JP2007300048A - 熱パイプで熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路基板およびその構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱パイプ2で熱を伝導するための熱放散タイプのプリント回路基板1およびその構造は、基板10、基板10の表面に配置され、電子部品14に電気的に結合した信号回路、基板1の他の表面に配置された熱放散層11、および、各々が加熱された端部および加熱された端部から延長した圧縮端部を有する少なくとも1つの熱パイプ2を含む。基板1は熱放散層11を通過している貫通孔を含み、熱放散層11は、熱パイプ2の周囲近い表面で配置される固着層13を含み、熱パイプ2の加熱された端部の末端は、固着層13によって被覆され、固着層13は、電子部品14の対応する位置に熱放散層11の表面から延長する。
【選択図】図1
Description
Claims (17)
- 熱放散タイプのプリント回路板であって、基板の表面に配置され、電気的に電子装置に連結した信号回路を有する基板;前記基板の他の表面に配置された熱放散層;および、加熱された端部および前記加熱された端部から延長される圧縮端部を有する少なくとも1つの熱パイプからなり、そこにおいて、前記基板は、前記熱放散層を貫通している貫通孔、および、前記熱放散層の表面に配置され、前記熱パイプの前記周囲の近くの固着層を含み、前記熱パイプの前記加熱された端部の末端は前記固着層によって被覆され、前記固着層は、前記熱放散層の表面から前記電子装置の対応する位置に延長する。
- 請求項1に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記基板は、各々が前記電子装置の対応する位置で配置された複数の貫通孔を含み、前記貫通孔は、前記熱放散層との熱伝導接触を有するため、前記固着層で満たされる熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項1に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記基板の前記貫通孔の壁は前記熱パイプと前記基板との間で配置される熱伝導媒体を含む熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項3に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱伝導媒体は熱放散ペーストである熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項3に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱伝導媒体および前記熱放散層は同じ材料で作成される熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項3に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱伝導媒体および前記固着層は同じ材料で作成される熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項1に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱放散層は銅箔である熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項1に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記固着層はハンダでできている熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項1に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱放散層の残りの表面は絶縁コーティングによって被覆される熱放散タイプのプリント回路板。
- 請求項1に記載の熱放散タイプのプリント回路板であって、前記熱パイプの圧縮端部は複数の放熱フィンを含む熱放散タイプのプリント回路板。
- 熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、プリント回路基板、基板、前記基板の表面に配置された信号回路、前記基板の他の表面に配置された熱放散層、および、基板に配置され、前記熱放散層を通過する貫通孔を有するプリント回路基板;および、前記基板の前記貫通孔を通過する加熱された端部を有するので、前記加熱された端部の前記末端が、前記熱放散層から外へ突出する少なくとも1つの熱パイプからなり、そこにおいて、前記熱放散層は、前記熱パイプの前記周囲に近い表面に配置された固着層を含み、前記熱パイプの前記末端は、前記固着層によって被覆される構造。
- 請求項11に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記基板の前記貫通孔の壁は前記熱パイプと前記基板との間で配置される熱伝導媒体を含む構造。
- 請求項12に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱伝導媒体は熱放散ペーストである構造。
- 請求項12に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱伝導媒体および前記熱放散層は同じ材料で作成される構造。
- 請求項12に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱伝導媒体および前記固着層は同じ材料で作成される構造。
- 請求項11に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記熱放散層は銅箔である構造。
- 請求項11に記載の熱パイプで熱を伝導するためのプリント回路基板の構造であって、前記固着層はハンダでできている構造。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103179848A (zh) * | 2013-03-13 | 2013-06-26 | 重庆海飞科技有限公司 | 一种航模电机控制器的散热结构 |
CN104994678A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-10-21 | 常州鼎润电子科技有限公司 | 高效散热的pcb板 |
CN105407638A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-03-16 | 杨小荣 | 一种高导热低成本柔性线路板及其生产方法 |
CN110012609A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-12 | 四川海英电子科技有限公司 | 高导热金属电路板的复合工艺 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60111095U (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-27 | 富士通株式会社 | 電子部品の冷却構造 |
JPH03211864A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Fujitsu Ltd | 電子機器の機能素子の放熱装置 |
JPH0579969U (ja) * | 1992-04-01 | 1993-10-29 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ付き回路基板 |
JPH0617296U (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | 日本電信電話株式会社 | ヒートパイプスタッド及びヒートパイプスタッド一体化回路部品 |
JPH06181396A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 |
JPH10242680A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Nec Corp | 電子機器の放熱構造 |
JPH1168371A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-09 | Toshiba Corp | 電子機器及びその印刷配線基板 |
JP2003209328A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Nec Toshiba Space System Kk | プリント基板放熱構造とカードタイプ構造体 |
-
2006
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60111095U (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-27 | 富士通株式会社 | 電子部品の冷却構造 |
JPH03211864A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Fujitsu Ltd | 電子機器の機能素子の放熱装置 |
JPH0579969U (ja) * | 1992-04-01 | 1993-10-29 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ付き回路基板 |
JPH0617296U (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | 日本電信電話株式会社 | ヒートパイプスタッド及びヒートパイプスタッド一体化回路部品 |
JPH06181396A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板のヒートパイプ式冷却装置 |
JPH10242680A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-09-11 | Nec Corp | 電子機器の放熱構造 |
JPH1168371A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-09 | Toshiba Corp | 電子機器及びその印刷配線基板 |
JP2003209328A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Nec Toshiba Space System Kk | プリント基板放熱構造とカードタイプ構造体 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103179848A (zh) * | 2013-03-13 | 2013-06-26 | 重庆海飞科技有限公司 | 一种航模电机控制器的散热结构 |
CN103179848B (zh) * | 2013-03-13 | 2015-12-23 | 重庆海飞科技有限公司 | 一种航模电机控制器的散热结构 |
CN104994678A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-10-21 | 常州鼎润电子科技有限公司 | 高效散热的pcb板 |
CN105407638A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-03-16 | 杨小荣 | 一种高导热低成本柔性线路板及其生产方法 |
CN110012609A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-12 | 四川海英电子科技有限公司 | 高导热金属电路板的复合工艺 |
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