CN201611668U - 大功率led芯片封装集成铝基陶瓷复合板 - Google Patents
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Abstract
大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板与陶瓷层无粘胶无间隙紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板；铝板为厚度一致的平面板，陶瓷层的厚度一致并紧密结合在铝板的上面，陶瓷层的厚度为0.1-0.3mm。本实用新型有效地减小了陶瓷铝基板热阻，是制作LED路灯光源需用的大功率LED芯片集成模块不可缺少的封装基板材料，使路灯具有良好的散热性，保证LED路灯高效、环保、长寿命使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板。
背景技术
制作LED路灯光源需用的大功率LED芯片集成模块的封装基板现今采用的陶瓷铝基板，因为陶瓷片与铝板二者熔点差距太大，不能烧结在一起，用树脂类胶粘合在一起的陶瓷铝基板由于粘胶导热性差产生较大的热阻，不利于模块散热；采用注塑将两种材料固定在一起，由于表面粗糙度与平整度的原因存在空气穴，接触面存在较大热阻，加之两种方式制作的陶瓷铝基板瓷片厚度因为陶瓷材料坚硬易碎不能作得较薄，不能达到小于0.5mm的要求，不利于模块散热。因此，改善陶瓷铝基板接触面状况，减小热阻是降低LED模块LED芯片结温，延长模块使用寿命的关键。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板。
大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板与陶瓷层紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板。
所述的大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板与陶瓷层无粘胶无间隙紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板；铝板为厚度一致的平面板，陶瓷层的厚度一致并紧密结合在铝板的上面。
大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板应用：
在陶瓷层2表面制作焊接LED芯片4的集成电路3，与陶瓷层2复合的铝基板1作热衬片。使用时，采用本实用新型的铝基陶瓷复合板作基板来集成封装大功率LED芯片制作发光模块，制作LED路灯时，LED模块安装在散热系统装置上，LED模块将产生的热迅速传导到散热系统，使路灯具有良好的散热性，保证LED路灯高效、环保、长寿命使用。
本实用新型的铝基陶瓷复合板，铝板1与陶瓷层2实现无粘胶无间隙紧密结合，具有低热阻和良好的导热性能，是制作LED路灯光源需用的大功率LED芯片集成模块不可缺少的封装基板材料。
陶瓷层2由于具有绝缘系数高，耐高温，温度稳定性好，抗腐蚀等优良性能，在瓷片表面真空沉积一层金或银，用光刻或丝印技术制作集成电路3已广泛用于制作微电子集成电路。
金属铝由于具有优良的导电性、导热性和表面生成的AL2O3抗氧化及抗腐蚀性，是使用最广泛的金属。
本实用新型，不用粘胶，采用一种新的特殊工艺将铝板1与陶瓷层2无缝结合，有效地减小了陶瓷铝基板热阻，用于大功率LED芯片封装集成制作照明用大功率LED模块有着十分广阔的前景。
附图说明
图1是大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板断面图。
图2是将LED模块芯片集成焊装在本实用新型的铝基陶瓷复合板上的原理图，为断面图。
图3是在本实用新型的铝基陶瓷复合板上的陶瓷层2表面制作焊接LED芯片4的集成电路3示意图。
图中：铝基板1、陶瓷层2、焊接LED芯片的集成电路3、单个焊装的LED芯片4。
具体实施方式
见图1和图2，大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板1与陶瓷层2紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板。
所述的大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板1与陶瓷层2无粘胶无间隙紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板；铝板1为厚度一致的平面板，陶瓷层2的厚度一致并紧密结合在铝板1的上面。
所述的大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：陶瓷层2厚度为0.1-0.3mm。
Claims (3)
1.大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板(1)与陶瓷层(2)紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板。
2.根据权利要求1所述的大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板(1)与陶瓷层(2)无粘胶无间隙紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板；铝板（1）为厚度一致的平面板，陶瓷层(2)的厚度一致并紧密结合在铝板(1)的上面。
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：陶瓷层(2)的厚度为0.1-0.3mm。
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| CN2010201040893U CN201611668U (zh) | 2010-01-29 | 2010-01-29 | 大功率led芯片封装集成铝基陶瓷复合板 |
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| CN (1) | CN201611668U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103574421A (zh) * | 2013-10-18 | 2014-02-12 | 武宁华阳实业有限公司 | 一种集成化节能路灯 |
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- 2010-01-29 CN CN2010201040893U patent/CN201611668U/zh not_active Expired - Fee Related
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