CN208142216U - 一种铝碳化硅散热基板的led高性能cob封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述基板的前侧表面中部固定设置有绝缘层，所述绝缘层的前侧表面固定设置有铜箔层，所述铜箔层表面中部反光杯的内侧固定设置有导热垫，所述导热垫的表面通过开设多个U形状的安装槽固定设置有固晶胶体，所述LED芯片固定设置在固晶胶体的前侧表面中部，所述LED芯片的表面固定设置有键合线，所述LED芯片与反光杯之间围成的区域内固定设置有填胶层，所述填胶层的内部固定设置有荧光胶层。本实用新型使用时LED芯片产生的热能经导热垫传递给铜箔层，以较大的铜箔层作散热面能够极大地提高散热速率，且铝碳化硅基板本身就具有高导热性，有效增强封装结构的使用性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB封装技术领域，具体为一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构。
背景技术
铝碳化硅是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度，是新一代电子封装材料中的佼佼者，满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适于应用航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料。COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。现有的COB封装结构的使用性能大多依赖于LED芯片的性能，而LED芯片的使用性能侧重于散热效率，散热性能差不仅影响产品使用时的稳定性，而且易造成产品使用寿命降低，增大使用成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述基板的前侧表面中部固定设置有绝缘层，所述绝缘层的前侧表面固定设置有铜箔层，所述铜箔层的前侧表面两端固定设置有反光杯，所述铜箔层表面中部反光杯的内侧固定设置有导热垫，所述导热垫的表面通过开设多个U形状的安装槽固定设置有固晶胶体，所述LED芯片固定设置在固晶胶体的前侧表面中部，所述LED芯片的表面固定设置有键合线，所述LED芯片与反光杯之间围成的区域内固定设置有填胶层，所述填胶层的内部固定设置有荧光胶层。
优选的，所述基板为铝碳化硅散热基板，所述键合线为金线。
优选的，所述键合线远离LED芯片的一端分别与基板表面相对应的电极固定连接。
优选的，所述填胶层、荧光胶层内部的胶体均为有机硅胶，所述荧光胶层内部的有机硅胶内掺有荧光粉。
优选的，所述导热垫的底面与铜箔层的表面焊接在一起，所述导热垫为金属导热垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型在基板的前侧表面中部设置有绝缘层，绝缘层的前侧表面设置有铜箔层，铜箔层表面中部反光杯的内侧设置有导热垫，导热垫的表面通过开设安装槽设置有固晶胶体，LED芯片固定设置在固晶胶体的前侧表面中部，且基板为铝碳化硅散热基板，使用时LED芯片产生的热能经导热垫传递给铜箔层，以较大的铜箔层作散热面，能够极大地提高散热速率，且铝碳化硅基板本身就具有高导热性以及高硬度和高抗弯强度，有效增强封装结构的使用性能；
2、本实用新型填胶层、荧光胶层内部的胶体均为有机硅胶，且荧光胶层内部的有机硅胶内掺有荧光粉，能够有效提高LED芯片使用性能的同时增强封装结构的整体承压能力以及抗摩擦程度，实用性能强。
附图说明
图1为本实用新型一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构整体结构示意图；
图2为本实用新型一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构侧面结构剖视图；
图3为本实用新型一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构图2中A的放大示意图。
图中：1-基板；2-LED芯片；3-绝缘层；4-铜箔层；5-反光杯；6-导热垫；7-固晶胶体；8-键合线；9-填胶层；10-荧光胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，包括基板1、LED芯片2，所述基板1的前侧表面中部固定设置有绝缘层3，所述绝缘层3的前侧表面固定设置有铜箔层4，所述铜箔层4的前侧表面两端固定设置有反光杯5，所述铜箔层4表面中部反光杯5的内侧固定设置有导热垫6，所述导热垫6的表面通过开设多个U形状的安装槽固定设置有固晶胶体7，所述LED芯片2固定设置在固晶胶体7的前侧表面中部，所述LED芯片2的表面固定设置有键合线8，所述LED芯片2与反光杯5之间围成的区域内固定设置有填胶层9，所述填胶层9的内部固定设置有荧光胶层10。
所述基板1为铝碳化硅散热基板1，所述键合线8为金线，减小电路损耗；所述键合线8远离LED芯片2的一端分别与基板1表面相对应的电极固定连接，保证电路连接的可靠性；所述填胶层9、荧光胶层10内部的胶体均为有机硅胶，所述荧光胶层10内部的有机硅胶内掺有荧光粉，增强使用效果；所述导热垫6的底面与铜箔层4的表面焊接在一起，所述导热垫6为金属导热垫，提高散热效率。
工作原理：本实用新型在基板1的前侧表面中部设置有绝缘层3，绝缘层3的前侧表面设置有铜箔层4，铜箔4层表面中部反光杯的内侧设置有导热垫6，导热垫6的表面通过开设安装槽设置有固晶胶体7，LED芯片2固定设置在固晶胶体7的前侧表面中部，且基板1为铝碳化硅散热基板，使用时LED芯片2产生的热能经导热垫6传递给铜箔层4，以较大的铜箔层4作散热面，能够极大地提高散热速率，且铝碳化硅基板本身就具有高导热性以及高硬度和高抗弯强度，有效增强封装结构的使用性能。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，包括基板(1)、LED芯片(2)，其特征在于：所述基板(1)的前侧表面中部固定设置有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的前侧表面固定设置有铜箔层(4)，所述铜箔层(4)的前侧表面两端固定设置有反光杯(5)，所述铜箔层(4)表面中部反光杯(5)的内侧固定设置有导热垫(6)，所述导热垫(6)的表面通过开设多个U形状的安装槽固定设置有固晶胶体(7)，所述LED芯片(2)固定设置在固晶胶体(7)的前侧表面中部，所述LED芯片(2)的表面固定设置有键合线(8)，所述LED芯片(2)与反光杯(5)之间围成的区域内固定设置有填胶层(9)，所述填胶层(9)的内部固定设置有荧光胶层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，其特征在于：所述基板(1)为铝碳化硅散热基板(1)，所述键合线(8)为金线。
3.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，其特征在于：所述键合线(8)远离LED芯片(2)的一端分别与基板(1)表面相对应的电极固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，其特征在于：所述填胶层(9)、荧光胶层(10)内部的胶体均为有机硅胶，所述荧光胶层(10)内部的有机硅胶内掺有荧光粉。
5.根据权利要求1所述的一种铝碳化硅散热基板的LED高性能COB封装结构，其特征在于：所述导热垫(6)的底面与铜箔层(4)的表面焊接在一起，所述导热垫(6)为金属导热垫。
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