CN209708971U - 一种防断裂的稳固型贴片式二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种防断裂的稳固型贴片式二极管，包括绝缘散热基板，绝缘散热基板上连接有绝缘封装体，绝缘散热基板的顶部设有若干第一凹槽，部分绝缘封装体填充于第一凹槽内，绝缘散热基板中设有两根贯穿上下的导电连接柱；两根导电连接柱的顶部连接有二极管芯片；绝缘散热基板的底部设有若干第二凹槽，导电连接柱的底部连接有引脚导电片，引脚导电片上固定有加固凸块，加固凸块与第二凹槽之间填充有粘胶连接层。本实用新型能够有效提高封装体与基板之间连接关系的牢固性，将二极管芯片与引脚之间的连接柱藏于基板中，且设置引脚与基板之间具有稳定的连接结构，可有效避免引脚与二极管芯片之间的连接不稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管，具体公开了一种防断裂的稳固型贴片式二极管。
背景技术
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。
贴片式二极管是二极管的一种表面贴装的封装形式，贴片式二极管主要包括二极管芯片、两个引脚框架和绝缘封装体。现有技术中，贴片式二极管的制作通常是将二极管芯片焊接在引脚框架上，再通过模具在二极管芯片外注塑形成绝缘封装体，但这种结构的绝缘封装体与引脚框架之间的连接结构不够稳定，一旦收到较大的外力作用，绝缘封装体与引脚框架之间的连接容易发生脱离，导致绝缘封装体与引脚框架之间形成断裂。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防断裂的稳固型贴片式二极管，能够有效提高贴片式二极管整体结构的牢固性，可避免贴片式二极管发生断裂。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防断裂的稳固型贴片式二极管，包括绝缘散热基板，绝缘散热基板上连接有绝缘封装体，绝缘散热基板的顶部设有若干第一凹槽，部分绝缘封装体填充于第一凹槽内，绝缘散热基板中设有两根贯穿上下的导电连接柱，第一凹槽在水平面上的投影与导电连接柱在水平面上的投影不重合；
两根导电连接柱的顶部连接有同一个二极管芯片，二极管芯片的电极与导电连接柱之间连接有第一导电银胶层，二极管芯片位于绝缘封装体内；
绝缘散热基板的底部设有若干第二凹槽，导电连接柱的底部连接有引脚导电片，引脚导电片与导电连接柱之间连接有第二导电银胶层，引脚导电片上固定有至少一个加固凸块，加固凸块位于第二凹槽内，加固凸块与第二凹槽之间填充有粘胶连接层。
进一步的，第一凹槽呈L形状。
进一步的，粘胶连接层为散热硅胶连接层。
进一步的，加固凸块为圆台状结构。
进一步的，加固凸块的一侧设有凹陷缺口部，粘胶连接层填充入凹陷缺口部中。
进一步的，绝缘散热基板的底部固定有厚度为D的绝缘定位块，引脚导电片的厚度为d，D>d。
进一步的，绝缘定位块中设有若干贯穿上下的金属散热柱，绝缘定位块在水平面上的投影与导电连接柱在水平面上的投影不重合。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防断裂的稳固型贴片式二极管，设置整体结构主要分为基板和封装体，通过在基板上设置凹槽能够有效提高封装体与基板之间连接关系的牢固性，将二极管芯片与引脚之间的连接柱藏于基板中，且设置引脚与基板之间具有稳定的连接结构，可有效避免引脚与二极管芯片之间的连接关系不稳定，贴片式二极管整体结构稳固程度高，可有效避免贴片式二极管发生断裂而影响工作性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：绝缘散热基板10、第一凹槽11、导电连接柱12、第一导电银胶层121、第二导电引脚层122、第二凹槽13、粘胶连接层131、绝缘封装体20、二极管芯片30、引脚导电片40、加固凸块41、凹陷缺口部411、绝缘定位块50、金属散热柱51。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。
本实用新型实施例公开一种防断裂的稳固型贴片式二极管，包括绝缘散热基板10，绝缘散热基板10上连接有绝缘封装体20，绝缘散热基板10的顶部设有若干第一凹槽11，部分绝缘封装体20填充于第一凹槽11内，能够有效提高绝缘封装体20与绝缘散热基板10之间连接的牢固性，绝缘散热基板10中设有两根贯穿上下且互不接触的导电连接柱12，导电连接柱12贯穿绝缘散热基板10的上下表面，第一凹槽11在水平面上的投影与导电连接柱12在水平面上的投影不重合；
两根导电连接柱12的顶部连接有同一个二极管芯片30，二极管芯片30的电极与导电连接柱12之间连接有第一导电银胶层121，导电银胶具有良好的导电性能和粘结性能，能够有效确保二极管芯片30与导电连接柱12之间的导电性，同时能够确保二极管芯片30与导电连接柱12之间连接结构的稳定性，二极管芯片30位于绝缘封装体20内；
绝缘散热基板10的底部设有若干第二凹槽13，导电连接柱12的底部连接有引脚导电片40，引脚导电片40与导电连接柱12之间连接有第二导电银胶层122，导电银胶具有良好的导电性能和粘结性能，能够有效确保引脚导电片40与导电连接柱12之间的导电性，同时能够确保引脚导电片40与导电连接柱12之间连接结构的稳定性，引脚导电片40上固定有至少一个加固凸块41，加固凸块41位于第二凹槽13内，能够有效限制引脚导电片40的位置，加固凸块41与第二凹槽13之间填充有粘胶连接层131，通过粘胶连接层131能够确保加固凸块41能够固定连接于第二凹槽13内，可有效确保引脚导电片40与绝缘散热基板10之间的连接关系。
本实用新型设置整体结构主要分为基板和封装体，通过在基板上设置凹槽能够有效提高封装体与基板之间连接关系的牢固性，将二极管芯片与引脚之间的连接柱藏于基板中，且设置引脚与基板之间具有稳定的连接结构，可有效避免引脚与二极管芯片之间的连接关系不稳定，贴片式二极管整体结构稳固程度高，可有效避免贴片式二极管发生断裂而影响工作性能。
在本实施例中，第一凹槽11呈L形状，即第一凹槽11呈勾状，绝缘封装体20填充入第一凹槽11形成勾状结构，能够有效提高绝缘封装体20与绝缘散热基板10之间的连接效果。
在本实施例中，粘胶连接层131为散热硅胶连接层，散热硅胶具有良好的散热性能同时具有优良的粘结性能，可有效确保绝缘散热基板10与引脚导电片40之间的连接稳固，同时能够确保整体贴片式二极管的散热性能。
在本实施例中，加固凸块41为圆台状结构，能够有效增大加固凸块41与粘胶连接层131之间的接触面积，从而有效提高加固凸块41与粘胶连接层131之间的连接效果。
基于上述实施例，加固凸块41的一侧设有凹陷缺口部411，粘胶连接层131填充入凹陷缺口部411中，粘胶连接层131能够形成勾状结构，可有效提高粘胶连接层131与引脚导电片40之间连接的稳固性，从而进一步提高引脚导电片40连接于绝缘散热基板10的稳固性。
在本实施例中，绝缘散热基板10的底部固定有厚度为D的绝缘定位块50，引脚导电片40的厚度为d，D>d，在PCB板上设置匹配绝缘定位块50的凹槽，安装贴片式二极管时将绝缘定位块50插入PCB板的凹槽中，能够有效避免贴片式二极管发生偏移，可以有效方便对位安装操作，同时能够有效降低引脚导电片40与PCB焊盘的连接结构所受的外力，可有效提高贴片式二极管焊接于PCB板时连接结构的稳固性。
基于上述实施例，绝缘定位块50中设有若干贯穿上下的金属散热柱51，即金属散热柱51贯穿绝缘定位块50的上下表面，能够有效提高贴片式二极管整体的散热效果，绝缘定位块50在水平面上的投影与导电连接柱12在水平面上的投影不重合，能够避免金属散热柱51对导电连接柱12造成短路。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种防断裂的稳固型贴片式二极管，其特征在于，包括绝缘散热基板(10)，所述绝缘散热基板(10)上连接有绝缘封装体(20)，所述绝缘散热基板(10)的顶部设有若干第一凹槽(11)，部分所述绝缘封装体(20)填充于第一凹槽(11)内，所述绝缘散热基板(10)中设有两根贯穿上下的导电连接柱(12)，所述第一凹槽(11)在水平面上的投影与所述导电连接柱(12)在水平面上的投影不重合；
两根所述导电连接柱(12)的顶部连接有同一个二极管芯片(30)，所述二极管芯片(30)的电极与所述导电连接柱(12)之间连接有第一导电银胶层(121)，所述二极管芯片(30)位于所述绝缘封装体(20)内；
所述绝缘散热基板(10)的底部设有若干第二凹槽(13)，所述导电连接柱(12)的底部连接有引脚导电片(40)，所述引脚导电片(40)与所述导电连接柱(12)之间连接有第二导电银胶层(122)，所述引脚导电片(40)上固定有至少一个加固凸块(41)，所述加固凸块(41)位于所述第二凹槽(13)内，所述加固凸块(41)与所述第二凹槽(13)之间填充有粘胶连接层(131)。
2.根据权利要求1所述的一种防断裂的稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述第一凹槽(11)呈L形状。
3.根据权利要求1所述的一种防断裂的稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述粘胶连接层(131)为散热硅胶连接层。
4.根据权利要求1所述的一种防断裂的稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述加固凸块(41)为圆台状结构。
5.根据权利要求4所述的一种防断裂的稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述加固凸块(41)的一侧设有凹陷缺口部(411)，所述粘胶连接层(131)填充入所述凹陷缺口部(411)中。
6.根据权利要求1所述的一种防断裂的稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘散热基板(10)的底部固定有厚度为D的绝缘定位块(50)，所述引脚导电片(40)的厚度为d，D>d。
7.根据权利要求6所述的一种防断裂的稳固型贴片式二极管，其特征在于，所述绝缘定位块(50)中设有若干贯穿上下的金属散热柱(51)，所述绝缘定位块(50)在水平面上的投影与所述导电连接柱(12)在水平面上的投影不重合。
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|---|---|---|---|---|
| CN112234043A (zh) * | 2020-09-02 | 2021-01-15 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 集成电路封装结构及集成电路封装方法 |
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2019
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