CN212266903U - 一种高耐电压高导热铝基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，凹槽层与第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。

Description

一种高耐电压高导热铝基覆铜板

技术领域

本实用新型涉及铝基覆铜板领域，具体涉及一种高耐电压高导热铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响；而铝基板的导热性和耐压性使衡量铝基覆铜板好坏的其中两大标准。现有技术多数通过增加或改变导热层和绝缘层来提高铝基覆铜板的导热性和耐压性，方法较为单一，且受导热层和绝缘层的影响较大，为铝基覆铜板的耐压性和导热性的提升带来一定的局限。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，所述铝基板依次包括与所述绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，所述凹槽层与所述第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。

进一步设置，所述绝缘层包括与所述第一铜箔层贴合连接的第一绝缘层和与所述凹槽层贴合连接的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层间填充有导热胶形成所述第一导热层。

如此设置，通过增加绝缘层来提高耐压性，同时在绝缘层间设置导热层，提高绝缘层间的导热效果，在一定程度上解决了因为绝缘层的增加而导致导热效率降低的问题。

进一步设置，所述凹槽层上设有多个凹槽面朝向所述第二绝缘层的凹槽块。

如此设置，增加了绝缘层与铝基板的接触面积，不仅提高了绝缘层与铝基板的粘接效果，使整体更加牢固，还提高了绝缘层与铝基板之间的导热效果，同时增加了绝缘层的厚度，在一定程度上提升了耐压性。

进一步设置，所述第一弧形结构层设为整体弧形结构，且弧形凸起面朝向与所述凹槽块的凹槽面朝向一致，所述第一弧形结构层与所述铝基板底层的第一端面之间连接有多个导热孔。

如此设置，弧形结构能增加铝和导热层的接触面积，同时配合导热孔，大大提高导热效果。

进一步设置，所述导热孔内填充有导热胶形成第三导热层，所述导热孔沿内壁周围覆盖有第二铜箔层。

如此设置，铜的导热性比铝的好，配合导热孔内的导热胶，进一步提高导热效果。

进一步设置，所述铝基板底层远离与所述导热孔连接的第一端面的第二端面设为与所述第一弧形结构层相同且朝向一致的第二弧形结构层。

如此设置，铝基板底层的第二端面设成弧形结构，增加了与空气的接触面积，使得散热效果更好。

进一步设置，所述第二端面内沿内壁周围且垂直于所述第一端面方向上连接有多个顶端设为弧形凸起状的凸肋，所述凸肋之间形成散热槽。

如此设置，通过凸肋进一步增加第二端面与空气的接触面积，进一步增加散热效果，同时通过散热槽加快气流的速度，将弧形结构层和导热孔传递来的热量迅速散发出去，进而加快了整体之间的热传递效果。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供的高耐电压高导热铝基覆铜板，具备以下有益效果：

该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，增加与绝缘层接触的面积，提高绝缘层的厚度，进而提升耐压性，同时在铝基板内设有导热层和导热孔，提高导热性，在铝基板底端设有散热结构，提高散热效果，加快热传递速度，进一步提高导热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体剖面示意图。

附图中：

1、第一铜箔层；2、第一绝缘层；3、第一导热层；4、第二绝缘层；5、凹槽层；501、凹槽块；6、第二导热层；7、第一弧形结构层；8、导热孔； 801、第二铜箔层；802、第三导热层；9、铝基板底层；901、第一端面；902、第二端面；903、凸肋；904、散热槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1所示，图1为本实用新型的整体剖面示意图。

本实用新型提供的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层1、绝缘层、第一导热层3以及铝基板，铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层5、第一弧形结构层7以及铝基板底层9，凹槽层5与第一弧形结构层7之间填充有导热胶形成第二导热层6。

其中，绝缘层由环氧树脂构成，其具有良好的热传导性能和绝缘强度，以及良好的粘接性能。

进一步地，绝缘层包括粘结连接在第一铜箔层1下的第一绝缘层2和粘结连接在凹槽层5上的第二绝缘层4。通过第一绝缘层2和第二绝缘层4增加绝缘层厚度，进而提高耐压性，同时在第一绝缘层2和第二绝缘层4间填充有导热胶形成第一导热层3，提高第一绝缘2和第二绝缘层4间的导热效果，在一定程度上解决了因为绝缘层的增加而导致导热效率降低的问题。

进一步地，凹槽层5上设有多个凹槽面朝向第二绝缘层4的凹槽块501。凹槽块501增加了第二绝缘层4与铝基板的接触面积，不仅加强了第二绝缘层4与铝基板的粘接效果，使铝基覆铜板整体更加牢固，还提高了第二绝缘层4与铝基板之间的导热效果，同时由于凹槽块501的存在，使得第二绝缘层4在一定程度上增加了绝缘厚度，进而提高了耐压性。

进一步地，第一弧形结构层7设为整体弧形面，且弧形凸起面朝向与凹槽块501的凹槽面朝向一致，第一弧形结构层7与铝基板底层9的第一端面 901之间连接有多个导热孔8。第一端面901为平面端，导热孔8垂直连接在第一端面901上，有助于提高热传递的效果，而第一弧形结构层7的弧形面则增加了第二导热层6在铝基板内部的接触面积，同时配合导热孔8，大大提高导热效果。

进一步地，导热孔8内填充有导热胶形成第三导热层802，导热孔8沿内壁周围覆盖有第二铜箔层801。由于铜的导热性比铝的好，配合第三导热层 802，能进一步提高导热效果。

进一步地，铝基板底层9远离与导热孔8连接的第一端面901的第二端面902设为与第一弧形结构层7相同且朝向一致的第二弧形结构层。铝基板底层9的第二端面902即为与空气接触的底端面，其设成弧形结构，能增加与空气的接触面积，散热效果好，同时弧形内壁形成凹槽，有助于空气的对流，加快散热效果。

进一步地，第二端面902内沿内壁周围且垂直于第一端面901方向上连接有多个顶端设为弧形凸起状的凸肋903，凸肋903之间形成散热槽904。通过凸肋903进一步增加第二端面902与空气的接触面积，进一步加强散热效果，同时通过散热槽904加快空气流动的速度，将第一弧形结构层7和导热孔8传递来的热量迅速散发出去，进而加快了铝基覆铜板整体之间的热传递效果。

该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，增加与绝缘层接触的面积，提高绝缘层的厚度，进而提升耐压性，同时在铝基板内设有导热层和导热孔，提高导热性，在铝基板底端设有散热结构，提高散热效果，加快热传递速度，进一步提高导热效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，所述铝基板依次包括与所述绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，所述凹槽层与所述第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层。

2.根据权利要求1所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述绝缘层包括与所述第一铜箔层贴合连接的第一绝缘层和与所述凹槽层贴合连接的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层间填充有导热胶形成所述第一导热层。

3.根据权利要求2所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述凹槽层上设有多个凹槽面朝向所述第二绝缘层的凹槽块。

4.根据权利要求3所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述第一弧形结构层设为整体弧形结构，且弧形凸起面朝向与所述凹槽块的凹槽面朝向一致，所述第一弧形结构层与所述铝基板底层的第一端面之间连接有多个导热孔。

5.根据权利要求4所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述导热孔内填充有导热胶形成第三导热层，所述导热孔沿内壁周围覆盖有第二铜箔层。

6.根据权利要求4所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述铝基板底层远离与所述导热孔连接的第一端面的第二端面设为与所述第一弧形结构层相同且朝向一致的第二弧形结构层。

7.据权利要求6所述的一种高耐电压高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述第二端面内沿内壁周围且垂直于所述第一端面方向上连接有多个顶端设为弧形凸起状的凸肋，所述凸肋之间形成散热槽。

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