CN201884982U - 新型led光源模组封装结构 - Google Patents

新型led光源模组封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201884982U
CN201884982U CN2010205518550U CN201020551855U CN201884982U CN 201884982 U CN201884982 U CN 201884982U CN 2010205518550 U CN2010205518550 U CN 2010205518550U CN 201020551855 U CN201020551855 U CN 201020551855U CN 201884982 U CN201884982 U CN 201884982U
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal substrate
led chip
reflector
source module
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2010205518550U
Other languages
English (en)
Inventor
何文铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2010205518550U priority Critical patent/CN201884982U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201884982U publication Critical patent/CN201884982U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73251Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265Layer and wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种新型LED光源模组封装结构,属于照明设备的加工领域,包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片,其特征在于:所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面,线路板和金属基板上方固定有反光杯,反光杯内设有至少一个凸台,每个凸台安装至少一个LED芯片,该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上,所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层,LED芯片通过导线连接至线路板上。

Description

新型LED光源模组封装结构
【技术领域】
本实用新型涉及一种照明设备,尤其涉及一种LED光源模块。
【背景技术】
LED是一种低电压光源,由于其省电、寿命长,现已被广泛应用于各种低压照明装置,传统的大功率LED芯片或者集成程度较高的多芯片LED光源模组的封装结构一般采用金属基板来实现,具体结构一般采用在具有反光杯的高导热金属(如铜、铝等)作为基板,再将绝缘层和电路连接层复合在基层上,形成整个的复合基板,在反光杯中央安装LED芯片,LED芯片连接至电路连接层,再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层完成封装。上述传统的LED光源模块封装结构中,由于LED芯片和电路连接层之间需要有引线相连接,但LED芯片设置在反光杯内部,而线路板又设置在反光杯之外,因此在生产的过程中,很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏,大大降低了生产效率,并且生产工序也变得更为复杂,增加生产成本,并且由于传统的金属基板需要采用大面积的绝缘层,导致整个封装结构的散热性能较差,不利于产品的寿命。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种散热性能更好,并且可以节省生产成本的新型LED光源模组封装结构。
本实用新型是这样实现的:一种新型LED光源模组封装结构,包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片,其特征在于:所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面,线路板和金属基板上方固定有反光杯,反光杯内设有至少一个凸台,每个凸台安装至少一个LED芯片,该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上,所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层,LED芯片通过导线连接至线路板上。
所述金属基板的上表面设有一电镀的反光层。
所述反光杯为环状,通过注塑或者点塑方式制成,或者通过在金属基板上直接压铸成型。
所述金属基板的一端设有至少一个卡扣,另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。
本实用新型具有如下优点:采用上述的封装方式,可以使LED芯片和线路板以及它们之间的导线,全部封装在胶水与荧光粉混合层下面,可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成,大大提高了生产效率,减少生产过程中导线的损坏,节省了生产成本;由于将线路板嵌入安装在金属基板的背面的预制槽内,既大大简化了生产工序,又可以牢固地进行固定;同时由于LED芯片可以直接安装固定在金属基板上,可以大大地提高散热性能,提高产品的寿命。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型的新型LED光源模组封装结构的整体结构示意图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是本实用新型的新型LED光源模组封装结构的侧面示意图。
图4是本实用新型的新型LED光源模组封装结构的金属基板、线路板、反光杯和LED芯片之间的连接结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。
请参阅图1至图6所示,是本实用新型所述的LED光源模组封装结构,包括金属基板1、线路板2、反光杯3和LED芯片4,在所述金属基板1的下表面中间位置设有一长条形的凹槽11,凹槽11内嵌设有线路板2,线路板2上设有预先制好的连接电路,线路板2的两端分别引出至金属基板1的两端形成正负极,线路板2和金属基板1上方固定有反光杯3,本实施例中采用的是圆形反光杯,该反光杯3通过注塑或者点塑方式制成后固定在金属基板1上,反光杯3内设有至少一个凸台31,每个凸台31安装至少一个LED芯片4,该LED芯片4通过绝缘胶粘在反光杯3内的凸台31上,所述LED芯片4的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层5,LED芯片4通过导线6连接至线路板2上。所述金属基板1的上表面设有一电镀的反光层7,本实施例中该反光层采用镀银层,本实施例中采用的是圆形反光杯,该反光杯3也可以是在金属基板1上直接压铸成型的,同时本实用新型中也可以采用方形的反光杯来实现。所述金属基板1的一端设有一个外宽内窄的卡扣8,另一端的相对应位置设有与之形状相同的卡槽9,也可以在两端设置多个这样的卡扣和卡槽结构,这样就可以很方便地将多个同样的模组扣接在一起,如使用在长条型灯条的用途上。

Claims (4)

1.一种新型LED光源模组封装结构,包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片,其特征在于:所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面,线路板和金属基板上方固定有反光杯,反光杯内设有至少一个凸台,每个凸台安装至少一个LED芯片,该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上,所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层,LED芯片通过导线连接至线路板上。
2.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构,其特征在于:所述金属基板的上表面设有一电镀的反光层。
3.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构,其特征在于:所述反光杯为环状,通过注塑或者点塑方式制成,或者通过在金属基板上直接压铸成型。
4.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构,其特征在于:所述金属基板的一端设有至少一个卡扣,另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。
CN2010205518550U 2010-09-30 2010-09-30 新型led光源模组封装结构 Expired - Fee Related CN201884982U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010205518550U CN201884982U (zh) 2010-09-30 2010-09-30 新型led光源模组封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010205518550U CN201884982U (zh) 2010-09-30 2010-09-30 新型led光源模组封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201884982U true CN201884982U (zh) 2011-06-29

Family

ID=44182528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010205518550U Expired - Fee Related CN201884982U (zh) 2010-09-30 2010-09-30 新型led光源模组封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201884982U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102322581A (zh) * 2011-09-09 2012-01-18 福建省万邦光电科技有限公司 高白度基板led光源模组
WO2017059575A1 (zh) * 2015-10-09 2017-04-13 魏晓敏 Led发光单元及模组

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102322581A (zh) * 2011-09-09 2012-01-18 福建省万邦光电科技有限公司 高白度基板led光源模组
WO2017059575A1 (zh) * 2015-10-09 2017-04-13 魏晓敏 Led发光单元及模组

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102072422A (zh) 大功率led光源模块封装结构
CN202948972U (zh) 一种白光led模组封装结构
CN101958387A (zh) 新型led光源模组封装结构
CN201868429U (zh) 一种内嵌式发光二极管封装结构
CN101958388A (zh) 新型led光源模块封装结构
CN103545436B (zh) 蓝宝石基led封装结构及其封装方法
CN203503708U (zh) 蓝宝石基led封装结构
CN103296184A (zh) 一种以蓝宝石做芯片支架的led灯条的制作方法
CN201884982U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN202259411U (zh) 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构
CN201887044U (zh) Led光源模组封装结构
CN201758139U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN101451689A (zh) 平板式led光源芯片
CN203218334U (zh) 一种led球泡灯封装结构
CN201717286U (zh) Led光源模块封装结构
CN201103857Y (zh) 一种集成led光源组件
CN102005445A (zh) Led光源模块封装结构
CN203607403U (zh) 高压led集成封装光源及高压led灯具
CN202691743U (zh) 一种柔性led灯带
CN202549839U (zh) 新型led发光芯片及其组装形成的led灯
CN207909874U (zh) 一种倒装自整流360°发光led
CN202150484U (zh) Led光源模块封装用凸杯底座结构
CN102544342B (zh) 一种集散热器与电极于一体的散热器件及其制备方法
CN202695440U (zh) Led集成光源
CN202252997U (zh) 带塑料外壳的高白度基板led球泡灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110629

Termination date: 20150930

EXPY Termination of patent right or utility model