JP2543260Y2 - プリント基板の放熱構造 - Google Patents
プリント基板の放熱構造Info
- Publication number
- JP2543260Y2 JP2543260Y2 JP6793491U JP6793491U JP2543260Y2 JP 2543260 Y2 JP2543260 Y2 JP 2543260Y2 JP 6793491 U JP6793491 U JP 6793491U JP 6793491 U JP6793491 U JP 6793491U JP 2543260 Y2 JP2543260 Y2 JP 2543260Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat dissipation
- snap line
- dissipation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はプリント基板の放熱を行
うために設けられる放熱プレートを有する放熱構造に関
する。
うために設けられる放熱プレートを有する放熱構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の放熱を行うために
放熱プレートが設けられる。図２はその一例であり、プ
リント基板１２の裏面に放熱プレート１１を取着し、こ
の放熱プレート１１をネジ穴１３及びネジ１４を利用し
て装置筐体１５に固定することで、プリント基板１２の
熱を放熱プレート１１から装置筐体１５に放熱させてい
る。
放熱プレートが設けられる。図２はその一例であり、プ
リント基板１２の裏面に放熱プレート１１を取着し、こ
の放熱プレート１１をネジ穴１３及びネジ１４を利用し
て装置筐体１５に固定することで、プリント基板１２の
熱を放熱プレート１１から装置筐体１５に放熱させてい
る。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】このような放熱構造で
は、装置筐体１５と放熱プレート１１との平面度が悪い
場合には、図２に示したように、放熱プレート１１は湾
曲された状態で固定されることになる。このため、放熱
プレート１１の湾曲によって生じた応力がプリント基板
１２に加えられ、プリント基板１２に割れが発生し、回
路パターンや実装している電子部品が破損されるという
おそれがある。
は、装置筐体１５と放熱プレート１１との平面度が悪い
場合には、図２に示したように、放熱プレート１１は湾
曲された状態で固定されることになる。このため、放熱
プレート１１の湾曲によって生じた応力がプリント基板
１２に加えられ、プリント基板１２に割れが発生し、回
路パターンや実装している電子部品が破損されるという
おそれがある。
【０００４】この場合、従来ではプリント基板１２の一
部に浅い溝からなるスナップライン１２ａを設けてお
き、プリント基板１２に応力が加えられたときにはこの
スナップライン１２ａに沿って割れが生じるようにして
回路パターンや電子部品への影響を回避したものが提案
されてはいる。しかしながら、放熱プレート１１の湾曲
が装置筐体との関係で生じるために応力が集中する部分
が一定せず、プリント基板１２に加えられる応力も一定
しなくなり、プリント基板が必ずしもスナップラインに
沿って割れなくなり、スナップラインの効果が低減され
るという問題がある。本考案の目的は、放熱プレートか
らの応力によってプリント基板がスナップラインに沿っ
て割れるようにした放熱構造を提供することにある。
部に浅い溝からなるスナップライン１２ａを設けてお
き、プリント基板１２に応力が加えられたときにはこの
スナップライン１２ａに沿って割れが生じるようにして
回路パターンや電子部品への影響を回避したものが提案
されてはいる。しかしながら、放熱プレート１１の湾曲
が装置筐体との関係で生じるために応力が集中する部分
が一定せず、プリント基板１２に加えられる応力も一定
しなくなり、プリント基板が必ずしもスナップラインに
沿って割れなくなり、スナップラインの効果が低減され
るという問題がある。本考案の目的は、放熱プレートか
らの応力によってプリント基板がスナップラインに沿っ
て割れるようにした放熱構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案の放熱構造は、ス
ナップラインを設けたプリント基板に取着される放熱プ
レートに、スナップラインに対応する位置に易変形溝を
形成している。
ナップラインを設けたプリント基板に取着される放熱プ
レートに、スナップラインに対応する位置に易変形溝を
形成している。
【０００６】
【作用】本考案によれば、放熱プレートは易変形溝にお
いて変形されるため、プリント基板は、易変形溝に対応
されたスナップラインに応力が加えられ、このスナップ
ラインに沿って割れが発生する。
いて変形されるため、プリント基板は、易変形溝に対応
されたスナップラインに応力が加えられ、このスナップ
ラインに沿って割れが発生する。
【０００７】
【実施例】次に、本考案について図面を参照して説明す
る。図１は本考案の一実施例の断面図である。図におい
て、プリント基板２には放熱プレート１が取着され、こ
の放熱プレート１は周辺部に設けたネジ穴３を利用して
ネジ４により装置筐体５に固定される。前記プリント基
板２には、回路パターンや実装した電子部品を破損する
ことがない位置に浅い溝を形成し、これをスナップライ
ン２ａとして構成している。又、前記放熱プレート１の
裏面には、前記スナップライン２ａに対応する位置に比
較的に深い溝を形成し、これを易変形溝１ａとして構成
している。
る。図１は本考案の一実施例の断面図である。図におい
て、プリント基板２には放熱プレート１が取着され、こ
の放熱プレート１は周辺部に設けたネジ穴３を利用して
ネジ４により装置筐体５に固定される。前記プリント基
板２には、回路パターンや実装した電子部品を破損する
ことがない位置に浅い溝を形成し、これをスナップライ
ン２ａとして構成している。又、前記放熱プレート１の
裏面には、前記スナップライン２ａに対応する位置に比
較的に深い溝を形成し、これを易変形溝１ａとして構成
している。
【０００８】この構成によれば、装置筐体５と放熱プレ
ート１との平面度が一致せず、放熱プレート１をネジ４
で固定したときに放熱プレート１が湾曲されるときに
は、放熱プレート１は易変形溝１ａに応力が集中されて
この部分において湾曲変形される。このため、プリント
基板２に加えられる応力も、この易変形溝１ａを通して
これに対応したスナップライン２ａに集中され、プリン
ト基板２はこのスナップライン２ａに沿って割れること
になる。したがって、プリント基板２に割れが生じると
きには必ずスナップライン２ａに沿って生じることにな
り、他の部分での割れが防止され、回路パターンや電子
部品の破損が防止される。
ート１との平面度が一致せず、放熱プレート１をネジ４
で固定したときに放熱プレート１が湾曲されるときに
は、放熱プレート１は易変形溝１ａに応力が集中されて
この部分において湾曲変形される。このため、プリント
基板２に加えられる応力も、この易変形溝１ａを通して
これに対応したスナップライン２ａに集中され、プリン
ト基板２はこのスナップライン２ａに沿って割れること
になる。したがって、プリント基板２に割れが生じると
きには必ずスナップライン２ａに沿って生じることにな
り、他の部分での割れが防止され、回路パターンや電子
部品の破損が防止される。
【０００９】
【考案の効果】以上説明したように本考案は、プリント
基板のスナップラインに対応する位置の放熱プレートに
易変形溝を形成しているので、放熱プレートの変形によ
る応力は易変形溝に対応されたスナップラインに沿って
プリント基板に加えられることになり、プリント基板に
はこのスナップラインに沿って割れが発生し、回路パタ
ーンや電子部品が破損されることを防止することができ
る効果がある。
基板のスナップラインに対応する位置の放熱プレートに
易変形溝を形成しているので、放熱プレートの変形によ
る応力は易変形溝に対応されたスナップラインに沿って
プリント基板に加えられることになり、プリント基板に
はこのスナップラインに沿って割れが発生し、回路パタ
ーンや電子部品が破損されることを防止することができ
る効果がある。
【図１】本考案のプリント基板放熱構造の一実施例の断
面図である。
面図である。
【図２】従来の放熱構造の断面図である。
１ 放熱プレート １ａ 易変形溝 ２ プリント基板 ２ａ スナップライン ４ ネジ ５ 装置筐体
Claims (1)
- 【請求項１】 スナップラインを設けたプリント基板
と、このプリント基板に取着されて装置筐体等に固定さ
れる放熱プレートを有するプリント基板の放熱構造にお
いて、前記放熱プレートには前記スナップラインに対応
する位置に易変形溝を形成したことを特徴とするプリン
ト基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6793491U JP2543260Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | プリント基板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6793491U JP2543260Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | プリント基板の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515484U JPH0515484U (ja) | 1993-02-26 |
| JP2543260Y2 true JP2543260Y2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=13359259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6793491U Expired - Lifetime JP2543260Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | プリント基板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543260Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502796Y1 (ja) * | 1969-08-25 | 1975-01-24 |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP6793491U patent/JP2543260Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515484U (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |