TWM644916U - 散熱片模組 - Google Patents

Abstract

本案提供一種散熱片模組，適於安裝於一電路板，電路板具有一表面，表面上設有一熱源。此散熱片模組包含一扣合柱、一散熱片本體以及一彈性扣合結構。扣合柱係可拆地安裝於前述表面，且具有一扣合頭。散熱片本體具有一開孔。彈性扣合結構固定於開孔內，用以扣合於扣合頭，而使散熱片本體固定於電路板。

Description

散熱片模組

本案是有關於一種散熱片模組，特別是關於一種適用於電路板之散熱片模組。

散熱片是一種常用於電腦系統中的散熱裝置。不過，傳統的散熱片大多是以螺絲鎖附方式固定在晶片（例如中央處理單元）表面進行散熱，其安裝工序較為複雜，而隨著電路板上的元件排列越來越密集，以螺絲鎖附進行固定的方式也就變得更加難以執行。

本案提供一種散熱片模組，適於安裝於一電路板，電路板具有一表面，表面上設有一熱源。此散熱片模組包含一扣合柱、一散熱片本體以及一彈性扣合結構。扣合柱係可拆地安裝於前述表面，且具有一扣合頭。散熱片本體具有一開孔。彈性扣合結構固定於開孔內，用以扣合於扣合頭，而使散熱片本體固定於電路板。

本案所提供之散熱片模組係利用扣合柱以及彈性扣合結構之搭配將散熱片本體穩固地固定於電路板，如此，使用者不須使用工具拆卸固定螺絲，即可快速進行散熱片之拆裝動作。

下面將結合示意圖對本案的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本案的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本案實施例的目的。

第一圖係依據本案一實施例所提供之散熱片模組100安裝於電路板200之示意圖。第二圖係第一圖之散熱片模組100之分解示意圖。

如圖中所示，此散熱片模組100適於安裝於一電路板200，電路板200具有一表面210，表面210上設有一熱源220。此熱源220舉例來說可以是一記憶體或是一晶片。圖中係以一M.2記憶體為例。

此散熱片模組100包含一扣合柱120、一散熱片本體140以及一彈性扣合結構160。

扣合柱120係可拆地設於電路板200之表面210。散熱片本體140之一側係透過一樞接結構230樞接於電路板200。此樞接結構230係固定於電路板200上。一實施例中，此樞接結構230可以是架設於熱源220之一端的上方，如圖中所示，樞接結構230即是架設於M.2記憶體之插座的上方。

散熱片本體140具有一散熱面142，用以抵靠於熱源220進行散熱。散熱片本體140並具有一開孔144。開孔144之一端係延伸至散熱面142。

彈性扣合結構160係固定於開孔144內，用以扣合於扣合柱120。透過彈性扣合結構160扣合於扣合柱120，即可將散熱片本體140固定於電路板200，並使散熱片本體140之散熱面142抵靠於熱源220進行散熱。

請一併參照第三圖所示，第三圖係放大顯示第二圖中之區域A。

如圖中所示，一實施例中，電路板200上設有一固定螺柱240，此固定螺柱240之一端係以螺合方式固定於電路板200。固定螺柱240之另一端具有一螺孔242。扣合柱120係可拆地鎖固於螺孔242。如此，即可使扣合柱120設置於電路板200之表面210。扣合柱120包含一柱體122以及一扣合頭124，扣合頭124之直徑大於柱體122之直徑。柱體122具有一螺紋部（圖未示），用於鎖固於螺孔242內，扣合頭124係位於柱體122之一端。當扣合柱120鎖固於螺孔242，部分柱體122係裸露於外，以利於對散熱片本體140進行扣合固定。

請一併參照第四與五圖，第四圖係對應於第一圖之B-B剖面方向之剖面示意圖。第五圖係放大顯示第四圖之區域C。第四圖所對應之剖面方向係平行於散熱片本體140之長邊方向，圖中顯示散熱片本體140以及固定於開孔144內之彈性扣合結構160。

如圖中所示，散熱片本體140之開孔144係垂直於散熱面142，且包含一第一部分1442以及一第二部分1444。第一部分1442之開口係位於散熱面142，且具有一第一孔徑D1。第二部分1444係位於第一部分1442背對於散熱面142之一側，且具有一第二孔徑D2，第一孔徑D1小於第二孔徑D2。彈性扣合結構160係固定於第二部分1444靠近第一部分1442之一端。前述第一孔徑D1以及第二孔徑D2均為直徑。

請一併參照第三圖，一實施例中，第一部分1442之深度T1小於扣合柱120之柱體122裸露於外之部分的長度，扣合頭124所具有之一第一直徑Da小於第一孔徑D1，以確保設置於電路板200上的扣合柱120的扣合頭124可以有效地延伸至第二部分1444而固定於彈性扣合結構160。

請一併參照第六圖，第六圖係本案彈性扣合結構160一實施例之立體示意圖。

如圖中所示，彈性扣合結構160係呈現一環狀結構，其具有一內側面162以及一外側面164。內側面162具有一內徑Db，外側面164具有一外徑Dc。扣合頭124所具有之第一直徑Da大於內徑Db，如此，當扣合頭124插入彈性扣合結構160之中間孔洞，彈性扣合結構160就會產生彈性形變而扣合於扣合頭124。

一實施例中，如圖中所示，彈性扣合結構160之內側面162並具有一環狀凹槽結構166，此環狀凹槽結構166有助於定位扣合頭124，以產生固定散熱片本體140的效果。

一實施例中，如圖中所示，開孔144係一穿孔，且更包含一第三部分1446。第三部分1446係位於第二部分1444背對於第一部分1442之一側，且具有一第三孔徑D3。第三孔徑D3大於第二孔徑D2。散熱片本體140更包含一固定螺絲146，鎖固於第二部分1444，用以固定彈性扣合結構160。

不過本案不限於此。其他實施例中，亦可省略此第三部分1446，而使第二部分1444延伸至散熱片本體140相對於散熱面142之另一側表面。

其次，本實施例係利用第一部分1442與第二部分1444之段差以及固定螺絲146來固定彈性扣合結構160。不過本案不限於此。其他實施例中，亦可利用卡合件取代固定螺絲146來固定彈性扣合結構160。

此外，本實施例是利用單一個扣合柱120搭配彈性扣合結構160搭配設於散熱片本體140一側之樞接結構來將散熱片本體140固定於電路板200上。不過本案不限於此。其他實施例中，亦可以使用多個扣合柱120搭配彈性扣合結構160來固定散熱片本體140。

本案所提供之散熱片模組100係利用扣合柱120以及彈性扣合結構160之搭配將散熱片本體140穩固地固定於電路板200，如此，使用者不須使用工具拆卸固定螺絲，即可快速進行散熱片之拆裝動作。

上述僅為本案較佳之實施例而已，並不對本案進行任何限制。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本案的技術手段的範圍內，對本案揭露的技術手段和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本案的技術手段的內容，仍屬於本案的保護範圍之內。

100:散熱片模組 120:扣合柱 122:柱體 124:扣合頭 140:散熱片本體 142:散熱面 144:開孔 1442:第一部分 1444:第二部分 1446:第三部分 146:固定螺絲 160:彈性扣合結構 162:內側面 164:外側面 166:環狀凹槽結構 200:電路板 210:表面 220:熱源 230:樞接結構 240:固定螺柱 242:螺孔 D1:第一孔徑 D2:第二孔徑 D3:第三孔徑 T1:深度 Da:第一直徑 Db:內徑 Dc:外徑

第一圖係依據本案一實施例所提供之散熱片模組安裝於電路板之示意圖； 第二圖係第一圖之散熱片模組之分解示意圖； 第三圖係放大顯示第二圖中之區域A； 第四圖係對應於第一圖之B-B剖面方向之剖面示意圖； 第五圖係放大顯示第四圖之區域C；以及 第六圖係本案彈性扣合結構一實施例之立體示意圖。

100:散熱片模組

120:扣合柱

140:散熱片本體

142:散熱面

144:開孔

146:固定螺絲

160:彈性扣合結構

200:電路板

210:表面

220:熱源

230:樞接結構

Claims (13)

1. 一種散熱片模組，適於安裝於一電路板，該電路板具有一表面，該表面上設有一熱源，該散熱片模組包含： 一扣合柱，可拆地安裝於該表面，且具有一扣合頭； 一散熱片本體，具有一開孔；以及 一彈性扣合結構，固定於該開孔內，用以扣合於該扣合頭，而使該散熱片本體固定於該電路板。
2. 如請求項1所述之散熱片模組，其中，該散熱片本體具有一散熱面，用以抵靠於該熱源進行散熱。
3. 如請求項2所述之散熱片模組，其中，該開孔係垂直於該散熱面，且包含一第一部分以及一第二部分，其中，該第一部分之開口係位於該散熱面，且具有一第一孔徑，該第二部分係位於該第一部分背對於該散熱面之一側，且具有一第二孔徑，該彈性扣合結構係固定於該第二部分，且該第一孔徑小於該第二孔徑。
4. 如請求項3所述之散熱片模組，其中，該第一部分之深度小於該扣合柱之長度。
5. 如請求項3所述之散熱片模組，其中，該開孔係一穿孔，且更包含一第三部分，該第三部分係位於該第二部分背對於該第一部分之一側，且具有一第三孔徑，該第三孔徑大於該第二孔徑。
6. 如請求項3所述之散熱片模組，更包含一固定螺絲，鎖固於該第二部分，用以固定該彈性扣合結構。
7. 如請求項3所述之散熱片模組，其中，該扣合頭具有一第一直徑，該第一直徑小於該第一孔徑。
8. 如請求項3所述之散熱片模組，其中，該彈性扣合結構係呈現一環狀結構。
9. 如請求項8所述之散熱片模組，其中，該彈性扣合結構具有一內徑以及一外徑，該內徑小於該第一孔徑。
10. 如請求項9所述之散熱片模組，其中，該扣合頭具有一第一直徑，該第一直徑大於該內徑，但小於該外徑。
11. 如請求項1所述之散熱片模組，其中，該電路板上設有一固定螺柱，該固定螺柱之一端固定於該電路板，另一端具有一螺孔，該扣合柱係可拆地鎖固於該螺孔。
12. 如請求項1所述之散熱片模組，其中，該散熱片本體之一側係樞接於該表面。
13. 如請求項1所述之散熱片模組，其中，該彈性扣合結構具有一內側面，該內側面具有一凹槽。

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