CN209199917U - 一种具有全方位散热功能的三极管封装结构 - Google Patents

一种具有全方位散热功能的三极管封装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型系提供一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有三个导电引脚，其中一个导电引脚上导电安装有三极管晶片，三极管晶片还通过导线与另外两个导电引脚导电相连；绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽，绝缘基座上设有两个限位凹槽，限位凹槽位于相邻两个导电引脚的连线中点处，限位凹槽与相邻两个导电引脚之间的连线垂直，每个限位凹槽上均设有一直径为R的导热金属杆，相邻两个导电引脚之间的距离为D，D>R。本实用新型能有效提高三极管晶片在竖直的方向散热效率，同时能够提高三极管晶片在水平方向的散热效率，从而有效确保三极管整体的性能。

Description

一种具有全方位散热功能的三极管封装结构
技术领域
本实用新型涉及三极管，具体公开了一种具有全方位散热功能的三极管封装结构。
背景技术
三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结吧整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区。
SOT-23是一种表面贴装的封装形式，引脚设有三个。三极管封装结构一般包括三个导电引脚、三极管晶片和封装体。三极管在工作时，内部的三极管晶片会产生较多热量，热量积聚于三极管封装体内部会影响三极管晶片的性能，现有技术中，三极管封装体一般都采用环氧树脂对三极管进行封装，散热性能较差，容易三极管晶片的性能。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，具有优良的纵向及横向散热功能，能够有效确保三极管的工作性能。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有三个互不接触的导电引脚，其中一个导电引脚上导电安装有三极管晶片，三极管晶片还通过导线与另外两个导电引脚导电相连；
绝缘封装体的顶部设有若干散热凹槽，绝缘基座上设有两个限位凹槽，限位凹槽位于相邻两个导电引脚的连线中点处，限位凹槽与相邻两个导电引脚之间的连线垂直，每个限位凹槽上均设有一直径为R的导热金属杆，相邻两个导电引脚之间的距离为D，D>R。
进一步的，限位凹槽为半圆凹槽。
进一步的，绝缘封装体为环氧树脂封装体。
进一步的，导电引脚包括一体成型的上平台、弯折部和下连接片，上平台位于绝缘封装体内，弯折部和下连接片位于绝缘封装体外。
进一步的，下连接片贯穿有焊料附着孔。
进一步的，焊料附着空呈上宽下窄的圆台状。
进一步的，三极管晶片设于中间的导电引脚上。
进一步的，导线包括铜线，铜线的外包覆有绝缘层。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，在封装体的顶部设置散热凹槽，能有效提高三极管晶片在竖直的方向散热效率，同时设置横向放置的导热结构，能够提高三极管晶片在水平方向的散热效率，可避免热能大量积聚于三极管封装体的任一方向，从而有效确保三极管整体的性能，同时能够延长三极管封装结构的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图。
图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
图3为本实用新型除去绝缘封装体和导热金属杆后的立体结构示意图。
图4为本实用新型中导线的剖面结构示意图。
附图标记为：绝缘基座10、限位凹槽11、导热金属杆12、绝缘封装体20、散热凹槽21、导电引脚30、上平台31、弯折部32、下连接片33、焊接附着孔331、三极管晶片40、导线41、铜线411、绝缘层412。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图4。
本实用新型实施例公开一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座10和绝缘封装体20，绝缘基座10和绝缘封装体20之间设有三个互不接触的导电引脚30，其中一个导电引脚30上导电安装有三极管晶片40，三极管晶片40还通过导线41与另外两个导电引脚30导电相连；
绝缘封装体20的顶部设有若干散热凹槽21，散热凹槽21用于提高绝缘封装体20纵向的散热效率，绝缘基座10上设有两个横向水平设置的限位凹槽11，限位凹槽11位于相邻两个导电引脚30的连线中点处，限位凹槽11与相邻两个导电引脚30之间的连线垂直，每个限位凹槽11上均设有一直径为R的导热金属杆12，导热金属杆12贯穿绝缘封装体20的两侧，三极管晶片40工作时产生的热量通过绝缘封装体20传递到导热金属杆12上，导热金属杆12将热量横向传递到绝缘封装体20的侧面外，能够有效提高三极管封装结构整体的散热效率，相邻两个导电引脚30之间的距离为D，D>R，设置限位凹槽11位于两导电引脚30连线中心，同时设置导热金属杆12的直径比两导电引脚30的间距小，确保导热金属杆12不会与导电引脚30接触，避免导电引脚30被短路。
本实用新型的加工过程为：将导电引脚30放在绝缘基座10上，将三极管晶片40焊接在其中一个导电引脚30上，再通过导线41连接三极管晶片40和另外两个导电引脚30，将导热金属杆12安装在限位凹槽11上，再将上述初步摆放连接好的结构放入注塑模具中，在绝缘基座10上注塑形成绝缘封装体20。
本实用新型在封装体的顶部设置散热凹槽21，能有效提高三极管晶片40在竖直的方向散热效率，同时设置横向放置的导热结构，能够提高三极管晶片40在水平方向的散热效率，可避免热能大量积聚于三极管封装体的任一方向，从而有效确保三极管整体的性能，同时能够延长三极管封装结构的使用寿命。
在本实施例中，限位凹槽11为半圆凹槽，能够提高对导热金属杆12的初步限位效果，简化三极管封装结构的加工操作。
在本实施例中，绝缘封装体20为环氧树脂封装体，环氧树脂具有良好的机械和化学抗性，能够有效保护贴片式三极管封装体的内部结构。
在本实施例中，导电引脚30包括一体成型的上平台31、弯折部32和下连接片33，上平台31位于绝缘封装体20内，弯折部32和下连接片33位于绝缘封装体20外，上平台31与三极管晶片40或导线41连接，下连接片33与外部的电路板连接。
基于上述实施例，下连接片33贯穿有焊料附着孔331，焊锡等焊料填充焊料附着孔并覆盖下连接片33的底部，能够有效提高下连接片33与外部电路板的连接效果，提高连接结构的牢固性。
基于上述实施例，焊料附着空331呈上宽下窄的圆台状，能够进一步提高下连接片33与外部电路板之间连接结构的牢固性。
在本实施例中，三极管晶片40设于中间的导电引脚30上，三极管晶片40的两侧均设置有一导热金属杆12，能够有效提高三极管晶片40的散热效率。
在本实施例中，导线41包括铜线411，铜线411的外包覆有绝缘层412，设置绝缘层412隔绝铜线411，能够有效避免铜线411与导热金属杆12接触而发生短路。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(20)，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(20)之间设有三个互不接触的导电引脚(30)，其中一个所述导电引脚(30)上导电安装有三极管晶片(40)，所述三极管晶片(40)还通过导线(41)与另外两个导电引脚(30)导电相连，其特征在于：
所述绝缘封装体(20)的顶部设有若干散热凹槽(21)，所述绝缘基座(10)上设有两个限位凹槽(11)，所述限位凹槽(11)位于相邻两个所述导电引脚(30)的连线中点处，所述限位凹槽(11)与相邻两个所述导电引脚(30)之间的连线垂直，每个所述限位凹槽(11)上均设有一直径为R的导热金属杆(12)，相邻两个所述导电引脚(30)之间的距离为D，D>R。
2.根据权利要求1所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述限位凹槽(11)为半圆凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述绝缘封装体(20)为环氧树脂封装体。
4.根据权利要求1所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述导电引脚(30)包括一体成型的上平台(31)、弯折部(32)和下连接片(33)，所述上平台(31)位于所述绝缘封装体(20)内，所述弯折部(32)和所述下连接片(33)位于所述绝缘封装体(20)外。
5.根据权利要求4所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述下连接片(33)贯穿有焊料附着孔(331)。
6.根据权利要求5所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述焊料附着孔(331)呈上宽下窄的圆台状。
7.根据权利要求1所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述三极管晶片(40)设于中间的所述导电引脚(30)上。
8.根据权利要求1所述的一种具有全方位散热功能的三极管封装结构，其特征在于：所述导线(41)包括铜线(411)，所述铜线(411)的外包覆有绝缘层(412)。
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