JPH06244511A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPH06244511A
JPH06244511A JP2878793A JP2878793A JPH06244511A JP H06244511 A JPH06244511 A JP H06244511A JP 2878793 A JP2878793 A JP 2878793A JP 2878793 A JP2878793 A JP 2878793A JP H06244511 A JPH06244511 A JP H06244511A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plates
wiring board
printed wiring
resin
metal plates
Prior art date
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Pending
Application number
JP2878793A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshisuke Ozaki
利介 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
O K PRINT KK
Original Assignee
O K PRINT KK
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Filing date
Publication date
Application filed by O K PRINT KK filed Critical O K PRINT KK
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Publication of JPH06244511A publication Critical patent/JPH06244511A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装された電子部品が損傷するのを防止す
る。 【構成】 配線層が形成されたフレキシブル基板４の両
側に樹脂板３、５を設け、樹脂板３、５の外側にアルミ
ニウムからなる金属板２、６を設け、金属板２、６の外
側に樹脂板１、７を設け、樹脂板１、７の表面に配線層
を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板においては、複
数の樹脂板に形成された配線層をフレキシブル基板によ
って接続している。
【０００３】このプリント配線基板においては、コネク
タによって接続した場合と比較して、ノイズが少なく、
自由な設計ができ、装置を小型にすることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなプ
リント配線基板においては、発熱する電子部品を実装し
た場合に、電子部品の温度が高くなるから、電子部品が
損傷することがある。
【０００５】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、実装された電子部品が損傷することがな
いプリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、複数の樹脂板に形成された配
線層をフレキシブル基板によって接続したプリント配線
基板において、上記樹脂板に金属板を設ける。
【０００７】
【作用】このプリント配線基板においては、実装された
電子部品から発生した熱が金属板を介して放熱されるか
ら、電子部品の温度が低くなり、またシールド効果が良
好である。
【０００８】
【実施例】図１はこの発明に係るプリント配線基板を示
す正面図、図２は図１に示したプリント配線基板を示す
平面図、図３は図１に示したプリント配線基板の一部を
示す断面図である。図に示すように、配線層１０が形成
されたフレキシブル基板４の両側には樹脂板３、５が設
けられ、樹脂板３、５の外側にはアルミニウムからなる
金属板２、６が設けられ、金属板２、６の外側には樹脂
板１、７が設けられ、樹脂板１、７の表面には配線層
８、９が形成され、配線層８〜１０と接続したスルホー
ル１１が設けられ、金属板６はスルホール１１と接続さ
れており、図１紙面左側の樹脂板１、７に形成された配
線層８、９と図１紙面右側の樹脂板１、７に形成された
配線層８、９とがフレキシブル基板４に形成された配線
層１０によって接続されている。そして、金属板２、６
の端部には樹脂板１、３、５、７、フレキシブル基板４
の端部から突出した突出部２ａ、６ａが設けられてお
り、突出部２ａ、６ａはＬ字状に曲げられている。
【０００９】このプリント配線基板においては、突出部
２ａ、６ａを装置の筐体に取り付ければ、実装された電
子部品（図示せず）から発生した熱が金属板２、６、筐
体を介して放熱されるから、電子部品の温度が低くなる
ので、電子部品が損傷することがない。また、金属板
２、６によってシールド効果が良好であるから、ノイズ
を有効に防止することができる。
【００１０】図４はこの発明に係る他のプリント配線基
板の一部を示す断面図である。図に示すように、配線層
２６が形成されたフレキシブル基板２３の両側には樹脂
板２２、２４が設けられ、樹脂板２２の表面にアルミニ
ウムからなる金属板２１が設けられ、樹脂板２４の表面
には配線層２５が形成され、配線層２５、２６と接続し
たスルホール２７が設けられている。
【００１１】このプリント配線基板においても、実装さ
れた電子部品（図示せず）から発生した熱が金属板２１
を介して放熱されるから、電子部品の温度が低くなるの
で、電子部品が損傷することがない。また、金属板２１
によってシールド効果が良好であるから、ノイズを有効
に防止することができる。
【００１２】なお、上述実施例においては、アルミニウ
ムからなる金属板２、６、２１を用いたが、銅、インバ
等からなる金属板を用いてもよい。そして、熱膨張率が
小さいインバからなる金属板を用いたときには、プリン
ト配線基板の熱膨張率を電子部品の熱膨張率に近付ける
ことができるから、電子部品の損傷を防止することがで
きる。また、上述実施例においては、金属板２、６の端
部を突出させたが、金属板の端部を突出させなくともよ
く、また樹脂板３、５より小さい金属板を設けてもよ
い。また、上述実施例においては、突出部２ａ、６ａを
Ｌ字状に曲げたが、突出部を曲げなくともよい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るプ
リント配線基板においては、電子部品の温度が低くなる
ので、電子部品が損傷することがなく、またシールド効
果が良好であるから、ノイズを有効に防止することがで
きる。このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るプリント配線基板を示す正面図
である。
【図２】図１に示したプリント配線基板を示す平面図で
ある。
【図３】図１に示したプリント配線基板の一部を示す断
面図である。
【図４】この発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。
【符号の説明】
１…樹脂板 ２…金属板 ３…樹脂板 ４…フレキシブル基板 ５…樹脂板 ６…金属板 ７…樹脂板 ８…配線層 ９…配線層 ２１…金属板 ２２…樹脂板 ２３…フレキシブル基板 ２４…樹脂板 ２５…配線層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数の樹脂板に形成された配線層をフレキ
    シブル基板によって接続したプリント配線基板におい
    て、上記樹脂板に金属板を設けたことを特徴とするプリ
    ント配線基板。
JP2878793A 1993-02-18 1993-02-18 プリント配線基板 Pending JPH06244511A (ja)

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JP2878793A JPH06244511A (ja) 1993-02-18 1993-02-18 プリント配線基板

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JP2878793A JPH06244511A (ja) 1993-02-18 1993-02-18 プリント配線基板

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JPH06244511A true JPH06244511A (ja) 1994-09-02

Family

ID=12258146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2878793A Pending JPH06244511A (ja) 1993-02-18 1993-02-18 プリント配線基板

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