CN105472871A - 一种线路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板及电子设备，所述线路板的第一面设置有至少一个元器件，所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，且所述元器件的功率大于第二阈值，其中：所述线路板中，其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置上设置有开孔，所述第二面与所述第一面相背。本发明通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔，利用该开孔进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板进行散热，实现本发明目的。
Description
技术领域
本发明涉及机械设计技术领域，特别涉及一种线路板及电子设备。
背景技术
随着电子技术的发展，用户对手机设备的运行速度、拍照像素或摄影效果等功能要求越来高，设备运行的功耗也随之增高，由此，导致设备运行所产生的热量也越来越大。
因此，需要对设备进行有效散热。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种线路板及电子设备，用以解决现有技术中高功率运转的小器件会导致设备运行热量较大，需要对设备进行有效散热的技术问题。
本发明提供了一种线路板，所述线路板的第一面设置有至少一个元器件，所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，且所述元器件的功率大于第二阈值，其中：
所述线路板中，其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置上设置有开孔，所述第二面与所述第一面相背。
上述线路板，优选的，所述开孔中设置有填充物，所述填充物用以散热。
上述线路板，优选的，所述填充物包括金属块或吸热材料。
上述线路板，优选的，所述开孔上设置有导热硅胶片Thermalpad。
上述线路板，优选的，所述第二面上设置有散热设备。
本发明还提供了一种电子设备，包括线路板，所述线路板的第一面设置有至少一个元器件，所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，且所述元器件的功率大于第二阈值，其中：
所述线路板中，其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置上设置有开孔，所述第二面与所述第一面相背。
上述电子设备，优选的，所述开孔中设置有填充物，所述填充物用以散热。
上述电子设备，优选的，所述填充物包括金属块或吸热材料。
上述电子设备，优选的，所述开孔上设置有Thermalpad。
上述电子设备，优选的，所述第二面上设置有散热设备。
由上述方案可知，本发明提供的一种线路板及电子设备，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔，利用该开孔进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板进行散热，实现本发明目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种线路板的结构示意图；
图2a与图2b分别为本发明实施例的应用示例图；
图3为本发明实施例二提供的一种线路板的结构示意图；
图4为本发明实施例三提供的一种线路板的结构示意图；
图5为本发明实施例四提供的一种线路板的结构示意图；
图6为本发明实施例五提供的一种电子设备的结构示意图；
图7为本发明实施例六提供的一种电子设备的结构示意图；
图8为本发明实施例七提供的一种电子设备的结构示意图；
图9为本发明实施例八提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图1，为本发明实施例一提供的一种线路板的结构示意图，其中，所述线路板可以为手机、pad等终端设备上的线路板，该线路板上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面与所述第二面相背，如图2a中所示，所述第一面上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2，这一开孔2使得所述元器件1与空气完全接触，避免线路板材料阻挡所述元器件1运转所产生的热量的发散，进而利于散热，如图1中所示。
由上述方案可知，本发明实施例一提供的一种线路板，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔，利用该开孔进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板进行散热，实现本实施例目的。
参考图3，为本发明实施例二提供的一种线路板的结构示意图，其中，所述线路板可以为手机、pad等终端设备上的线路板，该线路板上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面与所述第二面相背，如图2a中所示，所述第一面上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2，并在开孔2中设置填充物3，其中，该填充物3的热传导性能高于空气的热传导性能，由此，所述填充物3可以用于对与其接触的所述元器件1进行散热，在避免线路板材料阻挡所述元器件1运转所产生的热量的发散的同时，进一步进行散热，如图3中所示。
由上述方案可知，本发明实施例二提供的一种线路板，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔并设置填充物，利用该开孔中的填充物进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板进行散热，实现本实施例目的。
在具体实现中，所述填充物3可以为金属块或者吸热材料等，从而实现对所述元器件1进行散热。
参考图4，为本发明实施例三提供的一种线路板的结构示意图，其中，所述线路板可以为手机、pad等终端设备上的线路板，该线路板上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面与所述第二面相背，如图2a中所示，所述第一面上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2，并在开孔2上设置导热硅胶片4，如相变Thermalpad等，其中，该导热硅胶片4的热传导性能高于空气的热传导性能，由此，所述导热硅胶片4可以用于对与其接触的所述元器件1进行散热，在避免线路板材料阻挡所述元器件1运转所产生的热量的发散的同时，进一步进行散热，如图4中所示。
由上述方案可知，本发明实施例二提供的一种线路板，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔并设置一个导热硅胶片，利用该开孔及导热硅胶片进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板进行散热，实现本实施例目的。
参考图5，为本发明实施例四提供的一种线路板的结构示意图，其中，所述线路板可以为手机、pad等终端设备上的线路板，该线路板上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面与所述第二面相背，如图2a中所示，所述第一面上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2的同时，在所述第二面y上设置散热设备5，进而利用散热设备5对所述元器件1进行散热，如图5中所示。
其中，所述第二面上可以在所述元器件1相对的区域位置上设置所述散热设备5，也可以在整个第二面上设置所述散热设备5。
由上述方案可知，本发明实施例一提供的一种线路板，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔，利用该开孔进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板进行散热，实现本实施例目的。
参考图6，为本发明实施例五提供的一种电子设备的结构示意图，其中，所述电子设备可以包括线路板6，所述电子设备可以为手机、pad等终端设备，该线路板6上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面x与所述第二面y相背，如图2b中所示，所述第一面x上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述电子设备中线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2，这一开孔2使得所述元器件1与空气完全接触，避免线路板材料阻挡所述元器件1运转所产生的热量的发散，进而利于散热，如图1中所示。
由上述方案可知，本发明实施例五提供的一种电子设备，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔，利用该开孔进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板的电子设备进行散热，实现本实施例目的。
参考图7，为本发明实施例六提供的一种电子设备的结构示意图，其中，所述电子设备可以为手机、pad等终端设备，所述电子设备可以包括线路板6，该线路板6上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面x与所述第二面y相背，如图2b中所示，所述第一面x上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述电子设备中线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2，并在开孔2中设置填充物3，其中，该填充物3的热传导性能高于空气的热传导性能，由此，所述填充物3可以用于对与其接触的所述元器件1进行散热，在避免线路板材料阻挡所述元器件1运转所产生的热量的发散的同时，进一步进行散热，如图3中所示。
由上述方案可知，本发明实施例六提供的一种电子设备，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔并设置填充物，利用该开孔中的填充物进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板的电子设备进行散热，实现本实施例目的。
在具体实现中，所述填充物3可以为金属块或者吸热材料等，从而实现对所述元器件1进行散热。
参考图8，为本发明实施例七提供的一种电子设备的结构示意图，其中，所述电子设备可以为手机、pad等终端设备，所述电子设备可以包括线路板6，该线路板6上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面x与所述第二面y相背，如图2b中所示，所述第一面x上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述电子设备中线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2，并在开孔2上设置导热硅胶片4，如相变Thermalpad等，其中，该导热硅胶片4的热传导性能高于空气的热传导性能，由此，所述导热硅胶片4可以用于对与其接触的所述元器件1进行散热，在避免线路板材料阻挡所述元器件1运转所产生的热量的发散的同时，进一步进行散热，如图4中所示。
由上述方案可知，本发明实施例七提供的一种电子设备，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔并设置一个导热硅胶片，利用该开孔及导热硅胶片进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板的电子设备进行散热，实现本实施例目的。
参考图9，为本发明实施例八提供的一种电子设备的结构示意图，其中，所述电子设备可以为手机、pad等终端设备，所述电子设备可以包括线路板6，该线路板6上具有两面：第一面x和第二面y，所述第一面x与所述第二面y相背，如图2b中所示，所述第一面x上设置有至少一个元器件1，如相机模组等元器件，所述元器件1属于发热语句，这些元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，如4平方毫米或者1平方毫米等，且所述元器件1的功率大于第二阈值，也就是说，所述线路板第一面上所设置的元器件所占空间小但功耗大，由此在这些元器件运转时所产生的热量较高。
在本实施例中，为了能够对所述电子设备中线路板上的发热元件进行散热，以保证线路板上元器件1的正常运转，本实施例中可以通过在所述线路板上与所述元器件1所在面相背的第二面上与该元器件1相对应的位置上设置开孔2的同时，在所述第二面y上设置散热设备5，进而利用散热设备5对所述元器件1进行散热，如图5中所示。
其中，所述第二面上可以在所述元器件1相对的区域位置上设置所述散热设备5，也可以在整个第二面上设置所述散热设备5。
由上述方案可知，本发明实施例八提供的一种电子设备，通过对占空间小功率却大的元器件所在的线路板上，与该元器件所在面的背面上相应位置设置开孔，利用该开孔进行散热，由此对具有尺寸小功耗大元器件的线路板的电子设备进行散热，实现本实施例目的。
以上对本发明所提供的一种线路板及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种线路板，所述线路板的第一面设置有至少一个元器件，所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，且所述元器件的功率大于第二阈值，其中：
所述线路板中，其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置上设置有开孔，所述第二面与所述第一面相背。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述开孔中设置有填充物，所述填充物用以散热。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述填充物包括金属块或吸热材料。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述开孔上设置有导热硅胶片Thermalpad。
5.根据权利要求1、2或4所述的线路板，其特征在于，所述第二面上设置有散热设备。
6.一种电子设备，包括线路板，所述线路板的第一面设置有至少一个元器件，所述元器件在所述线路板上所占的空间小于第一阈值，且所述元器件的功率大于第二阈值，其中：
所述线路板中，其第二面与所述第一面之间与所述元器件相对应的位置上设置有开孔，所述第二面与所述第一面相背。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述开孔中设置有填充物，所述填充物用以散热。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述填充物包括金属块或吸热材料。
9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述开孔上设置有Thermalpad。
10.根据权利要求6、7或9所述的电子设备，其特征在于，所述第二面上设置有散热设备。
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| CN201510977799.4A CN105472871A (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种线路板及电子设备 |
Publications (1)
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| CN105472871A true CN105472871A (zh) | 2016-04-06 |
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ID=55609993
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