JPH10125833A - Ｂｇａ型パッケージ実装基板及びｂｇａ型パッケージ実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 Ｘ線を用いた半田接続状態の検査も実行で
き、それでいて金属製の放熱部材を使用した放熱能力の
向上も図ることのできるＢＧＡ型パッケージ実装基板及
びＢＧＡ型パッケージ実装方法を提供する。 【解決手段】 回路基板３０には、ＢＧＡ型パッケージ
１から半田ボール２０を介して伝達された熱を基板裏面
側に伝達する放熱用スルーホール３４を設けておき、
まず、回路基板３０の表面にＢＧＡ型パッケージ１を配
置してリフロー半田付け法により半田付けし、次に、
回路基板３０とＢＧＡ型パッケージ１との半田接続状態
をＸ線検査し、そのＸ線検査が終了した後、回路基板
３０の裏面側に、回路基板３０の放熱用スルーホール３
４から伝達された熱を放出するための放熱部材４０を取
り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ型のＬＳＩ
パッケージ（以下、ＢＧＡ型パッケージ）を半田ボール
を用いて回路基板に実装したＢＧＡ型パッケージ実装基
板及びＢＧＡ型パッケージを回路基板に実装する方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】回路基
板に実装される表面実装部品（Surface Mounted Device
s ：ＳＭＤとも称する）として、半導体素子用のＬＳＩ
パッケージが挙げられる。そして、このようなＬＳＩパ
ッケージは集積度が高く動作も高速な半導体素子を用い
ているため、消費電力が大きく発熱量も大きいので、放
熱を助ける部材が必要となって来る。

【０００３】例えば、特開平７−７１０９号公報に開示
されているパッケージの実装構造では、パッケージ自体
が、熱発生部品を収納した収納部及びその収納部表面に
設けられて熱発生部品から発生した熱を放熱するための
第１の放熱部を有し、そのパッケージを基板の表面に実
装すると共に、基板の裏面側には第２の放熱部を設け、
熱発生部品からの熱をこの第２の放熱部に伝達するよう
にしている。これは熱発生部品収納部の表面に設けられ
た第１の放熱部からの放熱だけでは十分でない場合を考
慮して、基板を挟んで反対側となる基板の裏面側にも放
熱部を設け、より放熱能力を高めたものである。

【０００４】ところで、このようなＬＳＩパッケージの
中にはＢＧＡ（Ball Grid Alley ）型パッケージがあ
る。このＢＧＡ型パッケージは、半田ボールを用いて回
路基板へ実装するのであるが、その実装する場合の半田
ボールによる接続部は肉眼では確認することができず、
Ｘ線を用いた半田接続状態の検査が必要となってくる。
したがって、上記公報記載のように熱発生部品収納部の
表面に第１の放熱部が設けられている構成をこのＢＧＡ
型パッケージに適用した場合には、放熱部としては熱伝
導性の高い金属板などが用いられるため、Ｘ線を用いた
半田接続状態の検査ができなくなってしまうという問題
がある。

【０００５】特に、車両のエンジンルームに搭載するＥ
ＣＵなどのように信頼性と放熱性が必要とされる状況に
利用されるＢＧＡ型パッケージにおいては、信頼性向上
のため上述のＸ線を用いた半田接続状態の検査を実行す
る必要があり、また放熱性向上のため放熱部材を取り付
ける必要もある。

【０００６】本発明は、Ｘ線を用いた半田接続状態の検
査も実行でき、それでいて金属製の放熱部材を使用した
放熱能力の向上も図ることのできるＢＧＡ型パッケージ
実装基板及びＢＧＡ型パッケージ実装方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達成するためになされた請求項１記載のＢＧＡ型パッ
ケージ実装基板は、塗布した半田ボールを加熱溶融する
リフロー半田付け法によって回路基板の表面にＢＧＡ型
パッケージを実装したＢＧＡ型パッケージ実装基板であ
って、前記回路基板には、前記ＢＧＡ型パッケージから
半田ボールを介して伝達された熱を、回路基板裏面側に
伝達する熱伝達部が設けられており、その熱伝達部から
伝達された熱を放出するための放熱部材を、前記回路基
板の裏面側に設けたことを特徴とする。

【０００８】本ＢＧＡ型パッケージ実装基板によれば、
ＢＧＡ型パッケージにて発生した熱は、半田ボールを介
して回路基板に伝達される、そして、回路基板の熱伝達
部を介して回路基板の裏面側に伝達された熱は、回路基
板の裏面側に設けられた放熱部材より外部へ放出される
こととなる。

【０００９】このように、ＢＧＡ型パッケージから発生
した熱を放熱部材を介して外部へ放出できるのである
が、この放熱部材は、ＢＧＡ型パッケージが実装されて
いる回路基板の表面ではなく回路基板の裏面側に設けら
れている。したがって、ＢＧＡ型パッケージを回路基板
にリフロー半田付け法によって実装した後で、回路基板
とＢＧＡ型パッケージとの半田接続状態をＸ線検査し、
その後に放熱部材を回路基板に設けることが容易にでき
る。そのため、放熱部材として熱伝導性の高い金属板な
どを用いることができ、放熱能力の向上が図れる。

【００１０】つまり、ＢＧＡ型パッケージから回路基板
の裏面側までの放熱経路が形成されているので、上記Ｘ
線検査後にＢＧＡ型パッケージを回路基板の裏面に取り
付けるだけで、ＢＧＡ型パッケージから放熱部材までの
放熱経路が簡単に構築され、適切な放熱機能を発揮でき
るのである。このように、Ｘ線を用いた半田接続状態の
検査も実行でき、それでいて金属製の放熱部材を使用し
た放熱能力の向上も図ることができるため、特に、車両
のエンジンルームに搭載するＥＣＵなどのように信頼性
と放熱性が必要とされる状況に利用されるＢＧＡ型パッ
ケージを実装する場合に有効である。このような状況で
は、信頼性向上のため上述のＸ線を用いた半田接続状態
の検査を実行する必要があり、また放熱性向上のため放
熱部材を取り付ける必要もあるからである。

【００１１】なお、回路基板に設けられる熱伝達部とし
ては、回路基板の一部を熱伝達性の高い材質に変更する
といったことも考えられるが、例えば放熱用スルーホー
ルを採用することも有効である。なお、放熱用スルーホ
ールとしては、回路基板に貫通孔を設け、さらに熱伝導
性の高い銅などの金属メッキを貫通孔内に施したり、金
属ペーストで貫通孔を埋め込むような構成が考えられ
る。もちろん、回路基板の表面から裏面までの貫通孔だ
けでも構わないが、ＢＧＡ型パッケージから半田ボール
を介して伝達された熱を回路基板の裏面側に伝達すると
いう観点からすれば、上述した金属メッキや金属ペース
トの付加が好ましい。

【００１２】そして、ＢＧＡ型パッケージにて発生した
熱は半田ボールに伝達されるのであるが、ＢＧＡ型パッ
ケージが、ＢＧＡ基板の上面側に発熱体が搭載され、下
面側が半田ボールを介して回路基板と接続される構成で
ある場合には、発熱体にて発生した熱が半田ボールへ伝
達されることとなる。したがって、そのＢＧＡ基板に、
発熱体で発生した熱を半田ボール側に伝達する放熱用ス
ルーホールを設ければ、より放熱能力の向上が期待でき
る。

【００１３】一方、回路基板の裏側へ設けられる放熱部
材について考えた場合、放熱部材と回路基板との位置関
係にも考慮することが好ましい。放熱部材はその目的か
らも前記回路基板の熱伝達部に接している必要があり、
また回路基板への取付部分も接している必要があるが、
それ以外の部分は回路基板に接している必要はない。む
しろ、それ以外の部分で回路基板に接するような構成に
すると、基板に設けられた回路の短絡を防止するため、
回路基板と放熱部材との間に絶縁層を設ける必要が出て
来る。

【００１４】したがって、上述の熱伝達部及び取付部分
以外では、回路基板と所定間隔の隙間を設けた方が好ま
しい。このようにすれば、回路基板の両面に配線パター
ンを設けてその配線パターン同士を電気的に接続するた
めのスルーホールを設けるような構成を採用しても、上
述した絶縁層は不要となる。また、回路基板の裏面側に
配線を施す構成を採用しても、やはり絶縁層を不要とす
ることができる。そして、回路基板の裏面側に配線を施
す構成を前提とするのであれば、その配線引出しが容易
にできるような放熱部材の形状にすると好ましい。例え
ば、後述する実施形態における図３に示す構成などが考
えられる。これは、回路基板の熱伝達部が略正方形状の
配線領域の中心付近に位置し、配線はそこから略正方形
状領域の各辺方向に向かって引き出されるので、放熱部
材は中心付近にある熱伝達部に接する部分から略正方形
状領域の角部方向へ梁状に延設すれば、配線の引出しが
容易になる。

【００１５】また、放熱部材の回路基板への取り付け方
についても、例えばネジ止めによって取り付けることが
考えられる。ネジ止めのような機械的な接合ではなく、
半田付けなどで取り付けることでもできるが、位置決め
精度を高めるのが難しかったり、あるいは回路基板へ作
用するストレスを考慮すると、ネジ止めのような機械的
接合が好ましい。そして、回路基板にネジ止め穴が設け
られる事となるが、このネジ止め穴はＢＧＡ型パッケー
ジを実装する場合の位置決めの目印としても利用できる
ため、実装作業の効率向上の点でも好ましい。

【００１６】前記ＢＧＡ型パッケージ実装基板を実現す
る実装方法としては、次のような方法を挙げることがで
きる。すなわち、塗布した半田ボールを加熱溶融するリ
フロー半田付け法によって回路基板の表面にＢＧＡ型パ
ッケージを実装してなるＢＧＡ型パッケージ実装基板の
ＢＧＡ型パッケージ実装方法であって、回路基板には、
ＢＧＡ型パッケージから半田ボールを介して伝達された
熱を基板の裏面側に伝達する熱伝達部を設けておき、 まず、前回路基板の表面にＢＧＡ型パッケージを配置
してリフロー半田付け法により半田付けし、 次に、回路基板とＢＧＡ型パッケージとの半田接続状
態をＸ線検査し、 そのＸ線検査が終了した後、回路基板の裏面側に、回
路基板の熱伝達部から伝達された熱を放出するための放
熱部材を取り付けるのである。

【００１７】このようにすれば、のＸ線検査時におい
ては放熱部材が回路基板に取り付けられていないので、
Ｘ線検査によって回路基板とＢＧＡ型パッケージとの半
田接続状態が確認できる。そして、その後にに示すよ
うに放熱部材を取り付けて完成させるので、完成したＢ
ＧＡ型パッケージ実装基板は放熱部材を使用した放熱能
力の向上を図ることができるのである。つまり、Ｘ線を
用いた半田接続状態の検査も実行でき、それでいて金属
製の放熱部材を使用した放熱能力の向上も図ることので
きるＢＧＡ型パッケージ実装方法を提供することができ
るのである。

【００１８】なお、このようなＸ線検査及び放熱能力向
上を共に必要とするのは、特に車両であればエンジンル
ーム搭載用ＥＣＵなどのように信頼性と放熱性が必要と
される状況に利用される場合である。それに対して同じ
車両用であっても、車室内搭載用ＥＣＵなどでは、特に
放熱性の向上に考慮しなくてもよい場合がある。したが
って、このようにＸ線検査が終了してから放熱部材を取
り付ける実装方法であれば、同じＢＧＡ型パッケージを
用いて、車室内用であれば放熱部材を取り付けないで使
用し、エンジンルーム用であれば放熱部材を取り付けて
使用するということができる。つまり、従来のようなＢ
ＧＡ型パッケージと放熱部材とが直接接合されているよ
うな構成でないため、ＢＧＡ型パッケージを共通化で
き、必要であれば放熱部材を容易に追加して設けること
ができるという利点がある。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１（Ａ）の断面図は、実施の形
態としてのＢＧＡ型パッケージ実装基板を示しており、
図１（Ｂ）の平面図は、ＢＧＡ型パッケージ実装基板の
裏側を示している。

【００２０】本実施形態のＢＧＡ型パッケージ実装基板
は、図１に示すように、塗布した半田ボール２０を加熱
溶融するリフロー半田付け法によって回路基板３０の表
面にＢＧＡ型パッケージ１を実装したものであり、回路
基板３０の裏面側（つまりＢＧＡ型パッケージを実装し
たのとは反対側）には放熱部材４０が取り付けられてい
る。

【００２１】前記ＢＧＡ型パッケージ１は、ＢＧＡ基板
１１の上面側に発熱体としてのシリコンチップ１２が搭
載され、さらにそのシリコンチップ１２を覆うようにモ
ールド樹脂部１３が設けられている。このモールド樹脂
部１３はシリコンチップ１２の腐食などを防止するため
のものである。なお、シリコンチップ１２上の電極とＢ
ＧＡ基板１１上の電極とは図示しないボンディング・ワ
イヤなどで接続されている。そして、ＢＧＡ基板１１の
下面側の電極が半田ボール２０を介して回路基板３０と
接続される。この場合のＢＧＡ基板１１の表面側電極と
裏面側電極とはＢＧＡ基板１１内の配線で接続されてい
るので、シリコンチップ１２から回路基板３０までの電
気的経路が実現されることとなる。このように、ＢＧＡ
基板１１と回路基板３０との接続を半田ボール２０にて
行なうようにしたので、ＢＧＡ基板１１の下面電極を２
次元状に配置することができ、多数の電極を有するパッ
ケージを構成することができる。

【００２２】なお、前記回路基板３０あるいはＢＧＡ基
板１１には例えばガラス・エポキシ基板やセラミック基
板が用いられるが、前者が安価である。もちろん、それ
以外の基板素材を用いても構わない。また、ＢＧＡ基板
１１には、ＢＧＡ基板上面側のシリコンチップ１２が載
置される位置とＢＧＡ基板下面側の半田ボール２０が設
けられる位置との間には放熱用スルーホール１４が設け
られている。この放熱用スルーホール１４は、シリコン
チップ１２から発生した熱を半田ボール２０側に伝達す
るためのものであり、ＢＧＡ基板１１に設けられた貫通
孔内に熱伝導性の高い銅などの金属メッキが施されたも
のである。

【００２３】さらに、回路基板３０には、上述のＢＧＡ
基板１１に設けられた放熱用スルーホール１４によって
伝達された熱を回路基板３０側に伝達する働きをする半
田ボール２０が設けられる位置と、回路基板３０の裏面
側の間には放熱用スルーホール３４が設けられている。
この放熱用スルーホール３４は、回路基板３０に設けら
れた貫通孔内に熱伝導性の高い銅などの金属メッキが施
されたものである。

【００２４】一方、放熱部材４０は、回路基板３０の裏
面側にネジ５０によって取り付けられている。この放熱
部材４０は、図１，２に示すように、略四角形板状の基
部４３と、その基部４３の各角部から対角線延長方向に
梁状に延びた計４本のネジ止め用梁状部４２と、基部４
３の下面に設けられた放熱フィン部４１とを備えてい
る。ネジ止め用梁状部４２は、その自由端部において回
路基板３０にネジ５０によって取り付けられるのである
が、そのネジ５０による取付位置は、回路基板３０の表
面側に実装されたＢＧＡ型パッケージ１の外側となるよ
うに設定されている（図１参照）。

【００２５】そして、ネジ止め用梁状部４２にて回路基
板３０に取り付けられた状態の放熱部材４０において
は、放熱フィン部４１が設けられた位置の反対面（つま
り基部４３の上面）が、回路基板３０の裏面側の放熱用
スルーホール３４の設けられた位置に当接するようにさ
れている。

【００２６】したがってこのように構成されたＢＧＡ型
パッケージ実装基板においては、図２において矢印で示
した熱の流れからも判るように、シリコンチップ１２か
ら発生し、ＢＧＡ基板１１の放熱用スルーホール１４を
介して半田ボール２０に伝達された熱は、回路基板３０
の放熱用スルーホール３４を介して放熱部材４０に伝達
され、この放熱部材４０から大気中に放熱される。この
際、放熱フィン部４１があることにより、放熱効果が向
上する。

【００２７】これらの各部品、すなわちＢＧＡ型パッケ
ージ１及び放熱部材４０は、回路基板３０に対して次の
ような手順で取り付けられてＢＧＡ型パッケージ実装基
板を構成する。図４は本実施形態のＢＧＡ型パッケージ
実装基板の製造工程説明図である。

【００２８】（工程１）ＢＧＡ基板１１の下面に半田ボ
ール２０を付着させたＢＧＡ型パッケージ１を回路基板
３０上に載置する（図４（Ａ）参照）。この際、回路基
板３０の表面には、図３に示すようなリフロー半田付け
用のランド３５が設けられており、その各ランド３５に
各半田ボール２０が配置されるように、載置する。

【００２９】なお、図３中にて破線で囲った中央付近の
領域Ａのランド３５には配線の引出しがなく、それ以外
にはある。これは、中央付近領域Ａのランド３５は放熱
経路を形成することが主な目的であるからである。当然
ながら、この中央付近領域Ａのランド３５の形成位置に
対応する回路基板３０内においては、図１，２に示すよ
うな放熱用スルーホール３４が形成されていることにな
る。

【００３０】（工程２）ヒータにより回路基板３０の表
面側を加熱して、ランド３５に載置された半田ボール２
０を溶融させることにより、ＢＧＡ型パッケージ１をリ
フロー半田付け法により回路基板３０へ半田付けする
（図４（Ｂ）参照）。 （工程３）回路基板３０とＢＧＡ型パッケージ１との半
田接続状態をＸ線検査する。

【００３１】なお、このＸ線検査によって半田接続不良
が見つかった場合には、工程２のリフロー半田付けを実
行した後、再度この工程３のＸ線検査を行なう。Ｘ線検
査にて半田接続不良がないことが確認された後で、次の
工程へ移る。 （工程４）回路基板３０を反転させる（図４（Ｃ）参
照）。

【００３２】（工程５）反転させた回路基板３０上、す
なわちＢＧＡ型パッケージ１が搭載された表面側とは反
対の裏面側に放熱部材４０を載置する（図４（Ｄ）参
照）。この際、放熱部材４０は基部４３及びネジ止め用
梁状部４２の端部だけが回路基板３０と当接することと
なるが、回路基板３０上の当接部分に半田ペーストが塗
布された状態で放熱部材４０が載置されることとなる。

【００３３】（工程６）載置した放熱部材４０をネジ５
０によってネジ止めする（図４（Ｅ９参照）。 （工程７）ヒータにより回路基板３０の裏面側、すなわ
ち放熱部材４０が載置されている側を加熱して、回路基
板３０と放熱部材４０との間の半田ペーストを溶融させ
ることにより、両者をリフロー半田付け法により半田付
けする。

【００３４】なお、このリフロー半田付けの際、当然回
路基板３０が加熱されることによって、この工程では回
路基板３０の下側に位置しているＢＧＡ型パッケージ１
と回路基板３０との間の半田ボール２０にも熱が伝わる
こととなるが、接続状態が適切であれば、半田ボール２
０の表面張力によって半田がオープンになることは実質
上ない。

【００３５】以上の工程にて、回路基板３０へのＢＧＡ
型パッケージ１及び放熱部材４０の実装が完了し、ＢＧ
Ａ型パッケージ実装基板が完成する。本実施形態のＢＧ
Ａ型パッケージ実装基板によれば、ＢＧＡ型パッケージ
１にて発生した熱、さらに詳しくはシリコンチップ１２
にて発生した熱はＢＧＡ基板１１に設けられた放熱用ス
ルーホール１４を介して半田ボール２０へ伝達され、そ
の半田ボール２０から回路基板３０に伝達される、そし
て、回路基板３０の放熱用スルーホール３４を介して回
路基板３０の裏面側に伝達された熱は、放熱部材４０よ
り外部へ放出されることとなる。

【００３６】このように、ＢＧＡ型パッケージ１から発
生した熱を放熱部材４０を介して外部へ放出できるので
あるが、この放熱部材４０は、ＢＧＡ型パッケージ１が
実装されている回路基板３０の表面ではなく回路基板３
０の裏面側に設けられている。したがって、ＢＧＡ型パ
ッケージ１を回路基板３０にリフロー半田付け法によっ
て実装した後（上記工程１，２）で、回路基板３０とＢ
ＧＡ型パッケージ１との半田接続状態をＸ線検査し（上
記工程３）、その後に放熱部材４０を回路基板３０に設
けること（工程４〜７）が容易にできる。そのため、放
熱部材４０として熱伝導性の高い金属板などを用いるこ
とができ、放熱能力の向上が図れる。

【００３７】つまり、ＢＧＡ型パッケージ１から回路基
板３０の裏面側までの放熱経路が形成されているので、
上記工程３のＸ線検査後にＢＧＡ型パッケージ１を回路
基板３０の裏面に取り付けるだけで、ＢＧＡ型パッケー
ジ１から放熱部材４０までの放熱経路が簡単に構築さ
れ、適切な放熱機能を発揮できるのである。このよう
に、Ｘ線を用いた半田接続状態の検査も実行でき、それ
でいて放熱効果の高い例えば金属製の放熱部材４０を使
用して放熱能力の向上も図ることができるため、特に、
車両のエンジンルームに搭載するＥＣＵなどのように信
頼性と放熱性が必要とされる状況に利用されるＢＧＡ型
パッケージ１を実装する場合に有効である。このような
状況では、信頼性向上のため上述のＸ線を用いた半田接
続状態の検査を実行する必要があり、また放熱性向上の
ため放熱部材４０を取り付ける必要もあるからである。

【００３８】なお、本実施形態では、回路基板３０に設
けた放熱用スルーホール３４によって半田ボール２０か
らの熱を放熱部材４０へ好適に伝達するようにしていた
が、ＢＧＡ型パッケージ１から半田ボール２０を介して
伝達された熱を回路基板３０の裏面側に伝達できればよ
く、例えば回路基板３０の一部を熱伝達性の高い材質に
変更するといったことも考えられる。但し、上述の放熱
用スルーホール３４の場合には、回路基板３０の表面か
ら裏面までの貫通孔を形成し、その貫通孔内に熱伝導性
の高い銅などの金属メッキを施するという簡単な作業で
よいという利点はある。なお、放熱用スルーホール３４
としては貫通孔内に金属メッキを施すのではなく、金属
ペーストで貫通孔を埋め込むような構成でもよい。な
お、単に貫通孔を形成するだけでも構わないが、ＢＧＡ
型パッケージ１から半田ボール２０を介して伝達された
熱を回路基板３０の裏面側に伝達するという観点からす
れば、上述した金属メッキや金属ペーストの付加が好ま
しい。

【００３９】また、回路基板３０の裏側へ設けられる放
熱部材４０においては、放熱という観点から、基部４３
が回路基板３０の放熱用スルーホール３４部分に接して
いる必要がある。また回路基板３０への取付という観点
から、ネジ止め用梁状部４２の端部が回路基板３０のど
こかに接している必要があるが、それ以外の部分は回路
基板３０に接している必要はない。むしろ、それ以外の
部分で回路基板３０に接するような構成にすると、回路
基板３０に設けられた回路の短絡を防止するため、回路
基板３０と放熱部材４０との間に絶縁層を設ける必要が
出て来る。したがって、本実施形態のように、放熱部材
４０の基部４３及びネジ止め用梁状部４２の端部だけが
回路基板３０と当接する構成とすることで、回路基板３
０の両面に配線パターンを設けてその配線パターン同士
を電気的に接続するためのスルーホールを設けるような
構成を採用しても、上述した絶縁層は不要となる。ま
た、回路基板３０の裏面側に配線を施す構成を採用して
も、やはり絶縁層が不要となる。

【００４０】また、回路基板３０の裏面側に配線を施す
構成を前提とした場合には、その配線引出しが容易にで
きるという観点からも、本実施形態の放熱部材４０の形
状及び回路基板３０への取付方法は好ましいといえる。
つまり、本実施形態の場合には、回路基板３０の熱伝達
部となる放熱用スルーホール３４が略正方形状の配線領
域の中央付近に位置している。これは、図３中に破線で
囲った放熱用ランド３５を参照すれば理解し易い。そし
て、配線はそこから略正方形状領域の各辺方向に向かっ
て引き出されるので、本実施形態のように放熱部材４０
のネジ止め用梁状部４２がその略正方形状領域の角部方
向へ梁状に延設された構成であれば、配線の引出しが容
易になるのである。

【００４１】なお、本実施形態では、放熱部材４０の回
路基板３０への取り付け方法として、ネジ止めした後で
リフロー半田付けを行っている。もちろん、ネジ止めを
せずに半田付けだけ取り付けることも考えられるが、位
置決め精度を高めるのが難しかったり、あるいは半田付
けに伴う放熱部材の変形あるいは回路基板３０へ作用す
るストレスを考慮すると、ネジ止めのような機械的接合
を採用することが好ましい。そして、回路基板３０にネ
ジ止め穴が設けられる事となるが、このネジ止め穴はＢ
ＧＡ型パッケージ１を回路基板３０に実装する場合の位
置決めの目印としても利用できるため、実装作業の効率
向上の点でも好ましい。

【００４２】また、上述した工程３においてＸ線検査を
行っているが、この際においては放熱部材４０が回路基
板３０に取り付けられていないので、Ｘ線検査によって
回路基板３０とＢＧＡ型パッケージ１との半田接続状態
が確認できる。そして、その後の工程で放熱部材４０を
取り付けて完成させるので、完成したＢＧＡ型パッケー
ジ実装基板は放熱部材４０を使用した放熱能力の向上を
図ることができる。つまり、Ｘ線を用いた半田接続状態
の検査も実行でき、それでいて例えば放熱効果の高い金
属製の放熱部材４０を使用した放熱能力の向上も図るこ
とのできるＢＧＡ型パッケージの実装方法を実現できる
のである。

【００４３】なお、このようなＸ線検査及び放熱能力向
上を共に必要とするのは、特に車両であればエンジンル
ーム搭載用ＥＣＵなどのように信頼性と放熱性が必要と
される状況に利用される場合である。それに対して同じ
車両用であっても、車室内搭載用ＥＣＵなどでは、特に
放熱性の向上に考慮しなくてもよい場合がある。したが
って、このようにＸ線検査が終了してから放熱部材４０
を取り付ける実装方法であれば、同じＢＧＡ型パッケー
ジ１を用いて、車室内用であれば放熱部材４０を取り付
けないで使用し、エンジンルーム用であれば放熱部材４
０を取り付けて使用するということができる。つまり、
従来のようなＢＧＡ型パッケージ１と放熱部材４０とが
直接接合されているような構成でないため、ＢＧＡ型パ
ッケージ１を共通化でき、必要であれば放熱部材４０を
容易に追加して設けることができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （Ａ）は実施の形態としてのＢＧＡ型パッケ
ージ実装基板の断面図であり、（Ｂ）はＢＧＡ型パッケ
ージ実装基板の裏側を示す平面図である。

【図２】 実施形態のＢＧＡ型パッケージ実装基板の放
熱経路を示すための断面図である。

【図３】 実施形態の回路基板の表面を示す平面図であ
る。

【図４】 実施形態のＢＧＡ型パッケージ実装基板の製
造工程を示す説明図である。

【符号の説明】

１…ＢＧＡ型パッケージ １１…ＢＧＡ基板 １２…シリコンチップ １３…モールド樹脂
部 １４…放熱用スルーホール ２０…半田ボール ３０…回路基板 ３４…放熱用スルー
ホール ３５…ランド ４０…放熱部材 ４１…放熱フィン部 ４２…ネジ止め用梁
状部 ４３…基部 ５０…ネジ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】塗布した半田ボールを加熱溶融するリフロ
   ー半田付け法によって回路基板の表面にＢＧＡ型パッケ
   ージを実装したＢＧＡ型パッケージ実装基板であって、 前記回路基板には、前記ＢＧＡ型パッケージから半田ボ
   ールを介して伝達された熱を、回路基板裏面側に伝達す
   る熱伝達部が設けられており、 その熱伝達部から伝達された熱を放出するための放熱部
   材を、前記回路基板の裏面側に設けたことを特徴とする
   ＢＧＡ型パッケージ実装基板。
2. 【請求項２】前記回路基板に設けられた熱伝達部は、放
   熱用スルーホールであることを特徴とする請求項１記載
   のＢＧＡ型パッケージ実装基板。
3. 【請求項３】前記ＢＧＡ型パッケージは、ＢＧＡ基板の
   上面側に発熱体が搭載され、下面側が前記半田ボールを
   介して回路基板と接続される構成であって、そのＢＧＡ
   基板には、前記発熱体からの熱を前記半田ボール側に伝
   達する放熱用スルーホールが設けられていることを特徴
   とする請求項１又は２記載のＢＧＡ型パッケージ実装基
   板。
4. 【請求項４】塗布した半田ボールを加熱溶融するリフロ
   ー半田付け法によって回路基板の表面にＢＧＡ型パッケ
   ージを実装してなるＢＧＡ型パッケージ実装基板のＢＧ
   Ａ型パッケージ実装方法であって、 前記回路基板には、前記ＢＧＡ型パッケージから半田ボ
   ールを介して伝達された熱を、回路基板の裏面側に伝達
   する熱伝達部を設けておき、 前記回路基板の表面にＢＧＡ型パッケージを配置して前
   記リフロー半田付け法により半田付けし、 次に、前記回路基板とＢＧＡ型パッケージとの半田接続
   状態をＸ線検査し、 当該Ｘ線検査後、前記回路基板の裏面側に、前記回路基
   板の熱伝達部から伝達された熱を放出するための放熱部
   材を取り付けることを特徴とするＢＧＡ型パッケージ実
   装基板のＢＧＡ型パッケージ実装方法。