CN210771489U - 一种超高导热led线路基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超高导热LED线路基板，包括铝板和灯座，铝板顶端的一侧固定设有三个间隔均匀的阳极焊面，铝板顶端的另一侧固定设有三个间隔均匀的阴极焊面，铝板顶端的中部固定安装有灯座，灯座的内部固定安装有灯珠，灯座的两侧分别固定设有阳极引脚和阴极引脚，阳极引脚与其中一个阳极焊面焊接，阴极引脚与其中一个阴极焊面焊，本实用新型一种超高导热LED线路基板，设置的聚酰亚胺层增强该基板的可弯折性能和阻燃性，第一绝缘导热层和第二绝缘导热层间隔设置，在热传递过程中具有不同的温度，可以提高热传递的效率；通过在铝板的表面镀镍一方面便于进行焊锡，另一方面提高散热效果，保证各散热通道的导热系数高于镍的导热系数。

Description

一种超高导热LED线路基板

技术领域

本实用新型涉及一种线路基板，特别涉及一种超高导热LED线路基板，属于LED灯技术领域。

背景技术

目前的led光源外接线路铝基板为常规工艺铝基板，其工艺特点是在散热铝板上面刷上一层绝缘层后再铺铜做线路，这样的弊端在于绝缘层的散热系数太低，由于线路和散热基板中间有绝缘层的存在，而绝缘层的导热系数太低达不到高功率LED的运用要求，即使通过二次加工把散热区的绝缘层铣去，也会造成产品不良率增加和散热区铝材上不了锡无法焊接的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超高导热LED线路基板，以解决上述背景技术中提出的绝缘层的散热系数太低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超高导热LED线路基板，包括铝板和灯座，所述铝板顶端的一侧固定设有三个间隔均匀的阳极焊面，所述铝板顶端的另一侧固定设有三个间隔均匀的阴极焊面，所述铝板顶端的中部固定安装有灯座，所述灯座的内部固定安装有灯珠，所述灯座的两侧分别固定设有阳极引脚和阴极引脚，所述阳极引脚与其中一个阳极焊面焊接，所述阴极引脚与其中一个阴极焊面焊接，所述铝板的表面涂覆有第一绝缘导热层，所述第一绝缘导热层的表面涂覆有聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层的表面涂覆有第二绝缘导热层，所述第二绝缘导热层的表面镀有镍层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铝板的外侧均匀的开设有六个半圆形螺纹孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铝板顶端的中部固定设有圆形焊盘，且所述圆形焊盘与灯座的底端焊接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一绝缘导热层、聚酰亚胺层和第二绝缘导热层在铝板的表面交替设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一绝缘导热层的厚度大于第二绝缘导热层的厚度。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述聚酰亚胺层呈网状，所述聚酰亚胺层的内部设有多个贯穿其上下表面的导热孔，所述导热孔的内部填充有高韧性高导热环氧胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种超高导热LED线路基板，设置的聚酰亚胺层增强该基板的可弯折性能和阻燃性，第一绝缘导热层和第二绝缘导热层间隔设置，在热传递过程中具有不同的温度，可以提高热传递的效率；通过在铝板的表面镀镍一方面便于进行焊锡，另一方面提高散热效果，保证各散热通道的导热系数高于 W/（m·K）（镍的导热系数）；且聚酰亚胺层呈网状，聚酰亚胺层内部的导热孔填充有高韧性高导热环氧胶，在反应过程中与第一绝缘导热层和第二绝缘导热层形成微观结构上的交联网络，使导热孔的内部形成有效的热传导通路，加快热传导效率；该超高导热的LED线路基板可外接W以上的单颗LED光源，并且价格便宜。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型灯座的结构示意图；

图3为本实用新型铝板的俯视结构示意图；

图4为本实用新型铝板的内部结构示意图。

图中：1、铝板；2、半圆形螺纹孔；3、阳极焊面；4、阴极焊面；5、圆形焊盘；6、灯座；7、灯珠；8、阳极引脚；9、阴极引脚；10、第一绝缘导热层；11、聚酰亚胺层；12、第二绝缘导热层；13、镍层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种超高导热LED线路基板，包括铝板1和灯座6，铝板1顶端的一侧固定设有三个间隔均匀的阳极焊面3，铝板1顶端的另一侧固定设有三个间隔均匀的阴极焊面4，铝板1顶端的中部固定安装有灯座6，灯座6的内部固定安装有灯珠7，灯座6的两侧分别固定设有阳极引脚8和阴极引脚9，阳极引脚8与其中一个阳极焊面3焊接，阴极引脚9与其中一个阴极焊面4焊接，铝板1的表面涂覆有第一绝缘导热层10，第一绝缘导热层10的表面涂覆有聚酰亚胺层11，聚酰亚胺层11的表面涂覆有第二绝缘导热层12，第二绝缘导热层12的表面镀有镍层13。

优选的，铝板1的外侧均匀的开设有六个半圆形螺纹孔2，通过六个半圆形螺纹孔2便于将该基板固定安装在散热板的表面。

优选的，铝板1顶端的中部固定设有圆形焊盘5，且圆形焊盘5与灯座6的底端焊接，通过设置的圆形焊盘5一方面便于对灯座6进行焊接，另一方面提高了灯座6的散热性能。

优选的，第一绝缘导热层10、聚酰亚胺层11和第二绝缘导热层12在铝板1的表面交替设置，设置的聚酰亚胺层11增强该基板的可弯折性能和阻燃性，第一绝缘导热层10和第二绝缘导热层12具有优良的导热性、绝缘性和拉伸性能，第一绝缘导热层10和第二绝缘导热层12间隔设置，在热传递过程中具有不同的温度，可以提高热传递的效率。

优选的，第一绝缘导热层10的厚度大于第二绝缘导热层12的厚度，使最接近于热源的第二绝缘导热层12热阻降低，避免热量堆积，同时使第一绝缘导热层10的热量迅速传递给铝板1，保证良好的热通过性能。

优选的，聚酰亚胺层11呈网状，聚酰亚胺层11的内部设有多个贯穿其上下表面的导热孔，导热孔的内部填充有高韧性高导热环氧胶，导热孔内部填充的高韧性高导热环氧胶在反应过程中与第一绝缘导热层10和第二绝缘导热层12形成微观结构上的交联网络，使导热孔的内部形成有效的热传导通路，加快热传导效率。

具体使用时，本实用新型一种超高导热LED线路基板，以铝板1作为散热基板，先在铝板1的表面涂覆第一绝缘导热层10，再在第一绝缘导热层10的表面涂覆聚酰亚胺层11，在聚酰亚胺层11内部的导热孔填充高韧性高导热环氧胶，然后在聚酰亚胺层11的表面涂覆第二绝缘导热层12，最后在第二绝缘导热层12的表面镀一层镍，再采用线路压合工艺，将裁去散热位绝缘层的线路压合到已镀镍的铝板1上，完成热电分离的铝基板生产，在铝板1顶端的中部焊接灯座6，将灯座6的阳极引脚8与其中一个阳极焊面3焊接，将灯座6的阴极引脚9与其中一个阴极焊面4焊接。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种超高导热LED线路基板，包括铝板（1）和灯座（6），其特征在于，所述铝板（1）顶端的一侧固定设有三个间隔均匀的阳极焊面（3），所述铝板（1）顶端的另一侧固定设有三个间隔均匀的阴极焊面（4），所述铝板（1）顶端的中部固定安装有灯座（6），所述灯座（6）的内部固定安装有灯珠（7），所述灯座（6）的两侧分别固定设有阳极引脚（8）和阴极引脚（9），所述阳极引脚（8）与其中一个阳极焊面（3）焊接，所述阴极引脚（9）与其中一个阴极焊面（4）焊接，所述铝板（1）的表面涂覆有第一绝缘导热层（10），所述第一绝缘导热层（10）的表面涂覆有聚酰亚胺层（11），所述聚酰亚胺层（11）的表面涂覆有第二绝缘导热层（12），所述第二绝缘导热层（12）的表面镀有镍层（13）。

2.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述铝板（1）的外侧均匀的开设有六个半圆形螺纹孔（2）。

3.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述铝板（1）顶端的中部固定设有圆形焊盘（5），且所述圆形焊盘（5）与灯座（6）的底端焊接。

4.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述第一绝缘导热层（10）、聚酰亚胺层（11）和第二绝缘导热层（12）在铝板（1）的表面交替设置。

5.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述第一绝缘导热层（10）的厚度大于第二绝缘导热层（12）的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种超高导热LED线路基板，其特征在于：所述聚酰亚胺层（11）呈网状，所述聚酰亚胺层（11）的内部设有多个贯穿其上下表面的导热孔，所述导热孔的内部填充有高韧性高导热环氧胶。

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