JPH0579969U - ヒートパイプ付き回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 発熱部品が載置される銅箔パターン21にヒー
トパイプ15の吸熱部23を接合してなるヒートパイプ付き
回路基板において、銅箔パターン21にヒートパイプ長手
方向の溝29を形成し、その溝29にヒートパイプの吸熱部
23をセットして半田27により銅箔パターン21と接合し
た。 【効果】 ヒートパイプの吸熱部を確実に所定の位置に
位置決めすることができ、このためヒートパイプの取付
け位置のバラツキがなくなり、放熱特性の安定したヒー
トパイプ付き回路基板が得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、発熱部品の放熱性を高めるためのヒートパイプ付き回路基板に関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のヒートパイプ付き回路基板を図６および図７に示す。符号11は回路基板 、13はＭＯＳＦＥＴなどの発熱部品、15はヒートパイプである。 回路基板11はガラスエポキシまたは紙フェノール等からなる絶縁基板17の表面 に銅箔回路パターン19や発熱部品載置用の銅箔パターン21を形成したものである 。絶縁基板17には熱伝導性を高めるためアルミナ等を混入する場合もある。また 回路基板11としては熱伝導性の良好なアルミベース回路基板を使用することもあ る。

【０００３】 発熱部品13は、その本体部が銅箔パターン21上に載置され（半田または熱伝導 性の良好な接着剤により接合される）、端子部が銅箔回路パターン19に半田付け されて、回路基板11に実装されている。また発熱部品載置用の銅箔パターン21上 にはヒートパイプ15の吸熱部23が半田（または熱伝導性の良好な接着剤）27によ り接合されている。ヒートパイプ15の放熱部25は回路基板11の外に位置させてあ る。

【０００４】 上記構成によると、発熱部品13で発生した熱は、銅箔パターン21に伝わり、ヒ ートパイプ15の吸熱部23に吸熱されて、ヒートパイプ15内を移動し、放熱部25か ら外部に放熱される。これによって発熱部品11が狭い空間に設置される場合でも 良好な放熱性を保つことができる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来のヒートパイプ付き回路基板は、平坦な銅箔パターンの上に断面円形のヒ ートパイプを配置して半田等により接合する構造であるため、ヒートパイプを所 定の位置に位置決めすることが難しく、ヒートパイプの取付け位置にバラツキが 出て、放熱特性にバラツキが生じやすい等の問題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記のような課題を解決したヒートパイプ付き回路基板を提供する もので、その構成は、発熱部品が載置される銅箔パターンにヒートパイプの吸熱 部を接合してなるヒートパイプ付き回路基板において、前記銅箔パターンにヒー トパイプ長手方向の溝を形成し、その溝にヒートパイプの吸熱部をセットして銅 箔パターンと接合したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

銅箔パターンに溝を形成したことにより、ヒートパイプの位置決めが確実にな り、ヒートパイプの取付け位置のバラツキがなくなる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１ないし図５はそ れぞれ本考案の実施例を示す。各図において、先に説明した図６および図７と同 一部分には同一符号を付してある。

【０００９】 図１のものは、回路基板11の発熱部品（図示せず）が載置される銅箔パターン 21に切削加工により断面円弧状の溝29を形成し、その溝29にヒートパイプ15の吸 熱部23をセットして銅箔パターン21と半田27により接合したものである。

【００１０】 図２のものは、回路基板11の銅箔パターン21にエッチングにより底の平らな溝 29を形成し、その溝29にヒートパイプ15の吸熱部23をセットして銅箔パターン21 と半田27により接合したものである。

【００１１】 図３のものは、回路基板11の銅箔パターン21に断面Ｖ形の溝29を形成し、その 溝29にヒートパイプ15の吸熱部23をセットして銅箔パターン21と半田27により接 合したものである。

【００１２】 図４のものは、回路基板11の銅箔パターン21に底の平らな溝29を形成し、その 溝29に偏平加工したヒートパイプ15の吸熱部23をセットして銅箔パターン21と半 田27により接合したものである。このようにすると銅箔パターン21と吸熱部23と の接合面積が大きくなり伝熱性が向上する。

【００１３】 図５は、回路基板11の銅箔パターン21に断面Ｖ形の溝29を形成し、その溝29に 偏平加工したヒートパイプ15の吸熱部23をセットして銅箔パターン21と半田27に より接合したものである。

【００１４】 以上の各実施例においてヒートパイプ15としては外径３mm〜６mm程度の比較的 細いものが用いられる。 また回路基板11の銅箔パターン21としては厚さ70μm 以上のできるだけ厚い銅 箔を使用することが望ましい。厚い銅箔を使用すれば溝29の深さを深くできるた め、ヒートパイプの位置決めがより確実になると共に、ヒートパイプの吸熱部23 と銅箔パターン21との接触面積を大きくでき、伝熱効率がよくなる。

【００１５】 また以上の各実施例においては、ヒートパイプの吸熱部と銅箔パターンを半田 付けにより接合したが、本考案はこれに限られるものではなく、熱伝導性の良好 な接着剤で両者を接合することも可能である。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、銅箔パターンに形成した溝にヒートパイ プの吸熱部をセットして、銅箔パターンとヒートパイプの吸熱部を接合したので 、ヒートパイプの吸熱部を確実に所定の位置に位置決めすることができ、このた めヒートパイプの取付け位置のバラツキがなくなり、放熱特性の安定したヒート パイプ付き回路基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係るヒートパイプ付き回路基板の一
実施例を示す断面図。

【図２】 本考案の他の実施例を示す断面図。

【図３】 本考案のさらに他の実施例を示す断面図。

【図４】 本考案のさらに他の実施例を示す断面図。

【図５】 本考案のさらに他の実施例を示す断面図。

【図６】 従来のヒートパイプ付き回路基板を示す斜視
図。

【図７】 図６のヒートパイプ付き回路基板を示す断面
図。

【符号の説明】

11：回路基板 13：発熱部品 15：ヒートパイプ 21：発熱部品載置用の銅箔パターン 23：吸熱部 25：放熱部 27：半田 29：溝

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】発熱部品が載置される銅箔パターンにヒー
   トパイプの吸熱部を接合してなるヒートパイプ付き回路
   基板において、前記銅箔パターンにヒートパイプ長手方
   向の溝を形成し、その溝にヒートパイプの吸熱部をセッ
   トして銅箔パターンと接合したことを特徴とするヒート
   パイプ付き回路基板。