TW201743673A - 主機板組件與支撐板件 - Google Patents

Abstract

一種主機板組件包含一電路板件及一支撐板件。電路板件具有多個第一穿孔。支撐板件包含一板體部及多個結合部。板體部具有多個第二穿孔。板體部抵靠於電路板件，且這些第二穿孔分別對應於這些第一穿孔。這些結合部分別可分離地穿設這些第二穿孔與這些第一穿孔。

Description

主機板組件與支撐板件

本發明係關於一種主機板組件與支撐板件，特別是一種具可替換螺柱的主機板組件與支撐板件。

於現有技術中，常使用鎖固的方式將中央處理器或相關散熱元件固定於主機板上，但在鎖固的同時卻容易使主機板的彎曲變形甚至於斷裂，所以需設一背板於主機板的另一側，藉以增強主機板的結構強度。

習知背板上設置有多個螺柱，並再藉由螺絲鎖入螺柱以完成將背板固定於主機板上的工序。

惟，由於目前一般主機板廠所生產的主機板中，所附的背板皆為固定規格，但市面上的散熱元件種類繁多。固定規格的背板並無法供不同種類的散熱元件組裝。舉例來說，若使用者欲將一般氣流式散熱器改裝為水冷式散熱器時，使用者往往需改搭配水冷式散熱器所附的背板，才有辦法完成將水冷式散熱器固定於主機板上的工序。然而，水冷式散熱器製造廠所出廠的背板品質良莠不齊，導致水冷式散熱器鎖上後，造成主機板嚴重板彎，甚至進而造成主機板燒毀。

本發明在於提供一種主機板組件與支撐板件，藉以解決習知使用者在將原廠散熱器替換成非原廠散熱器時，無法共用原廠生產之背板，進而恐導致主機板嚴重板彎，甚至進而造成主機板燒毀。

本發明之一實施例所揭露之主機板組件，包含一電路板件及一支撐板件。電路板件具有多個第一穿孔。支撐板件包含一板體部及多個結合部。板體部具有多個第二穿孔。板體部抵靠於電路板件，且這些第二穿孔分別對應於這些第一穿孔。這些結合部分別可分離地穿設這些第二穿孔與這些第一穿孔。

本發明之另一實施例所揭露之支撐板件，適於組裝至一電路板，支撐板件包含一板體部及多個結合部。板體部具有多個穿孔，板體部用以抵靠於電路板件。這些結合部分別可分離地穿設這些穿孔。

根據上述實施例之主機板組件與支撐板件，透過將支撐板件之板體部與結合部改為分離式，使得使用者更換散熱器種類而需使用不同規格之結合件時，使用者可僅更換支撐板件之結合部，並無需更換支撐板件之板體部。也就是說，在更換散熱器時，仍可保留原廠支撐板件的板體部，以維持原有板體部的品質與支撐效果，藉此可避免電路板件板彎，甚至燒毀的狀況。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。圖2為圖1的分解示意圖。圖3為圖1之剖面示意圖。

本實施例之主機板組件10例如包含一電路板件100、一處理器200、一支撐板件300、二組裝架400及多個結合件500。

電路板件100具有一第一表面110、一第二表面120及多個第一穿孔130。第二表面120相對於第一表面110，且第一穿孔130自第一表面110貫穿至第二表面120。

處理器200位於電路板件100之第一表面110，並電性連接於電路板件100。此外，處理器200例如中央處理器。

支撐板件300包含一板體部310及多個結合部320。板體部310具有多個第二穿孔311。支撐板件300之板體部310抵靠於電路板件100之第二表面120，且這些第二穿孔311分別對應於這些第一穿孔130。結合部320例如為T形螺柱。詳細來說，結合部320包含一結合柱321及一止擋凸緣322。結合柱321具有一螺孔3211。止擋凸緣322連接於結合柱321之其中一端，並沿結合柱321之徑向延伸。這些結合柱322分別可分離地穿設板體部310之這些第二穿孔311與這些第一穿孔130，且止擋凸緣322止擋於板體部310背向電路板件100之一側。

在本實施例中，板體部310具有至少一凸包結構312，使板體部310呈凹凸狀，藉以兼顧板體部310之結構強度與輕量化。但並不以此為限，在其他實施例中板體部310也可以為平板狀。

在本實施例中，支撐板件300的材質為金屬，但並不以此為限，在其他實施例中，也可以為塑膠。

二組裝架400裝設電路板件100之第一表面110，且處理器200介於二組裝架400之間。二組裝架400各具有多個第三穿孔410，且這些第三穿孔410分別對應這些第一穿孔130。

這些結合件500例如為螺絲。這些結合件500分別穿設這些第三穿孔410與這些第一穿孔130，並分別可拆卸地結合於這些結合柱321之這些螺孔3211。在本實施例中，這些結合件500是以螺合的方式結合於結合部320，但並不以此為限，在其他實施例中，結合件也可改以卡扣的方式結合於結合部。

在本實施例中，主機板組件10包含有二組裝架400，以供散熱器透過扣合的方式組裝於主機板組件10上，但並不以此為限，在其他實施例中，組裝架400也可以僅為一個，其外形為「口」字形，並將處理器200環繞於內。或是，主機板組件10也可以無設置組裝架400，讓散熱器直接透過結合件500鎖附於結合部320，以完成散熱器的組裝工序。

上述第一實施例例如為主機板組件10裝設於原廠散熱器時的狀況，若使用者欲將原廠散熱器更換成水冷式散熱器時，且水冷式散熱器所搭配之螺絲規格與原廠規格不同時，可僅將下原本的結合部320，並換上規格相符的結合部。請參閱圖4。圖4為根據本發明第二實施例所述之主機板組件的立體示意圖。

本實施例之主機板組件10例如包含一電路板件100、一處理器200、一支撐板件300、二組裝架400a及多個結合件500a。因電路板件100、處理器200、組裝架400a之結構與上述實施例之結構相似，故不再贅述。

支撐板件300包含一板體部310及多個結合部320a。板體部310具有多個第二穿孔311。支撐板件300之板體部310抵靠於電路板件100之第二表面120，且這些第二穿孔311分別對應於這些第一穿孔130。結合部320例如為T形螺柱。詳細來說，結合部320a包含一結合柱321a及一止擋凸緣322a。結合柱321具有一螺孔3211a。螺孔3211a之孔徑大於螺孔3211(如圖3所示)之孔徑。止擋凸緣322連接於結合柱321之其中一端，並沿結合柱321之徑向延伸。這些結合柱322分別可分離地穿設板體部310之這些第二穿孔311與這些第一穿孔130，且止擋凸緣322止擋於板體部310背向電路板件100之一側。

結合件500a之外徑與螺孔3211a之孔徑相匹配，故結合件500a之外徑大於結合件500之外徑。

請參閱圖5。圖5為根據本發明第三實施例所述之主機板組件的立體示意圖。

本實施例之主機板組件10b更包含一絕緣膜600。絕緣膜600介於電路板件100與板體部310之間。當板體部310之材質為金屬時，絕緣膜600可進一步避免板體部310與電路板件100上之電路電性接觸，進而避免短路的狀況發生。

請參閱圖6。圖6為根據本發明第四實施例所述之主機板組件的立體示意圖。

在本實施例之主機板組件10c中，板體部310更具有一內螺紋結構3111c。內螺紋結構3111c位於板體部310形成穿孔311之表面。結合柱321c具有一螺孔3211c以及一外螺紋結構3212c。外螺紋結構3212c環繞螺孔3211c。外螺紋結構3212c可分離地螺合於內螺紋結構3111c，以令結合柱321c可分離地組裝於板體部310。藉此便於後續結合件500的組裝。

根據上述實施例之主機板組件與支撐板件，透過將支撐板件之板體部與結合部改為分離式，使得使用者更換散熱器種類而需使用不同規格之結合件時，使用者可僅更換支撐板件之結合部，並無需更換支撐板件之板體部。也就是說，在更換散熱器時，仍可保留原廠支撐板件的板體部，以維持原有板體部的品質與支撐效果，藉此可避免電路板件板彎，甚至燒毀的狀況。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10、10a、10b、10c‧‧‧主機板組件
100‧‧‧電路板件
110‧‧‧第一表面
120‧‧‧第二表面
130‧‧‧第一穿孔
200‧‧‧處理器
300‧‧‧支撐板件
310‧‧‧板體部
311‧‧‧第二穿孔
3111c‧‧‧內螺紋結構
312‧‧‧凸包結構
320、320a、320c‧‧‧結合部
321、321a、321c‧‧‧結合柱
3211、3211a、3211c‧‧‧螺孔
3212c‧‧‧外螺紋結構
322、322a、322c‧‧‧止擋凸緣
400、400a‧‧‧組裝架
410‧‧‧第三穿孔
500、500a‧‧‧結合件
600‧‧‧絕緣膜

圖1為根據本發明第一實施例所述之主機板組件的立體示意圖。 圖2為圖1的分解示意圖。 圖3為圖1之剖面示意圖。 圖4為根據本發明第二實施例所述之主機板組件的立體示意圖。 圖5為根據本發明第三實施例所述之主機板組件的立體示意圖。 圖6為根據本發明第四實施例所述之主機板組件的立體示意圖。

10‧‧‧主機板組件

100‧‧‧電路板件

110‧‧‧第一表面

120‧‧‧第二表面

130‧‧‧第一穿孔

200‧‧‧處理器

300‧‧‧支撐板件

310‧‧‧板體部

311‧‧‧第二穿孔

312‧‧‧凸包結構

320‧‧‧結合部

321‧‧‧結合柱

3211‧‧‧螺孔

322‧‧‧止擋凸緣

400‧‧‧組裝架

410‧‧‧第三穿孔

500‧‧‧結合件

Claims (10)

1. 一種主機板組件，包含： 一電路板件，具有多個第一穿孔；以及一支撐板件，包含：一板體部，具有多個第二穿孔，該板體部抵靠於該電路板件，且該些第二穿孔分別對應於該些第一穿孔；以及多個結合部，分別可分離地穿設該些第二穿孔與該些第一穿孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，更包含一處理器，該電路板件具有相對的一第一表面及一第二表面，該處理器位於該第一表面，並電性連接於該電路板件，該支撐板件之該板體部抵靠於該電路板件之該第二表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之主機板組件，更包含二組裝架及多個結合件，該二組裝架裝設該電路板件之該第一表面，且該處理器介於該二組裝架之間，該二組裝架各具有多個第三穿孔，該些第三穿孔分別對應該些第一穿孔，該些結合件分別穿設該些第三穿孔與該些第一穿孔，並分別可拆卸地結合於該些結合部。
4. 如申請專利範圍第2項所述之主機板組件，包含多個結合件，該些結合件分別穿設該些第一穿孔，並分別可拆卸地結合於該些結合部。
5. 如申請專利範圍第3或4項所述之主機板組件，其中每一該結合部具有一螺孔，每一該結合件為螺絲，該些結合件分別螺合於該些結合部之該些螺孔。
6. 如申請專利範圍第5項所述之主機板組件，其中每一該結合部包含一結合柱及一止擋凸緣，該止擋凸緣連接於該結合柱之其中一端，該些結合柱分別穿設該些第二穿孔
7. 如申請專利範圍第6項所述之主機板組件，其中該板體部更具有一內螺紋結構，該內螺紋結構位於該板體部形成該穿孔之表面，該結合柱具有一外螺紋結構，該外螺紋結構環繞該螺孔，該外螺紋結構可分離地螺合於該內螺紋結構。
8. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，其中該板體部具有至少一凸包結構。
9. 如申請專利範圍第1項所述之主機板組件，更包含一絕緣膜，介於該電路板件與該板體部之間。
10. 一種支撐板件，適於組裝至一電路板，該支撐板件包含： 一板體部，具有多個穿孔，該板體部用以抵靠於該電路板件；以及多個結合部，分別可分離地穿設該些穿孔。