CN102098870A - 一种复合pcb板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于安装大功率元器件的带散热结构的复合PCB板及其制作方法。该复合PCB板包括单面贴装电路板，其下表面粘结一散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，元器件热量从散热座直接传导至散热基板，散热效果优良，同时因为散热座为胶体，不会因热膨胀失配而造成大功率元器件电极引线断裂；其制作方法可简化表述为在普通电路板上钻孔，然后背面粘贴散热基板并在孔内填充胶体，制作简单而成本低。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板散热领域，尤其是一种用于安装大功率元器件的带散热结构的复合PCB板及其制作方法。
背景技术
电子产品发展趋势为高性能和小型化，为了使半导体芯片装载更多功能，相应的使得芯片功率越来越大，芯片产生的热量也越来越多；又或者如功率大于1W 级的大功率LED而言，目前的电光转换效率约为15％，剩余的85％转化为热能，其散热问题更为突出；如果这些热量不能及时排出，会造成半导体芯片温度过高，影响芯片的稳定性以及寿命；因此，如何给大功率元器件散热成为电子产品发展中急须解决的问题。目前较通用的做法是将大功率芯片安装在带金属夹芯的PCB板上（即金属基板的电路板），这种结构在一定程度上提升了大功率芯片的散热效果，但是，其缺陷在于该PCB板夹层中的绝缘层一般都是热的不良导体，它会阻碍热量的传导；另一方面，这种夹芯PCB板的制作工艺非常复杂，成本较高。
发明内容
针对夹芯PCB板存在的不足，本发明提供一种制作简单、低成本，又能有效对大功率元器件进行散热的复合PCB板及其制作方法。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种复合PCB板，包括单面贴装电路板和粘结在所述电路板下表面的散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，该通孔内装有由导热率大于PCB板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，而顶面与电路板上表面平齐。
进一步，所述散热基板为金属、陶瓷材质的散热片或者半导体制冷片。
进一步，形成所述散热座的胶体为导热胶、导电型银浆或锡浆。
一种复合PCB板的制作方法，包括如下步骤：
（一）将电路基板按单面贴装布线制成单面贴装电路板；然后在该电路板上对应大功率元器件的贴装位置用钻孔或冲压方法制作通孔；
（二）在所述电路板下表面均匀地涂布一层粘胶，再将散热基板粘贴在所述电路板的下表面；
（三）通过在所述电路板的通孔处填满导热率大于电路板的胶体，待胶体凝固后形成散热座。
本发明的有益效果在于：1、在普通电路板上钻孔、粘贴散热基板并填充胶体而制作成复合PCB板，相比夹芯PCB板的制作成本及难度有明显降低；2、相比夹芯PCB板，该复合PCB板上大功率元件的散热是从散热座胶体直接传导至散热基板，散热座胶体的导热率高于PCB板，所以散热效果优于夹芯PCB板；3、因为散热座材质为胶体，所以大功率元器件与散热座之间不会因热膨胀失配而造成电极引线断裂。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明：
图1为本发明一种复合PCB板的结构示意图。
具体实施方式
参考图1，一种复合PCB板，包括单面贴装电子元件的电路板1，以及通过胶粘层2粘结在该电路板1下表面的散热基板3，该散热基板3的材质为金属、陶瓷材质的散热片或者半导体制冷片等导热性能较好的材质；在电路板1上对应大功率元器件5的安装位置设有通孔，该通孔内装有由导热率大于电路板1的胶体形成的散热座4，胶体为导热胶、导电型银浆或锡浆等导热性较高、硬化温度较低的材质；该散热座4的底面与散热基板3的上表面粘结，而顶面与电路板1上表面平齐。安装大功率元器件5时，大功率元器件5的引脚贴装在电路板1上，而封装外壳紧贴于胶体形成的散热座4上，大功率元器件5的热量直接从散热座4传导至散热基板3。
一种复合PCB板的制作方法，包括如下步骤：
（一）将电路基板按单面贴装布线制成单面贴装电路板；然后在该电路板上对应大功率元器件的贴装位置用钻孔或冲压方法制作通孔；
（二）在所述电路板下表面均匀地涂布一层粘胶，再将散热基板粘贴在所述电路板的下表面；
（三）通过在所述电路板的通孔处填满导热率大于PCB板的胶体，待胶体凝固后形成散热座。
当然，以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的方案所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (4)
1.一种复合PCB板，包括单面贴装电路板，其特征在于：还包括粘结在所述电路板下表面的散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，该通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，而顶面与PCB板上表面平齐。
2.根据权利要求1所述的一种复合PCB板，其特征在于：所述散热基板为金属、陶瓷材质的散热片或者半导体制冷片。
3.根据权利要求1或2所述的一种复合PCB板，其特征在于：形成所述散热座的胶体为导热胶、导电型银浆或锡浆。
4.一种复合PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
（一）将电路基板按单面贴装布线制成单面贴装电路板；然后在该电路板上对应大功率元器件的贴装位置用钻孔或冲压方法制作通孔；
（二）在所述电路板下表面均匀地涂布一层粘胶，再将散热基板粘贴在所述电路板的下表面；
（三）通过在所述电路板的通孔处填满导热率大于电路板的胶体，待胶体凝固后形成散热座。
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| CN 201110057330 CN102098870A (zh) | 2011-03-10 | 2011-03-10 | 一种复合pcb板及其制作方法 |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103596357A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-19 | 沙洲职业工学院 | 一种pcb板及功率电子器件散热装置 |
| CN105472871A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-04-06 | 联想(北京)有限公司 | 一种线路板及电子设备 |
| CN107734839A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-02-23 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb |
| CN107731774A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-02-23 | 横店集团东磁有限公司 | 一种散热型摄像模组芯片封装结构 |
| CN107896422A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-10 | 生益电子股份有限公司 | 一种快速散热的pcb |
| CN111315130A (zh) * | 2020-01-18 | 2020-06-19 | 新昌县欧赛机械有限公司 | 一种计算机主机控制器表面微型电阻器安装结构 |
| CN111935946A (zh) * | 2019-05-13 | 2020-11-13 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1635824A (zh) * | 2003-12-31 | 2005-07-06 | 技嘉科技股份有限公司 | 高散热的多层电路板及其制造方法 |
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2011
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1635824A (zh) * | 2003-12-31 | 2005-07-06 | 技嘉科技股份有限公司 | 高散热的多层电路板及其制造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103596357A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-02-19 | 沙洲职业工学院 | 一种pcb板及功率电子器件散热装置 |
| CN105472871A (zh) * | 2015-12-23 | 2016-04-06 | 联想(北京)有限公司 | 一种线路板及电子设备 |
| CN107731774A (zh) * | 2017-09-05 | 2018-02-23 | 横店集团东磁有限公司 | 一种散热型摄像模组芯片封装结构 |
| CN107734839A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-02-23 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb |
| CN107896422A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-10 | 生益电子股份有限公司 | 一种快速散热的pcb |
| CN111935946A (zh) * | 2019-05-13 | 2020-11-13 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
| CN111315130A (zh) * | 2020-01-18 | 2020-06-19 | 新昌县欧赛机械有限公司 | 一种计算机主机控制器表面微型电阻器安装结构 |
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Application publication date: 20110615 |