CN203167425U

CN203167425U - 金属印刷电路板

Info

Publication number: CN203167425U
Application number: CN 201320028146
Authority: CN
Inventors: 陈振林; 陈远文
Original assignee: SHENZHEN DINGSHEN ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN DINGSHEN ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2013-01-18
Filing date: 2013-01-18
Publication date: 2013-08-28
Anticipated expiration: 2023-01-18

Abstract

本实用新型涉及一种金属印刷电路板。这种金属印刷电路板包括金属基板、绝缘层和线路层，绝缘层覆盖金属基板的部分表面，线路层层叠于绝缘层上，金属基板上未被绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘。在使用该金属印刷电路板时，根据线路焊盘将电子元器件需要散热部分设置于金属基板未被绝缘层覆盖的表面上，电子元器件产生的热量可以直接通过导热性能较好的金属基板导走，而无需通过导热性能较差的绝缘层，使得这种金属印刷电路板的导热性较好。

Description

金属印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种金属印刷电路板。

背景技术

金属印刷电路板广泛用于大功率高散热的LED(Light Emitting Diode)灯具、点火器、电源、背光源灯、通讯等。

目前的金属印刷电路板一般包括金属基板及层叠于金属基板上的线路层，金属基板和线路层之间设置有绝缘层。电子元器件设置于绝缘层上，电子元器件的引脚与线路层电连接。绝缘层的导热性能较差，对于金属基板来说，绝缘层就成了金属基板的导热的瓶颈，使得金属印刷电路板的导热性能较差。

实用新型内容

基于此，市场急需一种导热性能较好的金属印刷电路板。

一种金属印刷电路板，包括金属基板、绝缘层和线路层，所述绝缘层覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上，所述金属基板上未被所述绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘。

在其中一个实施例中，所述金属基板包括金属基板本体，所述金属基板本体上形成有导热台，所述导热台上形成有线路焊盘，所述绝缘层开设有通孔，所述通孔穿过所述导热台使所述绝缘层层叠于所述金属基板本体上而覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上。

在其中一个实施例中，还包括层叠于所述导热台表面上的电镀层，所述线路焊盘形成于所述电镀层上。

在其中一个实施例中，所述电镀层还覆盖所述金属基板本体的表面，所述绝缘层层叠于所述覆盖金属基板本体表面的电镀层上。

在其中一个实施例中，所述电镀层的厚度为5~30微米。

在其中一个实施例中，所述金属基板本体的厚度为0.5~5毫米，所述导热台的高度为0.1~0.5毫米。

在其中一个实施例中，还包括电镀层，所述电镀层层叠于所述金属基板上，所述绝缘层上开设有通孔，所述绝缘层层叠于所述电镀层上并覆盖所述电镀层的部分表面，所述电镀层未被所述绝缘层覆盖的表面形成有线路焊盘，所述线路层层叠于所述绝缘层上。

在其中一个实施例中，所述金属印刷电路板还包括反光电镀层，所述反光电镀层覆盖所述电镀层的未被所述绝缘层覆盖的表面，并覆盖所述绝缘层和线路层相对的侧面，所述反光电镀层上形成有线路焊盘。

在其中一个实施例中，所述电镀层的厚度为5~30微米。

在其中一个实施例中，所述金属基板的厚度为0.5~5毫米。

上述金属印刷电路板的金属基板未被绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘，在使用该金属印刷电路板时，根据线路焊盘将电子元器件需要散热部分设置于金属基板未被绝缘层覆盖的表面上，电子元器件产生的热量可以直接通过导热性能较好的金属基板导走，而无需通过导热性能较差的绝缘层，使得这种金属印刷电路板的导热性较好。

附图说明

图1为一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图；

图2为另一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图；

图3为又一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图；

图4为再一实施方式的金属印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

请参阅图1，一实施方式的金属印刷电路板100，包括金属基板10、电镀层30、绝缘层50和线路层70。

金属基板10为铝基板或铁基板等。金属基板10包括金属基板本体12和形成于金属基板本体12中部的导热台14。金属基板本体12的厚度0.5~5毫米，导热台14的高度为0.1~0.5毫米。本实施方式中，金属基板本体12和导热台14为一体式结构，可以通过化学腐蚀的方式形成。

导热台14可以圆柱形、立方体、长方体等形状。导热台14不限于形成于金属基板本体12的中部，在其他实施方式中，可以形成于金属基板本体12的端部或其他位置上。

本实施方式中，导热台14的数量为1个。在其他实施方式中，导热台14的数量可以为多个。

电镀层30层叠于金属基板10上，电镀层30覆盖金属基板本体12的表面、导热台14的表面及导热台14的周壁。电镀层30覆盖于导热台14的表面的部分形成有线路焊盘（图未示）。

电镀层30的厚度为5~30微米。

绝缘层50为由绝缘材料形成的中部开设有通孔（图未标）的薄层结构。通孔的形状与导热台14的形状相适配。绝缘层50通过中部的通孔穿设导热台14并层叠于电镀层30的表面上而覆盖电镀层30的部分表面。

线路层70层叠于绝缘层50上。线路层70为铜箔层。电子元器件（图未示）根据电镀层30表面上的线路焊盘对应设置于导热台14上，电子元器件的引脚与线路层70电连接。

金属基板10的金属基板本体12上形成导热台14，电镀层30覆盖导热台14的表面和金属基板本体12的表面，且电镀层30覆盖导热台14的部分形成有线路焊盘，电子元器件根据线路焊盘设置于导热台14上，且电子元器件的引脚与线路层70电连接。电子元器件产生热量通过导热性能良好的电镀层30传递到导热性能好的金属基板10上，通过金属基板10导走热量，有效地避免了通过导热性能较差的绝缘层50进行导热，使得金属印刷电路板100的导热性能较好。

可以理解，在其他方式中，电镀层30可以省略。电镀层30省略时，绝缘层50的通孔穿设导热台14，绝缘层50层叠于金属基板本体12上而使绝缘层50覆盖金属基板10的部分表面。直接在导热台14的表面上形成线路焊盘，电子元器件产生热量直接通过金属基板10导走，使得金属印刷电路板100的导热性能较好。

设置电镀层30，使得电子元器件与金属基板10具有良好可焊性，紧密接触，避免电子元器件的热量通过导热性能不好的空气散发，提高金属印刷电路板100的导热性能。

铝基板或铁基板的表面不具可焊性或可焊性较差，电镀层30还覆盖金属基板本体12的表面，然后在电镀层30上依次形成绝缘层50和线路层70，提高产品良好的可焊性，增加铝基板或铁基板与绝缘层50的附着力，并使产品的耐热冲击大于260℃。

在另外的实施方式中，电镀层30可以仅仅层叠与导热台14上，而不覆盖金属基板本体12的表面。

如图2所示，金属印刷电路板200包括金属基板20、电镀层40、绝缘层60和线路层80。

金属基板20、绝缘层60和线路层80的结构分别和上述金属印刷电路板100中的金属基板10、绝缘层50和线路层70的结构相同。

金属基板20包括金属基板本体22和形成于金属基板本体22上的导热台24。电镀层40层叠于导热台24的表面。绝缘层60穿设导热台24层叠于金属基板本体22上而覆盖金属基板20的部分表面。电镀层40上形成有线路焊盘，电子元器件根据线路焊盘设置于导热台24上，电子元器件的引脚与线路层80电连接。

电镀层40的厚度为5~30微米。

电子元器件产生热量通过导热性能良好的电镀层40传递到导热性能好的金属基板20上，通过金属基板20导走热量，有效地避免了通过导热性能较差的绝缘层60进行导热，使得金属印刷电路板200的导热性能较好。

可以理解，电镀层40可以省略，电子元器件可以直接设置于导热台24上。

请参阅图3，又一实施方式的金属印刷电路板300，包括金属基板310、电镀层330、绝缘层350和线路层370。

金属基板310为铝基板或铁基板等。金属基板310的厚度为0.5~5毫米。

电镀层330层叠于金属基板310上。电镀层330的厚度为5~30微米。

绝缘层350层中部开设有通孔（图未标），绝缘层350层叠于电镀层330上并覆盖电镀层330的部分表面。线路层370层叠于绝缘层350上。电镀层330未被绝缘层330覆盖的表面上形成有线路焊盘。

电子元器件根据线路焊盘设置于电镀层330上，且电子元器件的引脚于线路层370电连接。

电子元器件产生热量通过导热性能良好的电镀层330传递到导热性能好的金属基板310上，通过金属基板310将热量导走，有效地避免了通过导热性能较差的绝缘层350进行导热，使得金属印刷电路板300的导热性能较好。

可以理解，电镀层330可以省略。省略电镀层330时，绝缘层350覆盖金属基板310的部分表面，金属基板310未被绝缘层350覆盖的表面上形成有线路焊盘。

请参阅图4，再一实施方式的金属印刷电路板400，包括金属基板410、电镀层430、绝缘层450和线路层470。

金属印刷电路板400的金属基板410、电镀层430、绝缘层450和线路层470分别与金属印刷电路板300的金属基板310、电镀层330、绝缘层350和线路层370的结构相同。

不同于金属印刷电路板300的是，金属印刷电路板400还包括反光电镀层490。反光电镀层490覆盖电镀层430的未被绝缘层450覆盖的表面，并分别覆盖绝缘层450和线路层470相对的侧面。

设置反光电镀层490，将该金属印刷电路板400用于灯具时，可以在该反光电镀层490的表面设置一层反光层，以提高光效。

反光电镀层490与电镀层430的材料相同，均由散热良好的金属形成。设置反光电镀层490不影响金属印刷电路板400的散热性能。

使用上述金属印刷电路板100、金属印刷电路板200、金属印刷电路板300和金属印刷电路板400时，由于绝缘层50、绝缘层60、绝缘层350和绝缘层450分别未完全覆盖金属基板10、金属基板20、金属基板310和金属基板410的表面，使得能够分别将电子元器件直接设置于导热台14上的电镀层30、导热台24上的电镀层40、电镀层330未被绝缘层350覆盖的表面及反光电镀层490上，使得电子元器件产生的热量可以分别通过散热良好的电镀层30、电镀层40、电镀层330和电镀层430传递至金属基板10、金属基板20、金属基板310和金属基板410而导走，使得上述金属印刷电路板100、金属印刷电路板200、金属印刷电路板300和金属印刷电路板400的导热性能较好。

上述金属印刷电路板100的电镀层30、金属印刷电路板200的电镀层40、金属印刷电路板300的电镀层330和金属印刷电路板400的电镀层430及反光电镀层490可以省略，使得可以分别将电子元器件直接设置于导热台14、导热台24及金属基板310未被绝缘层350覆盖的表面与金属基板410未被绝缘层450覆盖的表面上，这种情况下，金属印刷电路板100、金属印刷电路板200、金属印刷电路板300和金属印刷电路板400也无需分别通过导热性能不好的绝缘层50、绝缘层60、绝缘层350和绝缘层450导热，从而具有较好的导热性能。但分别设置电镀层30、电镀层40、电镀层330和电镀层430，使得金属印刷电路板100、金属印刷电路板200、金属印刷电路板300和金属印刷电路板400的耐热冲击性较好，其耐热冲击性均大于260℃，使得上述四种金属印刷电路板同时具有很好导热性能、很好的焊接性能及很好耐热冲击性能的优点。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种金属印刷电路板，包括金属基板、绝缘层和线路层，其特征在于，

所述绝缘层覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上，所述金属基板未被所述绝缘层覆盖的表面上形成有线路焊盘。

2.根据权利要求1所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属基板包括金属基板本体，所述金属基板本体上形成有导热台，所述导热台上形成有线路焊盘，所述绝缘层开设有通孔，所述通孔穿过所述导热台使所述绝缘层层叠于所述金属基板本体上而覆盖所述金属基板的部分表面，所述线路层层叠于所述绝缘层上。

3.根据权利要求2所述的金属印刷电路板，其特征在于，还包括层叠于所述导热台表面上的电镀层，所述线路焊盘形成于所述电镀层上。

4.根据权利要求3所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述电镀层还覆盖所述金属基板本体的表面，所述绝缘层层叠于所述覆盖金属基板本体表面的电镀层上。

5.根据权利要求3所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述电镀层的厚度为5~30微米。

6.根据权利要求2所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属基板本体的厚度为0.5~5毫米，所述导热台的高度为0.1~0.5毫米。

7.根据权利要求1所述的金属印刷电路板，其特征在于，还包括电镀层，所述电镀层层叠于所述金属基板上，所述绝缘层上开设有通孔，所述绝缘层层叠于所述电镀层上并覆盖所述电镀层的部分表面，所述电镀层未被所述绝缘层覆盖的表面形成有线路焊盘，所述线路层层叠于所述绝缘层上。

8.根据权利要求7所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属印刷电路板还包括反光电镀层，所述反光电镀层覆盖所述电镀层的未被所述绝缘层覆盖的表面，并覆盖所述绝缘层和线路层相对的侧面，所述反光电镀层上形成有线路焊盘。

9.根据权利要求7所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述电镀层的厚度为5~30微米。

10.根据权利要求7所述的金属印刷电路板，其特征在于，所述金属基板的厚度为0.5~5毫米。