CN209184861U - 一种手机蓝牙模块的柔性线路板 - Google Patents

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张旦阳
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Abstract

本实用新型公开了一种手机蓝牙模块的柔性线路板,包括硬质线路板,所述硬质线路板的两侧表面均固定连接有柔性板本体,所述硬质线路板的上表面均设有安装螺纹孔,所述硬纸线路板的上表面中心处通过焊脚固定焊接有蓝牙模块,所述蓝牙模块的下表面通过硅脂层滑动连接有辅助散热板,所述辅助散热板的下表面固定粘连有绝缘橡胶垫,所述绝缘橡胶垫的下表面滑动连接于硬质线路板的上表面,所述辅助散热板的内部固定安装有U型铜管,所述U型铜管的外表面上端通过焊接通孔固定焊接有散热鳍片,该手机蓝牙模块的柔性线路板通过硬质线路板来安装蓝牙模块,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证连接安全性。

Description

一种手机蓝牙模块的柔性线路板
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种手机蓝牙模块的柔性线路板。
背景技术
在现在的科技生活中,手机和平板电脑的使用非常普遍,而为了方便传输数据,一般都会配置有蓝牙模块,能够近距离互联,方便数据共享,而为了方便维护,一般都是将蓝牙模块集成在柔性线路板上。
但是现有的带蓝牙的线路板在实际使用时还存在一些不足之处,第一,将蓝牙模块集成在柔性线路板上,而加工方式都是通过焊脚进行焊接固定,而柔性线路板在弯折变形时容易造成焊脚脱焊,影响连接的稳定性,第二,采用集成方式进行安装固定,蓝牙模块与线路板的间距都比较小,这样使用时发热量严重就无法及时散热,影响其性能稳定性,使用时影响连接。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机蓝牙模块的柔性线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机蓝牙模块的柔性线路板,包括硬质线路板,所述硬质线路板的两侧表面均固定连接有柔性板本体,所述硬质线路板的上表面均设有安装螺纹孔,所述硬纸线路板的上表面中心处通过焊脚固定焊接有蓝牙模块;
所述蓝牙模块的下表面通过硅脂层滑动连接有辅助散热板,所述辅助散热板的下表面固定粘连有绝缘橡胶垫,所述绝缘橡胶垫的下表面滑动连接于硬质线路板的上表面;
所述辅助散热板的内部固定安装有U型铜管,所述U型铜管的外表面上端通过焊接通孔固定焊接有散热鳍片。
优选的,所述蓝牙模块位于硬质线路板的正上方,且间距为三毫米至五毫米。
优选的,所述辅助散热板的外表面均固定连接有安装板,所述安装板的内部通孔滑动连接有安装螺钉,所述安装螺钉的外表面上端螺纹连接有压紧螺母。
优选的,所述安装螺钉的外表面下端滑动套结有支撑弹簧,所述安装螺钉的下表面固定连接有绝缘塑料板,所述绝缘塑料板的下表面固定连接有定位螺纹头,所述定位螺纹头的外表面螺纹连接于安装螺纹孔的内侧表面。
优选的,所述柔性板本体包括铜箔层、镀镍层、镀金层、AD胶层和PI基材层,所述铜箔层的上表面固定电镀有镀镍层,所述镀镍层的上表面固定电镀有镀金层,所述铜箔层的下表面和镀金层的上表面均固定粘连有AD胶层,所述AD胶层的外表面固定粘连有PI基材层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该手机蓝牙模块的柔性线路板通过硬质线路板来安装蓝牙模块,结合两侧的柔性板本体结构,既可以保证蓝牙模块的稳定性,同时又能够保证两端的柔软性,便于弯折安装,再有就是通过螺钉固定的辅助散热板,结合内部的U型铜管和散热鳍片结构,可以增加散热面积,辅助散热,保证性能稳定性,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证连接安全性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的A处放大图;
图3为本实用新型的俯视示意图;
图4为本实用新型的辅助散热板的侧面示意图;
图5为本实用新型的柔性板本体的截面示意图。
图中:1硬质线路板、11柔性板本体、12安装螺纹孔、13焊脚、14蓝牙模块、15硅脂层、16辅助散热板、17绝缘橡胶垫、18 U型铜管、19焊接通孔、191散热鳍片、2安装板、21安装螺钉、22压紧螺母、23支撑弹簧、24绝缘塑料板、25定位螺纹头、3铜箔层、31镀镍层、32镀金层、33 Ad胶层、34 PI基材层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种手机蓝牙模块的柔性线路板,包括硬质线路板1,硬质线路板1的两侧表面均固定连接有柔性板本体11,通过软硬结合的形式,既可以保证外接部件的稳定性,又能够进行柔性弯折,便于安装插接,适应性高,硬质线路板1的上表面均设有安装螺纹孔12,硬纸线路板1的上表面中心处通过焊脚13固定焊接有蓝牙模块14,通过焊脚13进行焊接安装,具体焊接过程和原理均属于现有技术,不在赘述,;
蓝牙模块14的下表面通过硅脂层15滑动连接有辅助散热板16,采用铝支撑,导热性好,同时通过涂抹绝缘硅脂形成硅脂层15,可以填补接触面的间隙,排出空气,提高热传导效果,保证散热效率,辅助散热板16的下表面固定粘连有绝缘橡胶垫17,绝缘橡胶垫17的下表面滑动连接于硬质线路板1的上表面,这样可以对辅助散热板16进行支撑,同时可以隔离硬质线路板1,避免金属导体影响线路稳定性;
辅助散热板16的内部固定安装有U型铜管18,U型铜管18的外表面上端通过焊接通孔19固定焊接有散热鳍片191,宽度为0.5毫米至0.6毫米,战绩的空间较小,同时又可以增加散热面积,提高散热效果,利于热量排出。
蓝牙模块14位于硬质线路板1的正上方,且间距为三毫米至五毫米,留出间隙,便于安装辅助散热板16。
辅助散热板16的外表面均固定连接有安装板2,安装板2的内部通孔滑动连接有安装螺钉21,安装螺钉21的外表面上端螺纹连接有压紧螺母22,可以在安装位置压紧固定,同时避让开焊脚13和蓝牙模块14,避免干涉。
安装螺钉21的外表面下端滑动套结有支撑弹簧23,安装螺钉21的下表面固定连接有绝缘塑料板24,这样可以通过支撑弹簧23向上顶紧安装板2,进而向上顶紧辅助散热板16,提高与蓝牙模块14接触的稳定性,绝缘塑料板24的下表面固定连接有定位螺纹头25,定位螺纹头25的外表面螺纹连接于安装螺纹孔12的内侧表面,这样可以与硬质线路板1连接在一起,提高安全稳定性。
柔性板本体1包括铜箔层3、镀镍层31、镀金层32、AD胶层33和PI基材层34,铜箔层3的上表面固定电镀有镀镍层31,镀镍层31的上表面固定电镀有镀金层32,这样可以通过镀镍层31将铜箔层3和镀金层32分开,一方面可以提高机械强度,另一方面可以避免相互扩散而影响导电性能,铜箔层3的下表面和镀金层32的上表面均固定粘连有AD胶层33,AD胶层33的外表面固定粘连有PI基材层34,采用聚酰亚胺制成,耐高温柔性好,可以提高结构稳定性,同时保护内部导电层不受灰尘和环境湿度的干扰,提高使用的稳定性。
本实用新型在具体实施时:安装时,可以将硅脂涂抹在辅助散热板16上,并且刮涂均匀,形成硅脂层15,然后通过定位螺纹头25连接到安装螺纹孔12内部,可以将安装螺钉21连接到硬质线路板1上,然后可以将辅助散热板16插入到蓝牙模块14的下端,保持硅脂层15朝向上方,并且将安装板2套在安装螺钉21上,然后拧紧压紧螺母22这样可以固定住位置,保证稳定性,同时支撑弹簧23将安装板2向上顶紧,带着辅助散热板16向上挤压硅脂层15,可以紧密贴合到蓝牙模块14下表面,保证热传导效果,而当进行蓝牙连接时,蓝牙模块14发热,热量传递到辅助散热板16上,加热U型铜管18内部空气,热空气向上流动可以传递到散热鳍片191,通过大面积辅助散热,效果比较好,安全稳定。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种手机蓝牙模块的柔性线路板,包括硬质线路板(1),其特征在于:所述硬质线路板(1)的两侧表面均固定连接有柔性板本体(11),所述硬质线路板(1)的上表面均设有安装螺纹孔(12),所述硬质线路板(1)的上表面中心处通过焊脚(13)固定焊接有蓝牙模块(14);
所述蓝牙模块(14)的下表面通过硅脂层(15)滑动连接有辅助散热板(16),所述辅助散热板(16)的下表面固定粘连有绝缘橡胶垫(17),所述绝缘橡胶垫(17)的下表面滑动连接于硬质线路板(1)的上表面;
所述辅助散热板(16)的内部固定安装有U型铜管(18),所述U型铜管(18)的外表面上端通过焊接通孔(19)固定焊接有散热鳍片(191)。
2.如权利要求1所述的一种手机蓝牙模块的柔性线路板,其特征在于:所述蓝牙模块(14)位于硬质线路板(1)的正上方,且间距为三毫米至五毫米。
3.如权利要求1所述的一种手机蓝牙模块的柔性线路板,其特征在于:所述辅助散热板(16)的外表面均固定连接有安装板(2),所述安装板(2)的内部通孔滑动连接有安装螺钉(21),所述安装螺钉(21)的外表面上端螺纹连接有压紧螺母(22)。
4.如权利要求3所述的一种手机蓝牙模块的柔性线路板,其特征在于:所述安装螺钉(21)的外表面下端滑动套结有支撑弹簧(23),所述安装螺钉(21)的下表面固定连接有绝缘塑料板(24),所述绝缘塑料板(24)的下表面固定连接有定位螺纹头(25),所述定位螺纹头(25)的外表面螺纹连接于安装螺纹孔(12)的内侧表面。
5.如权利要求1所述的一种手机蓝牙模块的柔性线路板,其特征在于:所述柔性板本体(11)包括铜箔层(3)、镀镍层(31)、镀金层(32)、AD胶层(33)和PI基材层(34),所述铜箔层(3)的上表面固定电镀有镀镍层(31),所述镀镍层(31)的上表面固定电镀有镀金层(32),所述铜箔层(3)的下表面和镀金层(32)的上表面均固定粘连有AD胶层(33),所述AD胶层(33)的外表面固定粘连有PI基材层(34)。
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