果,热能通过绝缘隔层2进入导热部件3,首先通过导热部件3中的导热绝缘胶层31,进行导热效果,使本实用新型提升导热的能力,随后热能经过导热铝基板32,导热铝基板32它有良好的高导热性、焊锡耐热性以及电气绝缘性能,将热能高效传导至导热孔33,若需要在本实用新型中添加电路,本实用新型设置有电线导孔34,可通过导孔内柱34a与导孔隔层进行34b电路规划,使本实用新型导热性能更加高效。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种高效导热铝基覆铜装置,包括上导电铜层、绝缘隔层、导热部件以及下导电铜层,其特征在于:所述上导电铜层下端面设置有绝缘隔层,所述绝缘隔层下端面设置有导热部件,所述导热部件下端面设置有下导电铜层;
所述导热部件包括导热绝缘胶层、导热铝基板、导热孔以及电线导孔,所述导热部件内部顶端设置有导热绝缘胶层,所述导热绝缘胶层下端面设置有导热铝基板,所述导热铝基板表面设置有导热孔,所述导热绝缘胶层腔内部设置有电线导孔,所述电线导孔内部设置导孔立柱,所述导孔立柱右端面安装有导孔隔层。
2.根据权利要求1所述的一种高效导热铝基覆铜装置,其特征在于:所述导热绝缘胶层为环氧树脂胶液制成。
3.根据权利要求1所述的一种高效导热铝基覆铜装置,其特征在于:所述上导电铜层与下导电铜层厚度相等。
4.根据权利要求1所述的一种高效导热铝基覆铜装置,其特征在于:所述导热铝基板厚度为上导电铜层的一半。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021099405.2U CN212499285U (zh) | 2020-06-15 | 2020-06-15 | 一种高效导热铝基覆铜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202021099405.2U CN212499285U (zh) | 2020-06-15 | 2020-06-15 | 一种高效导热铝基覆铜装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212499285U true CN212499285U (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=74387630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202021099405.2U Active CN212499285U (zh) | 2020-06-15 | 2020-06-15 | 一种高效导热铝基覆铜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212499285U (zh) |
-
2020
- 2020-06-15 CN CN202021099405.2U patent/CN212499285U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203446104U (zh) | 绝缘导热基板 | |
CN212499285U (zh) | 一种高效导热铝基覆铜装置 | |
CN203219607U (zh) | 高导热柔性led导线板 | |
CN201064069Y (zh) | 一种线路板散热结构 | |
CN202111936U (zh) | 带塞孔树脂的双面铝芯线路板 | |
CN208317104U (zh) | 多层高密度双面pcb线路板散热结构 | |
CN204408745U (zh) | 新型贴片封装结构 | |
CN208368274U (zh) | 换流阀用强脉冲、超大功率电阻器 | |
CN209708971U (zh) | 一种防断裂的稳固型贴片式二极管 | |
CN202425193U (zh) | 一种铝基线路板 | |
CN205124123U (zh) | 高耐电压高导热铜基覆铜板 | |
CN203708153U (zh) | 一种无刷电机控制器 | |
CN218958206U (zh) | 一种中频电源用叠层母排 | |
CN205897037U (zh) | 一种led灯板及具有该led灯板的led条形灯 | |
CN212266903U (zh) | 一种高耐电压高导热铝基覆铜板 | |
CN219395127U (zh) | 一种易于散热的柔性多层板 | |
CN216313486U (zh) | 一种高导热性的厚铜电路板 | |
CN216217701U (zh) | 一种高硬度防断裂的大功率电路板 | |
CN217009660U (zh) | 一种连接器的焊接端子 | |
CN204481721U (zh) | 一种用于无刷电机控制的电子控制器 | |
CN210328116U (zh) | 一种具有良好导电性能的电源厚铜板 | |
CN205202355U (zh) | 陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板 | |
CN210469860U (zh) | 一种大电流功率板 | |
CN214774489U (zh) | 一种快速散热的覆铜板 | |
CN219612114U (zh) | 超薄绝缘层铝基覆铜板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |