CN202487657U - 复合型led封装基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 7
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开一种复合型
LED
封装基板，包括金属基板、芯片，所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。
由于其
采用
低膨胀导热层和金属基板的结合结构，通过低膨胀导热层可确保其与芯片的热膨胀系数相匹配，从而减少热应力对芯片的影响；而通过金属基板可提高其机械强度，从而延长其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及大功率LED封装基板，具体涉及复合型LED封装基板。
背景技术
由于大功率LED灯珠在正常工作的状态下会产生大量的热量，因此LED封装基板必须具备良好的导热性能，以实现热量的快速传递。目前，市场上通用的LED封装基板一般采用金属基板或者陶瓷基板作为芯片的承载体。然而，金属基板与芯片的热膨胀系数不匹配，容易产生热应力并影响芯片的性能；而陶瓷基板虽与芯片的热膨胀系数匹配，但由于陶瓷基板的脆性大、机械强度低，在安装时容易发生破碎情况，使用寿命较短。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种复合型LED封装基板，通过采用低膨胀导热层和金属基板的结合结构，既可确保其与芯片的热膨胀系数匹配，减少热应力对芯片的影响；又可提高其机械强度，延长其使用寿命。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。
金属基板的上表面设置有绝缘层，绝缘层上布置有铜箔电路，所述芯片与铜箔电路电性连接；所述安装槽从金属基板延伸至绝缘层的上表面。
所述低膨胀导热层的截面呈矩形。
本实用新型所阐述的复合型LED封装基板，其有益效果在于：
1、由于其采用低膨胀导热层和金属基板的结合结构，通过低膨胀导热层可确保其与芯片的热膨胀系数相匹配，从而减少热应力对芯片的影响；而通过金属基板可提高其机械强度，从而延长其使用寿命；
2、低膨胀导热层和金属基板的结合结构，可降低其制作成本，提高其性能，便于广泛使用。
附图说明
图1为本实用新型复合型LED封装基板的结构示意图；
其中，1、金属基板；2、绝缘层；3、铜箔电路；4、低膨胀导热层；5、芯片。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型复合型LED封装基板做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思路。
如图1所示，为本实用新型复合型LED封装基板，包括呈矩形的金属基板1、芯片5。金属基板1具有良好的导热率，可便于将芯片5工作时产生的热量快速传导，从而延长其使用寿命。金属基板1上还设有安装槽。安装槽内嵌装有低膨胀导热层4。所述低膨胀导热层4的截面呈矩形，而芯片5设置在低膨胀导热层4的上表面。由于低膨胀导热层4与芯片5的热膨胀相匹配，可减少热应力对芯片5的影响；而金属基板1的机械强度高，可延长其使用寿命。而且，低膨胀导热层4与金属基板1的结合，可便于降低其制作成本，提高其性能。
顾名思义，所述低膨胀导热层4可以采用陶瓷材料。此外，膨胀系数较低导热率高的金属，也可实现低膨胀导热层4的功能。
当然，上述金属基板1和低膨胀导热层4的外形并不仅限于矩形，还可根据实际需求，设置为圆形等其他形状。
金属基板1的上表面设置有绝缘层2，绝缘层2上布置有铜箔电路3，所述芯片5与铜箔电路3电性连接；所述安装槽从金属基板1延伸至绝缘层2的上表面。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (3)
1.复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，其特征在于：所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。
2.如权利要求1所述的复合型LED封装基板，其特征在于：金属基板的上表面设置有绝缘层，绝缘层上布置有铜箔电路，所述芯片与铜箔电路电性连接；所述安装槽从金属基板延伸至绝缘层的上表面。
3.如权利要求1所述的复合型LED封装基板，其特征在于：所述低膨胀导热层的截面呈矩形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012201334631U CN202487657U (zh) | 2012-04-01 | 2012-04-01 | 复合型led封装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012201334631U CN202487657U (zh) | 2012-04-01 | 2012-04-01 | 复合型led封装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202487657U true CN202487657U (zh) | 2012-10-10 |
Family
ID=46962052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012201334631U Expired - Lifetime CN202487657U (zh) | 2012-04-01 | 2012-04-01 | 复合型led封装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202487657U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105098032A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-11-25 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | Led灯丝及具有该led灯丝的led灯泡 |
| CN106159058A (zh) * | 2015-04-09 | 2016-11-23 | 江西省晶瑞光电有限公司 | 一种led封装结构及其制作方法 |
-
2012
- 2012-04-01 CN CN2012201334631U patent/CN202487657U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106159058A (zh) * | 2015-04-09 | 2016-11-23 | 江西省晶瑞光电有限公司 | 一种led封装结构及其制作方法 |
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| CN105098032B (zh) * | 2015-07-17 | 2018-10-16 | 开发晶照明（厦门）有限公司 | Led灯丝及具有该led灯丝的led灯泡 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Baoan District Fuyong Town, Shenzhen city of Guangdong province and 518000 new HUAFA Industrial Park building A5 Patentee after: Shenzhen hi tech materials Limited by Share Ltd Address before: Baoan District Fuyong Town, Shenzhen city of Guangdong province and 518000 new HUAFA Industrial Park building A5 Patentee before: Shenzhen Kerui Electronic Industrial Co.,Ltd. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
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