CN208208750U - 一种三相整流二极管模块 - Google Patents
一种三相整流二极管模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208208750U CN208208750U CN201820819809.0U CN201820819809U CN208208750U CN 208208750 U CN208208750 U CN 208208750U CN 201820819809 U CN201820819809 U CN 201820819809U CN 208208750 U CN208208750 U CN 208208750U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bottom plate
- groove
- rectifier diode
- phase rectifier
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/4005—Shape
- H01L2224/4009—Loop shape
- H01L2224/40095—Kinked
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种三相整流二极管模块，属于电力电子技术领域，解决了传统三相整流二极管模块无法克服安装散热器产生的拉力以及无法消除因发热而产生应力的问题。主要包括二极管芯片、连接片、陶瓷基板、开设有散热器安装孔的底板以及伸出所述外壳的电极，底板两端分别开设至少一条凹槽，凹槽呈所述底板纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔和所述陶瓷基板之间。本实用新型结构设计简单巧妙，在底板两头开设槽，利用槽产生的间隙巧妙地将产品在安装散热器时产生的拉力缓解掉，也能将产品使用过程中结构器件发热产生的应力释放掉；改进成本很低，实用性强，大幅度提高产品的稳定性、可靠性和使用寿命，可广泛应用于整流模块技术领域。
Description
技术领域
本实用新型属于电力电子半导体技术领域，具体地说，尤其涉及一种三相整流二极管模块。
背景技术
三相整流二极管模块又称三相整流桥模块，将构成完整整流电路的若干整流二极管封装在一个壳体内，其可分为三相全波整流桥、三相半波整流桥。三相整流二极管模块是市面常见成熟产品，其主要包括二极管芯片、连接片、底板、电极等部件，其内部部件根据三相全波整流桥电路原理或三相半波整流桥电路原理构成导通回路。整流二极管模块在使用安装散热器时会产生无法克服的拉力，该拉力会造成芯片或陶瓷片等部件不同程度受损，严重影响产品使用寿命；此外，整流二极管模块在工作过程中，不可避免会产生一定热量，使得内部芯片等元器件产生无法消除的应力，该应力导致内部器件发生一定形变，进一步严重影响产品的稳定性、可靠性及使用寿命。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供了一种高稳定性、高可靠性、长使用寿命的三相整流二极管模块。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
一种三相整流二极管模块，包括设于外壳内的二极管芯片、连接片、开设有散热器安装孔的底板、固定于所述底板上方的陶瓷基板以及伸出所述外壳的电极，其中，所述电极包括第一交流极、第二交流极、第三交流极、正极以及负极，所述底板两端分别开设至少一条凹槽，所述凹槽呈所述底板纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔和所述陶瓷基板之间。
优选地，所述凹槽的横截面呈矩形。截面呈矩形开槽容易，制造方便，成本也低。
优选地，所述凹槽的矩形高度尺寸为所述底板厚度的1/10-1/5。宽度和底板尺寸设计既保证底板的硬度不受影响，又确保拉力和应力能及时释放。
优选地，所述凹槽的横截面呈圆弧形。截面呈圆弧设计也是因为开槽容易，制造方便，成本也低。
优选地，所述凹槽的圆弧高度尺寸为所述底板厚度的1/10-1/5。宽度和底板尺寸设计既保证底板的硬度不受影响，又确保拉力和应力能及时释放。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构设计简单巧妙，在底板两头开设槽，利用槽产生的间隙巧妙地将产品在安装散热器时产生的拉力缓解掉，也能将产品使用过程中结构器件发热产生的应力释放掉；本实用新型改进成本很低，实用性强，大幅度提高产品的稳定性、可靠性和使用寿命，可广泛应用于整流模块技术领域。
附图说明
图1是本实用新型改进前结构示意图(无壳体封装时)；
图2是本实用新型结构示意图一(无壳体封装时)；
图3是本实用新型结构示意图二(无壳体封装时)。
图中：1.二极管芯片；2.连接片；3.底板；4.陶瓷基板；5.第一交流极；6.第二交流极；7.第三交流极；8.正极；9.负极；10.凹槽；11.散热器安装孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步说明：
一种三相整流二极管模块，包括设于外壳内的二极管芯片1、连接片2、开设有散热器安装孔11的底板3、固定于所述底板3上方的陶瓷基板4以及伸出所述外壳的电极，其中，所述电极包括第一交流极5、第二交流极6、第三交流极7、正极8以及负极9，所述底板3两端分别开设至少一条凹槽10，所述凹槽10呈所述底板3纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔11和所述陶瓷基板4之间。
优选地，所述凹槽10的横截面呈矩形。
优选地，所述凹槽10的宽度为1-2mm，其矩形高度尺寸为所述底板3厚度的1/10-1/5。
优选地，所述凹槽10的横截面呈圆弧形。
优选地，所述凹槽10的宽度为1-2mm，其圆弧高度尺寸为所述底板厚度的1/10-1/5。
实施例1：
一种三相整流二极管模块，主要由外壳内的二极管芯片1、连接片2、开设有散热器安装孔11的底板3、固定于所述底板3上方的陶瓷基板4以及伸出所述外壳的电极等部件组成，所述电极包括第一交流极5、第二交流极6、第三交流极7、正极8以及负极9。其底板3两端分别开设一条横截面呈矩形形状的凹槽，该凹槽呈底板3纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔11和所述陶瓷基板4之间。该矩形凹槽的宽度为2mm，其矩形高度尺寸为底板3厚度的1/5。在底板两头各开设一条截面为矩形的凹槽，利用槽产生的间隙巧妙地将产品在安装散热器时产生的拉力缓解掉，也能将产品使用过程中结构器件发热产生的应力释放掉；本实用新型改进成本很低，实用性强，大幅度提高产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
实施例2：
一种三相整流二极管模块，主要由外壳内的二极管芯片1、连接片2、开设有散热器安装孔11的底板3、固定于所述底板3上方的陶瓷基板4以及伸出所述外壳的电极等部件组成，所述电极包括第一交流极5、第二交流极6、第三交流极7、正极8以及负极9。其底板3两端分别开设一条横截面圆弧形状的凹槽，该凹槽呈底板3纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔11和所述陶瓷基板4之间。该截面呈圆弧状的凹槽的宽度为2mm，其矩形高度尺寸为底板3厚度的1/5。在底板两头各开设一条截面为圆弧状的凹槽，利用槽产生的间隙巧妙地将产品在安装散热器时产生的拉力缓解掉，也能将产品使用过程中结构器件发热产生的应力释放掉；本实用新型改进成本很低，实用性强，大幅度提高产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
实施例3：
一种三相整流二极管模块，主要由外壳内的二极管芯片1、连接片2、开设有散热器安装孔11的底板3、固定于所述底板3上方的陶瓷基板4以及伸出所述外壳的电极等部件组成，所述电极包括第一交流极5、第二交流极6、第三交流极7、正极8以及负极9。其底板3两端分别开设三条横截面呈矩形形状的凹槽，该凹槽呈底板3纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔11和所述陶瓷基板4之间。该矩形凹槽的宽度为1mm，其矩形高度尺寸为底板3厚度的1/10。在底板两头各开设三条截面为矩形的凹槽，利用槽产生的间隙巧妙地将产品在安装散热器时产生的拉力缓解掉，也能将产品使用过程中结构器件发热产生的应力释放掉；并且该槽尺寸设计不会影响底板的硬度，该实施例改进成本很低，实用性强，大幅度提高产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
实施例4：
一种三相整流二极管模块，主要由外壳内的二极管芯片1、连接片2、开设有散热器安装孔11的底板3、固定于所述底板3上方的陶瓷基板4以及伸出所述外壳的电极等部件组成，所述电极包括第一交流极5、第二交流极6、第三交流极7、正极8以及负极9。其底板3两端分别开设三条横截面圆弧形状的凹槽，该凹槽呈底板3纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔11和所述陶瓷基板4之间。该截面呈圆弧状的凹槽的宽度为1mm，其矩形高度尺寸为底板3厚度的1/10。在底板两头各开设三条截面为圆弧状的凹槽，利用槽产生的间隙巧妙地将产品在安装散热器时产生的拉力缓解掉，也能将产品使用过程中结构器件发热产生的应力释放掉；并且该槽尺寸设计不会影响底板的硬度，该实施例改进成本很低，实用性强，大幅度提高产品的稳定性、可靠性和使用寿命。
综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
Claims (5)
1.一种三相整流二极管模块，包括设于外壳内的二极管芯片、连接片、开设有散热器安装孔的底板、固定于所述底板上方的陶瓷基板以及伸出所述外壳的电极，其中，所述电极包括第一交流极、第二交流极、第三交流极、正极以及负极，其特征在于：所述底板两端分别开设至少一条凹槽，所述凹槽呈所述底板纵向方向设置，并介于所述散热器安装孔和所述陶瓷基板之间。
2.根据权利要求1所述的一种三相整流二极管模块，其特征在于：所述凹槽的横截面呈矩形。
3.根据权利要求2所述的一种三相整流二极管模块，其特征在于：所述凹槽的矩形高度尺寸为所述底板厚度的1/10-1/5。
4.根据权利要求1所述的一种三相整流二极管模块，其特征在于：所述凹槽的横截面呈圆弧形。
5.根据权利要求4所述的一种三相整流二极管模块，其特征在于：所述凹槽的圆弧高度尺寸为所述底板厚度的1/10-1/5。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820819809.0U CN208208750U (zh) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | 一种三相整流二极管模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820819809.0U CN208208750U (zh) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | 一种三相整流二极管模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208208750U true CN208208750U (zh) | 2018-12-07 |
Family
ID=64515964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820819809.0U Expired - Fee Related CN208208750U (zh) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | 一种三相整流二极管模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208208750U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110137139A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 西安炬光科技股份有限公司 | 半导体器件封装壳体及激光器系统 |
-
2018
- 2018-05-29 CN CN201820819809.0U patent/CN208208750U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110137139A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-08-16 | 西安炬光科技股份有限公司 | 半导体器件封装壳体及激光器系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201599769U (zh) | 过流散热led路灯 | |
| CN208208750U (zh) | 一种三相整流二极管模块 | |
| CN209627793U (zh) | 一种散热电路板 | |
| CN204029855U (zh) | 一种led灯 | |
| CN209029364U (zh) | 一种功率模块外壳 | |
| CN205985070U (zh) | 一种led线路板组件 | |
| TW201541565A (zh) | 一種整合散熱器和智慧功率半導體模組的整機結構 | |
| CN205248302U (zh) | Led光引擎结构 | |
| CN208622698U (zh) | 一种快速散热的mos管 | |
| CN204927337U (zh) | 全芯片发光ac cob led光源 | |
| CN209981203U (zh) | 一种方便快速散热的芯片封装结构 | |
| CN207011177U (zh) | 一种大功率贴片的散热装置 | |
| CN209330528U (zh) | 电子装置 | |
| CN206846345U (zh) | 一种电线不外露的led灯筒 | |
| CN207938645U (zh) | 陶瓷白光贴附式led光源 | |
| CN205582914U (zh) | 一种新型整流桥封装 | |
| CN201478308U (zh) | 微型封装半控桥壁器件 | |
| CN208063548U (zh) | 一种便于散热的陶瓷电路板 | |
| CN206097023U (zh) | 一种用于标准组合机箱的散热装置 | |
| CN205692855U (zh) | 平面硅胶覆膜式金属基板led封装结构 | |
| CN208970553U (zh) | 一种led封装支架、led封装体及led灯具 | |
| CN209344060U (zh) | 一种应用于无线充电的GaN功率器件 | |
| CN209562918U (zh) | 功率模块组件 | |
| CN203596351U (zh) | 一种led-cob光源 | |
| CN217386810U (zh) | 一种易于封装的贴片电阻 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181207 |