CN209981203U - 一种方便快速散热的芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种方便快速散热的芯片封装结构，所述封胶体的两侧均嵌入安装有第二引脚体，且封胶体的两侧靠近第二引脚体后侧位置处嵌入安装有第一引脚体，所述第一引脚体和第二引脚体的连接处固定安装有连接支架，所述封胶体的上表面嵌入安装有第一散热组件，且封胶体的下表面设置有第二散热组件，所述封胶体的内部固定安装有基板，所述基板的上表面固定安装有芯片，所述芯片与第二引脚体的连接处设置有导线。本实用新型通过第一散热组件和第二散热组件的结合使用，可以将芯片产生的热量向上方和四周排出，同时将散热片设置为扇形状，可以大大提高芯片的散热效率，保障了芯片的正常使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种方便快速散热的芯片封装结构。
背景技术
芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片损坏的一种工艺技术，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。
但是现有的芯片封装结构中芯片的散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障芯片的正常使用。因此，本领域技术人员提供了一种方便快速散热的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便快速散热的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种方便快速散热的芯片封装结构，包括封胶体、第一引脚体、第二引脚体、导线、芯片和基板，所述封胶体的两侧均嵌入安装有第二引脚体，且封胶体的两侧靠近第二引脚体后侧位置处嵌入安装有第一引脚体，所述第一引脚体和第二引脚体的连接处固定安装有连接支架，所述封胶体的上表面嵌入安装有第一散热组件，且封胶体的下表面设置有第二散热组件，所述封胶体的内部固定安装有基板，所述基板的上表面固定安装有芯片，所述芯片与第二引脚体的连接处设置有导线。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第二散热组件包括第三散热孔、第二导热片、散热底座和第二散热孔，所述散热底座的前后表面均开设有第三散热孔，且散热底座两侧均开设有第二散热孔，所述散热底座的顶部固定安装有第二导热片，所述第二导热片的底部贯穿封胶体的下表面与散热底座的上表面固定，且第二导热片的顶部贯穿基板的内部与芯片的下表面固定。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第二散热孔和第三散热孔呈十字交叉式设置，且第二散热孔和第三散热孔的大小相等，所述第二散热孔和第三散热孔相连通。
作为本实用新型再进一步的方案：所述第一散热组件包括第一散热孔、散热片、第一导热片和导热板，所述导热板的上表面固定安装有散热片，且导热板的下方设置有第一导热片，所述散热片的内部开设有第一散热孔，所述第一导热片的底端与芯片的上表面固定，且第一导热片的顶部贯穿封胶体并与导热板的下表面固定，所述导热板与封胶体固定。
作为本实用新型再进一步的方案：所述散热片的数量为七个，且散热片呈扇形分布，所述散热片为长方体结构。
作为本实用新型再进一步的方案：所述连接支架的数量为六个，且连接支架为铝合金材质的构件，所述连接支架呈长条状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一散热组件和第二散热组件的结合使用，可以将芯片产生的热量向上方和四周排出，同时将散热片设置为扇形状，可以大大提高芯片的散热效率，保障了芯片的正常使用。
附图说明
图1为一种方便快速散热的芯片封装结构的结构示意图；
图2为一种方便快速散热的芯片封装结构的内部结构示意图；
图3为一种方便快速散热的芯片封装结构中第二散热孔和第三散热孔的安装结构示意图。
图中：1、第一散热孔；2、第一散热组件；3、散热片；4、导热板；5、封胶体；6、第一引脚体；7、连接支架；8、第二引脚体；9、第二散热孔；10、第三散热孔；11、散热底座；12、第二散热组件；13、第一导热片；14、导线；15、芯片；16、基板；17、第二导热片。
具体实施方式
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种方便快速散热的芯片封装结构，包括封胶体5、第一引脚体6、第二引脚体8、导线14、芯片15和基板16，封胶体5的两侧均嵌入安装有第二引脚体8，且封胶体5的两侧靠近第二引脚体8后侧位置处嵌入安装有第一引脚体6，第一引脚体6和第二引脚体8的连接处固定安装有连接支架7，连接支架7的数量为六个，且连接支架7为铝合金材质的构件，连接支架7呈长条状，封胶体5的上表面嵌入安装有第一散热组件2，第一散热组件2包括第一散热孔1、散热片3、第一导热片13和导热板4，导热板4的上表面固定安装有散热片3，且导热板4的下方设置有第一导热片13，散热片3的内部开设有第一散热孔1，第一导热片13的底端与芯片15的上表面固定，且第一导热片13的顶部贯穿封胶体5并与导热板4的下表面固定，导热板4与封胶体5固定，散热片3的数量为七个，且散热片3呈扇形分布，散热片3为长方体结构，第一导热片13可以通过热传导的方式将芯片15产生的热量传递至导热板4上，再由导热板4传递给散热片3上，此时热量通过第一散热孔1和散热片3进行排出，而散热片3呈扇形分布可以大大提高散热效果。
在图1、图2和图3中：封胶体5的下表面设置有第二散热组件12，封胶体5的内部固定安装有基板16，基板16的上表面固定安装有芯片15，芯片15与第二引脚体8的连接处设置有导线14，第二散热组件12包括第三散热孔10、第二导热片17、散热底座11和第二散热孔9，散热底座11的前后表面均开设有第三散热孔10，且散热底座11两侧均开设有第二散热孔9，散热底座11的顶部固定安装有第二导热片17，第二导热片17的底部贯穿封胶体5的下表面与散热底座11的上表面固定，且第二导热片17的顶部贯穿基板16的内部与芯片15的下表面固定，第二散热孔9和第三散热孔10呈十字交叉式设置，且第二散热孔9和第三散热孔10的大小相等，第二散热孔9和第三散热孔10相连通，而第二导热片17可以通过热传导的方式将芯片15产生的热量传递到散热底座11上，最后通过第二散热孔9和第三散热孔10进行排出。
本实用新型的工作原理是：当芯片15产生热量时，此时第一导热片13可以通过热传导的方式将芯片15产生的热量传递至导热板4上，再由导热板4传递给散热片3上，此时热量通过第一散热孔1和散热片3进行排出，而散热片3呈扇形分布可以大大提高散热效果，此时通过第一散热组件2可以将芯片15产生的一部分热量进行排出，而第二导热片17可以通过热传导的方式将芯片15产生的热量传递到散热底座11上，最后通过第二散热孔9和第三散热孔10进行排出，由于第二散热孔9和第三散热孔10呈十字交叉式设置，且第二散热孔9和第三散热孔10的大小相等，第二散热孔9和第三散热孔10相连通，所以第二散热孔9和第三散热孔10可以将热量快速排出，进而通过第二散热组件12可以将芯片15产生的另一部分热量进行排出，本实用新型通过第一散热组件2和第二散热组件12的结合使用，可以将芯片15产生的热量向上方和四周排出，同时将散热片3设置为扇形状，可以大大提高芯片15的散热效率，保障了芯片15的正常使用，同时通过连接支架7可以增加第一引脚体6和第二引脚体8之间的稳固性能，使其不易出现弯曲及变形现象。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种方便快速散热的芯片封装结构，包括封胶体(5)、第一引脚体(6)、第二引脚体(8)、导线(14)、芯片(15)和基板(16)，其特征在于，所述封胶体(5)的两侧均嵌入安装有第二引脚体(8)，且封胶体(5)的两侧靠近第二引脚体(8)后侧位置处嵌入安装有第一引脚体(6)，所述第一引脚体(6)和第二引脚体(8)的连接处固定安装有连接支架(7)，所述封胶体(5)的上表面嵌入安装有第一散热组件(2)，且封胶体(5)的下表面设置有第二散热组件(12)，所述封胶体(5)的内部固定安装有基板(16)，所述基板(16)的上表面固定安装有芯片(15)，所述芯片(15)与第二引脚体(8)的连接处设置有导线(14)。
2.根据权利要求1所述的一种方便快速散热的芯片封装结构，其特征在于，所述第二散热组件(12)包括第三散热孔(10)、第二导热片(17)、散热底座(11)和第二散热孔(9)，所述散热底座(11)的前后表面均开设有第三散热孔(10)，且散热底座(11)两侧均开设有第二散热孔(9)，所述散热底座(11)的顶部固定安装有第二导热片(17)，所述第二导热片(17)的底部贯穿封胶体(5)的下表面与散热底座(11)的上表面固定，且第二导热片(17)的顶部贯穿基板(16)的内部与芯片(15)的下表面固定。
3.根据权利要求2所述的一种方便快速散热的芯片封装结构，其特征在于，所述第二散热孔(9)和第三散热孔(10)呈十字交叉式设置，且第二散热孔(9)和第三散热孔(10)的大小相等，所述第二散热孔(9)和第三散热孔(10)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种方便快速散热的芯片封装结构，其特征在于，所述第一散热组件(2)包括第一散热孔(1)、散热片(3)、第一导热片(13)和导热板(4)，所述导热板(4)的上表面固定安装有散热片(3)，且导热板(4)的下方设置有第一导热片(13)，所述散热片(3)的内部开设有第一散热孔(1)，所述第一导热片(13)的底端与芯片(15)的上表面固定，且第一导热片(13)的顶部贯穿封胶体(5)并与导热板(4)的下表面固定，所述导热板(4)与封胶体(5)固定。
5.根据权利要求4所述的一种方便快速散热的芯片封装结构，其特征在于，所述散热片(3)的数量为七个，且散热片(3)呈扇形分布，所述散热片(3)为长方体结构。
6.根据权利要求1所述的一种方便快速散热的芯片封装结构，其特征在于，所述连接支架(7)的数量为六个，且连接支架(7)为铝合金材质的构件，所述连接支架(7)呈长条状。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113594100A (zh) * | 2021-06-26 | 2021-11-02 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种小型化体积的制冷型封装结构 |
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