CN202396122U - 外置散热器式机箱结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种外置散热器式机箱结构及电子产品，所述机箱结构包括机箱外壳和置于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源器件，以及连接在所述热源器件上的散热器，所述散热器包括散热面和底面，所述机箱外壳上设有镂空部分，所述散热器的底面通过机箱外壳的镂空部分与置于机箱外壳内部的热源器件相连接。本实用新型采用将散热部件外置的方法，实现对流气流无需经由内部通风孔进入机箱内部，直接流经散热部件，从而达到更好的散热效果。

Description

外置散热器式机箱结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种电子产品及其散热装置。 

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子元件运行速度的不断提升，运行时会产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排除其所产生的热量。 

然而，一些电子产品由于成本、使用环境以及本身结构要求的限制，必须采用无散热风扇的被动式散热，也就是冷空气同用来散热的器件产生热交换，散热器间的热量传递到空气中，使空气温度升高产生热膨胀，从而空气向上流动。在被动式散热中，一般芯片上安装铝材、铜材散热器，在机箱外壳开通风孔，冷空气经过底部通风孔进入，和散热器进行热交换后热空气向上经过上部通风孔进入大气中。 

请参阅图1，现有技术中内置散热器式机箱结构示意图。机箱外壳开有进风口和出风口，机箱内部设有电路板，在电路板上的热源芯片上安有散热器，散热器的散热面朝向机箱的出风口，当气流从进风口进入机箱内部，经由散热器将热源芯片产生的热量进行热交换后，热空气向上通过出风口进入大气中，从而减少机箱内部的热空气，达到降温的作用。 

但是，现有技术存在下列缺点：由于机箱外壳开孔的面积有限，必然阻碍气流的流动，热量相对仍旧封闭于机箱内部，导致热量集中，影响系统的环境温度。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电子产品的外置散热器式机箱结构，能够达到更为有效的散热效果，提供电子元件运作的良好内部环境，达到系统的高效、稳定。 

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型公开一种外置散热器式机箱结构，包括机箱外壳和置于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源器件，以及连接在所述热源器件上的散热器，所述散热器包括散热面和底面，其特征在于，所述机箱外壳上设有镂空部分，所述散热器的底面通过机箱外壳的镂空部分与置于机箱外壳内部的热源器件相连接。 

进一步，所述散热器置于机箱外壳的镂空部分的外部的外露部分包括所述散热面。 

进一步，所述机箱外壳的镂空部分的外部还连接一外罩，罩住所述散热器的外露部分。 

进一步，所述外罩包括罩壳和设于罩壳两侧面的起扣合连接作用的卡扣，所述机箱外壳的侧面在与卡扣位置所对应的位置处设有与所述卡扣相匹配的卡扣凹槽。 

进一步，所述机箱外壳包括镂空部分所在的后端面、非镂空部分所在的前端面，以及连接所述后端面和前端面的阶梯面，所述后端面高于所述前端面，所述阶梯面作为衔接面，所述的外罩固定在机箱外壳上后，罩住所述后端面，并且外罩的罩壳与所述前端面处于同一水平面。 

进一步，所述外罩的罩壳上开有通风孔。 

进一步，所述的机箱外壳的镂空部分，可以置于机箱外壳的底部或顶部，其形状与散热器的散热面的形状相适配。 

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型还公开了一种电子产品，包括外壳，PCB板，设于PCB板上的热源器件，和连接在所述热源器件上的散热器，以及应用了上述外置散热器式机箱结构，所述PCB板倒置于所述机箱结构的内部。 

进一步，所述PCB板通过螺钉固定在所述机箱外壳内侧面。 

进一步，所述电子产品为机顶盒、数字电视一体机或网络协议电视。 

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：由于气流无需经由散热孔流入系统机箱内部，减少了气流阻力，可使散热效果更好，同时亦方便机箱做封闭式结构，以便防尘防水。 

附图说明

图1是现有技术中内置散热器式机箱结构示意图； 

图2是本实用新型的机箱全视图； 

图3是本实用新型的机箱分解视图； 

图4是图2的A-A剖视图。 

具体实施方式

本实用新型提供的外置散热器式机箱结构不仅可以达到更为有效的散热功能，提供电子元件运作的良好内部环境，进而保证系统的高效、稳定，还方便于机箱做封闭式结构，以便防尘防水。 

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

本实用新型提供的外置散热器式机箱结构可应用于大部分的电子产品中，例如：数字电视接收终端、个人电脑、电视机等，数字电视接收终端包括但不限于：机顶盒、数字电视一体机和网络协议电视（Internet Protocol Television，IPTV）等具有接收数字电视功能的终端。 

如图2所示，为本发明提供的电子产品的机箱全视图，此例仅用于诠释说明本实用新型的结构，不具有限定性。 

结合图3所示，为本发明提供的电子产品的机箱分解视图，包括机箱外壳1 的上盖11，机箱内的PCB板2，置于PCB板2上的热源芯片3，连接热源芯片3的散热器4和用于罩住所述散热器4的外罩6，以及壳体12，壳体12包括镂空部分5，以及设于壳体12两侧的卡扣凹槽16。散热器4又包括散热面41和底面42，底面42连接热源芯片3，散热面41上设置有多个散热肋条412，朝向外罩6。外罩6包括设于两侧的与所述卡扣凹槽16相匹配的卡扣61和连接所述卡扣61的罩壳62，以及设置在所述罩壳62上的通风孔63。壳体12底面的镂空部分5所在的后端面125高于非镂空部分所在的前端面121，以阶梯面17作为衔接面连接前端面121和后端面125，散热器4的底面42透过所述镂空部分5伸入所述壳体12内部，而散热面41与所述镂空部分5相连接，散热肋条412则朝向壳体12外部。外罩6通过卡扣61与壳体12的卡扣凹槽16扣合固定后，外罩6罩住所述散热器4，外罩6底面与镂空部分5所在的后端面125之间的空隙高度h1与阶梯面17的垂直高度h2相同，从而使得外罩6的罩壳62与前端面121处于同一水平面，使得机箱放置更为稳固，且衔接更为美观。 

此实施例采用镂空部分5在外壳下壳面的结构进行说明，但是在另一实施例中，镂空部分5可以根据实际情况设在外壳的上壳面，后壳面，左壳面，右壳面等外壳的任意处。另外，在此实施例中外罩6的卡扣61设于罩壳62的后端，但是在另一实施例中，卡扣61还可根据实际情况设置在罩壳62的前端或者中间位置，或者前端、中间位置或后端各设一对卡扣61，或者将卡扣替换为卡槽，在壳体上设置与卡槽相匹配的限位槽，以固定外罩。 

此实施例的外罩6的罩壳62为一长方形平面，但是在另一实施例中，罩壳也可设置为圆形平面或弧形曲面等形状。若罩壳设置为曲面，则所述壳体上还需设置脚垫，使机箱放置更为稳固。 

此实施例采用了肋片式散热器4，本领域技术人员还可根据实际情况使用更为适用的散热器类型，使得散热效果更佳。 

结合图4所示的A-A剖视图，机箱机壳内的结构为：外壳1的底面为镂空壳15，其中间设有与散热器4的散热面41大小一致的镂空部分5，散热器4的散热面41嵌在镂空部分5，置于外壳1/镂空壳15的外部，而散热器4的底面 42在机箱内部与热源芯片3相连接。其中，热源芯片3是置于PCB板2上的。 

其中，PCB板可以采用螺钉连接至机壳内侧面的方式固定于机箱内部，实际应用中可以根据所需的空间大小决定螺钉的尺寸，及PCB板固定与机箱内部的高度。 

本实施例中，散热器与热源芯片采用了粘连的连接方式，实施过程中可以采用任何本领域可采用的连接方式，例如散热器通过铆钉或焊接的方式固定在PCB板上置于热源芯片的正面上方。 

在镂空壳15的外部下方，安装有一长度相同的外罩6，用以阻隔人与散热器4接触以及保护散热器4。所述外罩6的两侧各有一个卡扣61，通过与外壳1/镂空壳15两侧的卡扣凹槽16匹配，从而连接为一个整体，并达到支撑作用。在外罩6的底面开有通风孔62，从而更好地与外界气流相通。 

其中，外罩6的侧面除起连接支撑作用所必须的阻隔外，全部为空，从而能达到更好地散热效果。其所采用的卡扣连接方式，可以拆卸，使用更为灵活方便。除本实施例外，具体实施中可以有更多的连接形式和方法，以及外观设计样式，包括底面可选择的通风孔，只要不脱离本实用新型思想的均在此范围内。 

进一步，所述PCB板上有多个热源芯片和多于一个散热器时，散热器之间的空隙可以填充具有导热性能的填充物，以达到更为优良的散热性能。 

本实用新型提出的一种电子产品，包括外壳，PCB板，设于PCB板上的热源器件，和连接在所述热源器件上的散热器，以及应用了上述的外置散热器式机箱结构，通过这种外置散热器的形式，达到了更好的散热效果，从而提供了内部器件更好的工作、运作环境。 

本电子产品的实施例，其结构与前述相同，因此可结合图2、图3、图4，此处不再赘述。其工作原理为，电子产品工作时，功耗较大的芯片会产生一定的热量，在被动式散热方式下，与热源芯片相连接的散热器，直接将机箱内部的芯片热量转移到机箱外部的大气中，无需流经机箱内部。从而达到了更为有效的散热效果，提供了电子元件运作的良好内部环境，进而达到电子产品系统 的高效、稳定。 

以上举较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，本实用新型所主张的权利范围应以实用新型申请范围所述为准，而非仅限于上述实施例。 

Claims (10)

1.一种外置散热器式机箱结构，包括机箱外壳和置于机箱内的PCB板和设于PCB板上的热源器件，以及连接在所述热源器件上的散热器，所述散热器包括散热面和底面，其特征在于，所述机箱外壳上设有镂空部分，所述散热器的底面通过机箱外壳的镂空部分与置于机箱外壳内部的热源器件相连接。

2.根据权利要求1所述的外置散热器式机箱结构，其特征在于，所述散热器置于机箱外壳的镂空部分的外部的外露部分包括所述散热面。

3.根据权利要求2所述的外置散热器式机箱结构，其特征在于，所述机箱外壳的镂空部分的外部还连接一外罩，罩住所述散热器的外露部分。

4.根据权利要求3所述的外置散热器式机箱结构，其特征在于，所述外罩包括罩壳和设于罩壳两侧面的起扣合连接作用的卡扣，所述机箱外壳的侧面在与卡扣位置所对应的位置处设有与所述卡扣相匹配的卡扣凹槽。

5.根据权利要求3所述的外置散热器式机箱结构，其特征在于，所述机箱外壳包括镂空部分所在的后端面、非镂空部分所在的前端面，以及连接所述后端面和前端面的阶梯面，所述后端面高于所述前端面，所述阶梯面作为衔接面，所述的外罩固定在机箱外壳上后，罩住所述后端面，并且外罩的罩壳与所述前端面处于同一水平面。

6.根据权利要求3至5任一项所述的外置散热器式机箱结构，其特征在于，所述外罩的罩壳上开有通风孔。

7.根据权利要求1所述的外置散热器式机箱结构，其特征在于，所述的机箱外壳的镂空部分，可以置于机箱外壳的底部或顶部，其形状与散热器的散热面的形状相适配。

8.一种电子产品，包括PCB板和设于PCB板上的热源器件，其特征在于，还包括连接如权利要求1至7任一项所述的外置散热器式机箱结构，所述PCB板倒置于所述机箱结构的内部。 

9.如权利要求8所述的电子产品，其特征在于，所述PCB板通过螺钉固定在所述机箱外壳内侧面。

10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品为机顶盒、数字电视一体机或网络协议电视。 

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