CN205124123U - 高耐电压高导热铜基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高耐电压高导热铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有第一胶层、第二胶层以及第三胶层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热层，在所述导热层的上表面设置有保护膜层。本实用新型通过设置有导热层，使得铜基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果；将第一胶层、第二胶层以及第三胶层组合在一起，充分发挥了各胶层的优点，该结构能极大地提高铜基板的导热系数；通过设置有保护膜层，具有高耐电压的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高耐电压高导热铜基覆铜板。
背景技术
随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
高导热铜基板是由铜箔、高导热胶层和铜板经热压后制成的一种高散热型覆铜板，广泛用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源等线路板。铜板是印制电路板制造中的基板材料，其对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
铜基覆铜板用铜板作为基体，通过添加导热填料以达到散热效果。要想获得高的散热效果，需要在环氧树脂基体中添加大量的导热填料。高的填料添加量会使导热胶层与铜箔和铝板的粘结性能变差，耐浸焊与耐电压性能降低。目前的铜基覆铜板会造成线路板的耐电压不高、且不稳定，一般低于2000V、个别点低于1000V或存在漏电现象，造成产品报废、不合格率高等。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种高耐电压高导热铜基覆铜板。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种高耐电压高导热铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有第一胶层、第二胶层以及第三胶层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热层，在所述导热层的上表面设置有保护膜层。
作为本实用新型的优选技术方案，所述铜板层、铜箔层以及导热层均为薄片状结构。
作为本实用新型的优选技术方案，所述第一胶层、第二胶层、第三胶层以及保护膜层均为薄膜状结构。
作为本实用新型的优选技术方案，所述第一胶层、第二胶层以及第三胶层的厚度相同。
作为本实用新型的优选技术方案，所述保护膜层以涂布的方式设置在导热层的上表面。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置有导热层，使得铜基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果；将第一胶层、第二胶层以及第三胶层组合在一起，充分发挥了各胶层的优点，该结构能极大地提高铜基板的导热系数；通过设置有保护膜层，具有高耐电压的特点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
所述一种高耐电压高导热铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层1，该铜板层1的上表面呈矩形状，在所述铜板层1的上方设置有导电的铜箔层2，在所述铜板层1和所述铜箔层2之间涂布有第一胶层4、第二胶层5以及第三胶层6，在所述铜箔层2的上表面涂布有导热层3，在所述导热层3的上表面设置有保护膜层7。
所述铜板层1、铜箔层2以及导热层3均为薄片状结构，所述第一胶层4、第二胶层5、第三胶层6以及保护膜层7均为薄膜状结构。且所述第一胶层4、第二胶层5以及第三胶层6的厚度相同，均为10μm-40μm。
在本实施例中：所述保护膜层7以涂布的方式设置在导热层3的上表面。
导热层3是由氧化铝和环氧树脂合成的，通过设置有导热层3，使得铜基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果；将第一胶层4、第二胶层5以及第三胶层6组合在一起，充分发挥了各胶层的优点，该结构能极大地提高铜基板的导热系数；通过设置有保护膜层7，具有高耐电压的特点。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：包括设置于底部的铜板层(1)，该铜板层(1)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(1)和所述铜箔层(2)之间涂布有第一胶层(4)、第二胶层(5)以及第三胶层(6)，在所述铜箔层(2)的上表面涂布有导热层(3)，在所述导热层(3)的上表面设置有保护膜层(7)。
2.根据权利要求1所述的高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：所述铜板层(1)、铜箔层(2)以及导热层(3)均为薄片状结构。
3.根据权利要求1所述的高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：所述第一胶层(4)、第二胶层(5)、第三胶层(6)以及保护膜层(7)均为薄膜状结构。
4.根据权利要求1所述的高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：所述第一胶层(4)、第二胶层(5)以及第三胶层(6)的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：所述保护膜层(7)以涂布的方式设置在导热层(3)的上表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520975841.4U CN205124123U (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 高耐电压高导热铜基覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520975841.4U CN205124123U (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 高耐电压高导热铜基覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN205124123U true CN205124123U (zh) | 2016-03-30 |
Family
ID=55579687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520975841.4U Active CN205124123U (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 高耐电压高导热铜基覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN205124123U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106572595A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-04-19 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种散热型大功率强电流印制线路板及其制备方法 |
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2015
- 2015-11-30 CN CN201520975841.4U patent/CN205124123U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106572595A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-04-19 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种散热型大功率强电流印制线路板及其制备方法 |
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