CN202473919U - 柔性电路基板双面出光led阵列光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，包括若干个LED芯片，其特征在于：还包括柔性平面式透明电路基板、导电图案和荧光薄膜，在柔性平面式透明电路基板的一侧上设置有导电图案，在导电图案上预留有结合区，所述LED芯片直接贴装与结合区，并通过导电图案相互连结导通，在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装。本实用新型解决了现有技术中LED光源单面出光，出光效率较差，光源利用率较低的问题，提供了一种在完成LED芯片保护的同时充分利用LED芯片的PN结直接出光,和平面阵列光源优势，提高散热能力，去除热沉和散热器的成本和重量，提高出光效率和光源利用率的柔性电路基板双面出光LED阵列光源。
Description
技术领域
本实用新型属于LED封装技术领域，特别是涉及一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源。
背景技术
随着LED在照明领域的不断发展，人们对其出光效率的要求越来越高，LED的封装材料、结构、方法都是影响出光效率的因素。
目前提高LED出光效率的几个途径:透明电路基板技术、金属膜反射技术、倒装芯片技术。通常的蓝、绿光晶片是通过MOCVD技术在蓝宝石电路基板上生长GaN基LED结构层，由P/N结发光区发出的光透过上面的P型区射出。并且由于P型GaN传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在P区表面形成一层Ni-Au组成的金属电极层。P区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，Ni-Au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常需要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。为了克服以上缺点，虽然倒装结构的实用新型，LED晶片通过倒装焊接在硅基板上，提高了出光率，但此结构原则上依然是晶片单侧出光，同时增加了后续二次配光的成本与难度，尤其是不利于市场的推广及应用。无论在什么情况下，由于不透明基板、金属化导线等一系列问题，LED芯片的出光位置的概念还只停留在单侧出光上。因此，如何提高LED芯片的光源利用率，是本实用新型的主要目的之一。
同时传统的单颗封装自动化程度仍有较大的提升空间，在解决散热问题的基础上如何大幅提高LED的出光效率也十分重要。
实用新型内容
为了解决现有技术中LED光源单面出光，出光效率较差，光源利用率较低的问题，本实用新型提供了一种在完成LED芯片保护的同时充分利用LED芯片的PN结直接出光, 使LED芯片光损更少， 提高出光效率和光源利用率的柔性电路基板双面出光LED阵列光源。
为了解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：
一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，包括若干个LED芯片，其特征在于：还包括柔性平面式透明电路基板、导电图案和荧光薄膜，在柔性平面式透明电路基板的一侧上设置有导电图案，在导电图案上预留有结合区，所述LED芯片直接贴装与结合区，并通过导电图案相互连结导通。
前述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装。
前述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述LED芯片为剥离蓝宝石电路基板只保留原有PN结芯片。
前述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述LED芯片为倒装式LED芯片。
前述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述柔性平面式透明电路基板耐温在250摄氏度以上，厚度在1毫米以下，抗拉强度在1MPa以上，使得在弯曲至曲率最小达到2mm不发生断裂，微裂，不产生褶皱。
前述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述柔性平面式透明电路基板采用透明聚酯类薄膜或者其它柔性绝缘材料，柔性平面式透明电路基板厚度在0.08mm-0.2mm之间。
前述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述柔性平面式透明电路基板采用具有导电图案的导电材料。
前述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述具有导电图案的导电材料采用铜、铝、金、银、镍、锌，铁，石墨材料，或采用透明导电氧化物。
前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述LED阵列光源弯曲成曲面光源。
前述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源，其特征在于：所述LED芯片上设置有覆盖掺入荧光粉的透明薄膜介质。
本实用新型的有益效果是：
1. 本实用新型柔性电路基板双面出光LED阵列光源为双面出光，打破了传统观念中LED单面出光的概念，改变了出光模式和LED光源利用率，提高荧光材料的转化效率。
2. 平面式整版封装半导体。其优点在于有利于快速、高效生产，自动化程度高，可以整版快速封装。封装产品的可靠性高，一致性好。
3. 整版式产品在使用中出光效率大大提高；
4. 在基板上直接印刷电路线，省去了单颗产品需要跳线的问题；
5. 与传统的LED封装类型相比，此平面型整版封装LED产品更易于散热；
6. 减少硅胶使用量，并且元件均采用薄膜式材料，因其具有较好的散热能力，可提高LED产品（同时包含各个组件：芯片、电路基板、荧光粉）寿命。
附图说明
图1是本实用新型柔性电路基板双面出光LED阵列光源结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图3是剥离蓝宝石电路基板只保留原有PN结芯片结构示意图。
图4是倒装式LED芯片结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1-2所示，一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，包括柔性平面式透明电路基板1、若干个LED芯片2、导电图案3和荧光薄膜4，在柔性平面式透明电路基板1的一侧上设置有导电图案3，在导电图案3上预留有结合区，所述LED芯片2直接贴装与结合区，并通过导电图案3相互连结导通，在LED阵列上设置一片或两片荧光薄膜4将LED芯片2整体封装。LED芯片2由PN结发射的光通过荧光薄膜4转化为可见光向两边发射。
柔性平面式透明电路基板1耐温在250摄氏度以上，厚度在1毫米以下，抗拉强度在1MPa以上，使得在弯曲至曲率最小达到2mm不发生断裂，微裂，不产生褶皱。
如图3所示，LED芯片2采用剥离蓝宝石电路基板只保留原有PN结芯片。如图4所示，LED芯片2采用倒装式LED芯片。
柔性平面式透明电路基板1具有一定的耐焊接性、轻薄、机械强度等特征。柔性平面式透明电路基板1采用透明聚酯类薄膜、聚先亚氨薄膜、PMMA中的一种。并且柔性平面式透明电路基板1材料中也可以掺有Ce3+ 铝酸盐，Eu氮化物）等荧光粉末，具有将LED光辐射转化为可见光的作用。柔性平面式透明电路基板1厚度在0.08mm-0.2mm之间。
同时柔性平面式透明电路基板1也可采用具有导电图案的导电材料，如：铜箔、铝箔、银箔等薄膜材料中的一种。
柔性平面式透明电路基板1一侧附有相应的金属化导电线路，金属化线路的涂覆方法有溅射、化学镀、MOCVD（涂覆方式另附专利）中的一种或几种组合，其后在荧光电路基板上印刷阻焊剂。
设计时多个LED芯片1阵列一体化的封装在荧光薄膜和柔性电路基板中间，工作时LED芯片1上下两面同时激发荧光薄膜发光。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，包括若干个LED芯片，其特征在于：还包括柔性平面式透明电路基板、导电图案和荧光薄膜，在柔性平面式透明电路基板的一侧上设置有导电图案，在导电图案上预留有结合区，所述LED芯片直接贴装与结合区，并通过导电图案相互连结导通。
2、根据权利要求书1所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：在LED阵列上设置荧光薄膜将LED芯片整体封装。
3、根据权利要求书2所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述LED芯片为剥离蓝宝石电路基板只保留原有PN结芯片。
4、根据权利要求书2所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述LED芯片为倒装式LED芯片。
5、根据权利要求书3或4所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述柔性平面式透明电路基板耐温在250摄氏度以上，厚度在1毫米以下，抗拉强度在1MPa以上，使得在弯曲至曲率最小达到2mm不发生断裂，微裂，不产生褶皱。
6、根据权利要求书5所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述柔性平面式透明电路基板采用透明聚酯类薄膜或者其它柔性绝缘材料，柔性平面式透明电路基板厚度在0.08mm-0.2mm之间。
7、根据权利要求书5所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述柔性平面式透明电路基板采用具有导电图案的导电材料。
8、根据权利要求书7所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述具有导电图案的导电材料采用铜、铝、金、银、镍、锌，铁，石墨材料，或采用透明导电氧化物。
9、根据权利要求8所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述LED阵列光源弯曲成曲面光源。
10、根据权利要求9所述的一种柔性电路基板双面出光LED阵列光源，其特征在于：所述LED芯片上设置有覆盖掺入荧光粉的透明薄膜介质。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121003 Termination date: 20141231 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |