JP3079773B2 - 熱伝導スペーサーの実装構造 - Google Patents
熱伝導スペーサーの実装構造Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種プリント配線基板
に実装される電子部品の放熱用熱伝導スペーサーの実装
構造に関する。
に実装される電子部品の放熱用熱伝導スペーサーの実装
構造に関する。
【０００２】最近、各種電子機器に搭載されるプリント
板ユニットには高集積化して発熱量の大きな半導体デバ
イスが高密度に実装されるに伴い、これら電子部品を実
装するプリント配線基板（以下配線基板と略称する）の
内層には前記半導体デバイスの熱を伝播して放熱効果を
有する電源パターンが形成され、実装される半導体デバ
イスと配線基板表面とで形成される隙間を熱伝導性の良
い接着剤を充填している。
板ユニットには高集積化して発熱量の大きな半導体デバ
イスが高密度に実装されるに伴い、これら電子部品を実
装するプリント配線基板（以下配線基板と略称する）の
内層には前記半導体デバイスの熱を伝播して放熱効果を
有する電源パターンが形成され、実装される半導体デバ
イスと配線基板表面とで形成される隙間を熱伝導性の良
い接着剤を充填している。
【０００３】しかるに、ＤＩＰ(Dual-Inlin-Package)型
の半導体デバイス（以下ＤＩＰ部品と略称する）におい
てはこのＤＩＰ部品の下面と配線基板表面とで形成され
る隙間が大きくなり、熱伝導性接着剤の厚みによる伝熱
量が低下して配線基板の電源パターンに対しての放熱効
果が薄れるので、実装されたＤＩＰ部品から配線基板の
電源パターンに伝熱効果の大きな熱伝導スペーサーの実
装構造が必要とされている。
の半導体デバイス（以下ＤＩＰ部品と略称する）におい
てはこのＤＩＰ部品の下面と配線基板表面とで形成され
る隙間が大きくなり、熱伝導性接着剤の厚みによる伝熱
量が低下して配線基板の電源パターンに対しての放熱効
果が薄れるので、実装されたＤＩＰ部品から配線基板の
電源パターンに伝熱効果の大きな熱伝導スペーサーの実
装構造が必要とされている。
【０００４】
【従来の技術】従来広く使用されているＤＩＰ部品の実
装構造は、図４に示すように電源パターン3-1 を内層に
設けるとともにＤＩＰ部品１の実装用スルーホール3-2
として複数個の微細孔を一定の間隔で互いに平行に配列
した配線基板３に対し、当該配線基板３の実装面側に熱
伝導性の良い接着剤４をこの互いに対向する前記実装用
スルーホール3-2 の中間部に一定量塗布します。
装構造は、図４に示すように電源パターン3-1 を内層に
設けるとともにＤＩＰ部品１の実装用スルーホール3-2
として複数個の微細孔を一定の間隔で互いに平行に配列
した配線基板３に対し、当該配線基板３の実装面側に熱
伝導性の良い接着剤４をこの互いに対向する前記実装用
スルーホール3-2 の中間部に一定量塗布します。
【０００５】この実装用スルーホール3-2 にＤＩＰ部品
１の両側面より突出して一方向に曲折された各リード1-
2 を上記実装用スルーホール3-2 に挿入することによ
り、当該リード1-2 の先端を上記配線基板３の反対面か
ら突出させるとともに前記ＤＩＰ部品１のパッケージ1-
1 下面を接着剤４に密着させた状態で硬化・固着し、そ
の後に図示していない半田槽に浸漬して半田付けを行う
とＤＩＰ部品１の各リード1-2 と配線基板３の各実装用
スルーホール3-2 が電気的に接続されている。
１の両側面より突出して一方向に曲折された各リード1-
2 を上記実装用スルーホール3-2 に挿入することによ
り、当該リード1-2 の先端を上記配線基板３の反対面か
ら突出させるとともに前記ＤＩＰ部品１のパッケージ1-
1 下面を接着剤４に密着させた状態で硬化・固着し、そ
の後に図示していない半田槽に浸漬して半田付けを行う
とＤＩＰ部品１の各リード1-2 と配線基板３の各実装用
スルーホール3-2 が電気的に接続されている。
【０００６】また他の従来例としては、図５に示すよう
に上記配線基板３の実装用スルーホール3-2 の中間部に
熱伝導性の良い前記接着剤４によりアルミニウム又は銅
よりなる熱伝導板２を固着し、その上部に同じく熱伝導
性の良い接着剤４を塗布して当該実装用スルーホール3-
2 にＤＩＰ部品１の各リード1-2 を挿入して前記接着剤
４にパッケージ1-1 の下面を密着させ状態で硬化し、前
記と同様の半田付けにより前記リード1-2 と該実装用ス
ルーホール3-2 が電気的に接続されている。
に上記配線基板３の実装用スルーホール3-2 の中間部に
熱伝導性の良い前記接着剤４によりアルミニウム又は銅
よりなる熱伝導板２を固着し、その上部に同じく熱伝導
性の良い接着剤４を塗布して当該実装用スルーホール3-
2 にＤＩＰ部品１の各リード1-2 を挿入して前記接着剤
４にパッケージ1-1 の下面を密着させ状態で硬化し、前
記と同様の半田付けにより前記リード1-2 と該実装用ス
ルーホール3-2 が電気的に接続されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の図
４に示す実装構造で問題となるのは、実装されたＤＩＰ
部品１のパッケージ1-1 下面と配線基板３の実装面との
間に形成される接着剤４の層が厚いため、ＤＩＰ部品１
で発生した熱量は接着剤４の層と配線基板３の表面絶縁
層によって電源パターン3-1 への熱伝播量が少なくなっ
て、ＤＩＰ部品１の放熱効果が低減するという問題が生
じている。
４に示す実装構造で問題となるのは、実装されたＤＩＰ
部品１のパッケージ1-1 下面と配線基板３の実装面との
間に形成される接着剤４の層が厚いため、ＤＩＰ部品１
で発生した熱量は接着剤４の層と配線基板３の表面絶縁
層によって電源パターン3-1 への熱伝播量が少なくなっ
て、ＤＩＰ部品１の放熱効果が低減するという問題が生
じている。
【０００８】また、図５に示す如き実装構造において
は、ＤＩＰ部品１のパッケージ1-1 下面と配線基板３の
実装面との間に熱伝導板２を介して接着剤４の層が２ヵ
所存在するためにＤＩＰ部品１の放熱効果が低減すると
ともに、熱伝導板２の位置決めが困難であるという問題
も生じている。
は、ＤＩＰ部品１のパッケージ1-1 下面と配線基板３の
実装面との間に熱伝導板２を介して接着剤４の層が２ヵ
所存在するためにＤＩＰ部品１の放熱効果が低減すると
ともに、熱伝導板２の位置決めが困難であるという問題
も生じている。
【０００９】本発明は上記のような問題点に鑑み、実装
されたＤＩＰ部品から配線基板の電源パターンへ大きな
熱量を伝導することができる新しい熱伝導スペーサーの
実装構造の提供を目的とする。
されたＤＩＰ部品から配線基板の電源パターンへ大きな
熱量を伝導することができる新しい熱伝導スペーサーの
実装構造の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すよ
うに熱伝導性の優れた材料よりＤＩＰ部品１のパッケー
ジ1-1 と配線基板13の間に介在できる大きさに形成した
熱伝導板12-1の一面に少なくとも一本のピン12-2を突出
させたスペーサー12を、図３に示すように内層に電源パ
ターン3-1 を有する前記配線基板13の実装用スルーホー
ル3-2 間に穿設した伝熱用スルーホール13-3に前記ピン
12-2を挿入して半田付けを行い、熱伝導性の良い接着剤
４により該熱伝導板12-1に前記パッケージ1-1 を固着す
るとともにＤＩＰ部品１のリード1-2 と配線基板13の実
装用スルーホール3-2 を半田付けにて接続する。
うに熱伝導性の優れた材料よりＤＩＰ部品１のパッケー
ジ1-1 と配線基板13の間に介在できる大きさに形成した
熱伝導板12-1の一面に少なくとも一本のピン12-2を突出
させたスペーサー12を、図３に示すように内層に電源パ
ターン3-1 を有する前記配線基板13の実装用スルーホー
ル3-2 間に穿設した伝熱用スルーホール13-3に前記ピン
12-2を挿入して半田付けを行い、熱伝導性の良い接着剤
４により該熱伝導板12-1に前記パッケージ1-1 を固着す
るとともにＤＩＰ部品１のリード1-2 と配線基板13の実
装用スルーホール3-2 を半田付けにて接続する。
【００１１】
【作用】本発明では、熱伝導性の優れた熱伝導板12-1の
一面より突出したスペーサー12のピン12-2を配線基板13
に穿設した伝熱用スルーホール13-3に挿入して半田付け
を行うと、この熱伝導板12-1と配線基板13の内層に形成
した電源パターン3-1 がピン12-2を介して熱伝導的に結
合されるとともに、この熱伝導板12-1とＤＩＰ部品１の
パッケージ1-1 下面を熱伝導性の良い接着剤４で固着し
ているから、前記パッケージ1-1 と電源パターン3-1 の
間の殆どが熱伝導性の優れたスペーサー12により結合さ
れてＤＩＰ部品１の放熱効果を向上させることが可能と
なる。
一面より突出したスペーサー12のピン12-2を配線基板13
に穿設した伝熱用スルーホール13-3に挿入して半田付け
を行うと、この熱伝導板12-1と配線基板13の内層に形成
した電源パターン3-1 がピン12-2を介して熱伝導的に結
合されるとともに、この熱伝導板12-1とＤＩＰ部品１の
パッケージ1-1 下面を熱伝導性の良い接着剤４で固着し
ているから、前記パッケージ1-1 と電源パターン3-1 の
間の殆どが熱伝導性の優れたスペーサー12により結合さ
れてＤＩＰ部品１の放熱効果を向上させることが可能と
なる。
【００１２】
【実施例】以下図１〜図３について本発明の実施例を詳
細に説明する。図１は本実施例による熱伝導スペーサー
を示す斜視図、図２は本実施例の熱伝導スペーサーを介
して電子部品を実装する配線基板の斜視図、図３は本実
施例の実装構造の側断面図を示し、図中において、図４
および図５と同一部材には同一記号が付してあるが、そ
の他の12はＤＩＰ部品から配線基板の電源パターンに対
して熱伝導的に結合されるスペーサー，13は前記熱伝導
スペーサーを介してＤＩＰ部品を実装する配線基板であ
る。
細に説明する。図１は本実施例による熱伝導スペーサー
を示す斜視図、図２は本実施例の熱伝導スペーサーを介
して電子部品を実装する配線基板の斜視図、図３は本実
施例の実装構造の側断面図を示し、図中において、図４
および図５と同一部材には同一記号が付してあるが、そ
の他の12はＤＩＰ部品から配線基板の電源パターンに対
して熱伝導的に結合されるスペーサー，13は前記熱伝導
スペーサーを介してＤＩＰ部品を実装する配線基板であ
る。
【００１３】スペーサー12は、図１に示すように実装さ
れるＤＩＰ部品１のパッケージ1-1下面と略等しい大き
さにアルミニウム或いは銅板から成形された熱伝導板12
-1の一面より、同じくアルミニウム或いは銅よりなる細
いピン12-2を当該熱伝導板12-1の中心線上に一定の間隔
で後述する配線基板13の伝熱用スルーホール13-3を貫通
する長さに複数本，例えば２本突出させたものである。
れるＤＩＰ部品１のパッケージ1-1下面と略等しい大き
さにアルミニウム或いは銅板から成形された熱伝導板12
-1の一面より、同じくアルミニウム或いは銅よりなる細
いピン12-2を当該熱伝導板12-1の中心線上に一定の間隔
で後述する配線基板13の伝熱用スルーホール13-3を貫通
する長さに複数本，例えば２本突出させたものである。
【００１４】配線基板13は、図２に示すように電源パタ
ーンを内層に設けた基板に複数個の微細孔を一定の間隔
で互いに平行に配列したＤＩＰ部品１の実装用スルーホ
ール3-2 を従来と同様に配設するとともに、この互いに
対向する実装用スルーホール3-2 の中心線上に上記スペ
ーサー12のピン12-2が挿入される２個の伝熱用スルーホ
ール13-3を穿設している。
ーンを内層に設けた基板に複数個の微細孔を一定の間隔
で互いに平行に配列したＤＩＰ部品１の実装用スルーホ
ール3-2 を従来と同様に配設するとともに、この互いに
対向する実装用スルーホール3-2 の中心線上に上記スペ
ーサー12のピン12-2が挿入される２個の伝熱用スルーホ
ール13-3を穿設している。
【００１５】上記部材を使用した熱伝導スペーサーによ
るＤＩＰ部品の実装構造は、図３に示すように上記配線
基板13に配列した実装用スルーホール3-2 の中心線上に
穿設した伝熱用スルーホール13-3に上記スペーサー12の
ピン12-2を挿入して熱伝導板12-1を配線基板13の実装面
に密着させ、当該伝熱用スルーホール13-3と挿入された
前記ピン12-2を半田付けすることにより熱伝導板12-1と
配線基板13の内層に形成した電源パターン3-1 を熱伝導
的に結合する。
るＤＩＰ部品の実装構造は、図３に示すように上記配線
基板13に配列した実装用スルーホール3-2 の中心線上に
穿設した伝熱用スルーホール13-3に上記スペーサー12の
ピン12-2を挿入して熱伝導板12-1を配線基板13の実装面
に密着させ、当該伝熱用スルーホール13-3と挿入された
前記ピン12-2を半田付けすることにより熱伝導板12-1と
配線基板13の内層に形成した電源パターン3-1 を熱伝導
的に結合する。
【００１６】そして、この熱伝導板12-1の上部と側面に
熱伝導性の優れた接着剤４を塗布して、従来と同様にＤ
ＩＰ部品１の両側面より突出した各リード1-2 を前記配
線基板13の実装用スルーホール3-2 に挿入して反対面か
ら先端を突出させるとともに、前記ＤＩＰ部品１のパッ
ケージ1-1 下面を接着剤４に密着させた状態にて硬化・
固着した後に、図示していない半田槽に浸漬して半田付
けを行うことにより上記配線基板13の実装用スルーホー
ル3-2 にＤＩＰ部品１のリード1-2 を電気的に接続して
いる。
熱伝導性の優れた接着剤４を塗布して、従来と同様にＤ
ＩＰ部品１の両側面より突出した各リード1-2 を前記配
線基板13の実装用スルーホール3-2 に挿入して反対面か
ら先端を突出させるとともに、前記ＤＩＰ部品１のパッ
ケージ1-1 下面を接着剤４に密着させた状態にて硬化・
固着した後に、図示していない半田槽に浸漬して半田付
けを行うことにより上記配線基板13の実装用スルーホー
ル3-2 にＤＩＰ部品１のリード1-2 を電気的に接続して
いる。
【００１７】その結果、固着されるパッケージ1-1 と電
源パターン3-1 との間は一層の接着剤４を介し殆どが熱
伝導性の優れたスペーサー12により結合されるから、配
線基板13に実装されたＤＩＰ部品１の放熱効果を向上さ
せることができる。
源パターン3-1 との間は一層の接着剤４を介し殆どが熱
伝導性の優れたスペーサー12により結合されるから、配
線基板13に実装されたＤＩＰ部品１の放熱効果を向上さ
せることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な構造で、配線基板に実装されたＤＩ
Ｐ部品の放熱効果を向上させることができる等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る熱伝導スペーサーの実装構造を提供することができ
る。
よれば極めて簡単な構造で、配線基板に実装されたＤＩ
Ｐ部品の放熱効果を向上させることができる等の利点が
あり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき
る熱伝導スペーサーの実装構造を提供することができ
る。
【図１】 本実施例による熱伝導スペーサーを示す斜視
図である。
図である。
【図２】 本実施例の熱伝導スペーサーを介して電子部
品を実装する配線基板の斜視図である。
品を実装する配線基板の斜視図である。
【図３】 本実施例の実装構造を示す側断面図である。
【図４】 従来の実装構造を示す側端面図である。
【図５】 他の従来例を示す側端面図である。
１はＤＩＰ部品、1-1 はパッケージ、
1-2 はリード、3-1 は電源パターン、
3-2 は実装用スルーホール、４は接着剤、12はスペー
サー、12-1は熱伝導板、 12-2はピ
ン、13は配線基板、13-3は伝熱用スルーホール、
1-2 はリード、3-1 は電源パターン、
3-2 は実装用スルーホール、４は接着剤、12はスペー
サー、12-1は熱伝導板、 12-2はピ
ン、13は配線基板、13-3は伝熱用スルーホール、
Claims (1)
- 【請求項１】 内層に電源パターン(3-1) を有する配
線基板(13)の実装用スルーホール(3-2) 間に伝熱用スル
ーホール(13-3)を穿設して、当該伝熱用スルーホール(1
3-3)に伝導用のスペーサー(12)に設けたピン(12-2)を挿
入して半田付けを行い、当該スペーサー(12)の熱伝導板
(12-1)に熱伝導性の優れた接着剤(4)を介して半導体デ
バイス(1) のパッケージ(1-1) を固着するとともに、当
該半導体デバイス(1) のリード(1-2) を前記実装用スル
ーホール(3-2) に接続したことを特徴とする熱伝導スペ
ーサーの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04123040A JP3079773B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 熱伝導スペーサーの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04123040A JP3079773B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 熱伝導スペーサーの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326761A JPH05326761A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3079773B2 true JP3079773B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=14850724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04123040A Expired - Fee Related JP3079773B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 熱伝導スペーサーの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079773B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE513786C2 (sv) | 1999-03-09 | 2000-11-06 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod för framställning av mönsterkort samt anordning för värmeavledning framställt enligt metoden |
| JP3573034B2 (ja) | 1999-11-17 | 2004-10-06 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその放熱構造 |
| KR20020074073A (ko) * | 2001-03-16 | 2002-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 아이씨 방열구조 |
| US6998721B2 (en) * | 2002-11-08 | 2006-02-14 | Stmicroelectronics, Inc. | Stacking and encapsulation of multiple interconnected integrated circuits |
| JP4650948B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2011-03-16 | 株式会社東海理化電機製作所 | スルーホールのはんだ付け構造 |
| JP2009055116A (ja) * | 2007-08-23 | 2009-03-12 | Sanyo Electric Co Ltd | ローパスフィルタ及びオーディオアンプ |
| CN102554394A (zh) * | 2010-12-22 | 2012-07-11 | 联合汽车电子有限公司 | 适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构 |
| CN102548244A (zh) * | 2010-12-22 | 2012-07-04 | 联合汽车电子有限公司 | 辅助焊接结构 |
| JP5755196B2 (ja) * | 2012-07-27 | 2015-07-29 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| WO2019117107A1 (ja) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN114173540B (zh) * | 2021-12-13 | 2022-07-19 | 中国科学院空间应用工程与技术中心 | 一种用于星载在轨信息处理与服务载荷的热控结构及装置 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP04123040A patent/JP3079773B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326761A (ja) | 1993-12-10 |
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