CN205692855U - 平面硅胶覆膜式金属基板led封装结构 - Google Patents

平面硅胶覆膜式金属基板led封装结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽，第二金属板上设置LED晶片，LED晶片通过导线连接第一金属板，在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜，平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线，平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。本实用新型散热性好、封装方便。

Description

平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装结构，属于LED灯技术领域。
背景技术
LED是一个光电元件，其工作过程中只有10%-40%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。LED升温是LED性能劣化及失效的主要原因。
在大功率LED中，散热是个大问题，如不加散热措施，则大功率LED的灯芯温度会急速上升，当其温度上升超过最大允许温度时（一般是150℃），大功率LED会因为过热而损坏。
为了使LED方便散热，LED模组具有一块基板，基板上设有LED发光元件，通常，基板为陶瓷基板或者金属基板。由于LED发光元件工作时产生大量的热量，因此，基板需要具备良好的导热、散热能力。因为方便散热的原因，铜基板在LED行业已经得到应用，但是现有技术的金属基板都是作为整个LED模组的基板，在金属基板上制作绝缘层和线路层，再在线路层上点胶安装LED芯片，现有技术从LED模组基板的角度解决散热问题，提高散热效果。但是现有技术中没有解决LED芯片点胶安装处的散热问题。
实用新型内容
为了进一步提高LED散热效果，延迟LED使用寿命，本实用新型提供了一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，它采用金属基板作为LED晶片的支架，有助于提高LED散热效果。
本实用新型通过下述技术方案来实现。
一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽，第二金属板上设置LED晶片，LED晶片通过导线连接第一金属板，在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜，平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线，平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。
进一步优选，所述第一金属板与第二金属板的高度一致，第一金属板的右端面是不规则的，第二金属板的左端面是不规则的，第一金属板的右端面与第二金属板的左端面之间形成绝缘材料填充槽。
进一步优选，第一金属板左下角设置缺口槽，第二金属板的右下角设置缺口槽，平面硅胶覆膜填充缺口槽。
本实用新型的技术效果：采用金属基板支撑LED晶片，能够辅助LED晶片散热，同时第一金属板与第二金属板还作为LED晶片的两个电极，使得LED芯片与LED模组基板连接更为方便。本实用新型单元成本低、光通量单位成本低、高密度排列、高导热、可实现超薄封装、可根据需要选择单个产品的LED封装数量。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型。
如图1所示，一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，包括第一金属板1、第二金属板2、LED晶片3、平面硅胶覆膜5，第一金属板1和第二金属板2之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板1和第二金属板2的上表面分别设有凹槽，第二金属板2上设置LED晶片3，LED晶片3通过导线4连接第一金属板1，在第一金属板1和第二金属板2上面涂覆硅胶形成平面硅胶覆膜5，平面硅胶覆膜5覆盖LED晶3片和导线4，平面硅胶覆膜5还填充第一金属板1和第二金属板2上表面的凹槽，第一金属板1和第二金属板2之间的绝缘材料填充槽。
更特别的是，所述第一金属板1与第二金属板2的高度一致，第一金属板1的右端面是不规则的，第二金属板2的左端面是不规则的，第一金属板1的右端面与第二金属板2的左端面之间填充硅胶形成绝缘层。第一金属板1和第二金属板2的左端面是不规则的，可增大绝缘层与第一金属板1和第二金属板2的结合力。
所述导线4为金线，所述第一金属板1和第二金属板2的材质为铜。第一金属板1和第二金属板2不但起到散热作用，还作为电极。
更特别的是，第一金属板1的上表面设有凹槽，第二金属板2的上表面分别设有凹槽，因为设置了凹槽状图形，可增大第一金属板1和第二金属板2与平面硅胶覆膜5的结合力，提高LED结构的稳定性。
更特别的是，第一金属板1左下角设置缺口槽，第二金属板2的右下角设置缺口槽，缺口槽也填充有平面硅胶覆膜5。

Claims (5)

1.一种平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：包括第一金属板、第二金属板、LED晶片、平面硅胶覆膜，第一金属板和第二金属板之间设置绝缘材料填充槽，第一金属板和第二金属板的上表面分别设有凹槽，第二金属板上设置LED晶片，LED晶片通过导线连接第一金属板，在第一金属板和第二金属板上面设置平面硅胶覆膜，平面硅胶覆膜覆盖LED晶片和导线，平面硅胶覆膜还填充第一金属板和第二金属板上表面的凹槽、绝缘材料填充槽。
2.根据权利要求1所述的平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：所述第一金属板与第二金属板的高度一致，第一金属板的右端面是不规则的，第二金属板的左端面是不规则的，第一金属板的右端面与第二金属板的左端面之间形成绝缘材料填充槽。
3.根据权利要求1所述的平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：第一金属板左下角设置缺口槽，第二金属板的右下角设置缺口槽，平面硅胶覆膜填充缺口槽。
4.根据权利要求1所述的平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：所述导线为金线。
5.根据权利要求1所述的平面硅胶覆膜式金属基板LED封装结构，其特征在于：所述第一金属板和第二金属板的材质为铜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107360664A (zh) * 2017-04-07 2017-11-17 麦科勒（滁州）新材料科技有限公司 一种导热电路板及其制作方法

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