CN107479644A - 主机板组件与支撑板件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种主机板组件与支撑板件，主机板组件包含一电路板件及一支撑板件。电路板件具有多个第一穿孔。支撑板件包含一板体部及多个结合部。板体部具有多个第二穿孔。板体部抵靠于电路板件，且这些第二穿孔分别对应于这些第一穿孔。这些结合部分别可分离地穿设这些第二穿孔与这些第一穿孔。

Description

主机板组件与支撑板件

技术领域

本发明涉及一种主机板组件与支撑板件，尤其涉及一种具可替换螺柱的主机板组件与支撑板件。

背景技术

于现有技术中，常使用锁固的方式将中央处理器或相关散热元件固定于主机板上，但在锁固的同时却容易使主机板的弯曲变形甚至于断裂，所以需设一背板于主机板的另一侧，借以增强主机板的结构强度。

现有背板上设置有多个螺柱，并再通过螺丝锁入螺柱以完成将背板固定于主机板上的工序。

然而，由于目前一般主机板厂所生产的主机板中，所附的背板皆为固定规格，但市面上的散热元件种类繁多。固定规格的背板并无法供不同种类的散热元件组装。举例来说，若使用者欲将一般气流式散热器改装为水冷式散热器时，使用者往往需改搭配水冷式散热器所附的背板，才有办法完成将水冷式散热器固定于主机板上的工序。然而，水冷式散热器制造厂所出厂的背板品质良莠不齐，导致水冷式散热器锁上后，造成主机板严重板弯，甚至进而造成主机板烧毁。

发明内容

本发明在于提供一种主机板组件与支撑板件，借以解决现有使用者在将原厂散热器替换成非原厂散热器时，无法共用原厂生产的背板，进而恐导致主机板严重板弯，甚至进而造成主机板烧毁。

本发明的一实施例所公开的主机板组件，包含一电路板件及一支撑板件。电路板件具有多个第一穿孔。支撑板件包含一板体部及多个结合部。板体部具有多个第二穿孔。板体部抵靠于电路板件，且这些第二穿孔分别对应于这些第一穿孔。这些结合部分别可分离地穿设这些第二穿孔与这些第一穿孔。

本发明的另一实施例所公开的支撑板件，适于组装至一电路板，支撑板件包含一板体部及多个结合部。板体部具有多个穿孔，板体部用以抵靠于电路板件。这些结合部分别可分离地穿设这些穿孔。

根据上述实施例的主机板组件与支撑板件，通过将支撑板件的板体部与结合部改为分离式，使得使用者更换散热器种类而需使用不同规格的结合件时，使用者可仅更换支撑板件的结合部，并无需更换支撑板件的板体部。也就是说，在更换散热器时，仍可保留原厂支撑板件的板体部，以维持原有板体部的品质与支撑效果，借此可避免电路板件板弯，甚至烧毁的状况。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。

图2为图1的分解示意图。

图3为图1的剖面示意图。

图4为根据本发明第二实施例所述的主机板组件的立体示意图。

图5为根据本发明第三实施例所述的主机板组件的立体示意图。

图6为根据本发明第四实施例所述的主机板组件的立体示意图。

其中，附图标记说明如下：

10 主机板组件

10a 主机板组件

10b 主机板组件

10c 主机板组件

100 电路板件

110 第一表面

120 第二表面

130 第一穿孔

200 处理器

300 支撑板件

310 板体部

311 第二穿孔

3111c 内螺纹结构

312 凸包结构

320 结合部

320a 结合部

320c 结合部

321 结合柱

321a 结合柱

321c 结合柱

3211 螺孔

3211a 螺孔

3211c 螺孔

3212c 外螺纹结构

322 止挡凸缘

322a 止挡凸缘

322c 止挡凸缘

400 组装架

400a 组装架

410 第三穿孔

500 结合件

500a 结合件

600 绝缘膜

具体实施方式

请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所述的主机板组件的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖面示意图。

本实施例的主机板组件10例如包含一电路板件100、一处理器200、一支撑板件300、二组装架400及多个结合件500。

电路板件100具有一第一表面110、一第二表面120及多个第一穿孔130。第二表面120相对于第一表面110，且第一穿孔130自第一表面110贯穿至第二表面120。

处理器200位于电路板件100的第一表面110，并电性连接于电路板件100。此外，处理器200例如中央处理器。

支撑板件300包含一板体部310及多个结合部320。板体部310具有多个第二穿孔311。支撑板件300的板体部310抵靠于电路板件100的第二表面120，且这些第二穿孔311分别对应于这些第一穿孔130。结合部320例如为T形螺柱。详细来说，结合部320包含一结合柱321及一止挡凸缘322。结合柱321具有一螺孔3211。止挡凸缘322连接于结合柱321的其中一端，并沿结合柱321的径向延伸。这些结合柱322分别可分离地穿设板体部310的这些第二穿孔311与这些第一穿孔130，且止挡凸缘322止挡于板体部310背向电路板件100的一侧。

在本实施例中，板体部310具有至少一凸包结构312，使板体部310呈凹凸状，借以兼顾板体部310的结构强度与轻量化。但并不以此为限，在其他实施例中板体部310也可以为平板状。

在本实施例中，支撑板件300的材质为金属，但并不以此为限，在其他实施例中，也可以为塑胶。

二组装架400装设电路板件100的第一表面110，且处理器200介于二组装架400之间。二组装架400各具有多个第三穿孔410，且这些第三穿孔410分别对应这些第一穿孔130。

这些结合件500例如为螺丝。这些结合件500分别穿设这些第三穿孔410与这些第一穿孔130，并分别可拆卸地结合于这些结合柱321的这些螺孔3211。在本实施例中，这些结合件500是以螺接的方式结合于结合部320，但并不以此为限，在其他实施例中，结合件也可改以卡扣的方式结合于结合部。

在本实施例中，主机板组件10包含有二组装架400，以供散热器通过扣合的方式组装于主机板组件10上，但并不以此为限，在其他实施例中，组装架400也可以仅为一个，其外形为“口”字形，并将处理器200环绕于内。或是，主机板组件10也可以无设置组装架400，让散热器直接通过结合件500锁附于结合部320，以完成散热器的组装工序。

上述第一实施例例如为主机板组件10装设于原厂散热器时的状况，若使用者欲将原厂散热器更换成水冷式散热器时，且水冷式散热器所搭配的螺丝规格与原厂规格不同时，可仅将下原本的结合部320，并换上规格相符的结合部。请参阅图4。图4为根据本发明第二实施例所述的主机板组件的立体示意图。

本实施例的主机板组件10例如包含一电路板件100、一处理器200、一支撑板件300、二组装架400a及多个结合件500a。因电路板件100、处理器200、组装架400a的结构与上述实施例的结构相似，故不再赘述。

支撑板件300包含一板体部310及多个结合部320a。板体部310具有多个第二穿孔311。支撑板件300的板体部310抵靠于电路板件100的第二表面120，且这些第二穿孔311分别对应于这些第一穿孔130。结合部320例如为T形螺柱。详细来说，结合部320a包含一结合柱321a及一止挡凸缘322a。结合柱321具有一螺孔3211a。螺孔3211a的孔径大于螺孔3211(如图3所示)的孔径。止挡凸缘322连接于结合柱321的其中一端，并沿结合柱321的径向延伸。这些结合柱322分别可分离地穿设板体部310的这些第二穿孔311与这些第一穿孔130，且止挡凸缘322止挡于板体部310背向电路板件100的一侧。

结合件500a的外径与螺孔3211a的孔径相匹配，故结合件500a的外径大于结合件500的外径。

请参阅图5。图5为根据本发明第三实施例所述的主机板组件的立体示意图。

本实施例的主机板组件10b还包含一绝缘膜600。绝缘膜600介于电路板件100与板体部310之间。当板体部310的材质为金属时，绝缘膜600可进一步避免板体部310与电路板件100上的电路电性接触，进而避免短路的状况发生。

请参阅图6。图6为根据本发明第四实施例所述的主机板组件的立体示意图。

在本实施例的主机板组件10c中，板体部310更具有一内螺纹结构3111c。内螺纹结构3111c位于板体部310形成穿孔311的表面。结合柱321c具有一螺孔3211c以及一外螺纹结构3212c。外螺纹结构3212c环绕螺孔3211c。外螺纹结构3212c可分离地螺接于内螺纹结构3111c，以令结合柱321c可分离地组装于板体部310。借此便于后续结合件500的组装。

根据上述实施例的主机板组件与支撑板件，通过将支撑板件的板体部与结合部改为分离式，使得使用者更换散热器种类而需使用不同规格的结合件时，使用者可仅更换支撑板件的结合部，并无需更换支撑板件的板体部。也就是说，在更换散热器时，仍可保留原厂支撑板件的板体部，以维持原有板体部的品质与支撑效果，借此可避免电路板件板弯，甚至烧毁的状况。

虽然本发明以前述的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种主机板组件，包含：

一电路板件，具有多个第一穿孔；以及

一支撑板件，包含：

一板体部，具有多个第二穿孔，该板体部抵靠于该电路板件，且所述多个第二穿孔分别对应于所述多个第一穿孔；以及

多个结合部，分别可分离地穿设所述多个第二穿孔与所述多个第一穿孔。

2.如权利要求1所述的主机板组件，还包含一处理器，该电路板件具有相对的一第一表面及一第二表面，该处理器位于该第一表面，并电性连接于该电路板件，该支撑板件的该板体部抵靠于该电路板件的该第二表面。

3.如权利要求2所述的主机板组件，还包含二组装架及多个结合件，该二组装架装设该电路板件的该第一表面，且该处理器介于该二组装架之间，该二组装架各具有多个第三穿孔，所述多个第三穿孔分别对应所述多个第一穿孔，所述多个结合件分别穿设所述多个第三穿孔与所述多个第一穿孔，并分别可拆卸地结合于所述多个结合部。

4.如权利要求2所述的主机板组件，包含多个结合件，所述多个结合件分别穿设所述多个第一穿孔，并分别可拆卸地结合于所述多个结合部。

5.如权利要求3或4所述的主机板组件，其中每一该结合部具有一螺孔，每一该结合件为螺丝，所述多个结合件分别螺接于所述多个结合部的多个所述螺孔。

6.如权利要求5所述的主机板组件，其中每一该结合部包含一结合柱及一止挡凸缘，该止挡凸缘连接于该结合柱的其中一端，多个所述结合柱分别穿设所述多个第二穿孔。

7.如权利要求6所述的主机板组件，其中该板体部更具有一内螺纹结构，该内螺纹结构位于该板体部形成该穿孔的表面，该结合柱具有一外螺纹结构，该外螺纹结构环绕该螺孔，该外螺纹结构可分离地螺接于该内螺纹结构。

8.如权利要求1所述的主机板组件，其中该板体部具有至少一凸包结构。

9.如权利要求1所述的主机板组件，还包含一绝缘膜，介于该电路板件与该板体部之间。

10.一种支撑板件，适于组装至一电路板，该支撑板件包含：

一板体部，具有多个穿孔，该板体部用以抵靠于该电路板件；以及多个结合部，分别可分离地穿设所述多个穿孔。