TWM565313U - 鏡頭安裝結構改良 - Google Patents

Abstract

一種鏡頭安裝結構改良，用以供一鏡頭設於一電路板上，包括一鏡頭座與一安裝結構，鏡頭座具有供鏡頭活動設置的一鏡頭套筒，且鏡頭座上設有複數第一結合部，而安裝結構包含複數第二結合部，且各第二結合部係對應各第一結合部；其中，各第二結合部固設於電路板一表面上，且各第一結合部與各第二結合部僅位於電路板該表面所面向的一側處上作結合。

Description

鏡頭安裝結構改良

本創作係與一種數位鏡頭有關，尤指一種鏡頭安裝結構改良。

按，如圖1所示，習知的鏡頭1a主要係透過一鏡頭座2a設置於電路板3a上，鏡頭座2a具有一供鏡頭1a活動設置的鏡頭套筒20a、以及一由鏡頭套筒20a延伸而出的座部21a。而一般鏡頭座2a與電路板3a之間的固定方式，往往係以螺絲22a鎖附來達成，但由於電路板3a的厚度較薄而不足以提供螺絲22a以其螺紋咬合鎖附，故通常於座部21a上設有複數能供螺絲22a螺入的螺孔210a，再於電路板3a上設有複數對應螺孔210a的穿孔30a，並藉由螺絲22a穿過穿孔30a而與鏡頭座2a的螺孔210a鎖附固定。

然而，此種固定方式不僅需於電路板3a上設置穿孔30a，方可使螺絲22a通過穿孔30a來達到鎖附的目的，同時也會使螺絲22a的螺絲頭壓在電路板3a的背面，且由於螺絲頭必然大於穿孔30a，因此將更加限制電路板3a上的可利用空間。

有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的，在於可提供一種鏡頭安裝結構改良，其係可在完全不影響電路板的情況下，達到將鏡頭與電路板進行安裝之目的，同時提高電路板的可利用面積與空間等功效。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種鏡頭安裝結構改良，用以供一鏡頭設於一電路板上，包括一鏡頭座與一安裝結構，鏡頭座具有供鏡頭活動設置的一鏡頭套筒，且鏡頭座上設有複數第一結合部，而安裝結構包含複數第二結合部，且各第二結合部係對應各第一結合部；其中，各第二結合部固設於電路板一表面上，且各第一結合部與各第二結合部僅位於電路板該表面所面向的一側處上作結合。

為了能更進一步揭露本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱圖2及圖3，係分別為本創作第一實施例之立體外觀分解圖及立體外觀示意圖。本創作係提供一種鏡頭安裝結構改良，其係用以供一鏡頭1安裝於電路板4上，該鏡頭安裝結構包括一鏡頭座2、以及一安裝結構3，其中：

該鏡頭座2係具有供上述鏡頭1活動設置的一鏡頭套筒20、以及可進一步由鏡頭套筒20延伸而出一座部21，鏡頭套筒20與座部21可由塑膠材質一體成型，其中之鏡頭套筒20內供鏡頭1活動設置後，使鏡頭1突出於該鏡頭套筒20外。而在本創作所舉之實施例中，該鏡頭座2上更設有複數第一結合部22，各第一結合部22可為一凸耳，並可位於座部21周緣外，由座部21連結各第一結合部22而便於以如塑膠等材料一體構成所述鏡頭座2，從而使鏡頭座2可透過各第一結合部22用以與上述安裝結構3進行結合。

該安裝結構3係具有一連接框30、複數設於該連接框30上的第二結合部31、以及複數分別對應各第二結合部31的固定元件32，各第二結合部31可為一金屬柱（如銅柱），且各第二結合部31係分別與上述鏡頭座2之各第一結合部22相對應。而在本創作所舉之實施例中，可藉由該連接框30供各第二結合部31設於其上後而構成一所述安裝結構3，以便於所述安裝結構3可與鏡頭座2或電路板4進行組裝或其它加工程序。

請一併參閱圖4所示，本創作主要係將上述安裝結構3固設於電路板4一表面40上；更精準地，係指該安裝結構3之各第二結合部31固設於電路板4一表面40上，進而使各第一結合部22與各第二結合部31僅位於電路板4一表面40所面向的一側處上作結合，進而使鏡頭座2與安裝結構3或電路板4僅位於電路板4一表面40所面向的一側處上作組裝結合。換言之，各第一、二結合部22、31在組裝的結合上完全不會影響到電路板4；例如本創作所舉之第一實施例中，各第一結合部22上係分別設有一固定孔220，而各第二結合部31上則分別設有一螺孔310，且各固定元件32為一螺絲，各固定元件32分別穿過各第一結合部22的固定孔220而伸入各第二結合部31的螺孔310內，以藉由螺絲的螺紋部位與螺孔310相鎖附並進行結合，但由於固定元件32並未接觸該電路板4表面40或甚至穿過該電路板4，因此，各固定元件32僅在位於所述電路板4表面40所面向的一側處上提供第一、二結合部22、31進行結合，所以可在完全不影響電路板4的情況下，達到將鏡頭1與電路板4進行安裝之目的。

更詳細地，再請一併參閱圖4及圖5所示，在本創作具體的實施例中，安裝結構3或各第二結合部31與電路板4間，係可透過如焊接等方式作固定結合；所述焊接係可為表面黏著（Surface Mount Technology，SMT）。因此，各第二結合部31與電路板4間會形成一可由焊接構成的黏結層33提供二者結合所需。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作鏡頭安裝結構改良。

此外，如圖6所示，係為本創作第二實施例之剖面示意圖；其中，固定元件32可為一固定柱，並由第二結合部31向上延伸豎立設置，以穿固於第一結合部22的固定孔220內。再者，如圖7所示，係為本創作第三實施例之剖面示意圖；其中，亦可進一步於各第一、二結合部22、31間增設一墊圈34。

值得一提的是：在本創作其它的實施態樣下，所述安裝結構3的複數第二結合部31也可以各自組裝於所對應的第一結合部22下方，意即該安裝結構3並不具有前述各實施例中提到的連接框30，僅由各自為金屬柱或銅柱的第二結合部31分別固設於電路板4一表面40上，其中該些第二結合部31是分別對應至第一結合部22下方，再由各固定元件32分別作結合，同時位於各第一、二結合部22、31間的墊圈34也可分散固定元件32所產生的壓力，防止第一、二結合部22、31間相接觸的表面造成損傷。具體而言，各自為金屬柱或銅柱的第二結合部31與電路板4間，係可透過如焊接等方式作固定結合；所述焊接係可為表面黏著（Surface Mount Technology，SMT）。各固定元件32分別穿過各第一結合部22的固定孔220而伸入各第二結合部31的螺孔310內，以藉由螺絲的螺紋部位與螺孔310相鎖附並進行結合，進而使各第一結合部22與各第二結合部31僅位於電路板4一表面40所面向的一側處上作結合。

因此，藉由本創作鏡頭安裝結構改良，由於第一、二結合部22、31間的結合並不需要藉助電路板4，所以可在完全不影響電路板4的情況下，達到將鏡頭1與電路板4進行安裝，從而可大幅增加電路板4的可利用面積與空間，讓需設於電路板4上的其它元件可不受限制地配置在電路板4上，進而也能提高鏡頭模組在其它方面的設計空間。

綜上所述，本創作實為不可多得之新型創作產品，其確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。

＜習知＞

1a‧‧‧鏡頭

2a‧‧‧鏡頭座

20a‧‧‧鏡頭套筒

21a‧‧‧座部

210a‧‧‧螺孔

22a‧‧‧螺絲

3a‧‧‧電路板

30a‧‧‧穿孔

＜本創作＞

1‧‧‧鏡頭

2‧‧‧鏡頭座

20‧‧‧鏡頭套筒

21‧‧‧座部

22‧‧‧第一結合部

220‧‧‧固定孔

3‧‧‧安裝結構

30‧‧‧連接框

31‧‧‧第二結合部

310‧‧‧螺孔

32‧‧‧固定元件

33‧‧‧黏結層

34、340‧‧‧墊圈

4‧‧‧電路板

40‧‧‧表面

圖1係習知鏡頭安裝於電路板上之剖面示意圖。

圖2係本創作第一實施例之立體外觀分解圖。

圖3係本創作第一實施例之立體外觀示意圖。

圖4係本創作第一實施例之剖面示意圖。

圖5係圖4之A部分放大詳圖。

圖6係本創作第二實施例之剖面示意圖。

圖7係本創作第三實施例之剖面示意圖。

圖8係本創作第四實施例之剖面示意圖。

Claims (11)

1. 一種鏡頭安裝結構改良，用以供一鏡頭設於一電路板上，包括： 一鏡頭座，具有供所述鏡頭活動設置的一鏡頭套筒，且該鏡頭座上設有複數第一結合部；以及 一安裝結構，包含複數第二結合部，且各該第二結合部係對應各該第一結合部； 其中，該些第二結合部係固設於所述電路板一表面上，且該些第一結合部與該些第二結合部僅位於所述電路板該表面所面向的一側處上作結合。
2. 如申請專利範圍第１項所述之鏡頭安裝結構改良，其中各該第一結合部上係分別設有一固定孔，而各該第二結合部上則分別設有一螺孔，並由複數固定元件分別穿過各該固定孔而伸入各該螺孔內作結合。
3. 如申請專利範圍第２項所述之鏡頭安裝結構改良，其中該些第一結合部係分別為一凸耳、該些第二結合部係分別為一金屬柱，而該些固定元件則分別為一螺絲。
4. 如申請專利範圍第１項所述之鏡頭安裝結構改良，其中各該第一結合部上係分別設有一固定孔，而各該第二結合部上則分別設有一固定元件，以分別穿固於各該固定孔內。
5. 如申請專利範圍第４項所述之鏡頭安裝結構改良，其中該些固定元件係分別為一固定柱。
6. 如申請專利範圍第５項所述之鏡頭安裝結構改良，其中各該第一、二結合部間係設有一墊圈。
7. 如申請專利範圍第１至６項任一項所述之鏡頭安裝結構改良，其中該鏡頭座係進一步具有一由該鏡頭套筒延伸而出的座部，且該些第一結合部位於該座部周緣外。
8. 如申請專利範圍第１項所述之鏡頭安裝結構改良，其中該些第二結合部與所述電路板間係形成有一黏結層。
9. 如申請專利範圍第８項所述之鏡頭安裝結構改良，其中該黏結層係以焊接方式形成者。
10. 如申請專利範圍第９項所述之鏡頭安裝結構改良，其中所述焊接係為表面黏著。
11. 如申請專利範圍第１項所述之鏡頭安裝結構改良，其中該安裝結構更具有一連接框，且該些第二結合部係位於該連接框上。