CN203398099U - 双芯片散热器及设置有该散热器的电路板 - Google Patents

双芯片散热器及设置有该散热器的电路板 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供了一种双芯片散热器,包括基板以及位于所述基板上表面且间隔分布的第一翅片组和第二翅片组;所述第一翅片组和第二翅片组分别包括多个平行设置的散热翅片;所述基板的四角以及该基板上第一翅片组和第二翅片组相间隔处分别设有固定孔。本实用新型还提供一种设置有上述散热器的电路板。本实用新型通过基板上的两个翅片组为贴附在基板的两个芯片同时散热,并通过在两个翅片组之间设置固定点提高了散热器的稳定性。

Description

双芯片散热器及设置有该散热器的电路板
技术领域
本实用新型涉及散热器领域,更具体地说,涉及一种双芯片散热器及设置有该散热器的电路板。
背景技术
随着技术的发展,集成电路越来越多的应用到各种电子设备中,例如计算机中大量使用集成电路。在集成电路运行过程中会产生热量,若不及时排出,将导致集成电路的温度迅速升高,从而导致系统运行不稳,使用寿命缩短,甚至有可能使某些部件烧毁。散热器用于将集成电路产生这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证电子设备的部件的温度正常。
在很多电子设备中使用的集成电路的种类非常多,例如计算机中的CPU、显卡、主板芯片组等,这些集成电路都需要使用散热器为其散热。
随着电子设备的小型化,电路板的器件排布密度越来越高,相应地,电路板上的集成电路之间的间距也越来越小,若为每一个集成电路都设置一个单独的散热器,则一方面增加了产品的体积,另一方面也增加了散热器的安装操作的难度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对上述小型电子设备散热器增加产品体积、安装麻烦的问题,提供一种双芯片散热器及设置有该散热器的电路板。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是,提供一种双芯片散热器,包括基板以及位于所述基板上表面且间隔分布的第一翅片组和第二翅片组;所述第一翅片组和第二翅片组分别包括多个平行设置的散热翅片;所述基板的四角以及该基板上第一翅片组和第二翅片组相间隔处分别设有固定孔。
在本实用新型所述的双芯片散热器中,所述基板的下表面设有分别用于贴附不同芯片表面并具有不同高度的第一平面以及第二平面,所述第一平面位于第一翅片组下方、第二平面位于第二翅片组下方。
在本实用新型所述的双芯片散热器中,所述基板的最小厚度处的尺寸小于3mm。
在本实用新型所述的双芯片散热器中,所述第一翅片组和第二翅片组的散热翅片分别沿基板的长度方向设置。
在本实用新型所述的双芯片散热器中,所述第一翅片组和第二翅片组上分别设有垂直于散热翅片的气流通道。
本实用新型还提供一种设置有散热器的电路板,所述电路板的上表面设置有第一芯片、第二芯片以及散热器,所述散热器包括基板以及位于所述基板上表面且间隔分布的第一翅片组和第二翅片组;所述第一翅片组和第二翅片组分别包括多个平行设置的散热翅片;所述基板的下表面分别贴附在第一芯片和第二芯片的上表面;所述基板的四角以及该基板上第一翅片组和第二翅片组相间隔处分别设有固定孔且该基板通过穿过所述固定孔的螺钉固定到电路板。
在本实用新型所述的设置有散热器的电路板中,所述第一芯片和第二芯片的上表面凸出于电路板上表面的高度不同,所述基板的下表面设有分别用于贴附不同芯片表面并具有不同高度的第一平面以及第二平面,所述第一平面位于第一翅片组下方、第二平面位于第二翅片组下方。
在本实用新型所述的设置有散热器的电路板中,所述基板的最小厚度处的尺寸小于3mm。
在本实用新型所述的设置有散热器的电路板中,所述第一翅片组和第二翅片组的散热翅片分别沿基板的长度方向设置。
在本实用新型所述的设置有散热器的电路板中,所述第一翅片组和第二翅片组上分别设有垂直于散热翅片的气流通道。
本实用新型的双芯片散热器及设置有该散热器的电路板具有以下技术效果:通过基板上的两个翅片组为贴附在基板的两个芯片同时散热,并通过在两个翅片组之间设置固定点提高了散热器与两个芯片贴合的稳定性。本实用新型还通过在基板下表面设置不同高度的平面实现了不同高度芯片的散热,并通过双方向气流通道提高了散热效率。
附图说明
图1是本实用新型双芯片散热器实施例的示意图。
图2是图1中双芯片散热器的底面的示意图。
图3是本实用新型设置有散热器的电路板实施例的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1、2所示,是本实用新型双芯片散热器实施例的示意图。该双芯片散热器包括基板11、第一翅片组13以及第二翅片组12,其中第一翅片组13以及第二翅片组12位于基板11上表面并间隔分布。上述第一翅片组13和第二翅片组12分别包括多个平行设置的散热翅片;基板11的四角以及该基板上第一翅片组13和第二翅片组12相间隔处分别设有固定孔14。这样,基板11第一端的固定孔14与两个翅片组间隔处的固定孔14组成第一翅片组13下方的基板的固定;基板11第二端的固定孔14与两个翅片组间隔处的固定孔14组成第二翅片组12下方的基板的固定。通过对基板11的两端及两组翅片组的间隔处分别固定,可在基板11较薄时使其下表面完全贴合到两个芯片,增强固定结构的稳定性。
上述基板11的下表面可贴合到电路板上两个间距较近的芯片并通过穿过固定孔14的螺钉或卡扣固定在电路板上,从而通过基板11进行热传导,最终通过第一翅片组13和第二翅片组12分别进行散热。通过该结构,仅需一个散热器即可完成两个芯片的散热,不仅节省了器件,而且简化了安装。
上述基板11的下表面可分别设置用于贴附不同芯片表面的第一平面15和第二平面16,该第一平面15和第二平面16具有不同高度(例如第一平面15即为基板11的下表面、第二平面16整体凹入基板11的下表面)。第一平面15位于第一翅片组13下方、第二平面16位于第二翅片组12下方。通过在基板11的下表面设置两个不同高度的平面,可使该散热器应用于两个不同厚度的芯片的散热。
特别地,上述基板11的最小厚度处的尺寸小于3mm(例如第二平面16处的基板11的厚度)。
此外,上述第一翅片组13和第二翅片组12的散热翅片分别沿基板11的长度方向设置,并在散热翅片之间的间隙形成竖向的气流通道,便于热量扩散。并且第一翅片组13和第二翅片组12上可分别设置垂直于散热翅片的气流通道17,从而便于横向的气体流动,进一步增强散热效果。
如图3所示,本实用新型还提供一种设置有散热器的电路板40,该电路板40的上表面设置有第一芯片41、第二芯片42以及散热器,该散热器包括基板31以及位于基板31上表面且间隔分布的第一翅片组33和第二翅片组32,其中第一翅片组33和第二翅片组32分别包括多个平行设置的散热翅片;基板31的下表面分别贴附在第一芯片41和第二芯片42的上表面;基板31的四角以及该基板11上第一翅片组33和第二翅片组32相间隔处分别设有固定孔且该基板11通过穿过固定孔的螺钉50(或卡扣)固定到电路板40。
由于基板31的四角以及中间位置都固定在电路板40上,因此基板31的最小厚度处的尺寸可小于3mm,并使基板31的下表面保持贴合在两个芯片上。
在上述电路板中,第一芯片41和第二芯片42的上表面凸出于电路板40上表面的高度不同,相应地,基板31的下表面设有分别用于贴附不同芯片表面并具有不同高度的第一平面以及第二平面,第一平面位于第一翅片组33下方、第二平面位于第二翅片组32下方。
上述第一翅片组33和第二翅片组32的散热翅片分别沿基板的长度方向设置。第一翅片组33和第二翅片组32上分别设有垂直于散热翅片的气流通道,便于横向的气体流通。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种双芯片散热器,其特征在于:包括基板以及位于所述基板上表面且间隔分布的第一翅片组和第二翅片组;所述第一翅片组和第二翅片组分别包括多个平行设置的散热翅片;所述基板的四角以及该基板上第一翅片组和第二翅片组相间隔处分别设有固定孔。
2.根据权利要求1所述的双芯片散热器,其特征在于:所述基板的下表面设有分别用于贴附不同芯片表面并具有不同高度的第一平面以及第二平面,且所述第一平面位于第一翅片组下方、第二平面位于第二翅片组下方。
3.根据权利要求2所述的双芯片散热器,其特征在于:所述基板的最小厚度处的尺寸小于3mm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的双芯片散热器,其特征在于:所述第一翅片组和第二翅片组的散热翅片分别沿基板的长度方向设置。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的双芯片散热器,其特征在于:所述第一翅片组和第二翅片组上分别设有垂直于散热翅片的气流通道。
6.一种设置有散热器的电路板,其特征在于:所述电路板的上表面设置有第一芯片、第二芯片以及散热器,所述散热器包括基板以及位于所述基板上表面且间隔分布的第一翅片组和第二翅片组;所述第一翅片组和第二翅片组分别包括多个平行设置的散热翅片;所述基板的下表面分别贴附在第一芯片和第二芯片的上表面;所述基板的四角以及该基板上第一翅片组和第二翅片组相间隔处分别设有固定孔且该基板通过穿过所述固定孔的螺钉固定到电路板。
7.根据权利要求6所述的设置有散热器的电路板,其特征在于:所述第一芯片和第二芯片的上表面凸出于电路板上表面的高度不同,所述基板的下表面设有分别用于贴附不同芯片表面并具有不同高度的第一平面以及第二平面,所述第一平面位于第一翅片组下方、第二平面位于第二翅片组下方。
8.根据权利要求7所述的设置有散热器的电路板,其特征在于:所述基板的最小厚度处的尺寸小于3mm。
9.根据权利要求6-8中任一项所述的设置有散热器的电路板,其特征在于:所述第一翅片组和第二翅片组的散热翅片分别沿基板的长度方向设置。
10.根据权利要求6-8中任一项所述的设置有散热器的电路板,其特征在于:所述第一翅片组和第二翅片组上分别设有垂直于散热翅片的气流通道。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113421867A (zh) * 2021-06-22 2021-09-21 上海壁仞智能科技有限公司 散热器及其封装方法

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