TW201409213A - 散熱裝置 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
一種散熱裝置,包括一個基板及一個扣合結構,該扣合結構包括一個扣件及套置在該扣件上的一個彈性元件,該扣件包括一個連接部、設於連接部一端的一個操作部及設於連接部相反的另一端的一固定部,該彈性元件套設在連接部,該連接部設有卡槽,該散熱裝置還包括一第一墊圈,該第一墊圈卡入該連接部的卡槽內以將彈性元件留置在操作部與第一墊圈之間,該第一墊圈在所述固定部穿過所述基板後抵靠在基板上以保護基板表面。
Description
本發明涉及一種散熱裝置,特別涉及一種用於對電子元件散熱的散熱裝置。
隨著電子裝置內部晶片運算速度的提升及消耗功率的增大,相應產生的熱量亦隨之劇增,為了使晶片能在正常工作溫度下運行,通常需在晶片表面貼設一散熱器來及時排出晶片產生的熱量。
業界為了使散熱器與晶片之間緊密貼合以達到良好的散熱效果,採用複數個扣合結構固定在散熱器上。為保持適當的按壓力,傳統的扣合結構包括一螺桿及套置在該螺桿上的彈簧。該螺桿下端設置螺紋以供該螺桿穿過散熱器及電路板後與背板螺合固定,同時通過彈簧抵壓散熱器使得散熱器與晶片良好接觸。然而,在組裝過程中,該彈簧極易從螺桿上脫落,增加了組裝難度。再者,由於彈簧在生產過程中剪切會產生尖角,該尖角易刮傷散熱器的外觀,並且容易卡死於螺桿與安裝孔間之間隙內,使得彈簧容易失效或者拆卸困難。
有鑒於此,有必要提供一種結構穩固的散熱裝置。
一種散熱裝置,包括一個基板及一個扣合結構,該扣合結構包括一個扣件及套置在該扣件上的一個彈性元件,該扣件包括一個連接部、設於連接部一端的一個操作部及設於連接部相反的另一端的一固定部,該彈性元件套設在連接部,該連接部設有卡槽,該散熱裝置還包括一第一墊圈,該第一墊圈卡入該連接部的卡槽內以將彈性元件留置在操作部與第一墊圈之間,該第一墊圈在所述固定部穿過所述基板後抵靠在基板上以保護基板表面以免被彈性元件刮花。
與先前技術相比,本發明的散熱裝置通過扣件設置卡槽及安裝墊圈預安裝彈性元件,有效防止了彈性元件的脫離,且避免了基板表面被彈性元件刮花以及彈性元件嵌入至基板內。
請參閱圖1至圖3,本發明一實施例的散熱裝置100包括一基板10及設於該基板10的一扣合結構20。該扣合結構20用於將該散熱裝置100固定於一具有電子元件的電路板(圖未示)上,使該基板10與電路板上的電子元件導熱接觸。該基板10設有一圓形安裝孔11。
該扣合結構20包括一扣件30、一套置在該扣件30上的彈性元件40、一第一墊圈50以及一第二墊圈60。該扣件30包括一固定部31、一圓柱形的操作部33及連接該固定部31和該操作部33之間的一個連接部32。該固定部31呈柱狀,其上設有螺紋,用於配合背板將該散熱裝置100固定到電路板上。該連接部32呈一圓柱狀長桿設置。該連接部32的直徑小於操作部33的直徑且大於固定部31的直徑。該連接部32的直徑小於所述基板10的安裝孔11的直徑。該連接部32靠近底端處設有一環形的卡槽320,該卡槽320用於安裝所述第一墊圈50。該卡槽320的厚度大於所述基板10的厚度。該連接部32的底端緣倒圓角設置。
該彈性元件40本實施例中為一彈簧,當然還可以為彈片等其他彈性體。該彈性元件40套設在扣件30的連接部32上。該彈性元件40的內徑大於連接部32的直徑。
所述第一墊圈50為O型墊圈,即呈圓環狀設置,其設有一中心孔510。該中心孔510與稍小於扣件30的連接部32的底端直徑。該第一墊圈50於中心孔510的上緣設有倒圓角。當彈性元件40套設入扣件30的連接部32後,將第一墊圈50通過盈配合向上擠壓入扣件30的卡槽320內。
所述第二墊圈60為C型墊圈,當扣件30的固定部31及部分的連接部32穿過基板10的安裝孔11以後,將第二墊圈60卡設在扣件30的卡槽320內,從而將扣件30留置在基板10上。
由於第一墊圈50卡置在扣件30的連接部32的卡槽320上,在扣件30安裝至基板10之前將所述彈性元件40預固定在連接部32上,從而避免了彈性元件40在安裝過程中從連接部32上脫離;另外,第一墊圈50也有效地保護了基板10表面不被彈性元件40的底部尖端刮花。
可以理解的是,對於本領域的普通技術人員來說,可以根據本發明的技術構思做出其他各種相應的改變與變形,例如第二墊圈60可以採取與第一墊圈50相同的結構,通過擠壓套設在扣件30的卡槽320內。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100...散熱裝置
10...基板
20...扣合結構
11...安裝孔
30...扣件
31...固定部
32...連接部
320...卡槽
33...操作部
40...彈性元件
50...第一墊圈
510...中心孔
60...第二墊圈
圖1為本發明一實施例的散熱裝置的分解圖。
圖2為圖1所示散熱裝置的組裝圖。
圖3為圖1所示散熱裝置沿著III-III線的剖視圖。
10...基板
31...固定部
32...連接部
320...卡槽
33...操作部
40...彈性元件
50...第一墊圈
60...第二墊圈
Claims (7)
- 一種散熱裝置,包括一個基板及一個扣合結構,該扣合結構包括一個扣件及套置在該扣件上的一個彈性元件,該扣件包括一個連接部、設於連接部一端的一個操作部及設於連接部相反的另一端的一固定部,其改進在於,該彈性元件套設在連接部,該連接部設有卡槽,該扣合結構還包括一第一墊圈,該第一墊圈卡入該連接部的卡槽內以將彈性元件留置在操作部與第一墊圈之間,該第一墊圈在所述固定部穿過所述基板後抵靠在基板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,該扣合結構還包括一第二墊圈,該第二墊圈在所述固定部及部分連接部穿過所述基板後卡入連接部的卡槽以將扣合結構定位在基板上。
- 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中,所述卡槽的厚度大於所述基板的厚度。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,該第一墊圈為O型墊圈,該彈性元件為一個環繞該連接部的彈簧,該彈性元件的外徑小於該第一墊圈的外徑。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,該第二墊圈為C型墊圈。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中,該第一墊圈設有一中心孔,該中心孔的直徑小於扣件的連接部的底端直徑,該第一墊圈通過盈配合從連接部的底端擠壓入所述卡槽內。
- 如申請專利範圍第6項所述之散熱裝置,其中,該第一墊圈於中心孔的上緣處倒圓角,所述連接部的底端周緣倒圓角設置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210317486.2A CN103687416B (zh) | 2012-08-31 | 2012-08-31 | 散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201409213A true TW201409213A (zh) | 2014-03-01 |
TWI603181B TWI603181B (zh) | 2017-10-21 |
Family
ID=50185809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101133265A TWI603181B (zh) | 2012-08-31 | 2012-09-12 | 散熱裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8979458B2 (zh) |
JP (1) | JP5628389B2 (zh) |
CN (1) | CN103687416B (zh) |
TW (1) | TWI603181B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202013007579U1 (de) * | 2013-08-26 | 2014-12-01 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) | Kraftfahrzeugkarosserie |
US9475577B2 (en) * | 2014-03-12 | 2016-10-25 | Bell Helicopter Textron Inc. | Retention systems for rotorcraft pedal assemblies |
CN106506195A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-03-15 | 广州新蓝网络科技有限公司 | 移动终端安全管理方法及终端管理一体机 |
US10687435B2 (en) | 2017-08-28 | 2020-06-16 | Facebook, Inc. | Apparatus, system, and method for enabling multiple storage-system configurations |
US20190090376A1 (en) * | 2017-09-18 | 2019-03-21 | Facebook, Inc. | Apparatus, system, and method for resisting shock to a data-center rack |
US11692584B2 (en) * | 2020-01-23 | 2023-07-04 | Lockheed Martin Corporation | Method and system for retaining a fastener |
EP4298352A1 (en) * | 2021-02-26 | 2024-01-03 | RDI (Robaina Design Innovations) LLC | Fastener assembly |
CN217336227U (zh) * | 2021-12-28 | 2022-08-30 | 北京比特大陆科技有限公司 | 紧固件、散热模组及电子设备 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3114405A (en) * | 1956-11-23 | 1963-12-17 | Reeves Instrument Corp | Captive fastener with shoulder to prevent engagement of the screw head with the work |
US3059736A (en) * | 1960-03-30 | 1962-10-23 | Illinois Tool Works | Spring loaded retractable captured screw assembly |
GB1416067A (en) * | 1973-07-23 | 1975-12-03 | United Carr Ltd | Washers |
FR2729045B1 (fr) * | 1994-12-29 | 1997-01-24 | Bull Sa | Procede et dispositif de fixation de deux elements tels qu'un radiateur de circuit integre a une carte de circuits imprimes |
JP2001085585A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却ファン取付装置 |
US20030175091A1 (en) * | 2000-03-10 | 2003-09-18 | Aukzemas Thomas V. | Floating captive screw |
US6468011B2 (en) * | 2001-01-31 | 2002-10-22 | Hewlett-Packard Company | Precision fastener assembly having a pre-compressed captive spring |
US6786691B2 (en) * | 2002-05-07 | 2004-09-07 | Tyco Electronics Corporation | Load cell for securing electronic components |
JP3987050B2 (ja) | 2004-03-24 | 2007-10-03 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 放熱モジュールの固定構造 |
JP4144037B2 (ja) | 2004-11-16 | 2008-09-03 | 東芝ホームテクノ株式会社 | 冷却装置 |
CN101309569B (zh) * | 2007-05-18 | 2012-12-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 扣具及散热装置组合 |
US7701720B2 (en) * | 2007-09-27 | 2010-04-20 | International Business Machines Corporation | Electronic assembly and techniques for installing a heatsink in an electronic assembly |
CN201146629Y (zh) * | 2008-01-25 | 2008-11-05 | 微星科技股份有限公司 | 具有接地功能的锁固机构及其垫片 |
US20090313804A1 (en) * | 2008-01-30 | 2009-12-24 | Fivetech Technology Inc. | Method of assembling captive screw |
TW201000247A (en) * | 2008-06-26 | 2010-01-01 | Techmech Technologies Corp | Fastening device |
CN101684837B (zh) | 2008-09-22 | 2012-10-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 铰链结构 |
TWI353815B (en) * | 2008-10-03 | 2011-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Hinge assembly |
JP3150326U (ja) * | 2009-02-24 | 2009-05-07 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 電子機器用放熱ユニットの固定装置 |
JP3153408U (ja) * | 2009-06-23 | 2009-09-03 | 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 | 枢着ユニットおよびフレーム構造 |
TWM397117U (en) * | 2010-07-26 | 2011-01-21 | Wistron Corp | Speaker device with vibration-absorbing function |
-
2012
- 2012-08-31 CN CN201210317486.2A patent/CN103687416B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-12 TW TW101133265A patent/TWI603181B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-10-31 US US13/664,426 patent/US8979458B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-08-23 JP JP2013173097A patent/JP5628389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140060791A1 (en) | 2014-03-06 |
JP5628389B2 (ja) | 2014-11-19 |
US8979458B2 (en) | 2015-03-17 |
JP2014049760A (ja) | 2014-03-17 |
CN103687416B (zh) | 2016-05-11 |
TWI603181B (zh) | 2017-10-21 |
CN103687416A (zh) | 2014-03-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |