JPH10242680A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
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- JPH10242680A JPH10242680A JP9040217A JP4021797A JPH10242680A JP H10242680 A JPH10242680 A JP H10242680A JP 9040217 A JP9040217 A JP 9040217A JP 4021797 A JP4021797 A JP 4021797A JP H10242680 A JPH10242680 A JP H10242680A
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- heat pipe
- circuit board
- electronic device
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な熱放散性を得ると共に、機器筐体内の
温度勾配を小さくする。 【解決手段】 回路基板１３ａ，１３ｂを挿通するヒー
トパイプ１４を機器筐体１２に固定し、このヒートパイ
プ１４と回路基板１３ａ，１３ａおよび機器筐体１２と
ヒートパイプ１４とを複数の金具１５ａ〜１５ｃによっ
て熱結合させた構成としてある。
温度勾配を小さくする。 【解決手段】 回路基板１３ａ，１３ｂを挿通するヒー
トパイプ１４を機器筐体１２に固定し、このヒートパイ
プ１４と回路基板１３ａ，１３ａおよび機器筐体１２と
ヒートパイプ１４とを複数の金具１５ａ〜１５ｃによっ
て熱結合させた構成としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、人工衛星を含む宇
宙航行体に搭載する場合に使用して好適な電子機器の放
熱構造に関する。
宙航行体に搭載する場合に使用して好適な電子機器の放
熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種電子機器の放熱構造は、例
えば特開平４−１６３２９９号公報に「人工衛星・宇宙
機搭載用電子機器の熱制御機構」として開示され、図５
に示すように構成されている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号１で示すものは中継器パ
ネルからなる宇宙機用のベース、２はこのベース１に固
定され内部空間２ａを有する機器筐体、３はこの機器筐
体２内に収納されヒートパイプ４をその内部に有するヒ
ートシンク、５はこのヒートシンク３に一部をヒートパ
イプ４に密着して固定されかつ機器筐体２内に収納され
電子部品６をその搭載面上に実装してなる回路基板であ
る。
えば特開平４−１６３２９９号公報に「人工衛星・宇宙
機搭載用電子機器の熱制御機構」として開示され、図５
に示すように構成されている。これを同図に基づいて説
明すると、同図において、符号１で示すものは中継器パ
ネルからなる宇宙機用のベース、２はこのベース１に固
定され内部空間２ａを有する機器筐体、３はこの機器筐
体２内に収納されヒートパイプ４をその内部に有するヒ
ートシンク、５はこのヒートシンク３に一部をヒートパ
イプ４に密着して固定されかつ機器筐体２内に収納され
電子部品６をその搭載面上に実装してなる回路基板であ
る。
【０００３】このような電子機器の放熱構造において
は、回路基板５上の電子部品６から発生する熱が回路基
板５，ヒートパイプ４，ヒートシンク３，機器筐体２を
介し、あるいは回路基板５，ヒートシンク３，機器筐体
２を介してベース１から宇宙空間に放散される。
は、回路基板５上の電子部品６から発生する熱が回路基
板５，ヒートパイプ４，ヒートシンク３，機器筐体２を
介し、あるいは回路基板５，ヒートシンク３，機器筐体
２を介してベース１から宇宙空間に放散される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
機器の放熱構造においては、電子機器の高機能化および
高密度実装化に伴い回路基板が板厚方向に積層増加する
と、中央層の回路基板が周囲温度の上昇によって特に高
温になり、熱放散性が悪くなるばかりか、機器筐体内の
温度勾配が大きくなるという問題があった。
機器の放熱構造においては、電子機器の高機能化および
高密度実装化に伴い回路基板が板厚方向に積層増加する
と、中央層の回路基板が周囲温度の上昇によって特に高
温になり、熱放散性が悪くなるばかりか、機器筐体内の
温度勾配が大きくなるという問題があった。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、良好な熱放散性を得ることができると共に、機
器筐体内の温度勾配を小さくすることができる電子機器
の放熱構造の提供を目的とする。
もので、良好な熱放散性を得ることができると共に、機
器筐体内の温度勾配を小さくすることができる電子機器
の放熱構造の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の電子機器の放熱構造は、機
器筐体内に収納され各々が互いに基板厚方向に並列する
複数の回路基板を備えた電子機器において、回路基板を
挿通するヒートパイプを機器筐体に固定し、このヒート
パイプと回路基板および機器筐体とヒートパイプとを複
数の金具によって熱結合させた構成としてある。したが
って、各回路基板からの発生熱が機器筐体にヒートパイ
プを介して伝達されると共に、ヒートパイプおよび金具
を介して伝達される。
に、本発明の請求項１記載の電子機器の放熱構造は、機
器筐体内に収納され各々が互いに基板厚方向に並列する
複数の回路基板を備えた電子機器において、回路基板を
挿通するヒートパイプを機器筐体に固定し、このヒート
パイプと回路基板および機器筐体とヒートパイプとを複
数の金具によって熱結合させた構成としてある。したが
って、各回路基板からの発生熱が機器筐体にヒートパイ
プを介して伝達されると共に、ヒートパイプおよび金具
を介して伝達される。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器の放熱構造において、各金具を、ヒートパイプの
外周面に対接する内周面を有する筒体と、この筒体の外
周面に連接し回路基板の金具接触面および機器筐体の金
具接触面のうち少なくとも一方の金具接触面に対接する
フランジ端面を有するフランジとによって形成した構成
としてある。したがって、筒体およびフランジによって
回路基板から機器筐体に至る熱経路の熱伝達面が広くな
る。
子機器の放熱構造において、各金具を、ヒートパイプの
外周面に対接する内周面を有する筒体と、この筒体の外
周面に連接し回路基板の金具接触面および機器筐体の金
具接触面のうち少なくとも一方の金具接触面に対接する
フランジ端面を有するフランジとによって形成した構成
としてある。したがって、筒体およびフランジによって
回路基板から機器筐体に至る熱経路の熱伝達面が広くな
る。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項２記載の電
子機器の放熱構造において、各金具を、筒体の軸線を含
む分割面によって分割形成した構成としてある。したが
って、金具による熱結合作業が回路基板にヒートパイプ
を挿通させる前後工程において行なわれる。
子機器の放熱構造において、各金具を、筒体の軸線を含
む分割面によって分割形成した構成としてある。したが
って、金具による熱結合作業が回路基板にヒートパイプ
を挿通させる前後工程において行なわれる。
【０００９】請求項４記載の発明は、請求項２または３
記載の電子機器の放熱構造において、各金具のフランジ
が単一のフランジからなる構成としてある。したがっ
て、相互に隣り合う基板同士や回路基板と機器筐体の間
隔が異なる場合でもヒートパイプと回路基板および機器
筐体とヒートパイプの熱結合が同種の金具によって行な
われる。
記載の電子機器の放熱構造において、各金具のフランジ
が単一のフランジからなる構成としてある。したがっ
て、相互に隣り合う基板同士や回路基板と機器筐体の間
隔が異なる場合でもヒートパイプと回路基板および機器
筐体とヒートパイプの熱結合が同種の金具によって行な
われる。
【００１０】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか１記載の電子機器の放熱構造において、複数
の金具のうち各々が隣り合う２つの金具を熱結合させた
構成としてある。したがって、回路基板から機器筐体に
至る熱経路の個数が金具同士の熱結合によって増加す
る。
ちいずれか１記載の電子機器の放熱構造において、複数
の金具のうち各々が隣り合う２つの金具を熱結合させた
構成としてある。したがって、回路基板から機器筐体に
至る熱経路の個数が金具同士の熱結合によって増加す
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態
に係る電子機器の放熱構造を宇宙機に使用した例を示す
断面図、図２は同じく本発明の第１実施形態に係る電子
機器の放熱構造の外観を示す正面図、図３（Ａ）および
（Ｂ）は電子機器の放熱構造における熱結合用の金具を
示す斜視図とそのＢ−Ｂ線断面図である。同図におい
て、符号１１で示す電子機器は、機器筐体１２と回路基
板１３とヒートパイプ１４と金具１５とを備え、宇宙機
１６内に取り付けられている。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態
に係る電子機器の放熱構造を宇宙機に使用した例を示す
断面図、図２は同じく本発明の第１実施形態に係る電子
機器の放熱構造の外観を示す正面図、図３（Ａ）および
（Ｂ）は電子機器の放熱構造における熱結合用の金具を
示す斜視図とそのＢ−Ｂ線断面図である。同図におい
て、符号１１で示す電子機器は、機器筐体１２と回路基
板１３とヒートパイプ１４と金具１５とを備え、宇宙機
１６内に取り付けられている。
【００１２】機器筐体１２は、回路基板収納用の内部空
間１２ａを有している。回路基板１３は、各々が互いに
基板厚方向に並列する２つの回路基板１３ａ，１３ｂか
らなり、機器筐体１２内に収納固定されている。これら
各回路基板１３ａ，１３ｂの部品搭載面上には、多数の
電子部品１７が実装されている。
間１２ａを有している。回路基板１３は、各々が互いに
基板厚方向に並列する２つの回路基板１３ａ，１３ｂか
らなり、機器筐体１２内に収納固定されている。これら
各回路基板１３ａ，１３ｂの部品搭載面上には、多数の
電子部品１７が実装されている。
【００１３】ヒートパイプ１４は、パイプ両端部にねじ
部１４ａ，１４ｂを有し各回路基板１３ａ，１３ｂを部
品搭載面と垂直な方向に挿通するアルミニウム製のヒー
トパイプからなり、機器筐体１２に挿通固定されてい
る。このヒートパイプ１４の固定は、機器筐体１２を挿
通する両ねじ部１４ａ，１４ｂに各々ナット１８，１９
を螺合させて行なわれている。これにより、各ナット１
８，１９と機器筐体１２との接触圧が高められ、ヒート
パイプ１４と機器筐体１２との熱結合度が高められる。
部１４ａ，１４ｂを有し各回路基板１３ａ，１３ｂを部
品搭載面と垂直な方向に挿通するアルミニウム製のヒー
トパイプからなり、機器筐体１２に挿通固定されてい
る。このヒートパイプ１４の固定は、機器筐体１２を挿
通する両ねじ部１４ａ，１４ｂに各々ナット１８，１９
を螺合させて行なわれている。これにより、各ナット１
８，１９と機器筐体１２との接触圧が高められ、ヒート
パイプ１４と機器筐体１２との熱結合度が高められる。
【００１４】金具１５は、ヒートパイプ１４と回路基板
１３ａ・１３ｂ，機器筐体１２とヒートパイプ１４およ
び回路基板１３ａ・１３ｂ同士を熱結合する複数の金具
１５ａ，１５ｂ，１５ｃからなり、機器筐体１２内に固
定されている。これら各金具１５ａ〜１５ｃは、ヒート
パイプ１４の外周面に対接する内周面を有する筒体１５
Ａ1〜１５Ｃ1と、これら各筒体１５Ａ1〜１５Ｃ1の外周
面に連接し回路基板１３ａ，１３ｂの金具接触面および
機器筐体１２の金具接触面に対接するフランジ端面を有
するフランジ１５Ａ2〜１５Ｃ2，１５Ａ3〜１５Ｃ3とか
らなり、各々が筒体１５Ａ1〜１５Ｃ1の軸線を含む分割
面によって分割形成されている。これにより、各金具１
５ａ〜１５ｃによる熱結合作業が回路基板１３ａ，１３
ｂにヒートパイプ１４を挿通させる前後工程において行
なわれる。
１３ａ・１３ｂ，機器筐体１２とヒートパイプ１４およ
び回路基板１３ａ・１３ｂ同士を熱結合する複数の金具
１５ａ，１５ｂ，１５ｃからなり、機器筐体１２内に固
定されている。これら各金具１５ａ〜１５ｃは、ヒート
パイプ１４の外周面に対接する内周面を有する筒体１５
Ａ1〜１５Ｃ1と、これら各筒体１５Ａ1〜１５Ｃ1の外周
面に連接し回路基板１３ａ，１３ｂの金具接触面および
機器筐体１２の金具接触面に対接するフランジ端面を有
するフランジ１５Ａ2〜１５Ｃ2，１５Ａ3〜１５Ｃ3とか
らなり、各々が筒体１５Ａ1〜１５Ｃ1の軸線を含む分割
面によって分割形成されている。これにより、各金具１
５ａ〜１５ｃによる熱結合作業が回路基板１３ａ，１３
ｂにヒートパイプ１４を挿通させる前後工程において行
なわれる。
【００１５】これら金具１５ａ〜１５ｃのうち金具１５
ａは、フランジ１５Ａ2が機器筐体１２に取付ねじ２０
によって固定され、かつフランジ１５Ａ3および金具１
５ｂのフランジ１５Ｂ2が回路基板１３ａを挾圧保持す
るように取付ねじ２１によって共締めされている。金具
１５ｃは、フランジ１５Ｃ2および金具１５ｂのフラン
ジ１５Ｂ3が回路基板１３ｂを挾圧保持するように取付
ねじ２２によって共締めされており、フランジ１５Ｃ3
が機器筐体１２に取付ねじ２３によって固定されてい
る。
ａは、フランジ１５Ａ2が機器筐体１２に取付ねじ２０
によって固定され、かつフランジ１５Ａ3および金具１
５ｂのフランジ１５Ｂ2が回路基板１３ａを挾圧保持す
るように取付ねじ２１によって共締めされている。金具
１５ｃは、フランジ１５Ｃ2および金具１５ｂのフラン
ジ１５Ｂ3が回路基板１３ｂを挾圧保持するように取付
ねじ２２によって共締めされており、フランジ１５Ｃ3
が機器筐体１２に取付ねじ２３によって固定されてい
る。
【００１６】また、金具１５ａ〜１５ｃは、図３に示す
ように（金具１５ａのみ図示）各々が取付ねじ２４によ
って一体化されている。これにより、各金具１５ａ〜１
５ｃの一体化強度（接触圧）が高められ、熱結合度が高
められる。
ように（金具１５ａのみ図示）各々が取付ねじ２４によ
って一体化されている。これにより、各金具１５ａ〜１
５ｃの一体化強度（接触圧）が高められ、熱結合度が高
められる。
【００１７】このような電子機器の放熱構造において
は、各回路基板１３ａ，１３ｂからの発生熱が機器筐体
１２にヒートパイプ１４を介して伝達されると共に、ヒ
ートパイプ１４および金具１５ａ〜１５ｃを介して伝達
され、かつ金具１５ａ〜１５ｃを介して伝達される。す
なわち、回路基板１３ａ，１３ｂからの発生熱が３つの
熱経路を介して機器筐体１２に効率よく伝達される。
は、各回路基板１３ａ，１３ｂからの発生熱が機器筐体
１２にヒートパイプ１４を介して伝達されると共に、ヒ
ートパイプ１４および金具１５ａ〜１５ｃを介して伝達
され、かつ金具１５ａ〜１５ｃを介して伝達される。す
なわち、回路基板１３ａ，１３ｂからの発生熱が３つの
熱経路を介して機器筐体１２に効率よく伝達される。
【００１８】したがって、本実施形態においては、電子
機器１１の高機能化および高密度実装化に伴い回路基板
１３ａ，１３ｂが板厚方向に積層増加しても、これら回
路基板１３ａ，１３ｂの温度上昇を抑制することができ
る。
機器１１の高機能化および高密度実装化に伴い回路基板
１３ａ，１３ｂが板厚方向に積層増加しても、これら回
路基板１３ａ，１３ｂの温度上昇を抑制することができ
る。
【００１９】また、本実施形態において、回路基板１３
ａ，１３ｂからの発生熱が３つの熱経路を介して機器筐
体１２に伝達されることは、従来の放熱構造と比較して
熱経路の個数が増加すると共に、筒体１５Ａ1〜１５Ｃ1
およびフランジ１５Ａ2〜１５Ｃ2，１５Ａ3〜１５Ｃ3に
よって熱伝達面が広くなるので、熱経路の熱抵抗を小さ
くすることができる。
ａ，１３ｂからの発生熱が３つの熱経路を介して機器筐
体１２に伝達されることは、従来の放熱構造と比較して
熱経路の個数が増加すると共に、筒体１５Ａ1〜１５Ｃ1
およびフランジ１５Ａ2〜１５Ｃ2，１５Ａ3〜１５Ｃ3に
よって熱伝達面が広くなるので、熱経路の熱抵抗を小さ
くすることができる。
【００２０】次に、本発明の第２実施形態につき、図面
を用いて説明する。図４（Ａ）および（Ｂ）は本発明の
第２実施形態に係る電子機器の放熱構造を宇宙機に使用
した例を示す断面図とその金具を示す斜視図で、同図
（Ａ）において図１および図２と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図におい
て、符号３１で示す金具は、ヒートパイプ１４と回路基
板１３ｃおよび機器筐体１２とヒートパイプ１４を熱結
合する複数の金具３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから
なり、機器筐体１２内に固定されている。
を用いて説明する。図４（Ａ）および（Ｂ）は本発明の
第２実施形態に係る電子機器の放熱構造を宇宙機に使用
した例を示す断面図とその金具を示す斜視図で、同図
（Ａ）において図１および図２と同一の部材については
同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図におい
て、符号３１で示す金具は、ヒートパイプ１４と回路基
板１３ｃおよび機器筐体１２とヒートパイプ１４を熱結
合する複数の金具３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄから
なり、機器筐体１２内に固定されている。
【００２１】これら金具３１ａ〜３１ｄは、ヒートパイ
プ１４の外周面に対接する内周面を有する筒体３１Ａ1
〜３１Ｄ1と、これら各筒体３１Ａ1〜３１Ｄ1の外周面
に連接し回路基板１３ｃの金具接触面および機器筐体１
２の金具接触面に対接するフランジ端面を有するフラン
ジ３１Ａ2〜３１Ｄ2とからなり、各々が筒体３１Ａ1〜
３１Ｄ1の軸線を含む分割面によって分割形成されてい
る。これにより、各金具３１ａ〜３１ｃによる熱結合作
業が回路基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃにヒートパイプ１
４を挿通させる前後工程において行なわれる。
プ１４の外周面に対接する内周面を有する筒体３１Ａ1
〜３１Ｄ1と、これら各筒体３１Ａ1〜３１Ｄ1の外周面
に連接し回路基板１３ｃの金具接触面および機器筐体１
２の金具接触面に対接するフランジ端面を有するフラン
ジ３１Ａ2〜３１Ｄ2とからなり、各々が筒体３１Ａ1〜
３１Ｄ1の軸線を含む分割面によって分割形成されてい
る。これにより、各金具３１ａ〜３１ｃによる熱結合作
業が回路基板１３ａ，１３ｂ，１３ｃにヒートパイプ１
４を挿通させる前後工程において行なわれる。
【００２２】これら金具３１ａ〜３１ｄのうち金具３１
ａは、フランジ３１Ａ2が機器筐体１２に取付ねじ２０
によって固定されている。金具３１ｂ，３１ｃは、フラ
ンジ３１Ｂ2，フランジ３１Ｃ2が回路基板１３ｃを挾圧
保持するように取付ねじ２１によって共締めされてい
る。金具３１ｄは、フランジ３１Ｄ2が取付ねじ２３に
よって固定されている。
ａは、フランジ３１Ａ2が機器筐体１２に取付ねじ２０
によって固定されている。金具３１ｂ，３１ｃは、フラ
ンジ３１Ｂ2，フランジ３１Ｃ2が回路基板１３ｃを挾圧
保持するように取付ねじ２１によって共締めされてい
る。金具３１ｄは、フランジ３１Ｄ2が取付ねじ２３に
よって固定されている。
【００２３】このような電子機器の放熱構造において
は、第１実施形態と同様に回路基板の温度上昇を抑制す
ることができると共に、熱経路の熱抵抗を小さくするこ
とができる。
は、第１実施形態と同様に回路基板の温度上昇を抑制す
ることができると共に、熱経路の熱抵抗を小さくするこ
とができる。
【００２４】また、本実施形態において、各金具３１ａ
〜３１ｄのフランジ３１Ａ2〜３１Ｄ2が単一のフランジ
からなることは、相互に隣り合う基板同士や回路基板と
機器筐体の間隔が異なる場合でも、ヒートパイプ１４と
回路基板１３ａ〜１３ｃおよび機器筐体１２とヒートパ
イプ１４の熱結合が同種の金具３１ａ〜３１ｄによって
行なわれる。すなわち、基板同士間や回路基板と機器筐
体間の寸法に合わせて金具３１ａ〜３１ｄを製造する必
要がない。
〜３１ｄのフランジ３１Ａ2〜３１Ｄ2が単一のフランジ
からなることは、相互に隣り合う基板同士や回路基板と
機器筐体の間隔が異なる場合でも、ヒートパイプ１４と
回路基板１３ａ〜１３ｃおよび機器筐体１２とヒートパ
イプ１４の熱結合が同種の金具３１ａ〜３１ｄによって
行なわれる。すなわち、基板同士間や回路基板と機器筐
体間の寸法に合わせて金具３１ａ〜３１ｄを製造する必
要がない。
【００２５】なお、本実施形態においては、金具がアル
ミニウムからなる例を示したが、本発明はこれに限定さ
れず、熱伝導率が高い他の金属からなるものでもよい。
また、本発明における金具およびヒートパイプ等の個数
は、前述した実施形態に限定されるものでないことは勿
論である。
ミニウムからなる例を示したが、本発明はこれに限定さ
れず、熱伝導率が高い他の金属からなるものでもよい。
また、本発明における金具およびヒートパイプ等の個数
は、前述した実施形態に限定されるものでないことは勿
論である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板を挿通するヒートパイプを機器筐体に固定し、こ
のヒートパイプと回路基板および機器筐体とヒートパイ
プとを複数の金具によって熱結合させたので、各回路基
板からの発生熱が機器筐体にヒートパイプを介して伝達
されると共に、ヒートパイプおよび金具を介して伝達さ
れる。
路基板を挿通するヒートパイプを機器筐体に固定し、こ
のヒートパイプと回路基板および機器筐体とヒートパイ
プとを複数の金具によって熱結合させたので、各回路基
板からの発生熱が機器筐体にヒートパイプを介して伝達
されると共に、ヒートパイプおよび金具を介して伝達さ
れる。
【００２７】したがって、電子機器の高機能化および高
密度実装化に伴い回路基板が板厚方向に積層増加して
も、回路基板の温度上昇を抑制することができるから、
良好な熱放散性を得ることができると共に、機器筐体内
の温度勾配を小さくすることができる。
密度実装化に伴い回路基板が板厚方向に積層増加して
も、回路基板の温度上昇を抑制することができるから、
良好な熱放散性を得ることができると共に、機器筐体内
の温度勾配を小さくすることができる。
【００２８】請求項２において、各金具を、ヒートパイ
プの外周面に対接する内周面を有する筒体と、この筒体
の外周面に連接し回路基板の金具接触面および機器筐体
の金具接触面のうち少なくとも一方の金具接触面に対接
するフランジ端面を有するフランジとによって形成した
ので、筒体およびフランジによって回路基板から機器筐
体に至る熱経路熱の伝達面が広くなり、熱経路の熱抵抗
を小さくして一層良好な熱放散性を得ることができる。
プの外周面に対接する内周面を有する筒体と、この筒体
の外周面に連接し回路基板の金具接触面および機器筐体
の金具接触面のうち少なくとも一方の金具接触面に対接
するフランジ端面を有するフランジとによって形成した
ので、筒体およびフランジによって回路基板から機器筐
体に至る熱経路熱の伝達面が広くなり、熱経路の熱抵抗
を小さくして一層良好な熱放散性を得ることができる。
【００２９】請求項３において、各金具を、筒体の軸線
を含む分割面によって分割形成したので、金具による熱
結合作業が回路基板にヒートパイプを挿通させる前後工
程において行なわれ、電子機器の組立自由度を高めるこ
とができる。
を含む分割面によって分割形成したので、金具による熱
結合作業が回路基板にヒートパイプを挿通させる前後工
程において行なわれ、電子機器の組立自由度を高めるこ
とができる。
【００３０】請求項４において、各金具のフランジが単
一のフランジからなるので、相互に隣り合う基板同士や
回路基板と機器筐体の間隔が異なる場合でも、基板同士
間や回路基板と機器筐体間の寸法に合わせて金具を製造
することを必要とせず、金具取付自由度を高めることが
できると共に、製造コストの低廉化を図ることができ
る。また、金具が単一のフランジからなることは、金具
が軽量になるから、電子機器全体の軽量化を図ることが
できる。
一のフランジからなるので、相互に隣り合う基板同士や
回路基板と機器筐体の間隔が異なる場合でも、基板同士
間や回路基板と機器筐体間の寸法に合わせて金具を製造
することを必要とせず、金具取付自由度を高めることが
できると共に、製造コストの低廉化を図ることができ
る。また、金具が単一のフランジからなることは、金具
が軽量になるから、電子機器全体の軽量化を図ることが
できる。
【００３１】請求項５において、複数の金具のうち各々
が隣り合う２つの金具を熱結合させたので、回路基板か
ら機器筐体に至る熱経路の個数が金具の熱結合によって
増加し、熱経路の熱抵抗を小さくして一層良好な熱放散
性を得ることができる。
が隣り合う２つの金具を熱結合させたので、回路基板か
ら機器筐体に至る熱経路の個数が金具の熱結合によって
増加し、熱経路の熱抵抗を小さくして一層良好な熱放散
性を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の放熱構
造を宇宙機に使用した例を示す断面図である。
造を宇宙機に使用した例を示す断面図である。
【図２】同じく本発明の第１実施形態に係る電子機器の
放熱構造の外観を示す正面図である。
放熱構造の外観を示す正面図である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は電子機器の放熱構造にお
ける熱結合用の金具を示す斜視図とそのＢ−Ｂ線断面図
である。
ける熱結合用の金具を示す斜視図とそのＢ−Ｂ線断面図
である。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は本発明の第２実施形態に
係る電子機器の放熱構造を宇宙機に使用した例を示す断
面図とその金具を示す斜視図である。
係る電子機器の放熱構造を宇宙機に使用した例を示す断
面図とその金具を示す斜視図である。
【図５】従来における電子機器の放熱構造を示す断面図
である。
である。
１１ 電子機器 １２ 機器筐体 １３ａ，１３ｂ 回路基板 １４ ヒートパイプ １５ａ，１５ｂ，１５ｃ 金具
Claims (5)
- 【請求項１】 機器筐体内に収納され、各々が互いに基
板厚方向に並列する複数の回路基板を備えた電子機器に
おいて、 前記回路基板を挿通するヒートパイプを前記機器筐体に
固定し、 このヒートパイプと回路基板および機器筐体とヒートパ
イプとを複数の金具によって熱結合させたことを特徴と
する電子機器の放熱構造。 - 【請求項２】 前記金具を、前記ヒートパイプの外周面
に対接する内周面を有する筒体と、この筒体の外周面に
連接し前記回路基板の金具接触面および前記機器筐体の
金具接触面のうち少なくとも一方の金具接触面に対接す
るフランジ端面を有するフランジとによって形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項３】 前記金具を、前記筒体の軸線を含む分割
面によって分割形成したことを特徴とする請求項２記載
の電子機器の放熱構造。 - 【請求項４】 前記金具のフランジが単一のフランジか
らなることを特徴とする請求項２または３記載の電子機
器の放熱構造。 - 【請求項５】 前記金具のうち各々が隣り合う２つの金
具を熱結合させたことを特徴とする請求項１〜４のうち
いずれか１記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040217A JP2877126B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040217A JP2877126B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242680A true JPH10242680A (ja) | 1998-09-11 |
| JP2877126B2 JP2877126B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=12574617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9040217A Expired - Lifetime JP2877126B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2877126B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300048A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Gigabyte Technology Co Ltd | 熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路基板およびその構造 |
| JP2012002387A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Shimonishi Giken Kogyo Kk | 放熱板 |
| CN109693812A (zh) * | 2017-10-23 | 2019-04-30 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 一种用于为多个空间实验设备提供实验服务的系统及方法 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP9040217A patent/JP2877126B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300048A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Gigabyte Technology Co Ltd | 熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路基板およびその構造 |
| JP2012002387A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Shimonishi Giken Kogyo Kk | 放熱板 |
| CN109693812A (zh) * | 2017-10-23 | 2019-04-30 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 一种用于为多个空间实验设备提供实验服务的系统及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2877126B2 (ja) | 1999-03-31 |
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