CN103296184A

CN103296184A - 一种以蓝宝石做芯片支架的led灯条的制作方法

Info

Publication number: CN103296184A
Application number: CN2013102261779A
Authority: CN
Inventors: 左洪波; 朱晓飚; 唐寅轩
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-05-31
Filing date: 2013-05-31
Publication date: 2013-09-11

Abstract

本发明提供了一种以蓝宝石做芯片支架的LED灯条的制作方法。该方法中采用所述的表面加工蓝宝石晶片取代传统LED芯片封装用的绝缘层和热沉，用表面贴膜方式取代传统点胶或灌胶的封装方式。本发明是在LED结构中，采用蓝宝石晶片做芯片模组支架，有源层可以几乎无损失地向各方向发出光线，可大大提高出光效率。将荧光粉与导热绝缘胶混合制成胶膜，采用贴膜方式涂覆荧光粉生产效率高，可以保证荧光粉均匀涂覆，保证光色的均匀性，提高发光效率。

Description

一种以蓝宝石做芯片支架的LED灯条的制作方法

(一)技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种以透明蓝宝石做芯片支架的LED灯条的制作方法。

(二)背景技术

LED具有节能、环保、高效等优点，是最理想的传统光源替代品。虽然LED灯中芯片本身的发光效率对LED灯能否在普通照明领域得以普及有重大影响，但只有后续芯片封装结构可以有效散热、封装效率高、成本低，LED灯才有可能进入普通照明领域。

LED生产工艺通常包括清洗PCB或LED支架、备胶、扩晶、刺晶、固化、压焊、点胶封装等一系列工序，而按封装形式可分为Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等，其工艺过程又有一些不同。目前LED球泡灯中芯片安放多采用TOP-LED方式，将芯片固定在金属散热基板上。这种方式光只能从单面射出，影响出光效率，光照射角度会受到限制。将LED制作成硬灯条，并将数个灯条串联或并联在电源间，是LED灯的一种制作方式。采用LED灯条的形式可有效的增大出光角度，尤其使用透光、导热性良好的蓝宝石作为支架更可以提高大大提高出光效率。

(三)发明内容

为了克服现有LED灯发光角度小，出光效率低的缺点，本发明提供了一种以提高芯片出光效率的，以蓝宝石做芯片支架的LED灯条的制作方法。

本发明的目的是这样实现的：它包括以下步骤：制作长方形蓝宝石晶片，厚度为0.2～2mm，晶片端面为10～100mm；在蓝宝石晶片上镀上金属膜层并制作连接电路，再经过点胶、固晶、焊接工艺将芯片固定在蓝宝石晶片上，将荧光粉与绝缘导热胶按质量比1∶4～1∶12在炼胶机上混合均匀，并用压膜机制压成200～1200μm厚的荧光粉胶膜，用自动贴胶机将荧光粉胶膜以贴膜的方式包覆在蓝宝石晶片上，在50～150℃条件下固化，最后将蓝宝石晶片切割成长度10～100mm，宽度0.1-10mm的长条。

本发明还有这样一些技术特征：

1、所述的蓝宝石晶片表面粗糙度为Ra0.1～400nm。

2、所述的连接电路采用丝网印刷、真空蒸镀方式在蓝宝石晶片单面制作，连接线路宽度1～500μm，厚度1～150μm。

3、所述的芯片采用正装或倒装模式固定在蓝宝石晶片上。

4、所述的金属膜层可为银、铝、铜的合金。

5、所述的绝缘导热胶包括硅胶、环氧树脂。

本发明的有益效果是：1)使LED封装产品的出光效率显著增加，而制作成本几乎不增加；2)蓝宝石基板绝缘，不需介电层，与外延用衬底材料导热率相同，且支架透光性能好，使LED模组的出光角度大幅度增加，接近360度；3)采用先固化后贴膜的荧光粉涂覆方式，可显著提高封装效率。

(四)附图说明

图1为本发明制作方法流程图。

(五)具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

结合图1，本实施例设计LED灯功率为3W，每个灯内预安装3个灯条。每个芯片功率为0.05W，则每个灯条需排布20个芯片。根据芯片及芯片间尺寸及两端预留尺寸，需要灯条尺寸长度为25mm。根据所需灯条宽度，制作端面尺寸25×50mm，厚度0.2～2mm的蓝宝石晶片。将蓝宝石晶片表面镀上铝金属膜层，并刻蚀成连接线路，铝导线宽度80μm，线路厚度60μm。再经过点胶、固晶、焊接工艺将芯片采用倒装形式固定在蓝宝石晶片上。将荧光粉与硅胶按质量比1∶8在炼胶机上混合均匀，并用压膜机制压成1000μm厚的荧光粉胶膜。用自动贴胶机将荧光粉胶膜以贴膜的方式包覆在蓝宝石晶片上，在130℃条件下固化。最后将蓝宝石晶片切割成长度25×1mm的长条。

Claims

1.一种以蓝宝石做多芯片模组支架的LED灯条的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：制作长方形蓝宝石晶片，厚度为0.2～2mm，晶片端面为10～100mm；在蓝宝石晶片上镀上金属膜层并制作连接电路，再经过点胶、固晶、焊接工艺将芯片固定在蓝宝石晶片上，将荧光粉与绝缘导热胶按质量比1∶4～1∶12在炼胶机上混合均匀，并用压膜机制压成200～1200μm厚的荧光粉胶膜，用自动贴胶机将荧光粉胶膜以贴膜的方式包覆在蓝宝石晶片上，在50～150℃条件下固化，最后将蓝宝石晶片切割成长度10～100mm，宽度0.1-10mm的长条。

2.根据权利要求1所述的一种以蓝宝石做多芯片模组支架的LED灯条的制作方法，其特征在于所述的蓝宝石晶片表面粗糙度为Ra0.1～400nm。

3.根据权利要求2所述的一种以蓝宝石做多芯片模组支架的LED灯条的制作方法，其特征在于所述的连接电路采用丝网印刷、真空蒸镀方式在蓝宝石晶片单面制作，连接线路宽度1～500μm，厚度1～150μm。

4.根据权利要求3所述的一种以蓝宝石做多芯片模组支架的LED灯条的制作方法，其特征在于所述的芯片采用正装或倒装模式固定在蓝宝石晶片上。