WO2023209856A1 - 車載制御装置 - Google Patents

車載制御装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2023209856A1
WO2023209856A1 PCT/JP2022/019046 JP2022019046W WO2023209856A1 WO 2023209856 A1 WO2023209856 A1 WO 2023209856A1 JP 2022019046 W JP2022019046 W JP 2022019046W WO 2023209856 A1 WO2023209856 A1 WO 2023209856A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
control device
microcomputer
vehicle control
solder
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/019046
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
大樹 長谷川
至 田辺
Original Assignee
日立Astemo株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立Astemo株式会社 filed Critical 日立Astemo株式会社
Priority to PCT/JP2022/019046 priority Critical patent/WO2023209856A1/ja
Publication of WO2023209856A1 publication Critical patent/WO2023209856A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/54—Testing for continuity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70—Testing of connections between components and printed circuit boards
    • G01R31/71—Testing of solder joints

Definitions

  • the present invention relates to the configuration of a vehicle-mounted control device, and particularly to a technique that is effective when applied to a vehicle-mounted control device equipped with an auxiliary electrode that reinforces the mounting of electronic components on a board mounted inside the vehicle-mounted control device.
  • a board is mounted on which electronic components such as a microcomputer, power supply IC, and electrolytic capacitor are mounted.
  • This board generally uses a printed circuit board (PCB board) in which a fine wiring pattern is formed using a metal such as copper on the surface of an insulating base material, and the wiring pattern is formed on the board pads formed on the printed circuit board. It is mounted by soldering electronic components such as electrolytic capacitors.
  • solder connection inspection of electronic components has conventionally been performed using a soldering appearance inspection device or a solder printing inspection device.
  • Patent Document 1 discloses "a solder connection inspection device that can inspect open states and short states of solder connection portions at a plurality of locations without much effort using one solder connection inspection device.”
  • the board pads formed on the printed circuit board do not have electrical functions, and also include auxiliary board pads for reinforcing the mounting of electronic components.
  • the mounting strength of the electronic component is reinforced by soldering an auxiliary electrode to the board pad, which also does not have an electrical function, to support the mounting strength.
  • this auxiliary electrode is generally placed on the back side of the electronic component and is often covered by the component housing. It is difficult to visually check the solder connection status. Therefore, even if the auxiliary electrode and the substrate pad are not connected by solder, it is difficult to detect with a soldering appearance inspection device or a solder print inspection device.
  • solder connection between the back electrode of an electronic component and the board pad can be screened by electrical property tests and burn-in tests before shipping, but the auxiliary electrode and the board pad connected to it do not have any electrical function. , even if the solder is not connected, it cannot be detected during shipping inspection.
  • Patent Document 1 is related to the solder connection inspection of a semiconductor bare chip with a built-in microcomputer and a circuit board, and does not have an electrical function like an auxiliary electrode, but is used to solder the electrode to assist the mounting strength of electronic components. There is no mention of inspection.
  • an object of the present invention is to provide an in-vehicle control device that is capable of diagnosing the solder connection state between an auxiliary electrode and a board pad, which is difficult to detect in a visual inspection, in an in-vehicle control device equipped with an auxiliary electrode that reinforces the mounting of electronic components on a board.
  • the purpose is to provide a control device.
  • the present invention provides a power supply IC that supplies voltage, a microcomputer that performs arithmetic processing based on information input from an input port, and an electronic component that has a back electrode that has no electrical function.
  • the electronic component is mounted on the board by solder connection between the back electrode and a board pad on the board that has no electrical function, and the power IC, the board pad, the board pad, and the microcomputer are connected to each other. , are electrically connected to each other via a board pattern on the board, and the microcomputer determines the state of the solder connection based on the voltage of the input port when a predetermined voltage is supplied from the power supply IC. Characterized by diagnosing.
  • an in-vehicle control device equipped with an auxiliary electrode for reinforcing the mounting of electronic components on a board, it is possible to diagnose the solder connection state between the auxiliary electrode and a board pad, which is difficult to detect by visual inspection. can be realized.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a vehicle-mounted control device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a vehicle-mounted control device according to a second embodiment of the present invention. It is a figure showing the schematic structure of the vehicle-mounted control device concerning Example 3 of the present invention. It is a figure showing the schematic structure of the vehicle-mounted control device concerning Example 4 of the present invention. It is a figure showing the schematic structure of the vehicle-mounted control device concerning Example 5 of the present invention. It is a figure showing the schematic structure of the vehicle-mounted control device concerning Example 6 of the present invention. It is a figure showing the schematic structure of the vehicle-mounted control device concerning Example 7 of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of an on-vehicle control device according to a ninth embodiment of the present invention.
  • 10 is a diagram showing a schematic configuration of a vehicle-mounted control device according to a tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of an on-vehicle control device according to an eleventh embodiment of the present invention.
  • 12 is a diagram showing a schematic configuration of a vehicle-mounted control device according to a twelfth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of an on-vehicle control device according to a ninth embodiment of the present invention.
  • 10 is a diagram showing a schematic configuration of a vehicle-mounted control device according to a tenth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of an on-vehicle control device according to an eleventh embodiment of the present invention.
  • 12 is a diagram showing a schematic configuration of a
  • auxiliary electrode for supporting the mounting strength of electronic components is provided on the back surface of the electronic component in the same way as a normal back electrode with an electrical function, so it can also be considered a type of "back electrode.”
  • back electrode in order to distinguish it from a normal back electrode, it will be referred to as an "auxiliary electrode” or a “back electrode without electrical function" in this specification.
  • FIG. 1 is an internal configuration diagram of a vehicle-mounted control device 10 of this embodiment.
  • the in-vehicle control device 10 of this embodiment includes a power IC 20, a microcomputer 100, and an electronic component 30 as main components.
  • the power supply IC 20, the microcomputer 100, and the electronic components 30 are mounted on a PCB board 1, and the PCB board 1 on which these components are mounted is mounted inside the vehicle-mounted control device 10.
  • An example of the electronic component 30 is an electrolytic capacitor.
  • the electronic component 30 is shown with a broken line so that the configuration between the electronic component 30 and the PCB board 1 can be easily understood.
  • the power supply IC 20 includes an output terminal 21 and supplies a power supply voltage from the output terminal 21.
  • the microcomputer 100 includes input ports 101 to 104, and performs arithmetic processing based on information input from the input ports 101 to 104.
  • the electronic component 30 includes a power terminal 31 and a GND terminal 32. Further, the electronic component 30 is provided with auxiliary electrodes 50 to 53 on its back surface to assist (reinforce) the mounting strength, which has no electrical function. In FIG. 1, a normal back electrode having an electrical function is omitted.
  • substrate patterns 40 to 48 are formed as metal wiring patterns.
  • the substrate pattern 40 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pad 72.
  • the substrate pattern 41 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pad 70 .
  • the substrate pattern 42 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the power supply terminal 31.
  • the substrate pattern 43 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pad 76 .
  • the substrate pattern 44 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pad 74.
  • the auxiliary electrode 50 is mounted on a substrate pad 70 and a substrate pad 71, both of which have no electrical function, with solder 60 and solder 61, respectively.
  • the auxiliary electrode 51 is mounted on a substrate pad 72 and a substrate pad 73, both of which have no electrical function, with solder 62 and solder 63, respectively.
  • the auxiliary electrode 52 is mounted on a substrate pad 74 and a substrate pad 75, both of which have no electrical function, with solder 64 and solder 65, respectively.
  • the auxiliary electrode 53 is mounted on a substrate pad 76 and a substrate pad 77, both of which have no electrical function, with solder 66 and solder 67, respectively.
  • the board pattern 45 electrically connects the board pad 73 and the input port 101 of the microcomputer 100.
  • the substrate pattern 46 electrically connects the substrate pad 71 and the input port 102 of the microcomputer 100.
  • the substrate pattern 47 electrically connects the substrate pad 77 and the input port 103 of the microcomputer 100.
  • the substrate pattern 48 electrically connects the substrate pad 75 and the input port 104 of the microcomputer 100.
  • Pull-down resistors 80-83 are connected between the board pads 71, 73, 75, and 77 and the input ports 101-104, respectively, and the board patterns 45-48 are connected to each other via the pull-down resistors 80-83. Each is connected to GND potential.
  • FIG. 1 current paths from the output terminal 21 of the power supply IC 20 to each input port 101 to 104 of the microcomputer 100 are shown by thick lines.
  • a current path 200 is a path in which the substrate pattern 40, the substrate pad 72, the solder 62, the auxiliary electrode 51, the solder 63, the substrate pad 73, and the substrate pattern 45 are connected in series.
  • the current path 200 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the input port 101 of the microcomputer 100.
  • a current path 201 is a path in which the substrate pattern 41, the substrate pad 70, the solder 60, the auxiliary electrode 50, the solder 61, the substrate pad 71, and the substrate pattern 46 are connected in series.
  • the current path 201 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the input port 102 of the microcomputer 100.
  • a current path 202 is a path in which the substrate pattern 43, the substrate pad 76, the solder 66, the auxiliary electrode 53, the solder 67, the substrate pad 77, and the substrate pattern 47 are connected in series.
  • the current path 202 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the input port 103 of the microcomputer 100.
  • a current path 203 is a path in which the substrate pattern 44, the substrate pad 74, the solder 64, the auxiliary electrode 52, the solder 65, the substrate pad 75, and the substrate pattern 48 are connected in series.
  • the current path 203 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the input port 104 of the microcomputer 100.
  • the power supply terminal 31 of the electronic component 30 may be connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20, or may be connected to another power supply independently of the auxiliary electrodes 50 to 53.
  • the substrate pattern 42 from the output terminal 21 of the power supply IC 20 to the power supply terminal 31 of the electronic component 30 is set to be a different path from the current paths 200 to 203.
  • the GND terminal 32 of the electronic component 30 there are no restrictions regarding connection since it does not affect the present invention.
  • both ends of the auxiliary electrode 51 are connected to the substrate pad 72 and the substrate pad 73 with the solder 62 and the solder 63, respectively. Therefore, if one or both of the solder 62 connecting the auxiliary electrode 51 and the substrate pad 72 and the solder 63 connecting the auxiliary electrode 51 and the substrate pad 73 are unconnected, the current path 200 is disconnected. ing.
  • the auxiliary electrode 51 is normally soldered to the substrate pads 72, 73. On the other hand, if there is no electrical continuity in the current path 200, the auxiliary electrode 51 is not properly soldered to at least one of the substrate pads 72, 73. Using this mechanism, it is possible to inspect electrical solder connections between auxiliary electrodes and substrate pads.
  • auxiliary electrodes 50, 52, and 53 by similarly checking the electrical continuity of the current paths 201 to 203, it is possible to inspect the electrical solder connection between the auxiliary electrodes and the substrate pads.
  • the current path 200 is electrically conductive, so the input port 101 of the microcomputer 100 is connected to the power supply IC 20.
  • the voltage is approximately the same as the voltage at the output terminal 21 (high level).
  • the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 101 as being at a high level by diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, it is diagnosed that the solder connection is normal.
  • the control ROM may be built into the microcomputer 100 or may be mounted on the PCB board 1 separately from the microcomputer 100.
  • the voltage at the input port 101 of the microcomputer 100 becomes GND level (low level) due to the pull-down resistor 80. If the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 101 as low level by diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, it is determined that there is an abnormality in the solder connection of one or both of the solders 62 and 63. It is diagnosed that there is.
  • a control ROM not shown
  • solder connection diagnosis results for the current paths 200 to 203 are stored in the built-in ROM of the microcomputer 100 for each path.
  • the in-vehicle control device 10 of this embodiment includes the auxiliary electrodes 50 to 53 that reinforce the mounting of the electronic component 30 on the PCB board 1, and the board pad 70 on which the auxiliary electrodes are mounted by solder connection. - 77 are provided, and each current path 200 to 203 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and each input port 101 to 104 of the microcomputer 100. Perform continuity diagnosis.
  • the in-vehicle control device 10 of this embodiment includes a power supply IC 20 that supplies voltage, a microcomputer 100 that performs arithmetic processing based on information input from input ports 101 to 104, and a back electrode (auxiliary) that has no electrical function.
  • the electronic component 30 is provided with an electronic component 30 having electrodes 50 to 53), and the electronic component 30 is connected by soldering between the back electrode (auxiliary electrodes 50 to 53) and the board pads 70 to 77 on the PCB board 1 which have no electrical function. It is mounted on the PCB board 1, and the power supply IC 20 and the board pads 70 to 77 and the board pads 70 to 77 and the microcomputer 100 are electrically connected via the board patterns 40 to 48 on the PCB board 1, respectively.
  • the microcomputer 100 diagnoses the state of the solder connection based on the voltages at the input ports 101 to 104 when a predetermined voltage is supplied from the power supply IC 20.
  • the electronic component 30 is mounted on the PCB board 1 by solder connection between a plurality of back electrodes (auxiliary electrodes 50 to 53) and a plurality of board pads 70 to 77. 53) and the substrate pads 70 to 77 are each independently connected to the power supply IC 20 and the microcomputer 100 via the plurality of substrate patterns 40 to 48.
  • FIG. 2 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 11 of this embodiment.
  • FIG. 1 In the first embodiment (FIG. 1), an example was explained in which four current paths 200 to 203 each including four auxiliary electrodes 50 to 53 are provided, but in this embodiment (FIG. 2), four current paths 200 to 203 each including four auxiliary electrodes 50 to An example will be described in which one current path 204 is provided by connecting the transistors 53 to 53 in series.
  • board patterns 120 to 124 are formed as metal wiring patterns on the PCB board 1.
  • the substrate pattern 120 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pad 73.
  • the substrate pattern 121 electrically connects the substrate pad 70 and the substrate pad 74.
  • the substrate pattern 122 electrically connects the substrate pad 71 and the substrate pad 72.
  • the substrate pattern 123 electrically connects the substrate pad 75 and the substrate pad 76.
  • the substrate pattern 124 electrically connects the substrate pad 77 and the input port 105 of the microcomputer 100.
  • a pull-down resistor 84 is connected between the substrate pad 77 and the input port 105, and the substrate pattern 124 is connected to the GND potential via the pull-down resistor 84.
  • FIG. 2 the current path from the output terminal 21 of the power supply IC 20 to the input port 105 of the microcomputer 100 is shown by a thick line.
  • Board pattern 120, board pad 73, solder 63, auxiliary electrode 51, solder 62, board pad 72, board pattern 122, board pad 71, solder 61, auxiliary electrode 50, solder 60, board pad 70, board pattern 121, board pad 74, solder 64, auxiliary electrode 52, solder 65, board pad 75, board pattern 123, board pad 76, solder 66, auxiliary electrode 53, solder 67, board pad 77, and board pattern 124 are connected in series to form a current path 204. shall be.
  • the current path 204 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the input port 105 of the microcomputer 100.
  • the solder 60 connects the auxiliary electrodes 50 to 53 and the substrate pads 70 to 77. .
  • the current path 204 is electrically conductive, so the input port 105 of the microcomputer 100 is connected to the voltage of the output terminal 21 of the power supply IC 20.
  • the voltage is approximately the same (high level).
  • the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 105 as being at a high level by diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, all solder connections are diagnosed as normal.
  • the current path 204 is electrically disconnected.
  • the voltage at the input port 105 of the microcomputer 100 becomes GND level (low level) due to the pull-down resistor 84. If the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 105 as low level through diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, it indicates that there is an abnormality in the solder connection at at least one of the solders 60 to 67. It is diagnosed that there is.
  • a control ROM not shown
  • the electronic component 30 is mounted on the PCB board 1 by solder connection between the plurality of back electrodes (auxiliary electrodes 50 to 53) and the plurality of board pads 70 to 77.
  • the solder-connected back electrodes (auxiliary electrodes 50 to 53) and substrate pads 70 to 77 are connected in series to the power supply IC 20 and the microcomputer 100 via a plurality of substrate patterns 120 to 124. ing.
  • FIG. 3 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 12 of this embodiment.
  • board patterns 125 to 131 are formed as metal wiring patterns on the PCB board 1.
  • the substrate pattern 125 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pads 71 and 72.
  • the substrate pattern 126 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pad 71.
  • the substrate pattern 127 electrically connects the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the substrate pad 72.
  • the substrate pattern 128 electrically connects the substrate pad 70 and the substrate pad 74.
  • the substrate pattern 129 electrically connects the substrate pad 73 and the substrate pad 77.
  • the substrate pattern 130 electrically connects the substrate pad 75 and the input port 106 of the microcomputer 100.
  • the substrate pattern 131 electrically connects the substrate pad 76 and the input port 107 of the microcomputer 100.
  • Pull-down resistors 85 and 86 are connected between the substrate pads 75 and 76 and the input ports 106 and 107, respectively, and the substrate patterns 130 and 131 are connected to the GND potential through the pull-down resistors 85 and 86, respectively. It is connected.
  • FIG. 3 the current path from the output terminal 21 of the power supply IC 20 to the input ports 106 and 107 of the microcomputer 100 is shown by a thick line.
  • Board pattern 125, board pattern 126, board pad 71, solder 61, auxiliary electrode 50, solder 60, board pad 70, board pattern 128, board pad 74, solder 64, auxiliary electrode 52, solder 65, board pad 75, board pattern 130 connected in series is defined as a current path 205.
  • the current path 205 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the input port 106 of the microcomputer 100.
  • Board pattern 125, board pattern 127, board pad 72, solder 62, auxiliary electrode 51, solder 63, board pad 73, board pattern 129, board pad 77, solder 67, auxiliary electrode 53, solder 66, board pad 76, board pattern 131 connected in series is defined as a current path 206.
  • the current path 206 is connected to the output terminal 21 of the power supply IC 20 and the input port 107 of the microcomputer 100.
  • the auxiliary electrodes 50, 52 and the substrate pads 70, 71, 74, 75 are connected. If a solder disconnection occurs in at least one of the solders 60, 61, 64, and 65 to be connected, the current path 205 is disconnected. Furthermore, if a solder disconnection occurs in at least one of the solders 62, 63, 66, 67 that connect the auxiliary electrodes 51, 53 and the substrate pads 72, 73, 76, 77, the current path 206 This results in a disconnection configuration.
  • auxiliary electrodes 50 to 53 are normally soldered to substrate pads 70 to 77.
  • the auxiliary electrodes 50, 52 are not properly soldered to at least one of the substrate pads 70, 71, 74, 75.
  • the auxiliary electrodes 51, 53 are not properly soldered to at least one of the substrate pads 72, 73, 76, 77. Using this mechanism, it is possible to inspect electrical solder connections between auxiliary electrodes and substrate pads.
  • the current path 205 is electrically conductive, so the input port 106 of the microcomputer 100 is connected to the output terminal of the power supply IC 20.
  • the voltage is approximately the same as that of voltage 21 (high level).
  • the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 106 as a high level by diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, the connections of the solders 60, 61, 64, and 65 are normal. is diagnosed.
  • the current path 206 is electrically connected, so the input port 107 of the microcomputer 100 is connected to the power supply IC 20.
  • the voltage is approximately the same as the voltage at the output terminal 21 (high level).
  • the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 107 as a high level by diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, the connections of the solders 62, 63, 66, and 67 are normal. is diagnosed.
  • the current path 205 is electrically disconnected.
  • the voltage at the input port 106 of the microcomputer 100 becomes GND level (low level) due to the pull-down resistor 86. If the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 106 as low level through diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, the solder at at least one of the solders 60, 61, 64, and 65 is removed. It is diagnosed that there is an abnormality in the connection.
  • a control ROM not shown
  • the current path 206 is electrically disconnected.
  • the voltage at the input port 107 of the microcomputer 100 becomes GND level (low level) due to the pull-down resistor 85. If the microcomputer 100 recognizes the voltage at the input port 107 as a low level by diagnosis of a control ROM (not shown) equipped with diagnostic software, the solder at at least one of the solders 62, 63, 66, and 67 is removed. It is diagnosed that there is an abnormality in the connection.
  • a control ROM not shown
  • the electronic component 30 is mounted on the PCB board 1 by solder connection between the plurality of back electrodes (auxiliary electrodes 50 to 53) and the plurality of board pads 70 to 77.
  • Pads (70, 71, 74, 75, 72, 73, 76, 77) are connected in series via substrate patterns 125 to 131, and a plurality of serially connected back electrodes (auxiliary electrodes 50, 52, 51 and 53) and the combinations of substrate pads (70, 71, 74, 75, 72, 73, 76, 77) are connected to the power supply IC 20 and the microcomputer 100 independently of each other via the plurality of substrate patterns 125 to 131. It is connected to the.
  • FIG. 4 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 10 of this embodiment, and corresponds to a modification of the first embodiment (FIG. 1).
  • FIG. 4 an example will be described in which the diagnostic results of the solder connection state of the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 are transferred to an external inspection device 300 using CAN communication (Controller Area Network). .
  • CAN communication Controller Area Network
  • the in-vehicle control device 10 of this embodiment includes, in addition to the configuration of the first embodiment (FIG. 1), a CAN transceiver (communication device) 400 and an external connection connector 110. There is.
  • the microcomputer 100 also includes an output port 108.
  • board patterns 132 and 133 are formed as metal wiring patterns. The other configurations are the same as in Example 1 (FIG. 1).
  • the output port 108 of the microcomputer 100 is connected to the CAN transceiver 400 by a board pattern 132, and the CAN transceiver 400 is connected to the external connection connector 110 by a board pattern 133.
  • the external connection connector 110 of the in-vehicle control device 10 is connected to an external inspection device 300 via a harness 301, and the diagnostic result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 is transmitted using CAN communication. Transfer to external inspection machine 300.
  • the external inspection device 300 can easily and reliably identify an auxiliary electrode with a solder connection abnormality using the diagnosis results transferred from the on-vehicle control device 10.
  • FIG. 5 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 11 of this embodiment, and corresponds to a modification of the second embodiment (FIG. 2).
  • FIG. 5 an example will be described in which the diagnosis results of the solder connection state of the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 are transferred to an external inspection machine 300 using CAN communication (Controller Area Network). .
  • CAN communication Controller Area Network
  • the in-vehicle control device 11 of this embodiment includes, in addition to the configuration of the second embodiment (FIG. 2), a CAN transceiver 400 and an external connection connector 110.
  • the microcomputer 100 also includes an output port 108.
  • board patterns 132 and 133 are formed as metal wiring patterns. The other configurations are the same as in Example 2 (FIG. 2).
  • the output port 108 of the microcomputer 100 is connected to the CAN transceiver 400 by a board pattern 132, and the CAN transceiver 400 is connected to the external connection connector 110 by a board pattern 133.
  • the external connection connector 110 of the in-vehicle control device 11 is connected to an external inspection device 300 via a harness 301, and the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 is transmitted using CAN communication. Transfer to external inspection machine 300.
  • the external inspection device 300 can easily and reliably detect an auxiliary electrode with a solder connection abnormality using the diagnosis results transferred from the on-vehicle control device 11.
  • FIG. 6 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 12 of this embodiment, and corresponds to a modification of the third embodiment (FIG. 3).
  • FIG. 6 an example will be described in which the diagnosis results of the solder connection state of the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 are transferred to an external inspection device 300 using CAN communication (Controller Area Network). .
  • CAN communication Controller Area Network
  • the in-vehicle control device 12 of this embodiment includes, in addition to the configuration of the third embodiment (FIG. 3), a CAN transceiver 400 and an external connection connector 110.
  • the microcomputer 100 also includes an output port 108.
  • board patterns 132 and 133 are formed as metal wiring patterns.
  • the other configurations are the same as in Example 3 (FIG. 3).
  • the output port 108 of the microcomputer 100 is connected to the CAN transceiver 400 by a board pattern 132, and the CAN transceiver 400 is connected to the external connection connector 110 by a board pattern 133.
  • the external connection connector 110 of the in-vehicle control device 12 is connected to an external inspection device 300 via a harness 301, and the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 is transmitted using CAN communication. Transfer to external inspection machine 300.
  • the external inspection device 300 can easily and reliably detect an auxiliary electrode with an abnormal solder connection using the diagnosis results transferred from the on-vehicle control device 12.
  • FIG. 7 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 13 of this embodiment, and corresponds to a modification of the first embodiment (FIG. 1).
  • FIG. 7 an example will be described in which an in-circuit tester 310 is used to perform an open/short test on solder connections.
  • the in-vehicle control device 13 of this embodiment has, in addition to the configuration of the first embodiment (FIG. 1), test pads on the PCB board 1 connected to the board patterns 40, 45 to 48, respectively. 90 to 94 are provided.
  • the pull-down resistors 80 to 83 are not connected to the substrate patterns 45 to 48.
  • the other configurations are the same as in Example 1 (FIG. 1).
  • test pad 90 is connected to the substrate pattern 40.
  • Test pad 91 is connected to substrate pattern 45.
  • Test pad 92 is connected to substrate pattern 46 .
  • Test pad 93 is connected to substrate pattern 47.
  • Test pad 94 is connected to substrate pattern 48 .
  • test probe (+) 311 of the in-circuit tester 310 is connected to the test pad 90, and the test probe (-) 312 of the in-circuit tester 310 is connected to the test pad 91. Then, the in-circuit tester 310 performs an open/short test on the current path 200.
  • the solder connection of the current path 200 is diagnosed as normal. On the other hand, if it is open, it is diagnosed that one or both of the solder 62 connecting the auxiliary electrode 51 and the substrate pad 72 and the solder 63 connecting the auxiliary electrode 51 and the substrate pad 73 are not connected.
  • current paths 201 to 203 are similarly determined using test pads 90, test pads 92 to 94, and inspection probes (-) 313 to 315 of in-circuit tester 310. Perform open/short inspections of 201 to 203.
  • the open/short test for each current path is performed using the in-circuit tester 310 to check the solder resistance between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1.
  • the connection status can be diagnosed more reliably.
  • FIG. 8 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 14 of this embodiment, and corresponds to a modification of the second embodiment (FIG. 2).
  • FIG. 8 an example will be described in which an in-circuit tester 310 is used to perform an open/short test on a solder connection.
  • the in-vehicle control device 14 of this embodiment has, in addition to the configuration of the second embodiment (FIG. 2), a test pad 90 on the PCB board 1 connected to the board patterns 120 and 124, respectively. 95 are provided.
  • the pull-down resistor 84 is not connected to the substrate pattern 124.
  • the other configurations are the same as in Example 2 (FIG. 2).
  • test pad 90 is connected to the substrate pattern 120.
  • Test pad 95 is connected to substrate pattern 124.
  • test probe (+) 311 of the in-circuit tester 310 is connected to the test pad 90, and the test probe (-) 316 of the in-circuit tester 310 is connected to the test pad 95. Then, the in-circuit tester 310 performs an open/short test on the current path 204.
  • the solder connection of the current path 204 is diagnosed as normal. On the other hand, if it is open, it is determined that at least one of the solders 60 to 67 connecting the auxiliary electrodes 50 to 53 and the substrate pads 70 to 77 is not connected.
  • the open/short test of the current path 204 is performed using the in-circuit tester 310 to check the solder resistance between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1.
  • the connection status can be diagnosed more reliably.
  • FIG. 9 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 15 of this embodiment, and corresponds to a modification of the third embodiment (FIG. 3).
  • FIG. 9 an example will be described in which an in-circuit tester 310 is used to perform an open/short test on a solder connection.
  • the in-vehicle control device 15 of this embodiment has, in addition to the configuration of the third embodiment (FIG. 3), test pads on the PCB board 1 connected to board patterns 125, 130, and 131, respectively. 90, 96, and 97 are provided.
  • pull-down resistors 85 and 86 are not connected to the substrate patterns 130 and 131.
  • the other configurations are the same as in Example 3 (FIG. 3).
  • test pad 90 is connected to the substrate pattern 125.
  • Test pad 96 is connected to substrate pattern 130.
  • Test pad 97 is connected to substrate pattern 131.
  • test probe (+) 311 of the in-circuit tester 310 is connected to the test pad 90, and the test probe (-) 317 of the in-circuit tester 310 is connected to the test pad 96. Then, the in-circuit tester 310 performs an open/short test on the current path 205.
  • the solder connection of the current path 205 is diagnosed as normal. On the other hand, if it is open, at least one of the solders 60, 61, 64, 65 connecting the auxiliary electrodes 50, 52 and the board pads 70, 71, 74, 75 is diagnosed as being unconnected. Ru.
  • the current path is similarly established using the test pad 90 and the test pad 97, and the test probe (+) 311 and test probe (-) 318 of the in-circuit tester 310. 206 open/short inspection is performed.
  • the open/short test for each current path is performed using the in-circuit tester 310 to check the solder resistance between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1.
  • the connection status can be diagnosed more reliably.
  • FIG. 10 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 10 of this embodiment, and corresponds to a modification of the first embodiment (FIG. 1).
  • FIG. 10 an example will be described in which the driver is notified of the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1.
  • the in-vehicle control device 10 of this embodiment includes, in addition to the configuration of the first embodiment (FIG. 1), a driver IC 500 and an external connection connector 110.
  • the microcomputer 100 also includes an output port 109. Board patterns 134 and 135 are formed on the PCB board 1 as metal wiring patterns. The other configurations are the same as in Example 1 (FIG. 1).
  • the output port 109 of the microcomputer 100 is connected to the driver IC 500 by a board pattern 134, and the driver IC 500 is connected to the external connection connector 110 by a board pattern 135.
  • the external connection connector 110 of the in-vehicle control device 10 is connected to a warning light 321 in the meter panel 320 via a harness 322, and the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 is abnormal ( (not connected), the warning light 321 is turned on to notify the driver.
  • solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 can be constantly diagnosed using an on-vehicle control ROM (not shown) equipped with diagnostic software even while the vehicle is running.
  • the voltage level of the input port 101 of the microcomputer 100 changes from high level to low level. Change in level.
  • the on-vehicle control ROOM detects this voltage change, drives the driver IC 500 from the output port 109 of the microcomputer 100 via the board pattern 134, and drives the driver IC 500 via the board pattern 135, external connection connector 110, and harness 322.
  • a warning light 321 in the meter panel 320 is turned on to warn the driver of an abnormality in the in-vehicle control device 10.
  • the diagnostic software of the in-vehicle control ROM generates an abnormality flag, and the information is stored in the built-in ROM of the microcomputer 100 ( (not shown).
  • the warning light 321 is turned on to inform the driver that the on-vehicle control device 10 is malfunctioning. It is possible to reliably notify the driver and provide a high level of safety to the driver.
  • FIG. 11 is an internal configuration diagram of the vehicle-mounted control device 11 of this embodiment, and corresponds to a modification of the second embodiment (FIG. 2).
  • FIG. 11 an example will be described in which the driver is notified of the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1.
  • the in-vehicle control device 11 of this embodiment includes, in addition to the configuration of the second embodiment (FIG. 2), a driver IC 500 and an external connection connector 110.
  • the microcomputer 100 also includes an output port 109. Board patterns 134 and 135 are formed on the PCB board 1 as metal wiring patterns. The other configurations are the same as in Example 2 (FIG. 2).
  • the output port 109 of the microcomputer 100 is connected to the driver IC 500 by a board pattern 134, and the driver IC 500 is connected to the external connection connector 110 by a board pattern 135.
  • the external connection connector 110 of the in-vehicle control device 10 is connected to a warning light 321 in the meter panel 320 via a harness 322, and the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 is abnormal ( (not connected), the warning light 321 is turned on to notify the driver.
  • This embodiment is similar to the tenth embodiment in that the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 can be constantly diagnosed even while the vehicle is running.
  • FIG. 12 is an internal configuration diagram of the in-vehicle control device 12 of this embodiment, and corresponds to a modification of the third embodiment (FIG. 3).
  • FIG. 12 an example will be described in which the driver is notified of the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1.
  • the vehicle-mounted control device 12 of this embodiment includes a driver IC 500 and an external connection connector 110 in addition to the configuration of the third embodiment (FIG. 3).
  • the microcomputer 100 also includes an output port 109. Board patterns 134 and 135 are formed on the PCB board 1 as metal wiring patterns. The other configurations are the same as in Example 3 (FIG. 3).
  • the output port 109 of the microcomputer 100 is connected to the driver IC 500 by a board pattern 134, and the driver IC 500 is connected to the external connection connector 110 by a board pattern 135.
  • the external connection connector 110 of the in-vehicle control device 10 is connected to a warning light 321 in the meter panel 320 via a harness 322, and the diagnosis result of the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 is abnormal ( (not connected), the warning light 321 is turned on to notify the driver.
  • This embodiment is similar to the tenth embodiment in that the solder connection state between the auxiliary electrodes 50 to 53 and the PCB board 1 can be constantly diagnosed even while the vehicle is running.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes various modifications.
  • the embodiments described above are described in detail to explain the present invention in an easy-to-understand manner, and the present invention is not necessarily limited to having all the configurations described.
  • it is possible to replace a part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment.

Abstract

基板への電子部品の実装を補強する補助電極を備えた車載制御装置において、外観検査では検知困難な補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の診断が可能な車載制御装置を提供する。電圧を供給する電源ＩＣと、入力ポートから入力された情報に基づいて演算処理を行うマイコンと、電気的機能がない裏面電極を有する電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記裏面電極と基板上の電気的機能がない基板パッドとのはんだ接続により前記基板に実装されており、前記電源ＩＣと前記基板パッドおよび前記基板パッドと前記マイコンは、前記基板上の基板パターンを介してそれぞれ電気的に接続されており、前記マイコンは、前記電源ＩＣから所定の電圧を供給した際の前記入力ポートの電圧に基づいて、前記はんだ接続の状態を診断することを特徴とする。

Description

車載制御装置
　本発明は、車載制御装置の構成に係り、特に、内部に搭載される基板への電子部品の実装を補強する補助電極を備えた車載制御装置に適用して有効な技術に関する。
　車両に搭載される車載制御装置（「電子制御装置（ＥＣＵ）」とも呼ぶ）の内部には、マイコンや電源ＩＣ、電解コンデンサ等の電子部品が実装された基板が搭載されている。この基板には、一般に、絶縁体の基材の表面に銅などの金属で微細な配線パターンが形成されたプリント基板（ＰＣＢ基板）が用いられており、プリント基板に形成された基板パッド上に電解コンデンサ等の電子部品をはんだ接続することにより実装している。
　車載制御装置において、従来、電子部品のはんだ接続検査は、はんだ付け外観検査装置やはんだ印刷検査装置を用いて行っている。
　本技術分野の背景技術として、例えば、特許文献１のような技術がある。特許文献１には、「１つの半田接続検査装置を用いて手間を掛けずに複数箇所の半田接続部分のオープン状態及びショート状態を検査することができる半田接続検査装置」が開示されている。
特開２００５－３５１８６１号公報
　プリント基板に形成される基板パッドには、電気的機能がなく、電子部品の実装を補強するための補助的な基板パッドも含まれる。この電気的機能がない基板パッドに、やはり電気的機能がない実装強度を補助するための補助電極をはんだ接続することにより、電子部品の実装強度を補強している。
　しかしながら、この補助電極は、一般的に、電子部品の裏面に配置され、部品筐体に覆われてしまう場合が多く、はんだ付け外観検査装置やはんだ印刷検査装置では、補助電極の上面や側面からのはんだ接続状態の外観確認が困難である。そのため、補助電極と基板パッドがはんだ未接続となっても、はんだ付け外観検査装置やはんだ印刷検査装置で検知することが困難である。
　また、電子部品の裏面電極と基板パッドとのはんだ接続は、出荷前の電気特性試験やバーンイン試験によってスクリーニングが可能であるが、補助電極とそれに接続される基板パッドは電気的機能を持たないため、はんだ未接続であっても、出荷検査において検知することができない。
　上記特許文献１の技術は、マイコン内蔵の半導体ベアチップと回路基板のはんだ接続検査に関するものであり、補助電極のような電気的機能がなく、電子部品の実装強度を補助するための電極のはんだ接続検査に関する記載はない。
　そこで、本発明の目的は、基板への電子部品の実装を補強する補助電極を備えた車載制御装置において、外観検査では検知困難な補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の診断が可能な車載制御装置を提供することにある。
　上記課題を解決するために、本発明は、電圧を供給する電源ＩＣと、入力ポートから入力された情報に基づいて演算処理を行うマイコンと、電気的機能がない裏面電極を有する電子部品と、を備え、前記電子部品は、前記裏面電極と基板上の電気的機能がない基板パッドとのはんだ接続により前記基板に実装されており、前記電源ＩＣと前記基板パッドおよび前記基板パッドと前記マイコンは、前記基板上の基板パターンを介してそれぞれ電気的に接続されており、前記マイコンは、前記電源ＩＣから所定の電圧を供給した際の前記入力ポートの電圧に基づいて、前記はんだ接続の状態を診断することを特徴とする。
　本発明によれば、基板への電子部品の実装を補強する補助電極を備えた車載制御装置において、外観検査では検知困難な補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の診断が可能な車載制御装置を実現することができる。
　これにより、車載制御装置の信頼性向上が図れる。
　上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
本発明の実施例１に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例２に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例３に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例４に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例５に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例６に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例７に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例８に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例９に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例１０に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例１１に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。 本発明の実施例１２に係る車載制御装置の概略構成を示す図である。
　以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。なお、各図面において同一の構成については同一の符号を付し、重複する部分についてはその詳細な説明は省略する。
　また、上述した電子部品の実装強度を補助するための補助電極は、電気的機能を有する通常の裏面電極と同様に電子部品の裏面に設けられるため、「裏面電極」の一種と捉えることもできるが、通常の裏面電極と区別するために、本明細書では「補助電極」あるいは「電気的機能がない裏面電極」と呼ぶこととする。
　図１を参照して、本発明の実施例１に係る車載制御装置について説明する。図１は、本実施例の車載制御装置１０の内部構成図である。
　本実施例の車載制御装置１０は、主要な構成として、電源ＩＣ２０と、マイコン１００と、電子部品３０とを備えている。電源ＩＣ２０とマイコン１００と電子部品３０は、ＰＣＢ基板１に実装されており、これらの部品が実装されたＰＣＢ基板１が車載制御装置１０の内部に搭載されている。電子部品３０の例としては、電解コンデンサ等が挙げられる。
　なお、図１では、電子部品３０とＰＣＢ基板１との間の構成が分かり易くなるように、電子部品３０を破線で示している。
　電源ＩＣ２０は、出力端子２１を備えており、出力端子２１から電源電圧を供給する。
　マイコン１００は、入力ポート１０１～１０４を備えており、入力ポート１０１～１０４から入力された情報に基づいて演算処理を行う。
　電子部品３０は、電源端子３１と、ＧＮＤ端子３２とを備えている。また、電子部品３０は、その裏面に、電気的機能がない実装強度を補助（補強）するための補助電極５０～５３を備えている。図１では、電気的機能を有する通常の裏面電極は省略している。
　ＰＣＢ基板１上には、金属配線パターンとして、基板パターン４０～４８が形成されている。
　基板パターン４０は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７２とを電気的に接続している。基板パターン４１は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７０とを電気的に接続している。基板パターン４２は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と電源端子３１とを電気的に接続している。基板パターン４３は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７６とを電気的に接続している。基板パターン４４は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７４とを電気的に接続している。
　補助電極５０は、いずれも電気的機能がない基板パッド７０及び基板パッド７１に、はんだ６０及びはんだ６１によりそれぞれ実装されている。補助電極５１は、いずれも電気的機能がない基板パッド７２及び基板パッド７３に、はんだ６２及びはんだ６３によりそれぞれ実装されている。補助電極５２は、いずれも電気的機能がない基板パッド７４及び基板パッド７５に、はんだ６４及びはんだ６５によりそれぞれ実装されている。補助電極５３は、いずれも電気的機能がない基板パッド７６及び基板パッド７７に、はんだ６６及びはんだ６７によりそれぞれ実装されている。
　基板パターン４５は、基板パッド７３とマイコン１００の入力ポート１０１とを電気的に接続している。基板パターン４６は、基板パッド７１とマイコン１００の入力ポート１０２とを電気的に接続している。基板パターン４７は、基板パッド７７とマイコン１００の入力ポート１０３とを電気的に接続している。基板パターン４８は、基板パッド７５とマイコン１００の入力ポート１０４とを電気的に接続している。
　基板パッド７１，７３，７５，７７と、入力ポート１０１～１０４との間には、それぞれプルダウン抵抗８０～８３が接続されており、基板パターン４５～４８は、プルダウン抵抗８０～８３を介して、それぞれＧＮＤ電位に接続されている。
　図１に、電源ＩＣ２０の出力端子２１からマイコン１００の各入力ポート１０１～１０４への電流経路を太線で示す。
　基板パターン４０、基板パッド７２、はんだ６２、補助電極５１、はんだ６３、基板パッド７３、基板パターン４５を直列接続した経路を電流経路２００とする。電流経路２００は、電源ＩＣ２０の出力端子２１とマイコン１００の入力ポート１０１に接続される。
　基板パターン４１、基板パッド７０、はんだ６０、補助電極５０、はんだ６１、基板パッド７１、基板パターン４６を直列接続した経路を電流経路２０１とする。電流経路２０１は、電源ＩＣ２０の出力端子２１とマイコン１００の入力ポート１０２に接続される。
　基板パターン４３、基板パッド７６、はんだ６６、補助電極５３、はんだ６７、基板パッド７７、基板パターン４７を直列接続した経路を電流経路２０２とする。電流経路２０２は、電源ＩＣ２０の出力端子２１とマイコン１００の入力ポート１０３に接続される。
　基板パターン４４、基板パッド７４、はんだ６４、補助電極５２、はんだ６５、基板パッド７５、基板パターン４８を直列接続した経路を電流経路２０３とする。電流経路２０３は、電源ＩＣ２０の出力端子２１とマイコン１００の入力ポート１０４に接続される。
　なお、電子部品３０の電源端子３１は、電源ＩＣ２０の出力端子２１へ接続しても良く、補助電極５０～５３とは独立して他の電源に接続しても良い。但し、電源ＩＣ２０の出力端子２１から電子部品３０の電源端子３１への基板パターン４２は、電流経路２００～２０３とは別経路とする。電子部品３０のＧＮＤ端子３２については、本発明に影響しないため、接続に関する制約はない。
　ここで、補助電極５１を例に、補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の診断について説明する。
　上述したように、補助電極５１は、その両端がはんだ６２及びはんだ６３で基板パッド７２及び基板パッド７３にそれぞれ接続されている。そのため、補助電極５１と基板パッド７２を接続するはんだ６２及び補助電極５１と基板パッド７３を接続するはんだ６３のいずれか一方、もしくは両方が未接続だった場合、電流経路２００が断線する仕組みとなっている。
　電流経路２００に電気的導通がある場合は、補助電極５１が基板パッド７２，７３と正常にはんだ接続されている状態となる。一方、電流経路２００に電気的導通がない場合は、補助電極５１が基板パッド７２，７３の少なくともいずれか一方と正常にはんだ接続されていない状態となる。この仕組みを用いて、補助電極と基板パッドの電気的なはんだ接続検査が可能となる。
　補助電極５０、補助電極５２、補助電極５３についても、同様に電流経路２０１～２０３の電気的導通を確認することで、補助電極と基板パッドの電気的なはんだ接続検査が可能である。
　補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の診断方法について、電流経路２００（補助電極５１）を例に、より詳しく説明する。
　補助電極５１と、基板パッド７２，７３を接続するはんだ６２，６３がいずれも正常に接続されている場合、電流経路２００は電気的に導通するため、マイコン１００の入力ポート１０１は、電源ＩＣ２０の出力端子２１の電圧と略同電圧（ハイレベル）となる。
　この時、診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０１の電圧をハイレベルと認識すれば、はんだ接続は正常であると診断される。なお、制御ＲＯＭは、マイコン１００に内蔵しても良く、マイコン１００とは別に、ＰＣＢ基板１に実装しても良い。
　一方、補助電極５１と、基板パッド７２，７３を接続するはんだ６２，６３のいずれか、もしくは両方が未接続である場合、電流経路２００は電気的に断線する。
　この時、マイコン１００の入力ポート１０１の電圧は、プルダウン抵抗８０により、ＧＮＤレベル（ローレベル）となる。診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０１の電圧をローレベルと認識すれば、はんだ６２，６３のいずれか一方、あるいは両方のはんだ接続に異常があると診断される。
　電流経路２０１～２０３（補助電極５０，５２，５３）についても、同様である。
　電流経路２００～２０３（補助電極５０～５３）のはんだ接続診断結果は、マイコン１００の内蔵ＲОＭへ経路毎に記憶する。
　以上説明したように、本実施例の車載制御装置１０は、ＰＣＢ基板１への電子部品３０の実装を補強する補助電極５０～５３と、それらの補助電極がはんだ接続により実装される基板パッド７０～７７とを含む電流経路２００～２０３を設け、各電流経路２００～２０３を、電源ＩＣ２０の出力端子２１及びマイコン１００の各入力ポート１０１～１０４に接続し、マイコン１００を用いて電流経路毎に導通診断を実施する。
　つまり、本実施例の車載制御装置１０は、電圧を供給する電源ＩＣ２０と、入力ポート１０１～１０４から入力された情報に基づいて演算処理を行うマイコン１００と、電気的機能がない裏面電極（補助電極５０～５３）を有する電子部品３０を備えており、電子部品３０は、裏面電極（補助電極５０～５３）とＰＣＢ基板１上の電気的機能がない基板パッド７０～７７とのはんだ接続によりＰＣＢ基板１に実装されており、電源ＩＣ２０と基板パッド７０～７７及び基板パッド７０～７７とマイコン１００は、ＰＣＢ基板１上の基板パターン４０～４８を介してそれぞれ電気的に接続されており、マイコン１００は、電源ＩＣ２０から所定の電圧を供給した際の入力ポート１０１～１０４の電圧に基づいて、はんだ接続の状態を診断する。
　また、電子部品３０は、複数の裏面電極（補助電極５０～５３）と複数の基板パッド７０～７７とのはんだ接続によりＰＣＢ基板１に実装されており、はんだ接続された裏面電極（補助電極５０～５３）及び基板パッド７０～７７の各々は、複数の基板パターン４０～４８を介して、互いに独立して電源ＩＣ２０およびマイコン１００に接続されている。
　これにより、各補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態を個別に診断することができる。
　図２を参照して、本発明の実施例２に係る車載制御装置について説明する。図２は、本実施例の車載制御装置１１の内部構成図である。
　実施例１（図１）では、４つの補助電極５０～５３をそれぞれ個別に含む４つの電流経路２００～２０３を設ける例を説明したが、本実施例（図２）では、４つの補助電極５０～５３を直列に接続して、１つの電流経路２０４を設ける例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１１は、図２に示すように、ＰＣＢ基板１上に、金属配線パターンとして、基板パターン１２０～１２４が形成されている。
　基板パターン１２０は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７３とを電気的に接続している。基板パターン１２１は、基板パッド７０と基板パッド７４とを電気的に接続している。基板パターン１２２は、基板パッド７１と基板パッド７２とを電気的に接続している。基板パターン１２３は、基板パッド７５と基板パッド７６とを電気的に接続している。基板パターン１２４は、基板パッド７７とマイコン１００の入力ポート１０５とを電気的に接続している。
　基板パッド７７と入力ポート１０５との間には、プルダウン抵抗８４が接続されており、基板パターン１２４は、プルダウン抵抗８４を介して、ＧＮＤ電位に接続されている。
　図２に、電源ＩＣ２０の出力端子２１からマイコン１００の入力ポート１０５への電流経路を太線で示す。
　基板パターン１２０、基板パッド７３、はんだ６３、補助電極５１、はんだ６２、基板パッド７２、基板パターン１２２、基板パッド７１、はんだ６１、補助電極５０、はんだ６０、基板パッド７０、基板パターン１２１、基板パッド７４、はんだ６４、補助電極５２、はんだ６５、基板パッド７５、基板パターン１２３、基板パッド７６、はんだ６６、補助電極５３、はんだ６７、基板パッド７７、基板パターン１２４を直列接続した経路を電流経路２０４とする。電流経路２０４は、電源ＩＣ２０の出力端子２１とマイコン１００の入力ポート１０５に接続される。
　本実施例（図２）のように、補助電極５０～５３と基板パッド１２０～１２４とを上記のように接続することで、補助電極５０～５３と基板パッド７０～７７とを接続するはんだ６０～６７の内、少なくとも１か所に、はんだ未接続が発生した場合、電流経路２０４が断線する構成となる。
　電流経路２０４に電気的導通がある場合は、全ての補助電極５０～５３が基板パッド７０～７７と正常にはんだ接続されている状態となる。一方、電流経路２０４に電気的導通がない場合は、補助電極５０～５３が、基板パッド７０～７７の少なくともいずれか１つと正常にはんだ接続されていない状態となる。この仕組みを用いて、補助電極と基板パッドの電気的なはんだ接続検査が可能となる。
　補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の診断は、実施例１と同様の方法で実施する。
　全ての補助電極５０～５３が基板パッド７０～７７と正常にはんだ接続されている場合、電流経路２０４は電気的に導通するため、マイコン１００の入力ポート１０５は、電源ＩＣ２０の出力端子２１の電圧と略同電圧（ハイレベル）となる。
　この時、診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０５の電圧をハイレベルと認識すれば、全てのはんだ接続は正常であると診断される。
　一方、補助電極５０～５３が、基板パッド７０～７７の少なくともいずれか１つと未接続である場合、電流経路２０４は電気的に断線する。
　この時、マイコン１００の入力ポート１０５の電圧は、プルダウン抵抗８４により、ＧＮＤレベル（ローレベル）となる。診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０５の電圧をローレベルと認識すれば、はんだ６０～６７の少なくともいずれか１か所のはんだ接続に異常があると診断される。
　以上説明したように、本実施例の車載制御装置１１では、電子部品３０は、複数の裏面電極（補助電極５０～５３）と複数の基板パッド７０～７７とのはんだ接続によりＰＣＢ基板１に実装されており、はんだ接続された裏面電極（補助電極５０～５３）及び基板パッド７０～７７の各々は、複数の基板パターン１２０～１２４を介して、直列接続されて電源ＩＣ２０およびマイコン１００に接続されている。
　図３を参照して、本発明の実施例３に係る車載制御装置について説明する。図３は、本実施例の車載制御装置１２の内部構成図である。
　本実施例（図３）では、補助電極５０～５３を２つずつ直列に接続して、２つの電流経路２０５，２０６を設ける例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１２は、図３に示すように、ＰＣＢ基板１上に、金属配線パターンとして、基板パターン１２５～１３１が形成されている。
　基板パターン１２５は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７１，７２とを電気的に接続している。基板パターン１２６は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７１とを電気的に接続している。基板パターン１２７は、電源ＩＣ２０の出力端子２１と基板パッド７２とを電気的に接続している。基板パターン１２８は、基板パッド７０と基板パッド７４とを電気的に接続している。基板パターン１２９は、基板パッド７３と基板パッド７７とを電気的に接続している。基板パターン１３０は、基板パッド７５とマイコン１００の入力ポート１０６とを電気的に接続している。基板パターン１３１は、基板パッド７６とマイコン１００の入力ポート１０７とを電気的に接続している。
　基板パッド７５，７６と、入力ポート１０６，１０７との間には、それぞれプルダウン抵抗８５，８６が接続されており、基板パターン１３０，１３１は、プルダウン抵抗８５，８６を介して、それぞれＧＮＤ電位に接続されている。
　図３に、電源ＩＣ２０の出力端子２１からマイコン１００の入力ポート１０６，１０７への電流経路を太線で示す。
　基板パターン１２５、基板パターン１２６、基板パッド７１、はんだ６１、補助電極５０、はんだ６０、基板パッド７０、基板パターン１２８、基板パッド７４、はんだ６４、補助電極５２、はんだ６５、基板パッド７５、基板パターン１３０を直列接続した経路を電流経路２０５とする。電流経路２０５は、電源ＩＣ２０の出力端子２１とマイコン１００の入力ポート１０６に接続される。
　基板パターン１２５、基板パターン１２７、基板パッド７２、はんだ６２、補助電極５１、はんだ６３、基板パッド７３、基板パターン１２９、基板パッド７７、はんだ６７、補助電極５３、はんだ６６、基板パッド７６、基板パターン１３１を直列接続した経路を電流経路２０６とする。電流経路２０６は、電源ＩＣ２０の出力端子２１とマイコン１００の入力ポート１０７に接続される。
　本実施例（図３）のように、補助電極５０～５３と基板パッド１２５～１３１とを上記のように接続することで、補助電極５０，５２と基板パッド７０，７１，７４，７５とを接続するはんだ６０，６１，６４，６５の内、少なくとも１か所に、はんだ未接続が発生した場合、電流経路２０５が断線する構成となる。また、補助電極５１，５３と基板パッド７２，７３，７６，７７とを接続するはんだ６２，６３，６６，６７の内、少なくとも１か所に、はんだ未接続が発生した場合、電流経路２０６が断線する構成となる。
　電流経路２０５及び電流経路２０６に電気的導通がある場合は、全ての補助電極５０～５３が基板パッド７０～７７と正常にはんだ接続されている状態となる。一方、電流経路２０５に電気的導通がない場合は、補助電極５０，５２が、基板パッド７０，７１，７４，７５の少なくともいずれか１つと正常にはんだ接続されていない状態となる。また、電流経路２０６に電気的導通がない場合は、補助電極５１，５３が、基板パッド７２，７３，７６，７７の少なくともいずれか１つと正常にはんだ接続されていない状態となる。この仕組みを用いて、補助電極と基板パッドの電気的なはんだ接続検査が可能となる。
　補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の診断は、実施例１と同様の方法で実施する。
　補助電極５０，５２が、基板パッド７０，７１，７４，７５と正常にはんだ接続されている場合、電流経路２０５は電気的に導通するため、マイコン１００の入力ポート１０６は、電源ＩＣ２０の出力端子２１の電圧と略同電圧（ハイレベル）となる。
　この時、診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０６の電圧をハイレベルと認識すれば、はんだ６０，６１，６４，６５の接続は正常であると診断される。
　また、補助電極５１，５３が、基板パッド７２，７３，７６，７７と正常にはんだ接続されている場合、電流経路２０６は電気的に導通するため、マイコン１００の入力ポート１０７は、電源ＩＣ２０の出力端子２１の電圧と略同電圧（ハイレベル）となる。
　この時、診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０７の電圧をハイレベルと認識すれば、はんだ６２，６３，６６，６７の接続は正常であると診断される。
　一方、補助電極５０，５２が、基板パッド７０，７１，７４，７５の少なくともいずれか１つと未接続である場合、電流経路２０５は電気的に断線する。
　この時、マイコン１００の入力ポート１０６の電圧は、プルダウン抵抗８６により、ＧＮＤレベル（ローレベル）となる。診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０６の電圧をローレベルと認識すれば、はんだ６０，６１，６４，６５の少なくともいずれか１か所のはんだ接続に異常があると診断される。
　また、補助電極５１，５３が、基板パッド７２，７３，７６，７７の少なくともいずれか１つと未接続である場合、電流経路２０６は電気的に断線する。
　この時、マイコン１００の入力ポート１０７の電圧は、プルダウン抵抗８５により、ＧＮＤレベル（ローレベル）となる。診断用ソフトウェアを備えた制御ＲＯＭ（図示せず）の診断により、マイコン１００が入力ポート１０７の電圧をローレベルと認識すれば、はんだ６２，６３，６６，６７の少なくともいずれか１か所のはんだ接続に異常があると診断される。
　以上説明したように、本実施例の車載制御装置１２では、電子部品３０は、複数の裏面電極（補助電極５０～５３）と複数の基板パッド７０～７７とのはんだ接続によりＰＣＢ基板１に実装されており、はんだ接続された裏面電極（補助電極５０～５３）及び基板パッド７０～７７の内、任意の組み合わせで選択した複数の裏面電極（補助電極５０と５２、５１と５３）、及び基板パッド（７０と７１と７４と７５、７２と７３と７６と７７）が、基板パターン１２５～１３１を介して直列接続されており、直列接続された複数の裏面電極（補助電極５０と５２、５１と５３）、及び基板パッド（７０と７１と７４と７５、７２と７３と７６と７７）の組み合わせの各々は、複数の基板パターン１２５～１３１を介して、互いに独立して電源ＩＣ２０及びマイコン１００に接続されている。
　図４を参照して、本発明の実施例４に係る車載制御装置について説明する。図４は、本実施例の車載制御装置１０の内部構成図であり、実施例１（図１）の変形例に相当する。
　本実施例（図４）では、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、ＣＡＮ通信（Controller Area Network）を用いて外部の外部検査機３００へ転送する例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１０は、図４に示すように、実施例１（図１）の構成に加えて、内部にＣＡＮトランシーバー（通信装置）４００と、外部接続用コネクタ１１０とを備えている。また、マイコン１００は出力ポート１０８を備えている。ＰＣＢ基板１上には、金属配線パターンとして、基板パターン１３２，１３３が形成されている。その他の構成は、実施例１（図１）と同様である。
　マイコン１００の出力ポート１０８は基板パターン１３２によりＣＡＮトランシーバー４００に接続されており、ＣＡＮトランシーバー４００は基板パターン１３３により外部接続用コネクタ１１０に接続されている。
　車載制御装置１０の外部接続用コネクタ１１０は、ハーネス３０１を介して外部検査機３００に接続されており、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、ＣＡＮ通信を用いて外部検査機３００へ転送する。
　本実施例によれば、車載制御装置１０から転送された診断結果を用いて、外部検査機３００により、はんだ接続異常のある補助電極を容易かつ確実に特定することができる。
　図５を参照して、本発明の実施例５に係る車載制御装置について説明する。図５は、本実施例の車載制御装置１１の内部構成図であり、実施例２（図２）の変形例に相当する。
　本実施例（図５）では、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、ＣＡＮ通信（Controller Area Network）を用いて外部の外部検査機３００へ転送する例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１１は、図５に示すように、実施例２（図２）の構成に加えて、内部にＣＡＮトランシーバー４００と、外部接続用コネクタ１１０とを備えている。また、マイコン１００は出力ポート１０８を備えている。ＰＣＢ基板１上には、金属配線パターンとして、基板パターン１３２，１３３が形成されている。その他の構成は、実施例２（図２）と同様である。
　マイコン１００の出力ポート１０８は基板パターン１３２によりＣＡＮトランシーバー４００に接続されており、ＣＡＮトランシーバー４００は基板パターン１３３により外部接続用コネクタ１１０に接続されている。
　車載制御装置１１の外部接続用コネクタ１１０は、ハーネス３０１を介して外部検査機３００に接続されており、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、ＣＡＮ通信を用いて外部検査機３００へ転送する。
　本実施例によれば、車載制御装置１１から転送された診断結果を用いて、外部検査機３００により、はんだ接続異常のある補助電極を容易かつ確実に検知することができる。
　図６を参照して、本発明の実施例６に係る車載制御装置について説明する。図６は、本実施例の車載制御装置１２の内部構成図であり、実施例３（図３）の変形例に相当する。
　本実施例（図６）では、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、ＣＡＮ通信（Controller Area Network）を用いて外部の外部検査機３００へ転送する例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１２は、図６に示すように、実施例３（図３）の構成に加えて、内部にＣＡＮトランシーバー４００と、外部接続用コネクタ１１０とを備えている。また、マイコン１００は出力ポート１０８を備えている。ＰＣＢ基板１上には、金属配線パターンとして、基板パターン１３２，１３３が形成されている。その他の構成は、実施例３（図３）と同様である。
　マイコン１００の出力ポート１０８は基板パターン１３２によりＣＡＮトランシーバー４００に接続されており、ＣＡＮトランシーバー４００は基板パターン１３３により外部接続用コネクタ１１０に接続されている。
　車載制御装置１２の外部接続用コネクタ１１０は、ハーネス３０１を介して外部検査機３００に接続されており、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、ＣＡＮ通信を用いて外部検査機３００へ転送する。
　本実施例によれば、車載制御装置１２から転送された診断結果を用いて、外部検査機３００により、はんだ接続異常のある補助電極を容易かつ確実に検知することができる。
　図７を参照して、本発明の実施例７に係る車載制御装置について説明する。図７は、本実施例の車載制御装置１３の内部構成図であり、実施例１（図１）の変形例に相当する。
　本実施例（図７）では、インサーキットテスタ３１０を用いて、はんだ接続のオープン・ショート検査を行う例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１３は、図７に示すように、実施例１（図１）の構成に加えて、ＰＣＢ基板１上に、基板パターン４０，４５～４８にそれぞれ接続されたテストパッド９０～９４が設けられている。一方、実施例１（図１）とは異なり、基板パターン４５～４８にはプルダウン抵抗８０～８３は接続されていない。その他の構成は、実施例１（図１）と同様である。
　テストパッド９０は、基板パターン４０に接続されている。テストパッド９１は、基板パターン４５に接続されている。テストパッド９２は、基板パターン４６に接続されている。テストパッド９３は、基板パターン４７に接続されている。テストパッド９４は、基板パターン４８に接続されている。
　本実施例による補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の検査方法について、電流経路２００（補助電極５１）を例に説明する。
　テストパッド９０に、インサーキットテスタ３１０の検査用プローブ（＋）３１１を接続し、テストパッド９１にインサーキットテスタ３１０の検査用プローブ（－）３１２を接続する。そして、インサーキットテスタ３１０により、電流経路２００のオープン・ショート検査を実施する。
　インサーキットテスタ３１０による検査結果が、ショートとなった場合、電流経路２００のはんだ接続は正常であると診断される。一方、オープンとなった場合、補助電極５１と基板パッド７２を接続するはんだ６２及び補助電極５１と基板パッド７３を接続するはんだ６３のいずれか一方、もしくは両方が未接続と診断される。
　電流経路２０１～２０３（補助電極５０，５２，５３）についても、テストパッド９０とテストパッド９２～９４、及びインサーキットテスタ３１０の検査用プローブ（－）３１３～３１５を用いて、同様に電流経路２０１～２０３のオープン・ショート検査を実施する。
　本実施例によれば、マイコン１００を用いた電流経路毎の導通診断に加え、インサーキットテスタ３１０を用いて、電流経路毎のオープン・ショート検査により、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態をより確実に診断することができる。
　なお、マイコン１００による導通診断を実施せずに、インサーキットテスタ３１０によるオープン・ショート検査のみにより、はんだ接続状態を診断することも可能である。
　図８を参照して、本発明の実施例８に係る車載制御装置について説明する。図８は、本実施例の車載制御装置１４の内部構成図であり、実施例２（図２）の変形例に相当する。
　本実施例（図８）では、インサーキットテスタ３１０を用いて、はんだ接続のオープン・ショート検査を行う例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１４は、図８に示すように、実施例２（図２）の構成に加えて、ＰＣＢ基板１上に、基板パターン１２０，１２４にそれぞれ接続されたテストパッド９０，９５が設けられている。一方、実施例２（図２）とは異なり、基板パターン１２４にはプルダウン抵抗８４は接続されていない。その他の構成は、実施例２（図２）と同様である。
　テストパッド９０は、基板パターン１２０に接続されている。テストパッド９５は、基板パターン１２４に接続されている。
　本実施例による補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の検査方法について説明する。
　テストパッド９０に、インサーキットテスタ３１０の検査用プローブ(＋)３１１を接続し、テストパッド９５にインサーキットテスタ３１０の検査用プローブ（－）３１６を接続する。そして、インサーキットテスタ３１０により、電流経路２０４のオープン・ショート検査を実施する。
　インサーキットテスタ３１０による検査結果が、ショートとなった場合、電流経路２０４のはんだ接続は正常であると診断される。一方、オープンとなった場合、補助電極５０～５３と基板パッド７０～７７を接続するはんだ６０～６７の内、少なくともいずれか１つのはんだが未接続と診断される。
　本実施例によれば、マイコン１００を用いた電流経路毎の導通診断に加え、インサーキットテスタ３１０を用いて、電流経路２０４のオープン・ショート検査により、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態をより確実に診断することができる。
　なお、マイコン１００による導通診断を実施せずに、インサーキットテスタ３１０によるオープン・ショート検査のみにより、はんだ接続状態を診断することも可能である。
　図９を参照して、本発明の実施例９に係る車載制御装置について説明する。図９は、本実施例の車載制御装置１５の内部構成図であり、実施例３（図３）の変形例に相当する。
　本実施例（図９）では、インサーキットテスタ３１０を用いて、はんだ接続のオープン・ショート検査を行う例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１５は、図９に示すように、実施例３（図３）の構成に加えて、ＰＣＢ基板１上に、基板パターン１２５，１３０，１３１にそれぞれ接続されたテストパッド９０，９６，９７が設けられている。一方、実施例３（図３）とは異なり、基板パターン１３０，１３１にはプルダウン抵抗８５，８６は接続されていない。その他の構成は、実施例３（図３）と同様である。
　テストパッド９０は、基板パターン１２５に接続されている。テストパッド９６は、基板パターン１３０に接続されている。テストパッド９７は、基板パターン１３１に接続されている。
　本実施例による補助電極と基板パッドとのはんだ接続状態の検査方法について、電流経路２０５（補助電極５０）を例に説明する。
　テストパッド９０に、インサーキットテスタ３１０の検査用プローブ（＋）３１１を接続し、テストパッド９６にインサーキットテスタ３１０の検査用プローブ（－）３１７を接続する。そして、インサーキットテスタ３１０により、電流経路２０５のオープン・ショート検査を実施する。
　インサーキットテスタ３１０による検査結果が、ショートとなった場合、電流経路２０５のはんだ接続は正常であると診断される。一方、オープンとなった場合、補助電極５０，５２と基板パッド７０，７１，７４，７５とを接続するはんだ６０，６１，６４，６５の内、少なくともいずれか１つのはんだが未接続と診断される。
　電流経路２０６（補助電極５１，５３）についても、テストパッド９０とテストパッド９７、及びインサーキットテスタ３１０の検査用プローブ（＋）３１１と検査用プローブ（－）３１８を用いて、同様に電流経路２０６のオープン・ショート検査を実施する。
　本実施例によれば、マイコン１００を用いた電流経路毎の導通診断に加え、インサーキットテスタ３１０を用いて、電流経路毎のオープン・ショート検査により、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態をより確実に診断することができる。
　なお、マイコン１００による導通診断を実施せずに、インサーキットテスタ３１０によるオープン・ショート検査のみにより、はんだ接続状態を診断することも可能である。
　図１０を参照して、本発明の実施例１０に係る車載制御装置について説明する。図１０は、本実施例の車載制御装置１０の内部構成図であり、実施例１（図１）の変形例に相当する。
　本実施例（図１０）では、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、運転者へ通知する例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１０は、図１０に示すように、実施例１（図１）の構成に加えて、内部にドライバＩＣ５００と、外部接続用コネクタ１１０とを備えている。また、マイコン１００は出力ポート１０９を備えている。ＰＣＢ基板１上には、金属配線パターンとして、基板パターン１３４，１３５が形成されている。その他の構成は、実施例１（図１）と同様である。
　マイコン１００の出力ポート１０９は基板パターン１３４によりドライバＩＣ５００に接続されており、ドライバＩＣ５００は基板パターン１３５により外部接続用コネクタ１１０に接続されている。
　車載制御装置１０の外部接続用コネクタ１１０は、ハーネス３２２を介してメーターパネル３２０内の警告灯３２１に接続されており、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果が異常（未接続）である場合、警告灯３２１を点灯させて運転者へ通知する。
　なお、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態は、車両の走行中においても、診断用ソフトウェアを備えた車載制御ＲＯＭ（図示せず）で常時診断することが可能である。
　例えば、電流経路２００の補助電極５１と基板パッド７２，７３を接続するはんだ６２，６３のいずれか一方、もしくは両方が未接続だった場合、マイコン１００の入力ポート１０１の電圧レベルはハイレベルからローレベルに変化する。この時、車載制御ＲОＭは、この電圧の変化を検知し、マイコン１００の出力ポート１０９から基板パターン１３４を介してドライバＩＣ５００を駆動し、基板パターン１３５、外部接続用コネクタ１１０、ハーネス３２２を介してメーターパネル３２０内の警告灯３２１を点灯し、運転者へ車載制御装置１０の異常を警告する。
　また、マイコン１００の入力ポート１０１の電圧レベルがハイレベルからローレベルに変化する異常が起きた場合は、車載制御ＲОＭの診断用ソフトウェアが異常フラグを発生し、その情報をマイコン１００の内蔵ＲＯＭ（図示せず）へ記憶することが可能である。
　本実施例によれば、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果が異常（未接続）である場合、警告灯３２１を点灯させて、運転者へ車載制御装置１０の故障を確実に知らせることができ、運転者に高い安全性を提供することが可能である。
　図１１を参照して、本発明の実施例１１に係る車載制御装置について説明する。図１１は、本実施例の車載制御装置１１の内部構成図であり、実施例２（図２）の変形例に相当する。
　本実施例（図１１）では、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、運転者へ通知する例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１１は、図１１に示すように、実施例２（図２）の構成に加えて、内部にドライバＩＣ５００と、外部接続用コネクタ１１０とを備えている。また、マイコン１００は出力ポート１０９を備えている。ＰＣＢ基板１上には、金属配線パターンとして、基板パターン１３４，１３５が形成されている。その他の構成は、実施例２（図２）と同様である。
　マイコン１００の出力ポート１０９は基板パターン１３４によりドライバＩＣ５００に接続されており、ドライバＩＣ５００は基板パターン１３５により外部接続用コネクタ１１０に接続されている。
　車載制御装置１０の外部接続用コネクタ１１０は、ハーネス３２２を介してメーターパネル３２０内の警告灯３２１に接続されており、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果が異常（未接続）である場合、警告灯３２１を点灯させて運転者へ通知する。
　車両の走行中においても、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態を常時診断可能であることなどについては、実施例１０と同様である。
　図１２を参照して、本発明の実施例１２に係る車載制御装置について説明する。図１２は、本実施例の車載制御装置１２の内部構成図であり、実施例３（図３）の変形例に相当する。
　本実施例（図１２）では、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果を、運転者へ通知する例について説明する。
　本実施例の車載制御装置１２は、図１２に示すように、実施例３（図３）の構成に加えて、内部にドライバＩＣ５００と、外部接続用コネクタ１１０とを備えている。また、マイコン１００は出力ポート１０９を備えている。ＰＣＢ基板１上には、金属配線パターンとして、基板パターン１３４，１３５が形成されている。その他の構成は、実施例３（図３）と同様である。
　マイコン１００の出力ポート１０９は基板パターン１３４によりドライバＩＣ５００に接続されており、ドライバＩＣ５００は基板パターン１３５により外部接続用コネクタ１１０に接続されている。
　車載制御装置１０の外部接続用コネクタ１１０は、ハーネス３２２を介してメーターパネル３２０内の警告灯３２１に接続されており、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態の診断結果が異常（未接続）である場合、警告灯３２１を点灯させて運転者へ通知する。
　車両の走行中においても、補助電極５０～５３とＰＣＢ基板１のはんだ接続状態を常時診断可能であることなどについては、実施例１０と同様である。
　なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
　１…ＰＣＢ基板、１０～１５…車載制御装置、２０…電源ＩＣ、２１…出力端子、３０…電子部品、３１…電源端子、３２…ＧＮＤ端子、４０～４８，１２０～１２４，１２５～１３５…基板パターン、５０～５３…補助電極、６０～６７…はんだ、７０～７７…基板パッド、８０～８６…プルダウン抵抗、９０～９７…テストパッド、１００…マイコン、１０１～１０９…入力ポート、１１０…外部接続用コネクタ、２００～２０６…電流経路、３００…外部検査機、３０１，３２２…ハーネス、３１０…インサーキットテスタ、３１１…検査用プローブ（＋）、３１２～３１８…検査用プローブ（－）、３２０…メーターパネル、３２１…警告灯、４００…ＣＡＮトランシーバー、５００…ドライバＩＣ。

Claims (10)

  1. 　電圧を供給する電源ＩＣと、
    　入力ポートから入力された情報に基づいて演算処理を行うマイコンと、
    　電気的機能がない裏面電極を有する電子部品と、を備え、
    　前記電子部品は、前記裏面電極と基板上の電気的機能がない基板パッドとのはんだ接続により前記基板に実装されており、
    　前記電源ＩＣと前記基板パッドおよび前記基板パッドと前記マイコンは、前記基板上の基板パターンを介してそれぞれ電気的に接続されており、
    　前記マイコンは、前記電源ＩＣから所定の電圧を供給した際の前記入力ポートの電圧に基づいて、前記はんだ接続の状態を診断する車載制御装置。
  2. 　請求項１に記載の車載制御装置であって、
    　前記電子部品は、複数の前記裏面電極と複数の前記基板パッドとのはんだ接続により前記基板に実装されており、
    　前記はんだ接続された裏面電極および基板パッドの各々は、複数の前記基板パターンを介して、互いに独立して前記電源ＩＣおよび前記マイコンに接続されている車載制御装置。
  3. 　請求項１に記載の車載制御装置であって、
    　前記電子部品は、複数の前記裏面電極と複数の前記基板パッドとのはんだ接続により前記基板に実装されており、
    　前記はんだ接続された裏面電極および基板パッドの各々は、複数の前記基板パターンを介して、直列接続されて前記電源ＩＣおよび前記マイコンに接続されている車載制御装置。
  4. 　請求項１に記載の車載制御装置であって、
    　前記電子部品は、複数の前記裏面電極と複数の前記基板パッドとのはんだ接続により前記基板に実装されており、
    　前記はんだ接続された裏面電極および基板パッドの内、任意の組み合わせで選択した複数の裏面電極および基板パッドが、前記基板パターンを介して直列接続されており、
    　前記直列接続された複数の裏面電極および基板パッドの組み合わせの各々は、複数の前記基板パターンを介して、互いに独立して前記電源ＩＣおよび前記マイコンに接続されている車載制御装置。
  5. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の車載制御装置であって、
    　外部と通信を行う通信装置を備え、
    　前記通信装置を介して、前記はんだ接続状態の診断結果を外部検査機へ送信する車載制御装置。
  6. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の車載制御装置であって、
    　前記基板上に、前記電源ＩＣと前記基板パッドとを接続する基板パターンに接続された第１のテストパッドと、
    　前記基板パッドと前記マイコンとを接続する基板パターンに接続された第２のテストパッドと、を備え、
    　インサーキットテスタの正極の検査用プローブを前記第１のテストパッドに接続し、負極の検査用プローブを前記第２のテストパッドに接続することで、前記はんだ接続の状態を診断する車載制御装置。
  7. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の車載制御装置であって、
    　前記マイコンは、外部に情報を出力する出力ポートを備え、
    　前記はんだ接続の異常を検知した場合、前記出力ポートから信号を出力して、メーターパネル内の警告灯を点灯し、運転者へ通知する車載制御装置。
  8. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の車載制御装置であって、
    　前記マイコンは、前記入力ポートの電圧が前記電源ＩＣの出力電圧と略同電圧（ハイレベル）である場合、前記はんだ接続は正常であると診断する車載制御装置。
  9. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の車載制御装置であって、
    　一端が前記基板パッドと前記マイコンとを接続する基板パターンに接続され、他端がＧＮＤ電位に接続されたプルダウン抵抗を備え、
    　前記マイコンは、前記入力ポートの電圧がＧＮＤレベル（ローレベル）である場合、前記はんだ接続に異常があると診断する車載制御装置。
  10. 　請求項１から４のいずれか１項に記載の車載制御装置であって、
    　前記マイコンは、内蔵メモリを備え、
    　前記はんだ接続状態の診断結果を前記内蔵メモリに記憶する車載制御装置。
PCT/JP2022/019046 2022-04-27 2022-04-27 車載制御装置 WO2023209856A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/019046 WO2023209856A1 (ja) 2022-04-27 2022-04-27 車載制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/019046 WO2023209856A1 (ja) 2022-04-27 2022-04-27 車載制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023209856A1 true WO2023209856A1 (ja) 2023-11-02

Family

ID=88518268

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/019046 WO2023209856A1 (ja) 2022-04-27 2022-04-27 車載制御装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2023209856A1 (ja)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10125833A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Denso Corp Ｂｇａ型パッケージ実装基板及びｂｇａ型パッケージ実装方法
JP2001228191A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Nec Corp Ｌｓｉはんだ接続構造及びそれに用いるｌｓｉはんだ付け部接続異常検出方法
JP2004201426A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Hitachi Ltd 制御装置
JP2004325363A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板
JP2006165325A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Toyota Motor Corp Ｉｃパッケージを実装した基板の配線構造、及び電気接続不良検査方法
JP2012028786A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Robert Bosch Gmbh 集積回路および集積回路のコンタクト部とプリント基板の相応するコンタクト部との間の抵抗を求める方法
JP2014095687A (ja) * 2012-10-12 2014-05-22 Institute Of National Colleges Of Technology Japan はんだ接続部の検査回路および方法
JP2017015519A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 半導体装置の実装状態の検査方法および実装基板に実装された半導体装置
JP2020004858A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 株式会社デンソー プリント配線基板、及び、プリント回路基板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10125833A (ja) * 1996-10-23 1998-05-15 Denso Corp Ｂｇａ型パッケージ実装基板及びｂｇａ型パッケージ実装方法
JP2001228191A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Nec Corp Ｌｓｉはんだ接続構造及びそれに用いるｌｓｉはんだ付け部接続異常検出方法
JP2004201426A (ja) * 2002-12-19 2004-07-15 Hitachi Ltd 制御装置
JP2004325363A (ja) * 2003-04-28 2004-11-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装済みプリント基板の検査方法およびプリント基板
JP2006165325A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Toyota Motor Corp Ｉｃパッケージを実装した基板の配線構造、及び電気接続不良検査方法
JP2012028786A (ja) * 2010-07-27 2012-02-09 Robert Bosch Gmbh 集積回路および集積回路のコンタクト部とプリント基板の相応するコンタクト部との間の抵抗を求める方法
JP2014095687A (ja) * 2012-10-12 2014-05-22 Institute Of National Colleges Of Technology Japan はんだ接続部の検査回路および方法
JP2017015519A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 半導体装置の実装状態の検査方法および実装基板に実装された半導体装置
JP2020004858A (ja) * 2018-06-28 2020-01-09 株式会社デンソー プリント配線基板、及び、プリント回路基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7573282B2 (en) Ball grid array connection monitoring system and method
JP2009204329A (ja) 回路ボード検査システム及び検査方法
US20080158839A1 (en) Printed Wiring Board, Printed Circuit Board, and Method of Inspecting Joint of Printed Circuit Board
US7495464B2 (en) Inspection device of a semiconductor device
JP2007010477A (ja) 集積回路及び回路ボード
JP2007024659A (ja) 集積回路及び回路ボード
WO2023209856A1 (ja) 車載制御装置
US8810252B2 (en) Solder joint inspection
JP2007315789A (ja) 半導体集積回路およびその実装検査方法
JP2009130774A (ja) 異常検知システム
CN111025130B (zh) 一种用于多层互联fpc的smt检测方法
JP2000206166A (ja) Ｅｃｕ機能検査装置の評価システム
JP2005326193A (ja) 基板テスト方式
JP2004221574A (ja) バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法および多層基板のスルーホール断線検出方法
EP2629324B1 (en) Method and apparatus for attachment of a package to a substrate
KR20110001654A (ko) 차량용 인쇄회로기판의 체결 확인 장치 및 이를 이용한 ｅｃｕ 모듈
JP2000040014A (ja) Ｅｃｕ機能検査装置の評価システム
JP7256048B2 (ja) 接続状態検出方法、接続状態検出プログラムおよび設計支援装置
KR100252658B1 (ko) 인쇄회로기판검사기의노이즈제거장치
JP2009090902A (ja) 車載用の故障診断装置
JPH10190181A (ja) プリント基板及びその検査方法
JP4982543B2 (ja) 多層基板のスルーホール断線検出方法
JP5040790B2 (ja) 半導体試験装置の診断ボード
JP3528755B2 (ja) 表示機能付き電子部品
JPH05346455A (ja) インサーキットテスタ治具

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22940135

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1