CN202535643U - 铝基pcb板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。通过将元器件直接紧贴在所述铝基板上，元器件紧贴连接铝基板，工作时，所述元器件将热量传递到所述铝基板上，进而提高了元器件的散热效率。

Description

铝基PCB板
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品，特别是涉及一种铝基PCB板。
背景技术
随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机加工型，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛应用，目前，传统的铝基PCB板，包括元器件、基板、焊盘和介质层，基板通过介质层和焊盘连接，在实际的使用过程中存在着散热效果差，元器件需要另外提供散热装置的不足。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热效果好的铝基PCB板。
本实用新型的一种铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。
前述的铝基PCB板，所述单面线路板为FR-4光板。
前述的铝基PCB板，所述单面线路板通过不流胶压合粘结在所述铝基板上。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为：通过将元器件直接紧贴在所述铝基板上，元器件紧贴连接铝基板，工作时，所述元器件将热量传递到所述铝基板上，进而提高了元器件的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型铝基PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但并不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示，一种铝基PCB板，包括铝基板4，单面线路板3、元器件1和焊盘2，元器件1和铝基板4紧贴连接，工作时，元器件1借助铝基板4传递热量散发到空气中，提高了散热速度，同时也提高了产品的使用寿命，单面线路板3通过不流胶压合粘结在所述铝基板4上，单面线路板3通过焊盘2与元器件1相连接，焊盘2固定在单面线路板3上。
当然，本实用新型的另一个设计在于，单面线路板3为FR-4光板。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.铝基PCB板，包括铝基板，单面线路板、元器件和焊盘，其特征在于，所述元器件和所述铝基板紧贴连接，所述单面线路板粘结在所述铝基板上，所述单面线路板通过焊盘与所述元器件相连接。
2.根据权利要求1所述的铝基PCB板，其特征在于，所述单面线路板为FR-4光板。
3.根据权利要求1所述的铝基PCB板，其特征在于，所述单面线路板通过不流胶压合粘结在所述铝基板上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102595782A (zh) * 2012-02-24 2012-07-18 昆山华晨电子有限公司 铝基pcb板
CN105472879A (zh) * 2016-01-12 2016-04-06 深圳市立洋光电子股份有限公司 一种alc pcb板的辅助焊接结构及其制备工艺

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