CN202496167U - 一种散热结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热结构及电子产品，包括机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，还包括与所述热源芯片连接的导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。本实用新型采用导热金属及散热金属材质面，使热量迅速通过具有良好热导性的金属散发，优化散热效果的同时，有效做到防尘防水，保证机箱内部的良好环境。

Description

一种散热结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种散热结构及其电子产品。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子元件运行速度的不断提升，运行时会产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排除其所产生的热量。

请参阅图1，现有技术中内置散热器式机箱结构示意图。机箱外壳1开有进风口2和出风口6，机箱内部设有电路板3，在电路板3上的热源芯片4上安有散热器5，散热器5的散热面朝向机箱的出风口6，当气流从进风口2进入机箱内部，经由散热器5将热源芯片4产生的热量进行热交换后，热空气向上通过出风口6进入大气中，从而减少机箱内部的热空气，达到降温的作用。

对于采用全塑机箱的电子产品，由于塑胶材料导热率低，与外界空气进行热交换缓慢，即便开设有通风口，但依旧存在以下问题：由于开孔的面积有限，必然阻碍气流的流动，热量相对仍旧封闭于机箱内部，导致热量集中，影响系统的环境温度；且散热器工作过程中很容易积聚与外界空气交换过程中的灰尘，不仅影响散热效果，还会影响内部电子器件的工作环境。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子产品的散热结构，能够优化散热效果，提供电子元件运作的良好内部环境，达到系统的高效、稳定。

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型公开一种散热结构，包括：机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，还包括与所述热源芯片连接的导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。

进一步，所述金属为铝。

进一步，所述热源芯片与所述导热金属之间有导热填充材料。

进一步，所述热源芯片连接导热金属具体为：所述导热金属的下表面连接所述热源芯片，所述导热金属的上表面连接所述散热金属材质面。

进一步，所述导热填充材料为导热硅胶垫，所述导热金属的下表面通过导热硅胶垫粘连于所述热源芯片，所述导热金属的上表面通过导热硅胶垫粘连于所述散热金属材质面。

进一步，所述散热金属材质面包括耐热区域，所述耐热区域为与所述导热金属相连接的散热金属材质面区域，由耐热材料制成。

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型还公开了一种电子产品，包括：机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，还包括上述任一种散热结构。进一步，所述电子产品为机顶盒、数字电视一体机或IPTV。

与现有技术相比，本实用新型包括以下有益效果：采用导热金属及散热金属材质面，使热量迅速通过具有良好热导性的金属散发，优化散热效果的同时，有效做到防尘防水，保证机箱内部的良好环境。

附图说明

图1是现有技术中内置散热器式机箱结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的散热结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种电子产品分解结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的散热结构不仅可以达到更为有效的散热功能，提供电子元件运作的良好内部环境，保证系统的高效、稳定，还方便于机箱做封闭式结构，以便防尘防水。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的散热结构可应用于大部分的电子产品中，例如：数字电视接收终端、个人电脑、电视机等，数字电视接收终端包括但不限于：机顶盒、数字电视一体机和网络协议电视（Internet Protocol Television，IPTV）等具有接收数字电视功能的终端。

如图2所示，为本实用新型实施例提供的散热结构示意图，包括机箱外壳210以及外壳210的铝片顶盖211，机箱内的PCB板220，置于PCB板220上的热源芯片230，连接热源芯片230的导热铝块240，其中，铝片顶盖211还包括橡胶区域212，导热铝块240与热源芯片230之间有导热填充材料导热硅胶垫250粘连固定，同样，导热铝块240与铝片顶盖211之间有导热硅胶垫250粘连固定。

基于此实施例提供的散热结构，以下将对本实用新型原理加以说明，由于铝的热导率高，是热的良导体，本实施例采用导热铝块240用以说明导热金属，铝片顶盖211用以说明外壳210的散热金属材质面。当热源芯片230工作时产生热量，导热铝块240会迅速将热量吸收，并经由导热硅胶垫250传导至铝片顶盖211，其中未被导热铝块240吸收、存留于机箱内部的热量，会被铝片顶盖211大量吸收，由于铝片顶盖211与外界空气直接接触，且接触面积较大，又基于铝的良好热导性能，将内部聚集的热量释放至外部大气中，从而保证了良好的导热性能，同时有效做到防尘防水，保证机箱内部电子元件的良好工作环境。

优选的，铝片顶盖211包括橡胶区域212，即铝片顶盖211在，通过导热硅胶垫250与导热铝块240相连接的面积区域，设为耐热区域，由耐热材质制成。本实施例中采用橡胶区域212加以说明，由于机箱内部的热量经导热铝块240吸收，并通过相连接的铝片顶盖211释放于外部大气中，其中，铝片顶盖211连接导热铝块240的区域在大量散热过程中温度较高，因此在覆盖此连接区域的铝片顶盖211区域设置成由耐热材质橡胶制成的橡胶区域212，从而可以有效避免人体接触后的烫手现象。

此实施例采用铝片顶盖211用以说明散热金属材质面，以橡胶区域212说明耐热区域，但是在另一实施例中，散热金属材质面可以根据实际情况采用铜、铁等具有导热性能的金属材质，并可根据机箱内部热源芯片的具体位置结构设置导热金属，以及相应设置散热金属材质面、耐热区域的位置，可以为外壳的后壳面，左壳面，右壳面等外壳的任意处，耐热区域可以为任意耐热材质制成的任意形状。

图3是本实用新型实施例提供的一种电子产品分解结构示意图，其中外壳包括铝片顶盖311、中框313、底座314，铝片顶盖311还包括橡胶区域312，还包括PCB板320，设于PCB板320上的热源芯片330，通过导热硅胶垫351粘连于热源芯片330上的导热铝块340，导热铝块340通过导热硅胶垫352与铝片顶盖的橡胶区域312粘连固定。

电子产品工作时，热源芯片330会产生一定的热量，导热铝块340会迅速将热量吸收，并经由导热硅胶垫352传导至铝片顶盖311，并由铝片顶盖311向外界空气释放热量，由于导热铝块340的热导率高，铝片顶盖311直接连接导热铝块340的区域温度会较高，为降低人体接触铝片顶盖311时的烫手感，在铝片顶盖311上设置了橡胶区域312，位于铝片顶盖311中与导热铝块340相连接的区域。部分存留于机箱内部的热量，会被铝片顶盖311大量吸收，由于铝片顶盖311与外界空气直接接触，且接触面积较大，又基于铝的良好热导性能，将内部聚集的热量释放至外部大气中，从而保证了良好的导热性能，同时有效降低人体接触电子产品时的烫手感。

本实施例中底座314还包括了散热孔，以辅助散热达到更好的散热效果，同时，因设置在底座部位，依旧能达到良好的防尘防水的效果。

以上举较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，本实用新型所主张的权利范围应以实用新型申请范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (8)

1.一种散热结构，包括机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，其特征在于，还包括与所述热源芯片连接的导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属为铝。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述热源芯片与所述导热金属之间有导热填充材料。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述热源芯片连接导热金属具体为：所述导热金属的下表面连接所述热源芯片，所述导热金属的上表面连接所述散热金属材质面。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述导热填充材料为导热硅胶垫，所述导热金属的下表面通过导热硅胶垫粘连于所述热源芯片，所述导热金属的上表面通过导热硅胶垫粘连于所述散热金属材质面。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述散热金属材质面包括耐热区域，所述耐热区域为与所述导热金属相连接的散热金属材质面区域，由耐热材料制成。

7.一种电子产品，包括机箱外壳和固定于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源芯片，其特征在于，还包括如权利要求1至6任一项所述的散热结构，所述热源芯片连接导热金属，所述外壳还包括散热金属材质面。

8.如权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为机顶盒、数字电视一体机或IPTV。

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