TWI709849B - 散熱組件及主機板模組 - Google Patents

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TWI709849B
TWI709849B TW109101854A TW109101854A TWI709849B TW I709849 B TWI709849 B TW I709849B TW 109101854 A TW109101854 A TW 109101854A TW 109101854 A TW109101854 A TW 109101854A TW I709849 B TWI709849 B TW I709849B
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高永順
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Abstract

一種散熱組件，適於配置於一M.2擴充卡，且與M.2擴充卡一起設置於一主機板上，散熱組件包括一第一散熱件及一第一雙頭鎖固件。第一散熱件適於設置在主機板上且位於主機板與M.2擴充卡之間，第一散熱件包括至少一第一通孔。第一雙頭鎖固件包括一第一螺身及一第一螺帽，且第一螺帽包括一第一螺孔，其中第一螺身穿過第一散熱件的至少一第一通孔的一者且可拆卸地固定於主機板，且第一螺帽抵壓第一散熱件。

Description

散熱組件及主機板模組
本發明是有關於一種散熱組件及主機板模組，且特別是有關於一種好拆裝的散熱組件及具有此散熱組件的主機板模組。
目前，隨著使用者的需求越來越多，主機板上會配置有多種連接器，以提供更多的功能。舉例而言，主機板上可能會有次世代形狀因數(Next Generation Form Factor，NGFF)的插槽，即M.2插槽，以供具有M.2介面的擴充卡(例如是具有M.2介面的固態硬碟)插設。由於M.2擴充卡在使用時溫度過高，大多會在M.2擴充卡上方加裝散熱器，少部分會於M.2擴充卡的底部再增加一片散熱器，藉此達雙面散熱效果。然而，位於M.2擴充卡的底部的散熱器會需要從主機板的背面向上鎖螺絲來固定。在量產時需要將主機板翻面以先鎖好在M.2擴充卡與主機板之間的散熱件，再翻回來將M.2擴充卡裝配在主機板的正面。若要拆卸M.2擴充卡與主機板之間的散熱件時也需要將整片主機板從機箱拆下翻面拆卸，拆裝上相當不方便。
本發明提供一種散熱組件，其可從主機板的正面拆裝。
本發明提供一種主機板模組，其具有上述的散熱組件。
本發明的一種散熱組件，適於配置於一M.2擴充卡，且與M.2擴充卡一起設置於一主機板上，散熱組件包括一第一散熱件及一第一雙頭鎖固件。第一散熱件適於設置在主機板上且位於主機板與M.2擴充卡之間，第一散熱件包括至少一第一通孔。第一雙頭鎖固件包括一第一螺身及一第一螺帽，且第一螺帽包括一第一螺孔，其中第一螺身穿過第一散熱件的至少一第一通孔的一者且可拆卸地固定於主機板，且第一螺帽抵壓第一散熱件。
本發明的一種主機板模組，包括一主機板、一M.2擴充卡及一散熱組件。M.2擴充卡插設於主機板。散熱組件包括一第一散熱件及一第一雙頭鎖固件。第一散熱件設置在主機板上且位於主機板與M.2擴充卡之間，第一散熱件包括至少一第一通孔。第一雙頭鎖固件包括一第一螺身及一第一螺帽，且第一螺帽包括一第一螺孔，其中第一螺身穿過第一散熱件的至少一第一通孔的一者且可拆卸地固定於主機板，且第一螺帽抵壓第一散熱件。
在本發明的一實施例中，上述的主機板包括一M.2插槽及位於M.2插槽旁且沿一直線排列的多個螺柱，各螺柱包括遠離主機板的一頂面及環繞頂面的一承載面，第一散熱件適於承靠於承載面，頂面與承載面具有一段差，第一散熱件的厚度大於段差。
在本發明的一實施例中，上述的散熱組件更包括一第二散熱件及一第一螺絲。第二散熱件疊置於第一散熱件上方，而與第一散熱件共同夾持M.2擴充卡，第二散熱件包括對應於第一螺孔的一第二通孔。第一螺絲穿設第二散熱件的第二通孔且將第二散熱件固定於第一散熱件上。
在本發明的一實施例中，上述的散熱組件更包括一第二雙頭鎖固件及一第二螺絲。第二雙頭鎖固件包括一第二螺身及一第二螺帽，第二螺帽包括一第二螺孔，至少一第一通孔包括多個第一通孔，第一螺身穿過這些第一通孔中最遠離主機板的一M.2插槽的一者，第二螺身穿過第一散熱件位於M.2擴充卡的一末端旁的另一個第一通孔且可拆卸地固定於主機板，M.2擴充卡的末端適於位在第二螺帽上。第二螺絲可拆卸地螺接於第二螺孔，且抵壓M.2擴充卡，以將M.2擴充卡固定於第一散熱件上，其中第一螺孔外露於第二散熱件的第二通孔，且第一螺絲可拆卸地螺接於第一螺孔。
在本發明的一實施例中，上述的散熱組件更包括一第二雙頭鎖固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，第二螺帽包括一第二螺孔，M.2擴充卡的一末端位於第一雙頭鎖固件的第一螺帽上，第二螺身可拆卸地固定於第一螺孔，且第二螺帽抵壓M.2擴充卡，第二螺孔外露於第二散熱件的第二通孔，且第一螺絲可拆卸地螺接於第二螺孔。
在本發明的一實施例中，上述的散熱組件更包括一第一 散熱膠層，配置於第一散熱件在朝向M.2擴充卡的內表面，至少一第一通孔包括多個第一通孔，這些第一通孔沿一直線排列，第一散熱膠層包括多個膠層孔，分別對應於這些第一通孔，各膠層孔的內徑大於對應的第一通孔的內徑。
基於上述，本發明的散熱組件的第一散熱件配置於主機板與M.2擴充卡之間，第一雙頭鎖固件的第一螺身穿過第一散熱件的第一通孔且可拆卸地固定於主機板，且第一螺帽抵壓第一散熱件，以將第一散熱件固定於主機板。這樣的設計可使配置於主機板與M.2擴充卡之間的第一散熱件可從主機板的正面拆裝，大幅增加組裝或拆卸的方便性。
D1、D2:外徑
T1:厚度
T2:段差
R1、R2、R3:內徑
1:主機板模組
10:主機板
12:M.2插槽
14:螺柱
15:頂面
16:承載面
20:M.2擴充卡
22:末端
100:散熱組件
110:第一散熱件
112:第一通孔
115:第一散熱膠層
116:膠層孔
120:第二散熱件
122:第二通孔
125:第二散熱膠層
130a:第一雙頭鎖固件
132a:第一螺身
134a:第一螺孔
135a:第一螺帽
130:第二雙頭鎖固件
132:第二螺身
134:第二螺孔
135:第二螺帽
140:第二螺絲
142:第一螺絲
圖1是依照本發明的一實施例的一種主機板模組的示意圖。
圖2是圖1的局部放大圖。
圖3是隱藏圖2的散熱組件的第二散熱件的示意圖。
圖4是隱藏圖3的M.2擴充卡的示意圖。
圖5是圖2的剖面示意圖。
圖6與圖7是將第二雙頭鎖固件配置在其他位置的示意圖。
圖8是本發明的一實施例的散熱組件搭配另一種長度的M.2擴充卡的剖面示意圖。
圖1是依照本發明的一實施例的一種主機板模組的示意圖。圖2是圖1的局部放大圖。圖3是隱藏圖2的散熱組件的第二散熱件的示意圖。圖4是隱藏圖3的M.2擴充卡的示意圖。圖5是圖2的剖面示意圖。
請參閱圖1至圖5，本實施例的主機板模組1包括一主機板10、一M.2擴充卡20(圖5)及一散熱組件100。如圖5所示，主機板10包括一M.2插槽12及位於M.2插槽12旁且沿一直線排列的多個螺柱14。M.2擴充卡20插設於主機板10的M.2插槽12。
由於M.2擴充卡20具有多種不同的尺寸，對應地主機板10通常會在距離M.2插槽12旁的多個位置上設置對應的多個固定結構(螺柱14)來固定M.2擴充卡20。舉例來說，M.2擴充卡的長度可以是30公厘、42公厘、60公厘、80公厘等，主機板10在距離M.2插槽1230公厘、42公厘、60公厘、80公厘的位置會設置對應的這些螺柱14，以使不同長度的M.2擴充卡能夠被固定於主機板10。
如圖4與圖5所示，在本實施例中，散熱組件100包括一第一散熱件110及一第一雙頭鎖固件130a。第一散熱件110設置在主機板10上且位於主機板10與M.2擴充卡20之間。在圖5中的放大部分可看到，螺柱14包括遠離主機板10的一頂面15及環繞頂面15的一承載面16，第一散熱件110適於承靠於承載面16。
在本實施例中，頂面15與承載面16具有一段差T2，以方便第一散熱件110定位。此外，第一散熱件110的厚度T1大於段差T2，而使得第一散熱件110凸出於螺柱14的頂面15，以使後續能夠被上方元件抵壓固定。
第一散熱件110包括至少一第一通孔112。在本實施例中，至少一第一通孔112為多個第一通孔112，第一通孔112的數量(例如是四個)與位置對應於主機板10上的螺柱14的位置與數量，但第一通孔112與螺柱14的關係不以此為限制。在其他實施例中，第一通孔112也可以不對應螺柱14，且數量也可以只有一個。此外，由於第一散熱件110放置在螺柱14上時是位在螺柱14較靠外緣的承載面16，因此第一通孔112的內徑R2會略大於螺柱14的內徑R1。
第一雙頭鎖固件130a包括一第一螺身132a及一第一螺帽135a，且第一螺帽135a包括一第一螺孔134a。第一螺身132a穿過第一散熱件110的其中一個第一通孔112且可拆卸地固定於主機板10，且第一螺帽135a抵壓第一散熱件110。在本實施例中，第一雙頭鎖固件130a的該第一螺身132a例如是螺接於該些螺柱14中最遠離該M.2插槽12的一者，但第一雙頭鎖固件130a的配置位置不以此為限制。
此外，在本實施例中，散熱組件100更包括一第二散熱件120及一第一螺絲142。第二散熱件120疊置於第一散熱件110上方，而與第一散熱件110共同夾持M.2擴充卡20。對應於圖2 至圖5，主機板10位於最下層，接著依序是第一散熱件110、M.2擴充卡20及第二散熱件120。
另外，第二散熱件120包括對應於第一螺孔134a的一第二通孔122。第二通孔122的位置實質上對應於主機板10上最遠離該M.2插槽12的螺柱14(例如是距離M.2插槽12 80公厘的螺柱14)，但不以此為限制。在本實施例中，第一螺孔134a外露於第二散熱件120的第二通孔122，第一螺絲142穿過第二散熱件120的第二通孔122且可拆卸地螺接於第一螺孔134a，而將第二散熱件120固定於第一散熱件110上。
在本實施例中，M.2擴充卡20的長度例如是60公厘，因此，不需使用最遠離M.2插槽12的螺柱14來固定M.2擴充卡20。因此，最遠離M.2插槽12的螺柱14可專門用來供第二散熱件120固定於第一散熱件110上。當然，在其他實施例中不以此為限制。
另外，散熱組件100更包括一第一散熱膠層115及一第二散熱膠層125。第一散熱膠層115配置於第一散熱件110在朝向M.2擴充卡20的內表面(上表面)。第二散熱膠層125配置於第二散熱件120在朝向M.2擴充卡20的內表面(下表面)。在本實施例中，第一散熱膠層115包括多個膠層孔116，分別對應於這些第一通孔112的數量與位置(例如是三個)，各膠層孔116的內徑R3大於對應的第一通孔112的內徑R2，而形成類似於階梯狀結構。這樣的結構可方便第一雙頭鎖固件130a從上而下穿過第一散熱膠層 115與第一散熱件110。
值得一提的是，為了固定M.2擴充卡20，散熱組件100更包括一第二雙頭鎖固件130及一第二螺絲140。第二雙頭鎖固件130包括一第二螺身132及一第二螺帽135，第二螺帽135包括一第二螺孔134。在本實施例中，第一雙頭鎖固件130a與第二雙頭鎖固件130例如是相同的結構，但不以此為限制。
第二螺身132穿過第一散熱件110在位於M.2擴充卡20的一末端22旁的第一通孔112，且可拆卸地固定於主機板10的螺柱14(約距離M.2插槽12 60公厘處的螺柱14)。
如圖5的放大部分，在本實施例中，M.2擴充卡20的末端22位在第二螺帽135上。第二螺絲140可拆卸地螺接於第二螺孔134，且抵壓M.2擴充卡20，以將M.2擴充卡20固定於第一散熱件110上。在本實施例中，第二雙頭鎖固件130的第二螺身132的外徑D1大於第二螺絲140的外徑D2(或是說第二螺孔134的內徑)，以使第二螺身132具有足夠的寬度可以在內部設有第二螺孔134，而使得第二螺絲140可螺接於第二雙頭鎖固件130。
相較於習知從主機板的背面組裝的結構，在量產時需要將主機板翻面以先鎖好在M.2擴充卡與主機板之間的散熱件，再翻回來將M.2擴充卡裝配在主機板的正面，若要拆卸M.2擴充卡與主機板之間的散熱件時也需要將整片主機板從機箱拆下翻面拆卸，本實施例的散熱組件100的第一散熱件110可從主機板10的正面組裝，量產過程無須翻面，降低螺絲翻轉過程中掉落的機率， 且增加生產流暢度。拆卸時也可以直接從正面拆卸第一散熱件110與第一雙頭鎖固件130a，使用上相當方便。
另外，本實施例利用主機板10上原有用來固定M.2擴充卡20的螺柱14來固定散熱組件100，而無需在主機板10上額外開設固定結構，不會影響主機板10原有的線路佈局。
當然，本實施例的散熱組件100所應用的M.2擴充卡20的長度不以60公厘為限制，圖6與圖7是將第二雙頭鎖固件配置在其他位置的示意圖。請參閱圖6，第二雙頭鎖固件130也可配置在距離M.2插槽12約42公厘處的螺柱14上來固定長度約為42公厘的M.2擴充卡20(未繪示)。或者，請參閱圖7，第二雙頭鎖固件130也可配置在距離M.2插槽12約30公厘處的螺柱14上來固定長度約為30公厘的M.2擴充卡20(未繪示)。
圖8是本發明的一實施例的散熱組件搭配另一種長度的M.2擴充卡的剖面示意圖。請參閱圖8，在本實施例中，散熱組件100所應用的M.2擴充卡20的長度例如是80公厘。M.2擴充卡20與第二散熱件120可利用相同的螺柱14(也就是最遠離M.2插槽12的螺柱14)來固定至主機板10。
詳細地說，如圖8的放大部分由下至上可見，在本實施例中，第一雙頭鎖固件130a的第一螺身132a穿過第一散熱件110的第一通孔112且可拆卸地固定於主機板10上的螺柱14，且第一螺帽135a抵壓第一散熱件110，而使第一散熱件110被夾固在螺柱14的承載面16與第一雙頭鎖固件130a的第一螺帽135a之間。
接著，M.2擴充卡20的末端22位於第一雙頭鎖固件130a的第一螺帽135a上，第二雙頭鎖固件130的第二螺身132可拆卸地固定於第一螺孔134a，且第二螺帽135抵壓M.2擴充卡20，而使M.2擴充卡20被夾固在第一雙頭鎖固件130a的第一螺帽135a與第二雙頭鎖固件130的第二螺帽135之間。在本實施例中，第一雙頭鎖固件130a的尺寸例如是大於第二雙頭鎖固件130的尺寸，以使第二雙頭鎖固件130能夠螺接於第一雙頭鎖固件130a。
另外，第二散熱件120位於第二雙頭鎖固件130的第二螺帽135上，第二螺孔134外露於第二散熱件120的第二通孔122，且第一螺絲142可拆卸地螺接於第二螺孔134，而使第二散熱件120被夾固在第二雙頭鎖固件130的第二螺帽135與第一螺絲142之間。
因此，本實施例的散熱組件100可適用於不同尺寸的M.2擴充卡，且可從主機板10的正面拆裝，使用上相當方便。此外，本實施例的散熱組件100可共用主機板10上原有的螺柱14，不影響主機板10的設計，可直接應用在現有的主機板10上。
綜上所述，本發明的散熱組件的第一散熱件配置於主機板與M.2擴充卡之間，第一雙頭鎖固件的第一螺身穿過第一散熱件的第一通孔且可拆卸地固定於主機板，且第一螺帽抵壓第一散熱件，以將第一散熱件固定於主機板。這樣的設計可使配置於主機板與M.2擴充卡之間的第一散熱件可從主機板的正面拆裝，大幅增加組裝或拆卸的方便性。
D1、D2:外徑
T1:厚度
T2:段差
R1、R2、R3:內徑
10:主機板
12:M.2插槽
14:螺柱
15:頂面
16:承載面
20:M.2擴充卡
22:末端
100:散熱組件
110:第一散熱件
112:第一通孔
115:第一散熱膠層
116:膠層孔
120:第二散熱件
122:第二通孔
125:第二散熱膠層
130a:第一雙頭鎖固件
132a:第一螺身
134a:第一螺孔
135a:第一螺帽
130:第二雙頭鎖固件
132:第二螺身
134:第二螺孔
135:第二螺帽
140:第二螺絲
142:第一螺絲

Claims (9)

  1. 一種散熱組件，適於配置於一M.2擴充卡，且與該M.2擴充卡一起設置於一主機板上，該散熱組件包括：一第一散熱件，適於設置在該主機板上且位於該主機板與該M.2擴充卡之間，該第一散熱件包括至少一第一通孔；一第一雙頭鎖固件，包括一第一螺身及一第一螺帽，且該第一螺帽包括一第一螺孔，其中該第一螺身穿過該第一散熱件的該至少一第一通孔的一者且可拆卸地固定於該主機板，且該第一螺帽抵壓該第一散熱件；一第二散熱件，疊置於該第一散熱件上方，而適於與該第一散熱件共同夾持該M.2擴充卡，該第二散熱件包括對應於該第一螺孔的一第二通孔；以及一第一螺絲，穿設該第二散熱件的該第二通孔且將該第二散熱件固定於該第一散熱件上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，更包括：一第二雙頭鎖固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，該第二螺帽包括一第二螺孔，該至少一第一通孔為多個第一通孔，該第一螺身穿過該些第一通孔中最遠離該主機板的一M.2插槽的一者，該第二螺身穿過該第一散熱件位於該M.2擴充卡的一末端旁的另一個該第一通孔且可拆卸地固定於該主機板，該M.2擴充卡的該末端適於位在該第二螺帽上；以及 一第二螺絲，可拆卸地螺接於該第二螺孔，且抵壓該M.2擴充卡，以將該M.2擴充卡固定於該第一散熱件上，其中該第一螺孔外露於該第二散熱件的該第二通孔，且該第一螺絲可拆卸地螺接於該第一螺孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，更包括：一第二雙頭鎖固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，該第二螺帽包括一第二螺孔，該M.2擴充卡的一末端位於該第一雙頭鎖固件的該第一螺帽上，該第二螺身可拆卸地固定於該第一螺孔，且該第二螺帽抵壓該M.2擴充卡，該第二螺孔外露於該第二散熱件的該第二通孔，且該第一螺絲可拆卸地螺接於該第二螺孔。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱組件，更包括：一第一散熱膠層，配置於該第一散熱件在朝向該M.2擴充卡的內表面，該至少一第一通孔為多個第一通孔，該些第一通孔沿一直線排列，該第一散熱膠層包括多個膠層孔，分別對應於該些第一通孔，各該膠層孔的內徑大於對應的該第一通孔的內徑。
  5. 一種主機板模組，包括：一主機板；一M.2擴充卡，插設於該主機板；一散熱組件，包括：一第一散熱件，設置在該主機板上且位於該主機板與該M.2擴充卡之間，該第一散熱件包括至少一第一通孔；以及一第一雙頭鎖固件，包括一第一螺身及一第一螺帽，且該 第一螺帽包括一第一螺孔，其中該第一螺身穿過該第一散熱件的該至少一第一通孔的一者且可拆卸地固定於該主機板，且該第一螺帽抵壓該第一散熱件；一第二散熱件，疊置於該第一散熱件上方，而與該第一散熱件共同夾持該M.2擴充卡，該第二散熱件包括對應於該第一螺孔的一第二通孔；以及一第一螺絲，穿設該第二散熱件的該第二通孔且將該第二散熱件固定於該第一散熱件上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的主機板模組，其中該主機板包括一M.2插槽及位於該M.2插槽旁且沿一直線排列的多個螺柱，各該螺柱包括遠離該主機板的一頂面及環繞該頂面的一承載面，該第一散熱件適於承靠於該承載面，該頂面與該承載面具有一段差，該第一散熱件的厚度大於該段差。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的主機板模組，其中該散熱組件更包括：一第二雙頭鎖固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，該第二螺帽包括一第二螺孔，該至少一第一通孔為多個第一通孔，該第一螺身穿過該些第一通孔中最遠離該主機板的一M.2插槽的一者，該第二螺身穿過該第一散熱件位於該M.2擴充卡的一末端旁的另一個該第一通孔且可拆卸地固定於該主機板，該M.2擴充卡的該末端適於位在該第二螺帽上；以及 一第二螺絲，可拆卸地螺接於該第二螺孔，且抵壓該M.2擴充卡，以將該M.2擴充卡固定於該第一散熱件上，其中該第一螺孔外露於該第二散熱件的該第二通孔，且第一螺絲可拆卸地螺接於該第一螺孔。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的主機板模組，其中該散熱組件更包括：一第二雙頭鎖固件，包括一第二螺身及一第二螺帽，該第二螺帽包括一第二螺孔，該M.2擴充卡的一末端位於該第一雙頭鎖固件的該第一螺帽上，該第二螺身可拆卸地固定於該第一螺孔，且該第二螺帽抵壓該M.2擴充卡，該第二螺孔外露於該第二散熱件的該第二通孔，且該第一螺絲可拆卸地螺接於該第二螺孔。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的主機板模組，其中該散熱組件更包括：一第一散熱膠層，配置於該第一散熱件在朝向該M.2擴充卡的內表面，該至少一第一通孔為多個第一通孔，該些第一通孔沿一直線排列，該第一散熱膠層包括多個膠層孔，分別對應於該些第一通孔，各該膠層孔的內徑大於對應的該第一通孔的內徑。
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