CN201636586U - 一种具有良好散热性能的led灯 - Google Patents
一种具有良好散热性能的led灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201636586U CN201636586U CN2010201013824U CN201020101382U CN201636586U CN 201636586 U CN201636586 U CN 201636586U CN 2010201013824 U CN2010201013824 U CN 2010201013824U CN 201020101382 U CN201020101382 U CN 201020101382U CN 201636586 U CN201636586 U CN 201636586U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- led lamp
- lamp
- led
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
本实用新型提供一种具有良好散热性能的LED灯，其包括带LED灯的线路板和散热器，所述散热器和所述带LED灯的线路板的接触面电镀有Ni层，锡膏层直接将所述带LED灯的线路板与散热器粘结。本实用新型优化了LED模组与灯体的接触方式，通过金属锡层将LED模组所产生的热源与散热器直接接触，来提高导热性，增加灯具的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种具有良好散热性能的LED灯。
背景技术
在LED灯具行业，灯具的组成结构是：LED模组，导热膏或是导热涂料，灯体，电源驱动等，且LED模组就是热源的产生，灯体就是散热器部分。业界，LED模组与灯体的接触部分都是通过导热膏或是导热涂料，对LED模组底部(即线路板下面)进行贴合或是涂抹，然后凭借这个介质跟灯体接触，这样来将LED模组所产生的热量导出来，再借助灯体(也就是散热器)进行热的扩散。
目前，在LED灯具业界，特别是大功率LED灯具部分，散热一直是个难题，未得到改善，热散不出去，过热等等，导致了灯具使用寿命低，并且容易产生色散和光衰。特别是在LED路灯，隧道灯及工厂灯的使用上，这种问题屡见不鲜，关键点就是LED模组(线路板)的热导不出去。
另外，LED模组(线路板)与灯体的接触层导热膏或是导热涂料，在经过一段时间的老化后，其自身组成成分中所含有的有机物在高温下挥发，而变得枯竭，不但导热功能下降，同时也给灯具新增了一层热阻层，使导热性能严重减低。
实用新型内容
本实用新型针对上述诸多问题进行了改正，提供一种优化LED模组与灯体的接触方式，通过金属锡(Sn)层将LED模组所产生的热源与灯体(也就是散热器)直接接触，来提高导热性，增加灯具的散热。
具体的技术方案为：
一种具有良好散热性能的LED灯，其包括带LED灯的线路板和散热器，其还包括锡膏层，所述锡膏层直接将所述带LED灯的线路板与散热器粘结。
所述散热器靠近所述带LED灯的线路板的接触面电镀有Ni层。
所述带LED灯的线路板靠近所述散热器的接触面电镀有Ni层。
所述基板为金属基板。
本实用新型是在LED模组与灯体间，通过锡(Sn)膏进行粘结，组合。整个热的部分就通过金属锡(Sn)层来进行导出，较业界不同的地方就是通过金属锡(Sn)层直接取代导热膏或是导热涂料层，热传导更快，效率更高，大大改善了大功率灯具的散热问题，同时也减少LED的光衰，提高灯具使用寿命。
本实用新型一方面金属性能稳定，不会在灯具点亮老化的环境中丧失金属特性，另外一方面，金属热传导系数高，热传导快，能够瞬间将热量导出去。
在本实用新型中，热源所产生的热量是直接通过金属界层锡(Sn)进行热传导，且金属Sn的热传导系数高：67W/m.k，性能稳定，而业界一般导热膏或是导热涂料热传导系数也只有1.5～8W/m.k，热传导慢，效率低。这样通过锡(Sn)层，可以大大提高传导热的速率，改善灯具散热问题。
本实用新型操作方便，在灯体与LED模组(线路板)组合过程中，不需要锁锣丝，直接涂完锡膏过炉就可以，并且粘结牢固，节省生产工序。
附图说明
图1为本实用新型实施例结构示意图；
其中：1.LED灯、2.带LED灯的线路板、3.Ni层、4.锡膏层、5.散热器。
具体实施方式
以下通过实施例来描述本实用新型，应该指出的是，所列举的实施例不应理解对实用新型的限制。
结合图解释本实施例，一种具有良好散热性能的LED灯，其包括带LED灯1的线路板2和散热器5，所述散热器5和所述带LED灯的线路板2的接触面电镀有Ni层3，锡膏层4直接将所述带LED灯的线路板2与散热器5粘结。
本实施例是在LED模组与灯体间，通过锡(Sn)膏进行粘结，组合。整个热的部分就通过金属锡(Sn)层来进行导出，较业界不同的地方就是通过金属锡(Sn)层直接取代导热膏或是导热涂料层，热传导更快，效率更高，大大改善了大功率灯具的散热问题，同时也减少LED的光衰，提高灯具使用寿命。
本实施例一方面金属性能稳定，不会在灯具点亮老化的环境中丧失金属特性，另外一方面，金属热传导系数高，热传导快，能够瞬间将热量导出去。
在本实用新型中，热源所产生的热量是直接通过金属界层锡(Sn)进行热传导，且金属Sn的热传导系数高：67W/m.k，性能稳定，而业界一般导热膏或是导热涂料热传导系数也只有1.5～8W/m.k，热传导慢，效率低。这样通过锡(Sn)层，可以大大提高传导热的速率，改善灯具散热问题。
本实施例操作方便，在灯体与LED模组(线路板)组合过程中，不需要锁锣丝，直接涂完锡膏过炉就可以，并且粘结牢固，节省生产工序。
显然，上述内容只是为了说明本实用新型的特点，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化应属于本实用新型的保护范畴。
Claims (3)
1.一种具有良好散热性能的LED灯，其包括带LED灯的线路板和散热器，其特征在于：其还包括锡膏层，所述锡膏层直接将所述带LED灯的线路板与散热器粘结。
2.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的LED灯，其特征还在于：所述散热器靠近所述带LED灯的线路板的接触面电镀有Ni层。
3.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的LED灯，其特征还在于：所述带LED灯的线路板靠近所述散热器的接触面电镀有Ni层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010201013824U CN201636586U (zh) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | 一种具有良好散热性能的led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010201013824U CN201636586U (zh) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | 一种具有良好散热性能的led灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201636586U true CN201636586U (zh) | 2010-11-17 |
Family
ID=43081079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010201013824U Expired - Fee Related CN201636586U (zh) | 2010-01-22 | 2010-01-22 | 一种具有良好散热性能的led灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201636586U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102637814A (zh) * | 2011-02-15 | 2012-08-15 | 神基科技股份有限公司 | 发光二极管总成的结构与其制造方法 |
| CN104364855A (zh) * | 2012-04-24 | 2015-02-18 | 法孚斯塞莱斯公司 | 绞线线缆 |
-
2010
- 2010-01-22 CN CN2010201013824U patent/CN201636586U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102637814A (zh) * | 2011-02-15 | 2012-08-15 | 神基科技股份有限公司 | 发光二极管总成的结构与其制造方法 |
| CN104364855A (zh) * | 2012-04-24 | 2015-02-18 | 法孚斯塞莱斯公司 | 绞线线缆 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204062952U (zh) | 一种led灯具的散热结构 | |
| CN201232984Y (zh) | Led灯散热模块 | |
| CN201636586U (zh) | 一种具有良好散热性能的led灯 | |
| CN202855803U (zh) | 一种高导热led封装基板 | |
| CN202719394U (zh) | 陶瓷座led照明灯 | |
| CN201487854U (zh) | 高热导led灯 | |
| CN202938269U (zh) | 一种led散热基板 | |
| CN203176870U (zh) | 一种led光源模组 | |
| CN201853745U (zh) | 大功率led陶瓷热沉 | |
| CN201225594Y (zh) | 基板的热导改良结构 | |
| CN103234181A (zh) | 高导热led焊接方法 | |
| CN204986521U (zh) | 一种发光二极管装置 | |
| CN203349028U (zh) | 一种led灯具的整体式光源散热模块 | |
| CN102931319A (zh) | 一种高导热led封装基板的制作方法 | |
| CN203323067U (zh) | 大功率led散热结构 | |
| CN202469988U (zh) | 一种翼板式三维立体led散热器 | |
| CN205069686U (zh) | 一种led点状式cob模组 | |
| CN202487657U (zh) | 复合型led封装基板 | |
| CN201893380U (zh) | 一种发光二极管的散热装置 | |
| CN201934994U (zh) | 一种具有高散热效果的led灯 | |
| CN202101047U (zh) | 一种散热性能优异的高功率led光源模组 | |
| CN202338798U (zh) | 一种带有石墨基板的led灯 | |
| CN201651897U (zh) | 一种封装一体化led光源模组 | |
| CN202733559U (zh) | 一体化led日光灯管 | |
| JP3133586U (ja) | Ｌｅｄランプの放熱構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN VILIGHT TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN YONGSEN TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20110916 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20110916 Address after: 518000, Shenzhen, Guangdong province Baoan District manhole street, step Yong, with rich industrial park, A5 District, A6 building, first floor Patentee after: Xinyongsen Photoelectric (Shenzhen) Co.,Ltd. Address before: Two building, nine floor, Huafeng science and Technology Park, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, 518000 Patentee before: Shenzhen Yongsen Technology Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101117 Termination date: 20130122 |