KR200240581Y1 - 반도체 소자의 방열장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은, 반도체 소자의 방열장치에 관한 것으로, 인쇄회로기판(PCB) 상에 안착 고정된 반도체 소자에서 발생되는 열을, 공기 중으로 방열시키기 위하여, 상기 반도체 소자에 밀착됨과 동시에, 상기 인쇄회로기판에 용이하게 고정되는 밀착면과 고정부가 일체로 형성된 방열판을 사용함으로써, 일정 크기 이상의 면적을 갖는 방열판을, 인쇄회로기판에 안착 고정시키기 위한 조립 공정이 보다 간소화되며, 또한 별도의 방열 고무와 나사들을 사용하지 않고서도 반도체 소자의 열 상승을 방지할 수 있게 되어, 열 상승으로 인한 반도체 소자의 파손을 사전에 방지시킬 수 있게 됨은 물론, 제품 원가 절감 및 생산성 향상을 효율적으로 증대시킬 수 있게 되는 매우 유용한 고안인 것이다.

Description

반도체 소자의 방열장치 {Apparatus for protecting a heat of semiconductor device}

본 고안은, 반도체 소자의 방열장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 상에 안착 고정된 반도체 소자에서 발생되는 열을 공기 중으로 방열시키기 위하여, 상기 반도체 소자와 밀착됨과 동시에, 상기 인쇄회로기판에 고정되는 반도체 소자의 방열장치에 관한 것이다.

우선, 도 1 및 도 2는 일반적인 반도체 소자의 방열장치에 대한 사시도 및 단면도를 도시한 것으로, 인쇄회로기판(1) 상에 안착 고정된 반도체 소자(2)에 의해 발생되는 열을 공기 중으로 방열시키기 위하여, 상기 반도체 소자의 상면(上面)에는, 소정의 탄성력을 가짐과 동시에, 열 전달 계수가 높은 방열 고무(3)가 접촉 밀착된다.

그리고, 상기 방열 고무(3) 상측에는 일정한 크기 이상의 면적을 가지면서 반도체 소자에 의해 발생된 열을 확산 방열시킬 수 있는 방열판(4)이 설치되는 데, 이때 상기 방열판(4)은, 반도체 소자의 상면에 접촉 밀착된 방열 고무(3)와 접촉 밀착된다.

한편, 상기 방열판(2)은, 다수개의 나사(5a,5b,5c,5d)들에 의해, 상기 반도체 소자(2)가 안착 고정된 인쇄회로기판(1) 상에 고정 안착된다.

이에 따라, 상기 인쇄회로기판(1) 상에 안착된 반도체 소자(2)에 의해 열이 발생되는 경우, 그 발생 열은, 상기 반도체 소자(2)의 상면에 접촉 밀착된 방열 고무(3)로 전달되고, 상기 방열 고무(3)에 전달된 열은, 다시 일정 크기 이상의 면적을 갖는 방열판(4)에 전달되어, 결국 공기 중으로 확산 방열되므로, 상기 반도체 소자(2)의 열 상승을 방지할 수 있게 되어, 열 상승으로 인한 반도체 소자의 파손을 사전에 방지시킬 수 있게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되는 일반적인 반도체 소자의 방열장치에서는, 상기 방열 고무를 사용하게 되고, 또한 다수개의 나사들을 사용하여, 상기 방열판을 인쇄회로기판에 안착 고정시켜야만 하기 때문에, 그에 따른 재료비 상승과 조립 공정이 요구되므로, 제품 원가 절감 및 생산성 향상을 저해하는 결과를 초래하게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로서, 인쇄회로기판(PCB) 상에 안착 고정된 반도체 소자에서 발생되는 열을, 공기 중으로 방열시키기 위하여, 상기 반도체 소자와 밀착됨과 동시에, 상기 인쇄회로기판에 용이하게 고정되는 간단한 구조를 갖는 반도체 소자의 방열장치를 제공하는 데, 그 목적이 있는 것이다.

도 1은 일반적인 반도체 소자의 방열장치에 대한 사시도를 도시한 것이고,

도 2는 일반적인 반도체 소자의 방열장치에 대한 단면도를 도시한 것이고,

도 3은 본 고안에 따른 반도체 소자의 방열장치에 대한 사시도를 도시한 것이고,

도 4는 본 고안에 따른 반도체 소자의 방열장치에 대한 단면도를 도시한 것이다.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1,11 : 인쇄회로기판(PCB) 2,12 : 반도체 소자

3 : 방열 고무 4,14 : 방열판

5 : 나사 13 : 밀착면

15 : 고정부 16 : 삽입구

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 소자의 방열장치는, 반도체 소자의 방열장치에 있어서, 판상의 저면과, 상기 저면에 대하여 소정각도로 구부러진 경사면을 갖는 방열판과, 상기 저면으로부터 돌출되어, 인쇄회로기판에 안착 고정된 반도체 소자의 상면에 밀착되는 밀착면과, 상기 인쇄회로기판에 형성된 삽입구를 관통하고, 상기 경사면에 대하여 방향으로 형성된 고정부가 포함 구성되는 것을 특징으로 하며,

또한, 상기 밀착면은, 상기 반도체 소자 방향으로 돌출되어, 소정의 탄성력을 갖고 반도체 소자의 상면에 밀착되고, 상기 고정부는, 상기 방열판의 경사면 일부를 절개하여, 상기 인쇄회로기판에 형성된 삽입구 방향으로 구부린 돌기 형상을 갖는 것이고, 그리고, 그 종단면이 요철 형상으로 형성되어 있어, 상기 인쇄회로기판에 형성된 삽입구를 관통한 후, 조립 공정 상에서 소정 각도만큼 구부러져, 상기 방열판을, 인쇄회로기판에 고정시키는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 따른 반도체 소자의 방열장치에 대한 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

먼저, 도 3 및 도 4는 본 고안에 따른 반도체 소자의 방열장치에 대한 사시도 및 단면도를 도시한 것으로, 인쇄회로기판(11) 상에 안착 고정된 반도체 소자(12)에 의해 발생되는 열을 공기 중으로 방열시키기 위하여, 상기 반도체 소자의 상면(上面)에 접촉 밀착되는 밀착면(13)이 구비된 방열판(14)이, 상기 인쇄회로기판(11)에 안착 고정된다.

한편, 상기 밀착면(13)은, 상기 반도체 소자의 상면 방향으로 소정 기울기를 갖고 돌출되는 형상을 갖음으로써, 도 1을 참조로 전술한 바 있는 방열 고무(3)와 같은 소정의 탄성력을 구비하게 된다.

그리고, 상기 방열판(14)의 양측면에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(11)에 형성된 2 개의 삽입구(16a,16b)에 삽입될 수 있도록 하기 위하여, 상기 방열판의 양측면 일부를 절개하여 구부린 2 개의 고정부(15a,15b)가 형성된다.

이에 따라, 상기 인쇄회로기판(11)에 안착 고정된 반도체 소자(12)의 상면과 소정의 탄성력을 갖고 접촉 밀착되는 밀착면(13)이 돌출 형성된 일정 크기 이상의 방열판(14)을, 그 방열판(14)의 양측 일부를 절개하여 구부린 2 개의 고정부(15a,15b)를 이용하여, 인쇄회로기판(11)에 안착 고정시킬 수 있게 된다.

한편, 상기 고정부(15a,15b)는, 그 종단면이 요철 형상으로 형성되어 있어, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판에 형성된 삽입구(16a,16b)를 관통한 후, 조립 공정 상에서 소정각도, 예를 들어 90도 각도만큼 구부러져, 상기 방열판(14)을, 인쇄회로기판(11)에 견고하게 고정시킬 수 있게 된다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 방열판(14)을, 인쇄회로기판에 안착 고정시키기 위한 조립 공정이 보다 간소화되며, 또한 별도의 방열 고무와 나사들을 사용하지 않아도 되는 한편, 상기 인쇄회로기판(11) 상에 안착된 반도체 소자(12)에 의해 열이 발생되는 경우, 그 발생 열은, 상기 반도체 소자(12)의 상면에 접촉 밀착된밀착면(13)으로 전달되고, 상기 밀착면(13)에 전달된 열은, 다시 일정 크기 이상의 면적을 갖는 방열판(14)에 전달되어, 결국 공기 중으로 확산 방열되므로, 상기 반도체 소자(12)의 열 상승을 방지할 수 있게 되어, 열 상승으로 인한 반도체 소자의 파손을 사전에 방지시킬 수 있게 된다.

이상, 전술한 본 고안의 바람직한 실시예는, 예시의 목적을 위해 개시된 것으로, 당업자라면 이하 첨부된 실용신안등록청구범위에 개시된 본 고안의 기술적 사상과 그 기술적 범위 내에서, 다양한 다른 실시예들을 개량, 변경, 대체 또는 부가 등이 가능할 것이다.

상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 반도체 소자의 방열장치는, 인쇄회로기판(PCB) 상에 안착 고정된 반도체 소자에서 발생되는 열을, 공기 중으로 방열시키기 위하여, 상기 반도체 소자에 밀착됨과 동시에, 상기 인쇄회로기판에 용이하게 고정되는 밀착면과 고정부가 일체로 형성된 방열판을 사용함으로써, 일정 크기 이상의 면적을 갖는 방열판을, 인쇄회로기판에 안착 고정시키기 위한 조립 공정이 보다 간소화되며, 또한 별도의 방열 고무와 나사들을 사용하지 않고서도 반도체 소자의 열 상승을 방지할 수 있게 되어, 열 상승으로 인한 반도체 소자의 파손을 사전에 방지시킬 수 있게 됨은 물론, 제품 원가 절감 및 생산성 향상을 효율적으로 증대시킬 수 있게 되는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (4)

1. 반도체 소자의 방열장치에 있어서,

   판상의 저면과, 상기 저면에 대하여 소정각도로 구부러진 경사면을 갖는 방열판과,

   상기 저면으로부터 돌출되어, 인쇄회로기판에 안착 고정된 반도체 소자의 상면에 밀착되는 밀착면과,

   상기 인쇄회로기판에 형성된 삽입구를 관통하고, 상기 경사면에 대하여 방향으로 형성된 고정부가 포함 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 방열장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 밀착면은, 상기 반도체 소자 방향으로 돌출되어, 소정의 탄성력을 갖고 반도체 소자의 상면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 방열장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 고정부는, 상기 방열판의 경사면 일부를 절개하여, 상기 인쇄회로기판에 형성된 삽입구 방향으로 구부린 돌기 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 방열장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 고정부는, 그 종단면이 요철 형상으로 형성되어 있어, 상기 인쇄회로기판에 형성된 삽입구를 관통한 후, 조립 공정 상에서 소정 각도만큼 구부러져, 상기 방열판을, 인쇄회로기판에 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 방열장치.