CN201821628U - 电子设备和终端 - Google Patents

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阳军
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Abstract

本实用新型公开了一种电子设备和终端，属于电子技术领域。该电子设备包括：包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔(11)，所述PCB板上包括第二开孔(22)。该电子设备通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。

Description

电子设备和终端
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备和终端。
背景技术
随着电子产品性能的不断提高和器件集成度的同步提高，产品热耗逐渐增加，导致了产品热流密度成倍增长。而为了节约成本以及提高产品可靠性，一般电子类产品仍采用自然散热方式，产品散热逐渐成为瓶颈。为了降低产品外壳和器件温升，提高产品可靠性，延长产品使用寿命，产品的良好自然散热成为关键技术。
自然散热时，为了有效降低产品整体温升，现有技术通常采用外壳开孔的方式，利用流动的空气将器件产生热量带到大气中，参见图1，该图所示为现有技术中外壳开孔的风道设计及散热时风的走向。
在对现有技术进行分析后，发明人发现现有技术至少具有如下缺点：
现有技术中的电子设备由于顶部开孔限制，热交换面积有限，无法有效带走热量。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种电子设备和终端。所述技术方案如下：
一种电子设备，所述电子设备包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板，所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔11，所述PCB板上包括第二开孔22。
一种终端，所述移动终端包括上述的任一种电子设备。
本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：
本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，提高了电子设备的散热能力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中外壳开孔的风道设计及散热时风的走向示意图；
图2是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
实施例1
本实用新型实施例提供了一种电子设备，如图2所示，该电子设备包括外壳1以及固定在外壳内部的PCB板2，其中，外壳1包括第一表面1a和第二表面1b，该外壳1的第一表面1a和第二表面1b上包括第一开孔11，PCB板2上包括第二开孔22。其中，第一表面1a和第二表面1b均可包含多个第一开孔11，多个开孔11在第一表面1a和第二表面1b上可形成圆环形、矩形或其他规则或不规则的形状，本实用新型实施例对此不做具体限定。现有技术中的散热方案中，空气从PCB底部绕行至PCB的边缘，路径长，阻力大，不利于空气流动；而本实用新型实施例中，该第二开孔22可以为一个或多个，用于为空气从PCB板的一侧流动到另一侧提供流通路径；优选地，该第二开孔22位于该PCB板的中间区域，当空气从第二表面1b上的第一开孔11流入电子设备内部后，经过PCB板2上的第二开孔22，空气流经PCB板2被加热，并通过第一表面1a上的第一开孔11流出，将PCB板2产生的热量带出，大大缩短了空气的流动路径，该PCB板2上的第二开孔22不仅优化了空气的流动路径，且减少了空气流通的阻力，使得由第二表面进入的空气直接穿过PCB板，减小了对PCB板和外壳距离的要求，进一步地，第二表面1b上的第一开孔11的位置可与PCB板2上的第二开孔22的位置一一对应，使得空气的流动路径最短，散热的效果更好。
本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，提高了电子设备的散热能力。
实施例2
本实用新型实施例提供了一种电子设备，参见图3，该电子设备包括外壳1以及固定在外壳内部的PCB板2，其中，外壳1包括第一表面1a和第二表面1b，该外壳1的第一表面1a和第二表面1b上包括第一开孔11，PCB板2上包括第二开孔22和散热器33。该实施例提供的电子设备与实施例1提供的电子设备的基本结构和原理相同，其区别在于，该电子设备的PCB板2上包括散热器33，该散热器33用于吸收PCB板上产生的热量。具体地，该散热器33为表贴散热器和/或插装散热器。其中，该表贴散热器焊接在焊盘上，该焊盘位于所述PCB板表面的铜箔上或通过第二开孔22与铜箔连接；插装散热器通过引脚插装焊接在PCB板2上，并与PCB板2上的铜箔连接。其中，散热器33的数目为一个或多个，优选地，即一个或多个第二开孔22位于散热器周围，空气从第二开孔22流过，在流经散热器33时，带走散热器33上的热量。通过安装散热器33，提高了热交换的面积，提高了电子设备的散热能力。
本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，并在PCB板上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，提高了电子设备的散热能力。
实施例3
本实用新型实施例提供了一种电子设备，参见图4，该电子设备包括外壳1、固定在外壳内部的PCB板2和固定在PCB板2上的电子元器件3，其中，外壳1包括第一表面1a和第二表面1b，该外壳1的第一表面1a和第二表面1b上包括第一开孔11，PCB板2上包括第二开孔22，电子元器件3上包括散热器33。该实施例提供的电子设备与实施例2提供的电子设备的区别在于，散热器33位于电子元器件上，优选地，在安装该散热器33的电子元器件周围有多个第二开孔22。
需要说明的是，上述实施例1-3所提供的电子设备中，第二开孔22的截面积大于或等于4mm2，以降低对空气流动的阻力。
本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，并在电子设备中的电子元器件上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。
实施例4
本实用新型实施例提供了一种终端，该终端包括上述实施例1-实施例3中任意一种电子设备。
该终端可以为移动存储设备、mp3播放器、个人电脑(Personal Computer，PC)、家庭网关、平板电脑(Tablet PC)等。
本实用新型实施例提供的终端，通过电子设备外壳的上下表面和PCB板上的开孔，并在电子设备中的电子元器件上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。
仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子设备，所述电子设备包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板，其特征在于，所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔(11)，所述PCB板上包括第二开孔(22)。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板上安装有散热器(33)。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二开孔(22)位于所述散热器周围。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电子元器件，所述电子元器件上包括散热器。
5.根据权利要求2或3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器为表贴散热器和/或插装散热器。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述表贴散热器焊接在焊盘上，所述焊盘位于所述PCB板表面的铜箔上或通过所述第二开孔(22)与所述铜箔连接。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述插装散热器通过引脚插装焊接在所述PCB板上，并与所述PCB板上的铜箔连接。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二开孔(22)的截面积大于或等于4mm2。
9.一种终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1-8所述的任一种电子设备。
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