KR20200001237U

KR20200001237U - 방열 홀을 구비하는 메인 회로판 및 그 전자 장치

Info

Publication number: KR20200001237U
Application number: KR2020180004265U
Authority: KR
Inventors: 훙-청 천; 트서-흐신 랴오
Original assignee: 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2017-12-05
Filing date: 2018-09-13
Publication date: 2020-06-15
Also published as: US20190174618A1; JP3219620U; TWM561980U; EP3495917A1

Abstract

본 고안은 주로 방열 홀을 구비하는 메인 회로판을 공개하고, 상기 메인 회로판은 회로 기판 및 확장 커넥터를 포함한다. 상기 확장 커넥터는 확장 회로판을 장착하기 위한 것으로서, 상기 회로 기판은 상기 확장 회로판의 설치 영역 내부에 설치되는 하나 또는 다수의 관통하는 방열 홀과 마주하여, 상기 확장 회로판의 방열을 돕는다.

Description

방열 홀을 구비하는 메인 회로판 및 그 전자 장치{MAIN CIRCUIT BOARD WITH HEAT DISSIPATION HOLES AND ELECTRONIC DEVICE THEROF}

본 고안은 회로판의 방열에 관한 것으로서, 특히 방열 홀을 구비하는 메인 회로판 및 전자 장치에 관한 것이다.

회로판에서, 예를 들면 컴퓨터 메인 보드 또는 PCI-E확장 보드에 하나 또는 다수의 M.2커넥터를 배치하는 것은 이미 보편적이다. 대다수의 응용에서, 상기 M.2커넥터는 M.2인터페이스를 구비하는 확장 카드를 제공하기 위한 것으로서, 예를 들면 M.2인터페이스를 구비하는 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive, SSD) 회로판으로 삽입 설치하는 것이며, 도 1에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 메인 보드(1)에 일정 거리로 서로 이격되는 M.2커넥터(10) 및 고정 구리 칼럼(11)이 설치되어 있고, 솔리드 스테이트 드라이브 회로판(2)의 일 측변은 M.2커넥터(10)에 삽입 설치되며, 타측변은 나사(3)로 고정 구리 칼럼(11)에 잠금 고정된다. 솔리드 스테이트 드라이브 회로판(2)의 최상면(21) 및 저면(22)에 각각 다수의 칩(23)이 설치되어 있으며, 예를 들면 낸드 플래시 메모리 칩(NAND Flash Memory) 및 그 제어 칩이다. 이러한 칩들은 운행될 시 고온을 생성하므로, 현재는 방열편(4)이 부가 설치되어 방열을 돕는다.

그러나, 솔리드 스테이트 드라이브 회로판(2)의 저면(22)과 컴퓨터 메인 보드(1) 사이의 갭(G)은 매우 좁기에, 따라서, 방열편(4)은 현재 최상면(21)에 위치하는 칩(23)에만 설치될 수 있다. 문제는 저면(22)에 위치하는 이러한 칩(23)이 생성하는 열은 어떠한 방열편으로도 방열을 돕지 못할 뿐만 아니라, 협소한 상기 갭(G)에 거의 모두 누적되어 흩어지기가 어려우며, 이는 솔리드 스테이트 드라이브 회로판(2)의 작업 효율에 대해 불량한 영향을 일으켜 필히 개선해야 한다.

기존의 확장 회로판(예를 들면 솔리드 스테이트 드라이브 회로판)의 방열이 양호하지 않은 문제를 감안하여, 본 고안은 방열 홀을 구비하는 메인 회로판을 제공하며, 상기 메인 회로판은 회로 기판 및 확장 커넥터를 포함한다. 회로 기판은 최상면, 저면 및 관통 루프, 저면의 적어도 하나의 방열 홀을 구비하고, 최상면은 상기 확장 회로판을 설치하기 위한 설치 영역을 구비하며, 관통되는 방열 홀은 상기 설치 영역 내부에 위치한다. 상기 확장 커넥터는 상기 회로 기판에 설치되고 상기 설치 영역 내부에 위치하여, 상기 확장 회로판의 일측변을 연결한다.

일 실시예에 있어서, 본 고안의 상기 각 방열 홀의 윤곽 형태는 문자, 숫자, 부호 및 도형 중의 하나 또는 다수를 형성할 수 있다.

일 실시예에 있어서, 본 고안의 메인 회로판은 고정 부재를 더 포함하는데, 고정 부재는 회로 기판에 설치되고 설치 영역 내부에 위치하여, 확장 회로판의 타측변을 고정한다. 나아가, 확장 커넥터는 M.2커넥터이다. 다른 고정 부재는 지지 홀더 및 나사를 포함할 수 있다. 지지 홀더는 회로 기판의 스크류 홀에 나사 결합되어, 확장 회로판의 타측변을 지지한다. 나사는 지지 홀더의 스크류 홀에 나사 결합되어, 확장 회로판의 타측변을 지지 홀더에 고정한다.

본 고안은 전자 장치를 더 제공하며, 상기 회로 기판, 상기 확장 커넥터, 및 금속판을 포함하고, 비교적 바람직하게는 상기 고정 부재를 더 포함할 수 있다. 회로 기판은 상기 금속판에 고정된다. 나아가, 상기 금속판은 하나 또는 다수의 관통되는 통풍 홀을 구비하고, 통풍 홀은 상기 방열 홀에 대응된다.

선행기술과 비교하면, 본 고안의 회로 기판과 확장 회로판 사이의 갭이 비록 매우 좁지만, 본 고안의 회로 기판에 관통되는 방열 홀이 간극으로 통하고 있기에, 방열 홀로써 통풍 작용을 일으킬 수 있으며, 확장 회로판 저면의 칩에 의해 생성되는 열은 방열 홀을 거쳐 훌륭하게 방열될 수 있고, 확장 회로판(예를 들면 솔리드 스테이트 드라이브 회로판)의 작업 효율이 고열 영향을 받는 것을 방지할 수 있으므로, 기존의 확장 회로판의 방열이 불량한 문제를 해결할 수 있다.

도 1은 기존의 솔리드 스테이트 드라이브 회로판의 측면 개략도다.
도 2는 본 고안의 메인 회로판의 일 실시예의 입체 분해도이다.
도 3은 본 고안의 메인 회로판의 상기 실시예의 평면 개략도다.
도 4는 본 고안의 메인 회로판의 상기 실시예의 측면 개략도다.
도 5는 본 고안의 메인 회로판의 다른 일 실시예의 입체 분해도이다.
도 6은 본 고안의 메인 방열 홀의 각 양태하의 평면 개략도다.
도 7은 본 고안의 전자 장치의 일 실시예의 측면 개략도다.
도 8은 본 고안의 전자 장치의 다른 일 실시예의 측면 개략도다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 고안의 방열 홀을 구비하는 메인 회로판(5)의 하나의 실시예를 도시하는 바, 메인 회로판(5)은 도면에 도시되는 컴퓨터 메인 보드일 수 있고, 도 5에 도시된 PCI-E확장 카드일 수 있거나, 기타 회로판일 수 있다. 여기서, 메인 회로판(5)은 회로 기판(50) 및 확장 커넥터(51)를 포함한다. 여기서, 회로 기판(50)은 최상면(501), 저면(502) 및 관통 루프, 저면(501, 502)의 적어도 하나의 방열 홀(503)을 구비한다. 최상면(501)은 설치 영역(504)을 구비하고, 방열 홀(503)은 설치 영역(504) 내부에 위치한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 확장 커넥터(51)는 회로 기판(50)에 설치되고 설치 영역(504) 내부에 위치하여, 확장 회로판(6)의 일 측변(60)을 연결한다.

상기 실시예에 있어서, 확장 커넥터(51)는 M.2커넥터일 수 있고, 확장 회로판(6)은 솔리드 스테이트 드라이브 회로판일 수 있으며, 그 최상면(62) 및 저면(63)에 각각 다수의 칩(64)이 설치되어 있고, 예를 들면 낸드 플래시 메모리 칩(NAND Flash Memory) 및 그 제어 칩이다. 나아가, 도 4에 도시된 바와 같이, 하나의 방열편(65)을 최상면(62)에 위치하는 칩(64) 상면에 설치하여, 상기 다수의 칩(64)의 방열을 도울 수도 있다.

도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 메인 회로판(5)은 고정 부재(52)를 더 포함할 수 있다. 고정 부재(52)는 회로 기판(50)에 설치되고 설치 영역(504) 내부에 위치하여, 확장 회로판(6)의 타측변(61)을 고정한다. 회로 기판(50)에는 중앙에 스크류 홀(505a)을 구비하는 다수의 고정 홀더(505)가 인베드(embedded)될 수 있고, 또한 일렬로 배열되어, 사용자가 확장 회로판(6)의 길이에 따라 그 중 하나의 고정 홀더(505)를 선택하여 고정 부재(52)를 설치하도록 제공한다. 나아가, 고정 부재(52)는 지지 홀더(521) 및 나사(522)를 더 포함한다. 지지 홀더(521)는 회로 기판(50)의 고정 홀더(505)의 스크류 홀(505a)에 나사 결합되어, 확장 회로판(6)의 타측변(61)을 지지한다. 나사(522)는 지지 홀더(521)의 스크류 홀(521a)에 나사 결합되어, 확장 회로판(6)의 타측변(61)을 지지 홀더(521)에 고정한다.

이 밖에, 방열 홀(503)의 갯수와 위치는 회로 배치 또는 방열 요구에 따라 조절할 수 있으며, 예를 들면 하나 또는 다수의 방열 홀(503)일 수 있다. 상기 실시예에 있어서, 방열 홀(503)은 다수 개이며 2열로 배열되어 고정 홀더(505)의 양측에 분리된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 확장 회로판(6)의 저면(63)과 회로 기판(50)의 최상면(501) 사이의 갭(G1)은 비록 매우 좁지만, 회로 기판(50)에 관통되는 방열 홀(503)이 갭(G1)과 통하고 있으므로, 방열 홀(503)로써 통풍 작용을 일으킬 수 있으며, 확장 회로판(6)의 저면(63)의 칩(64)에 의해 생성되는 열은 방열 홀(503)을 거쳐 양호한 방열을 진행하여, 확장 회로판(6)(예를 들면 솔리드 스테이트 드라이브 회로판)의 작업 효율이 고열의 영향을 받아 열화되는 것을 방지할 수 있다.

도 5를 참조하면, 여기서 본 고안의 방열 홀을 구비하는 메인 회로판(5)의 다른 일 실시예를 도시하는 바, 상기 실시예와 상이한 것은, 상기 다른 일 실시예의 메인 회로판(5)의 회로 기판(50a)은 PCI-E확장 카드이며, 확장 회로판(6)(솔리드 스테이트 드라이브 회로판)이 PCI-E 채널을 통해 자료를 전송하도록 할 수 있다.

도 6을 참조하면, 여기서 본 고안의 상기 원형의 방열 홀(503)의 기타 양태를 도시하는 바, 여기서, 도(a)에 따르면 방열 홀(503)의 윤곽 형태는 도형 또는 문자 또는 양자가 결합된 양태를 형성할 수 있고, 도(b)에 따르면 방열 홀(503)의 윤곽 형태는 문자의 양태를 형성할 수 있으며, 도(c)에 따르면 방열 홀(503)의 윤곽 형태는 타원형의 양태를 형성할 수 있고, 도(d)에 따르면 방열 홀(503)의 윤곽 형태는 사각형으로 크기가 균일하지 않은 양태를 형성할 수 있으나, 전술한 내용은 단지 예를 든 것으로, 방열 홀(503)의 양태는 이에 한정되지 않으며, 예를 들면, 숫자, 부호 또는 기타 임의의 양태일 수 있다.

도 7을 참조하면, 여기서 본 고안의 전자 장치의 일 실시예를 도시하는 바, 상기 회로 기판(50), 상기 확장 커넥터(51), 및 금속판(7)을 포함하고, 상기 고정 부재(52)를 더 포함할 수 있다. 회로 기판(50)은 금속판(7)에 고정된다. 금속판(7)은 회로 기판(50)을 고정하는 작용 외에도, 회로 기판(50)에 하나의 공동 접지를 제공할 수도 있다. 상기 실시예에 있어서, 금속판(7)은 하나 또는 다수의 관통되는 통풍 홀(70)을 더 구비할 수 있고, 통풍 홀(70)은 상기 방열 홀(503)에 대응된다. 이 밖에, 상기 실시예에 있어서, 전자 장치에 케이싱(8)이 더 구비되고, 금속판(7)은 케이싱(8)의 그 중 하나의 플레이트에 고정되며, 예를 들면 도면에 도시된 베이스 플레이트(81)일 수 있으나, 베이스 플레이트(81)에도 하나 또는 다수의 관통하는 통풍 홀(82)을 설치하여 상기 통풍 홀(70)에 대응되게 할 수도 있다.

도 8을 참조하면, 여기서 본 고안의 전자 장치의 다른 일 실시예를 도시하는 바, 회로 기판(50)은 금속판(7a)에 고정되고, 금속판(7a)은 회로 기판(50)을 고정하는 작용 외에도, 회로 기판(50)에 하나의 공동 접지를 제공할 수도 있다. 전술한 실시예와 상이한 점은, 금속판(7a)은 실질적으로 금속 케이싱(700) 중의 하나의 플레이트이며, 예를 들면 컴퓨터 메인 케이싱의 일측 플레이트 또는 베이스 플레이트이다. 나아가, 금속판(7a)은 하나 또는 다수의 관통되는 통풍 홀(70a)을 더 구비하고, 통풍 홀(70a)은 상기 방열 홀(503)에 대응된다.

선행기술과 비교하면, 본 고안의 메인 회로판(5)은 그 회로 기판(50)의 방열 홀(503)로써, 회로 기판(50)에 설치되는 확장 회로판(6)(예를 들면 솔리드 스테이트 드라이브 회로판)의 방열을 도와, 기존의 확장 회로판의 방열이 불량한 문제를 해결할 수 있다.

1: 컴퓨터 메인 보드
10: M.2커넥터
11: 고정 구리 칼럼
2: 솔리드 스테이트 드라이브 회로판
21: 솔리드 스테이트 드라이브 회로판의 최상면
22: 솔리드 스테이트 드라이브 회로판의 저면
23: 칩
3: 나사
4: 방열편
5: 메인 회로판
50: 회로 기판
501: 회로 기판의 최상면
502: 회로 기판의 저면
503: 방열 홀
504: 설치 영역
505a: 스크류 홀
51: 확장 커넥터
6: 확장 회로판
60: 확장 회로판의 일측변
61: 확장 회로판의 타측변
62: 확장 회로판의 최상면
63: 확장 회로판의 저면
64: 칩
65: 방열편
7, 7a: 금속판
70, 70a: 통풍 홀
700: 금속 케이싱
8: 케이싱
81: 베이스 플레이트
82: 통풍 홀

Claims

최상면, 저면 및 상기 최상면과 상기 저면을 관통하는 적어도 하나의 방열 홀을 구비하고, 상기 최상면은 확장 회로판을 설치하는 설치 영역을 구비하고, 상기 적어도 하나의 방열 홀은 상기 설치 영역 내부에 위치하는 회로 기판; 및
상기 회로 기판에 설치되고 상기 설치 영역 내부에 위치하여, 상기 확장 회로판의 일측변을 연결하는 확장 커넥터
를 포함하는, 방열 홀을 구비하는 메인 회로판.
제1항에 있어서, 각 상기 방열 홀의 윤곽 형태는 문자, 숫자, 부호 및 도형 중의 적어도 하나를 형성하는, 방열 홀을 구비하는 메인 회로판.
제1항에 있어서, 상기 회로 기판에 설치되고 상기 설치 영역 내부에 위치하여, 상기 확장 회로판의 타측변을 고정하는 고정 부재를 더 포함하는, 방열 홀을 구비하는 메인 회로판.
제3항에 있어서, 상기 고정 부재는,
상기 회로 기판의 스크류 홀에 나사 결합되어, 상기 확장 회로판의 상기 타측변을 지지하는, 지지 홀더; 및
상기 지지 홀더의 스크류 홀에 나사 결합되어, 상기 확장 회로판의 상기 타측변을 상기 지지 홀더에 고정하는 나사
를 포함하는, 방열 홀을 구비하는 메인 회로판.
제1항에 있어서, 상기 확장 커넥터는 M.2커넥터인, 방열 홀을 구비하는 메인 회로판.
최상면, 저면 및 상기 최상면과 상기 저면을 관통하는 적어도 하나의 방열 홀을 구비하고, 상기 최상면은 설치 영역을 구비하며, 상기 적어도 하나의 방열 홀은 상기 설치 영역 내부에 위치하는 회로 기판;
상기 회로 기판에 설치되고, 상기 설치 영역 내부에 위치하는 확장 커넥터; 및
상기 회로 기판의 상기 설치 영역 내부에 위치하고, 일측변이 상기 확장 커넥터에 연결되는 확장 회로판
을 포함하는, 방열 홀을 구비하는 전자 장치.
제6항에 있어서, 각 상기 방열 홀의 윤곽 형태는 문자, 숫자, 부호 및 도형 중의 적어도 하나를 형성하는, 방열 홀을 구비하는 전자 장치.
제6항에 있어서, 고정 부재를 더 포함하고, 상기 고정 부재는 상기 회로 기판에 설치되고 상기 설치 영역 내부에 위치하여, 상기 확장 회로판의 타측변을 고정하는, 방열 홀을 구비하는 전자 장치.
제8항에 있어서, 상기 고정 부재는,
상기 회로 기판의 스크류 홀에 나사 결합되어, 상기 확장 회로판의 상기 타측변을 지지하는 지지 홀더; 및
상기 지지 홀더의 스크류 홀에 나사 결합되어, 상기 확장 회로판의 상기 타측변을 상기 지지 홀더에 고정하는 나사
를 포함하는, 방열 홀을 구비하는 전자 장치.
제6항에 있어서, 금속판을 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 금속판에 고정되는, 방열 홀을 구비하는 전자 장치.
제10항에 있어서, 상기 금속판은 관통하는 통풍 홀을 구비하고, 상기 통풍 홀은 회로 기판의 방열 홀에 대응되는, 방열 홀을 구비하는 전자 장치.
제6항에 있어서, 상기 확장 커넥터는 M.2 커넥터이고, 상기 확장 회로판의 최상면 및 저면 각각은 적어도 하나의 칩이 구비되는, 방열 홀을 구비하는 전자 장치.